一種芯片性能檢測裝置的制作方法

本發明涉及芯片檢測，具體為一種芯片性能檢測裝置。

背景技術：

1、在半導體芯片大規模研發及生產過程中均需要各類性能檢測，而芯片測試座為測試中關鍵部件，芯片測試座的功能是將芯片定位后通過線路板之間電子信號電流傳輸從而達到測試效果，現設備多將芯片測試座集成至檢測柜中，對芯片進行集中檢測，這個過程中需要將芯片依次放置于測試座中進行檢測并回收，過程繁瑣較為麻煩；

2、公開號為cn116679251a的一種傳感器芯片測試校準系統及測試校準方法提供了一種對芯片進行測試的校準方法，與控制裝置通信連接的第一抓取機構、第二抓取機構、第一測試機構和第二測試機構。控制裝置在多個待測傳感器芯片按照預設位置放置在第一測試機構上后，控制第一抓取機構將按照預設位置排布的多個待測傳感器芯片整體移動至第二測試機構的多個測試區域，同時控制第二抓取機構將第二測試機構上測試和/或校準完成的多個傳感器芯片自第二測試機構移出。

3、上述芯片校準系統提供了一種芯片測試的校準方法，在對芯片進行檢測過程中，勢必使用到芯片的校準方法，由于測試座需要恰好與芯片耦合，因此芯片與測試座之間的對接極精準，但是芯片放置位置、芯片拾取過程中是否正對于拾取點以及拾取芯片的夾持器/吸頭均會干擾芯片是否能夠準確對接于測試座產生影響。

4、因此，本發明提供一種在通電檢測之前對芯片進行進一步的定位以確保定位精準度，并提供高效率且省人力的芯片性能檢測裝置。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種芯片性能檢測裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片性能檢測裝置，包括：

3、底座、拾取機構、芯片放置臺板和檢測臺；

4、所述檢測臺設置有檢測域和測試插座；

5、所述拾取機構自芯片放置臺板處拾取芯片移動至檢測域處定位，芯片定位后拾取機構移動芯片至測試插座進行檢測；

6、所述檢測域處設置有調節滑臺、拍攝探頭、穿孔和圓環，圓環的垂直投影區為檢測域；

7、所述圓環的中心點設為基準點，拍攝探頭安裝于圓環下方用于拍攝芯片位置，芯片移動至檢測域后經過拍攝探頭確定芯片中心點位置，拾取機構控制芯片移動直至芯片中心點與基準點在投影面上重合，芯片中心點與投影面重合后基于現位置與測試插座之間生成新路徑，所述拾取機構基于新路徑將芯片移動至測試插座進行檢測。

8、關于該方案更進一步地，所述芯片放置臺板包括直線滑臺一，直線滑臺一頂部安裝有托板，托板的頂部安裝有兩個用于放置芯片的置板，托板縱橫排列有芯片放置槽，每個芯片放置槽均形成一個坐標點，拾取機構依次自坐標點拾取芯片。

9、關于該方案更進一步地，所述檢測臺還包括直線滑臺二，直線滑臺二頂部安裝有防護殼，防護殼處安裝有主板，主板頂部處安裝有與主板電連接的測試盒，所述防護殼頂面中部開設有檢測孔，測試插座安裝于檢測孔處并與測試盒電連接。

10、關于該方案更進一步地，所述調節滑臺安裝于防護殼一側，拍攝探頭安裝于調節滑臺上，穿孔開設于防護殼上且拍攝探頭通過調節滑臺移動至穿孔正下方。

11、關于該方案更進一步地，所述托板頂部一邊固定有限位條，托板頂部中部和頂部另一邊均固定有導條，位于中部的導條將兩側分隔出兩塊區域分別用于安裝一個置板，一個置板用于放置待檢測芯片和檢測后芯片，另一個置板用于放置經過檢測后狀態有異的芯片。

12、關于該方案更進一步地，所述導條一側均通過轉軸轉動安裝一個抵條，抵條與導條之間還設置有彈簧二，抵條與置板相貼的一側設置有凸出，每個置板對應凸出處均設置有凹口。

13、關于該方案更進一步地，所述拾取機構包括移動臂和吸取器，所述吸取器安裝于移動臂，底座上安裝有框架，移動臂安裝于框架上，所述框架與移動臂形成xy滑臺結構。

14、關于該方案更進一步地，所述吸取器包括緩沖腔塊，緩沖腔塊底部固定有套柱，套柱底部固定有用于吸附芯片用的硅膠波紋管，套柱向下延伸至硅膠波紋管內部，且套柱位于硅膠波紋管內部處開設有槽口，所述緩沖腔塊頂部螺接有泵連接頭，所述泵連接頭與真空泵相連接。

15、關于該方案更進一步地，所述泵連接頭靠近緩沖腔塊處設置有腔室，其中，泵連接頭中部滑動連接有閥桿，閥桿頂部位于泵連接頭的腔室內固定有堵片二，閥桿底部位于套柱處固定有堵片一，堵片一在初始狀態下位于套柱的槽口處，所述堵片一與緩沖腔塊之間設置有彈簧一，所述彈簧一套接于閥桿表面。

16、關于該方案更進一步地，所述芯片放置臺板的置板和防護殼頂部平面處于同一高度。

17、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

18、該芯片性能檢測裝置通過拾取機構、芯片放置臺板和檢測臺等的設置，該裝置在使用過程中能夠依次對芯片進行自動化檢測，省略了人工操作的各項步驟，并且在使用過程中通過檢測域對芯片的定位，能夠有效確保芯片與測試座的精準對接，獲得更高效的調校方式，在較大程度上能夠節省人力和監控資源。

19、另外，該芯片性能檢測裝置在芯片轉移過程中對芯片的定位調校方式較為簡單，效率較高，能夠有效提高芯片性能檢測的效率，并且檢測過程可控，直觀性更高，效果較好。

技術特征：

1.一種芯片性能檢測裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述芯片放置臺板（6）包括直線滑臺一（5），直線滑臺一（5）頂部安裝有托板（601），托板（601）的頂部安裝有兩個用于放置芯片的置板（603），托板（601）縱橫排列有芯片放置槽，每個芯片放置槽均形成一個坐標點，拾取機構依次自坐標點拾取芯片。

3.根據權利要求1所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述檢測臺還包括直線滑臺二（7），直線滑臺二（7）頂部安裝有防護殼（9），防護殼（9）處安裝有主板（8），主板（8）頂部處安裝有與主板（8）電連接的測試盒（13），所述防護殼（9）頂面中部開設有檢測孔（901），測試插座（11）安裝于檢測孔（901）處并與測試盒（13）電連接。

4.根據權利要求3所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述調節滑臺（12）安裝于防護殼（9）一側，拍攝探頭（121）安裝于調節滑臺（12）上，穿孔（122）開設于防護殼（9）上且拍攝探頭（121）通過調節滑臺（12）移動至穿孔（122）正下方。

5.根據權利要求2所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述托板（601）頂部一邊固定有限位條（602），托板（601）頂部中部和頂部另一邊均固定有導條（607），位于中部的導條（607）將兩側分隔出兩塊區域分別用于安裝一個置板（603），一個置板（603）用于放置待檢測芯片和檢測后芯片，另一個置板（603）用于放置經過檢測后狀態有異的芯片。

6.根據權利要求5所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述導條（607）一側均通過轉軸（606）轉動安裝一個抵條（604），抵條（604）與導條（607）之間還設置有彈簧二（605），抵條（604）與置板（603）相貼的一側設置有凸出（6041），每個置板（603）對應凸出（6041）處均設置有凹口。

7.根據權利要求1所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述拾取機構包括移動臂（3）和吸取器（4），所述吸取器（4）安裝于移動臂（3），底座（1）上安裝有框架（2），移動臂（3）安裝于框架（2）上，所述框架（2）與移動臂（3）形成xy滑臺結構。

8.根據權利要求7所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述吸取器（4）包括緩沖腔塊（406），緩沖腔塊（406）底部固定有套柱（401），套柱（401）底部固定有用于吸附芯片用的硅膠波紋管（402），套柱（401）向下延伸至硅膠波紋管（402）內部，且套柱（401）位于硅膠波紋管（402）內部處開設有槽口（4011），所述緩沖腔塊（406）頂部螺接有泵連接頭（403），所述泵連接頭（403）與真空泵相連接。

9.根據權利要求8所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述泵連接頭（403）靠近泵連接頭（403）靠近緩沖腔塊（406）處設置有腔室，其中，泵連接頭（403）中部滑動連接有閥桿（404），閥桿（404）頂部位于泵連接頭（403）的腔室內固定有堵片二（4042），閥桿（404）底部位于套柱（401）處固定有堵片一（4041），堵片一（4041）在初始狀態下位于套柱（401）的槽口（4011）處，所述堵片一（4041）與緩沖腔塊（406）之間設置有彈簧一（405），所述彈簧一（405）套接于閥桿（404）表面。

10.根據權利要求3所述的一種芯片性能檢測裝置，其特征在于：所述芯片放置臺板（6）的置板（603）和防護殼（9）頂部平面處于同一高度。

技術總結
本發明公開了一種芯片性能檢測裝置，涉及芯片檢測技術領域。一種芯片性能檢測裝置，包括底座、拾取機構、芯片放置臺板和檢測臺，所述檢測臺設置有檢測域和測試插座，所述拾取機構自芯片放置臺板處拾取芯片移動至檢測域處定位，芯片定位后拾取機構移動芯片至測試插座進行檢測，所述檢測域處設置有調節滑臺、拍攝探頭、穿孔和圓環，圓環的垂直投影區為檢測域。本發明通過拾取機構、芯片放置臺板和檢測臺等的設置，該裝置在使用過程中能夠依次對芯片進行自動化檢測，省略了人工操作的各項步驟，并且在使用過程中通過檢測域對芯片的定位，能夠有效確保芯片與測試座的精準對接，獲得更高效的調校方式。

技術研發人員：張鑫宇
受保護的技術使用者：天津市智華科技發展有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21