消除靜電的測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種測試方法，且特別關于一種消除靜電的測試方法。
【背景技術】
[0002]靜電學是物理學的其中一分支，用來處理靜態或零加速的慢速移動的電荷的現象與特性。因為古典物理，可知有些材質，例如琥珀在摩擦后，會吸引輕粒子。靜電現象由電荷彼此之間建立的靜電力所引起，這些靜電力可以庫侖定律來描述。
[0003]靜電現象包括許多大自然例子，像塑料袋與手之間的吸引、似乎是自發性的谷倉爆炸、在制造過程中電子元件的損毀、復印機的運作原理等等。當一個物體的表面接觸到其它表面時，電荷集結于這物體表面成為靜電。雖然電荷交換是因為兩個表面的接觸和分開而產生的，只有當其中一個表面的電阻很高時，電流變的很小，電荷交換的效應才會被注意到。因為，電荷會被入陷于那表面，在那里度過很長一段時間，足夠讓這效應被觀察到的一段時間。一般來說，在實驗室有許多測試器，在人體碰觸測試器或測試器測試集成電路(IC) 一段時間之后，靜電電荷會在測試器的表面產生，當測試器的探針在下一次電性接觸IC時，靜電電荷會從測試器移至1C，只要IC開始運作，靜電電荷就會傷害1C。
[0004]因此，本發明在針對上述的困擾，提出一種消除靜電的測試方法，以解決上述問題。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的在于提供一種消除靜電的測試方法，其于測試至少兩個測試集成電路的流程中，安排一接地的導電裝置，以在不需修改測試器的前提下，釋放測試器表面的靜電電荷，進而降低測試成本。
[0006]為達上述目的，本發明提供了一種消除靜電的測試方法，其利用一測試設備進行，該測試設備包含一測試器與一平臺。首先，執行至少一測試流程，在測試流程中，測試設備上產生有靜電電荷。在測試流程中，測試器接觸并測試位于平臺的一測試區域上的至少一測試集成電路(IC)。接著，將測試集成電路移離測試器與測試區域。結束測試流程后，移動接地的一導電裝置至測試區域，使測試器接觸導電裝置，以釋放靜電電荷至接地端。接著，將導電裝置移離測試器與測試區域。最后，返回至測試流程，以測試下一測試集成電路。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明的流程圖；
[0008]圖2為本發明中的測試器與測試集成電路的示意圖；
[0009]圖3為本發明中的測試器與導電裝置的示意圖；
[0010]圖4為本發明中的機械手臂移動測試集成電路與導電裝置的示意圖；
[0011]圖5為本發明中的導電裝置第一實施例的示意圖；
[0012]圖6為本發明中的導電裝置第二實施例的示意圖；
[0013]圖7為本發明中的導電裝置、第三實施例的示意圖。
[0014]附圖標記說明:10_測試器；11-探針；12-機械手臂；14_測試集成電路；15-接腳；16_平臺；18_導電裝置；20_接腳；22_基座；24_導電板；26_第一導電區塊；28_第二導電區塊；30_晶粒；32_導線架。
【具體實施方式】
[0015]如圖1、圖2、圖3與圖4所示。本發明提供的測試方法使用一測試設備進行，該測試設備包含一測試器10、至少一機械手臂12與一平臺16，其中測試器10包括多個探針11。首先，如步驟SlO所示，執行至少一測試流程，在此，測試流程以測試一次為例。在測試流程中，至少一機械手臂12自動夾持至少一測試集成電路(IC) 14，并將其放置于平臺16的一測試區域上，使測試器10的探針11分別自動接觸測試集成電路14的多個接腳15，以測試此測試集成電路14。接著，機械手臂12自動將測試集成電路14移離測試器10的探針11與測試區域，其中測試區域以虛框表示。在此實施例中，每一測試流程所使用到的測試集成電路14與機械手臂12的數量分別以一個為例。靜電電荷于測試流程中產生于測試設備上，舉例來說，因為探針11分別接觸測試集成電路14的接腳15，故在測試流程中，通過測試集成電路14接觸與分離測試器10的動作，靜電電荷會產生于測試器10的一表面。或者，在測試流程中，靜電電荷由于人體接觸與分離測試器10的動作產生于測試器10的表面。除了上述兩種方式擇一產生靜電電荷外，亦可同時發生上述兩種方式產生靜電電荷。
[0016]在測試流程完成后，如步驟S12所示，機械手臂12自動夾持一導電裝置18，并將其放置于測試區域上，其中導電裝置18包含接地的多個接腳20，且接腳20與測試集成電路14的接腳15的數量與位置都相同。接著，如步驟S14所示，測試器10的探針11分別自動接觸導電裝置18的接腳20，以在不需修改測試器10的前提下，釋放靜電電荷至接地端。因此，測試成本可以降低。接著，如步驟S16所示，機械手臂12將導電裝置18移離測試器10的探針11與測試區域。接著，返回至步驟S10，以測試下一個測試集成電路14。
[0017]以下介紹導電裝置18，如圖5、圖6與圖7所示。如圖5所示，導電裝置18還包含一基座22與一導電板24，基座22周圍連接導電裝置18的接腳20。導電板24設于基座22上，并連接導電裝置18的接腳20。此外，導電板24還包含一第一導電區塊26與多個第二導電區塊28，第二導電區塊28以焊線連接第一導電區塊26，多個第二導電區塊28分別連接導電裝置18的多個接腳20，如圖6所示。再者，導電裝置18亦以一消除集成電路(IC)實現，此消除集成電路具有多個接腳，這些接腳分別作為導電裝置18的接腳20，如圖7所示。消除集成電路包含一晶粒(die) 30與一導線架32。因為消除集成電路的結構可與測試集成電路14相同，故可以節省制作不同于測試集成電路14的導電裝置18。
[0018]在測試流程中，當有多個機械手臂12時，測試器10能連續測試多個測試集成電路14。具體而言，機械手臂12能分別自動夾持測試集成電路14，并將其放置于測試區域上，使測試器10的探針分別自動接觸每一測試集成電路14的多個接腳15，以測試測試集成電路14。接著，機械手臂12分別自動將測試集成電路14移離測試器10的探針11與測試區域。
[0019]綜上所述，本發明在測試流程中使用導電裝置，以釋放在測試器上的靜電電荷。因此，可以解決修改測試器的問題，以降低測試成本。
【主權項】
1.一種消除靜電的測試方法，其利用一測試設備進行，該測試設備包含一測試器與一平臺，其特征在于，該消除靜電的測試方法包含下列步驟: 執行至少一測試流程，在該測試流程中，該測試設備上產生有靜電電荷，該測試流程還包含下列步驟: 該測試器接觸并測試位于該平臺的一測試區域上的至少一測試集成電路；以及 將該測試集成電路移離該測試器與該測試區域； 移動接地的一導電裝置至該測試區域； 該測試器接觸該導電裝置，以釋放該靜電電荷至接地端； 將該導電裝置移離該測試器與該測試區域；以及 返回至該測試流程，以測試下一該測試集成電路。
2.如權利要求1所述的消除靜電的測試方法，其中該靜電電荷由人體或該測試集成電路接觸與分離該測試器產生而來。
3.如權利要求1所述的消除靜電的測試方法，其中該測試器包含多個探針，且在該測試器接觸該測試集成電路的步驟中，該測試器中的該多個探針分別接觸該測試集成電路的多個接腳。
4.如權利要求3所述的消除靜電的測試方法，其中該導電裝置還包含接地的多個接腳，且在該測試器接觸該導電裝置的步驟中，該測試器中的該多個探針分別接觸該導電裝置中的該多個接腳。
5.如權利要求4所述的消除靜電的測試方法，其中該導電裝置中的該多個接腳與該測試集成電路中的該多個接腳的數量與位置都相同。
6.如權利要求4所述的消除靜電的測試方法，其中該導電裝置還包含: 一基座，其周圍連接該導電裝置的該多個接腳；以及 一導電板，設于該基座上，并連接該導電裝置中的該多個接腳。
7.如權利要求6所述的消除靜電的測試方法，其中該導電板還包含一第一導電區塊與多個第二導電區塊，該多個第二導電區塊以焊線方式連接該第一導電區塊，該多個第二導電區塊分別連接該導電裝置中的該多個接腳。
8.如權利要求4所述的消除靜電的測試方法，其中該導電裝置為消除集成電路，且該消除集成電路中的多個接腳分別作為該導電裝置的該多個接腳。
9.如權利要求1所述的消除靜電的測試方法，其中該測試設備還包含至少一機械手臂，且在該測試器接觸并測試該測試集成電路的步驟中，該機械手臂夾持該測試集成電路，并將其放置于該測試區域上，使該測試器接觸并測試該測試集成電路；以及在將該測試集成電路移離該測試器與該測試區域的步驟中，該機械手臂將該測試集成電路移離該測試器與該測試區域。
10.如權利要求9所述的消除靜電的測試方法，其中在移動該導電裝置至該測試區域的步驟中，該機械手臂夾持該導電裝置，并將其放置于該測試區域上；以及在將該導電裝置移離該測試器與該測試區域的步驟中，該機械手臂將該導電裝置移離該測試器與該測試區域。
11.如權利要求9所述的消除靜電的測試方法，其中該測試集成電路的數量為多個，且該機械手臂的數量也為多個。
【專利摘要】本發明公開了一種消除靜電的測試方法，其利用一測試設備進行，該測試設備包含一測試器與一平臺。首先，執行至少一測試流程，在測試流程中，測試設備上產生有靜電電荷。在測試流程中，測試器接觸并測試位于平臺的一測試區域上的至少一測試集成電路(IC)。接著，將測試集成電路移離測試器與測試區域。結束測試流程后，移動接地的一導電裝置至測試區域，使測試器接觸導電裝置，以釋放靜電電荷至接地端。接著，將導電裝置移離測試器與測試區域。最后，返回至測試流程，以測試下一測試集成電路。
【IPC分類】H05F3-02, G01R31-28
【公開號】CN104614664
【申請號】CN201510046151
【發明人】柯明道, 莊哲豪
【申請人】晶焱科技股份有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月29日