一種氧氣濃度監測傳感器的制作方法

本發明屬于氧傳感器，具體地說，涉及一種氧氣濃度監測傳感器。

背景技術：

1、傳統的氧傳感器中，片式芯片與接觸彈簧是直接接觸的，用以實現電性連接，傳遞反映氧氣濃度的電壓信號；由于片式芯片工作于高溫環境，因此必須保證片式芯片與接觸彈簧之間的接觸緊密，否則就可能在片式芯片或接觸彈簧的接觸面上生成氧化層，導致接觸電阻發生變化，從而使氧傳感器的輸出電壓發生偏差，最終導致氧傳感器監測不準確；

2、現有技術中，授權公告號：cn101216452b，名稱為一種氧氣濃度監測傳感器，該氧傳感器包括傳感元和接觸彈簧，每個接觸彈簧都包括受壓部和夾持部，當接觸彈簧的受壓部未受力時，位于傳感元一側的任意接觸彈簧的夾持部與位于傳感元另一側的任意接觸彈簧的夾持部的間距在傳感元厚度邊上的投影大于傳感元的厚度；

3、上述專利雖然能夠實現與片式芯片接觸緊密，但夾緊效果在實際使用過程中還有欠缺，為此我們提出一種氧氣濃度監測傳感器。

技術實現思路

1、本發明要解決的技術問題在于克服現有技術的不足，提供一種可以克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的氧傳感器。

2、為解決上述技術問題，本發明采用技術方案的基本構思是：一種氧氣濃度監測傳感器，包括兩端分別連接有進氣襯套、外襯套的傳感器座，所述進氣襯套上開設有進氣孔，所述傳感器座遠離進氣襯套的一端連接有內襯套，還包括：設置在所述傳感器座和內襯套之間的多個陶瓷填充套，多個所述陶瓷填充套內設置有延著傳感器座長度方向設置的片式芯片；彈簧座，位于所述外襯套中，所述彈簧座上開設有安裝槽；接觸彈簧組件，對稱設置在所述安裝槽內，所述接觸彈簧組件與片式芯片之間具有兩個凸出接觸點，且兩個所述凸出接觸點之間具有一個凹陷部，兩個所述凸出接觸點與彈簧座中的安裝槽之間以及一個所述凹陷部與彈簧座中的安裝槽之間均形成有氣體受熱膨脹腔室。

3、優選地，所述接觸彈簧組件包括3字型彈簧片，兩個所述凸出接觸點分別是第一弧形頂部、第二弧形頂部，所述凹陷部是位于第一弧形頂部、第二弧形頂部之間且與第一弧形頂部、第二弧形頂部一體成型的第一凹陷部，所述第一弧形頂部、第二弧形頂部、第一凹陷部的兩側均與安裝槽內壁相貼，所述氣體受熱膨脹腔室分別是第一弧形頂部、第二弧形頂部與安裝槽之間的第一大腔室以及第一凹陷部與安裝槽之間的第一小腔室。

4、進一步地，所述3字型彈簧片還包括分別與第一弧形頂部、第二弧形頂部一體成型的第一支腳部和第一雙折部，所述第一支腳部、第一雙折部呈相向彎折，所述第一支腳部、第一雙折部均與安裝槽內壁相貼；還包括與所述第一雙折部一體成型的第一弧形彎折部，所述彈簧座上對稱設置有弧頂塊，所述第一弧形彎折部與弧頂塊相對應。

5、進一步地，所述第一弧形彎折部向一端延伸處形成有第一下延長支腳，所述第一下延長支腳上設置有第一端子，用以夾持導線。

6、進一步地，所述第一弧形彎折部向另一端延伸處形成有第一上延長支腳，多個所述陶瓷填充套上均對稱開設有開槽，所述第一上延長支腳穿過開槽延伸進進氣襯套中，且所述第一上延長支腳與進氣孔處向內凹陷的襯套片接觸。

7、優選地，所述接觸彈簧組件包括m型彈簧片，兩個所述凸出接觸點分別是第一接觸平面部、第二接觸平面部，所述凹陷部是位于第一接觸平面部、第二接觸平面部之間且與第一接觸平面部、第二接觸平面部一體成型的第二凹陷部，所述第一接觸平面部、第二接觸平面部、第二凹陷部的兩側均與安裝槽內壁相貼，所述氣體受熱膨脹腔室分別是第一接觸平面部、第二接觸平面部與安裝槽之間的第二大腔室以及第二凹陷部與安裝槽之間的第二小腔室。

8、進一步地，所述m型彈簧片還包括分別與第一接觸平面部、第二接觸平面部一體成型的第二支腳部和第二雙折部，所述第二支腳部、第二雙折部呈相向彎折，所述第二支腳部、第二雙折部均與安裝槽內壁相貼；還包括與所述第二雙折部一體成型的第二弧形彎折部，所述彈簧座上對稱設置有弧頂塊，所述第二弧形彎折部與弧頂塊相對應。

9、進一步地，所述第二弧形彎折部向一端延伸處形成有第二下延長支腳，所述第二下延長支腳上設置有第二端子，用以夾持導線。

10、進一步地，所述第二弧形彎折部向另一端延伸處形成有第二上延長支腳，多個所述陶瓷填充套上均對稱開設有開槽，所述第二上延長支腳穿過開槽延伸進進氣襯套中，且所述第二上延長支腳與進氣孔處向內凹陷的襯套片接觸。

11、優選地，所述外襯套遠離傳感器座的一端設置有填充部。

12、采用上述技術方案后，本發明與現有技術相比具有以下有益效果：本發明通過設置接觸彈簧組件，形成有兩個與片式芯片接觸的凸出接觸點，相較于現有技術能夠進一步提高對片式芯片的夾持效果，進一步避免在高溫環境下接觸彈簧組件與片式芯片之間出現松脫，而導致產生氧化層導致輸出電壓不穩的情況，并利用熱脹原理，使得在高溫環境下接觸彈簧組件能夠進一步對片式芯片夾緊，此外在膨脹過程中，與片式芯片接觸的凸出接觸點還能夠起到擦拭片式芯片的效果，進一步減少因氧化層造成的監測不準確的情況發生，此外通過設置的第一上延長支腳或第二上延長支腳，進一步使接觸彈簧組件快速受熱進行膨脹，因此與現有技術相比，能夠更好的提高氧傳感器的使用性能。

13、下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的描述。

技術特征：

1.一種氧氣濃度監測傳感器，包括兩端分別連接有進氣襯套（12）、外襯套（14）的傳感器座（1），所述進氣襯套（12）上開設有進氣孔（121），所述傳感器座（1）遠離進氣襯套（12）的一端連接有內襯套（11），其特征在于，還包括：

2.根據權利要求1所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述接觸彈簧組件包括3字型彈簧片（17），兩個所述凸出接觸點分別是第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172），所述凹陷部是位于第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172）之間且與第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172）一體成型的第一凹陷部（173），所述第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172）、第一凹陷部（173）的兩側均與安裝槽（161）內壁相貼，所述氣體受熱膨脹腔室分別是第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172）與安裝槽（161）之間的第一大腔室（170）以及第一凹陷部（173）與安裝槽（161）之間的第一小腔室（179）。

3.根據權利要求2所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述3字型彈簧片（17）還包括分別與第一弧形頂部（171）、第二弧形頂部（172）一體成型的第一支腳部（1700）和第一雙折部（174），所述第一支腳部（1700）、第一雙折部（174）呈相向彎折，所述第一支腳部（1700）、第一雙折部（174）均與安裝槽（161）內壁相貼；

4.根據權利要求3所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述第一弧形彎折部（175）向一端延伸處形成有第一下延長支腳（177），所述第一下延長支腳（177）上設置有第一端子（178），用以夾持導線。

5.根據權利要求4所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述第一弧形彎折部（175）向另一端延伸處形成有第一上延長支腳（176），多個所述陶瓷填充套（13）上均對稱開設有開槽（131），所述第一上延長支腳（176）穿過開槽（131）延伸進進氣襯套（12）中，且所述第一上延長支腳（176）與進氣孔（121）處向內凹陷的襯套片（122）接觸。

6.根據權利要求1所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述接觸彈簧組件包括m型彈簧片（18），兩個所述凸出接觸點分別是第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182），所述凹陷部是位于第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182）之間且與第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182）一體成型的第二凹陷部（183），所述第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182）、第二凹陷部（183）的兩側均與安裝槽（161）內壁相貼，所述氣體受熱膨脹腔室分別是第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182）與安裝槽（161）之間的第二大腔室（180）以及第二凹陷部（183）與安裝槽（161）之間的第二小腔室（189）。

7.根據權利要求6所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述m型彈簧片（18）還包括分別與第一接觸平面部（181）、第二接觸平面部（182）一體成型的第二支腳部（1800）和第二雙折部（184），所述第二支腳部（1800）、第二雙折部（184）呈相向彎折，所述第二支腳部（1800）、第二雙折部（184）均與安裝槽（161）內壁相貼；

8.根據權利要求7所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述第二弧形彎折部（185）向一端延伸處形成有第二下延長支腳（187），所述第二下延長支腳（187）上設置有第二端子（188），用以夾持導線。

9.根據權利要求8所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述第二弧形彎折部（185）向另一端延伸處形成有第二上延長支腳（186），多個所述陶瓷填充套（13）上均對稱開設有開槽（131），所述第二上延長支腳（186）穿過開槽（131）延伸進進氣襯套（12）中，且所述第二上延長支腳（186）與進氣孔（121）處向內凹陷的襯套片（122）接觸。

10.根據權利要求2或6所述的一種氧氣濃度監測傳感器，其特征在于，所述外襯套（14）遠離傳感器座（1）的一端設置有填充部（19）。

技術總結
本發明公開了一種氧氣濃度監測傳感器，涉及氧傳感器技術領域。一種氧氣濃度監測傳感器，包括兩端分別連接有進氣襯套、外襯套的傳感器座，所述進氣襯套上開設有進氣孔；本發明通過設置接觸彈簧組件，形成有兩個與片式芯片接觸的凸出接觸點，相較于現有技術能夠進一步提高對片式芯片的夾持效果，進一步避免在高溫環境下接觸彈簧組件與片式芯片之間出現松脫，而導致產生氧化層導致輸出電壓不穩的情況，并利用熱脹原理，使得在高溫環境下接觸彈簧組件能夠進一步對片式芯片夾緊，此外在膨脹過程中，與片式芯片接觸的凸出接觸點還能夠起到擦拭片式芯片的效果，進一步減少因氧化層造成的監測不準確的情況發生。

技術研發人員：劉斌,王田軍,杜野,彭焯,陳建安,宋易庭,梁惠偉,鄧武祥
受保護的技術使用者：深圳匯北川科技股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21