專利名稱：一種溫度感測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種溫度感測裝置，尤指一種可直接取得硬盤(HARDDISK)溫度的感測裝置。
傳統的用于個人電腦(PC)的感測方式，由于硬盤受馬達傳動，故其溫度最高，一般作法，將溫度感知器設置在背板或擴充板上，如此，易因氣流對流關系，偵測到的是環境溫度，且因環境溫度上的差異性，如位于阿斯加、非洲、臺灣等的溫度差異值極大，故，數據值并不準確。
本實用新型的目的是提供一種溫度感測裝置，其可直接取得硬盤的溫度。
本實用新型的目的是這樣實現的一種溫度感測裝置，包括一背板、至少一基板及至少一溫度感知器，其中在背板上設有至少一供硬盤嵌設的槽孔，至少一供基板嵌設的擴充槽，各基板上設有連接座及一電路控制單元，該電路控制單元是與各擴充槽的接腳端連通；各連接座是藉一可撓性連接件接至溫度感知器，各溫度感知器分別置設于一電路板上而能直接放設于硬盤馬達的發熱源。
上述的連接件可為傳輸線，例如扁平電纜。
由于上述溫度感知器置系設于一電路板上，并藉由傳輸線連接至基板上所設的連接座，由于該傳輸線為可撓性連接件，可任意彎曲，故可依硬盤馬達位置(發熱源)放設溫度感知器，從而直接取得硬盤溫度，提高硬盤溫度偵測的準確性。
下面通過附圖和實施例對本實用新型再作進一步說明
圖1為本實用新型的示意圖；圖2為本實用新型背板電路連接的電路圖；圖3為本實用新型基板上的電路與溫度感知器連接的電路圖；圖4為電路控制單元的微處理器內部驅動程序執行的流程圖。
參見圖1～圖3所示，本實用新型一種溫度感測裝置，包括至少一溫度感知器1、至少一基板2及一背板3等構件單元；其中背板3上設有多數個(在本實用新型實施例中設有5個)供硬盤嵌設的槽孔J1-J5，多數個供基板2嵌設的擴充槽JP1-JP5，及一由微處理器U3，晶體管Q4，開關SW1，電阻R20、R21、R27，電容C1、C2、C3，二極管D1，石英晶體Y1與蜂鳴器BZ等元件連接組成的電路控制單元30。
各基板2上電路單元系由晶體管Q1、Q2、Q3，電阻R1、R2、R6-R15，電容C2、C3，插座F1、F2，插接座JP及連接座CON等元件連接組成，其中插接座JP系嵌接于背板3的一擴充槽JP1，該等擴充槽JP1-JP5之接腳端系與電路控制單元30的微處理器U3連通，通過該微處理器U3內部驅動程序執行，以判別溫度感知器1感測的溫度值是否超過硬盤工作溫度上限值，倘若超過，則驅動警報器BZ發出警示聲音。
各溫度感知器1是由一感測IC芯片U1、電阻R3、R4、R5等元件連接組成，其設在一電路板4上，該電路板4是放設于硬盤馬達(圖中未示)下方，該溫度感知器1是藉一傳輸線11連接于基板2上連接座CON，由于該傳輸線11可任意彎曲，因此，可依硬盤馬達位置(發熱源)放設溫度感知器1，直接取得硬盤上的溫度。
參見圖4所示，電路控制單元的微處理器內部驅動程序執行的流程圖。首先，設定步驟41，硬盤工作溫度上限值(55℃)；步驟42，取得溫度感知器感測溫度值；步驟43，判斷其是否超過設定硬盤工作溫度上限值；若沒有，繼續偵測，若有，則執行步驟44，使警報器發出聲音，然后，返回步驟43。
綜上所述，通過本實用新型的特殊設計，因可直接感測硬盤的溫度，故不受環境溫度的影響，偵測到的溫度絕對正確，而確保硬盤工作正常。
權利要求1.一種溫度感測裝置，包括一背板、至少一基板及至少一溫度感知器，其中在背板上設有至少一供硬盤嵌設的槽孔，至少一供基板嵌設的擴充槽，各基板上設有連接座及一電路控制單元，該電路控制單元是與各擴充槽的接腳端連通，其特征在于各連接座是藉一可撓性連接件接至溫度感知器，各溫度感知器分別置設于一電路板上而能直接放設于硬盤馬達的發熱源。
2.根據權利要求1所述的溫度感測裝置，其特征在于所述的連接件可為傳輸線。
3.根據權利要求1或2所述的溫度感測裝置，其特征在于所述的連接件可為扁平電纜。
專利摘要本實用新型公開了一種溫度感測裝置,包括溫度感知器(Temperature Sensor)、基板及背板等構件單元,其系將溫度感知器設置于一電路板上,并藉由傳輸線接至基板上所設置的連接座,由于該傳輸線可任意彎曲,因此,可依硬盤馬達位置(發熱源)放設溫度感知器,從而直接取得硬盤溫度,提高硬盤溫度偵測的準確性。
文檔編號G01K7/00GK2371553SQ9920848
公開日2000年3月29日 申請日期1999年4月1日 優先權日1999年4月1日
發明者葉光隆 申請人:優冠電腦股份有限公司