缺陷檢查裝置及缺陷檢查方法與流程

本發明涉及檢查形成在晶片上的芯片內的缺陷的缺陷檢查裝置以及缺陷檢查方法。

背景技術：

1、半導體器件是通過在1片半導體晶片上以矩陣狀反復形成多個半導體器件電路(芯片)后，單片化為各個芯片，將單片化的芯片封裝而制造的。

2、在將各個芯片單片化之前，一邊依次拍攝形成在晶片上的各芯片的外觀圖案，一邊以像素為單位對檢查圖像與基準圖像進行比較，基于所對比的像素彼此的亮度值之差等來檢測芯片內的缺陷(例如專利文獻1)。

3、現有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開2007-155610號公報

技術實現思路

1、發明所要解決的課題

2、作為芯片內的缺陷檢查，一邊利用光學顯微鏡拍攝芯片的圖像一邊進行，但需要設定可清楚地看到缺陷的光學顯微鏡的光學條件。

3、在人手動地設定光學條件的情況下，即使知道缺陷的位置，也通過將光學顯微鏡移動到包含缺陷的區域，變更光學條件，通過目視確認檢查圖像，從而搜索能夠清楚地看到缺陷的光學條件。

4、然而，由于存在很多光學條件，因此人難以搜索全部的光學條件，另外，由于人通過目視進行判斷，因此有可能因人不同而在缺陷的檢測中產生偏差。

5、本發明是鑒于所述問題而完成的，其主要目的在于提供一種缺陷檢查裝置以及缺陷檢查方法，在使用光學顯微鏡檢查形成在晶片上的芯片內的缺陷的缺陷檢查裝置中，能夠以簡單的方法自動地檢測用于拍攝包含缺陷的區域的最佳光學條件。

6、用于解決課題的手段

7、本發明所涉及的缺陷檢查裝置檢查形成于晶片上的芯片內的缺陷，其中，缺陷檢查裝置包括：光學顯微鏡，其具備拍攝芯片的圖像的攝像部；控制部，其控制用于利用光學顯微鏡拍攝芯片的圖像的光學條件；以及存儲部，其存儲有預先檢測出的芯片內的缺陷的位置，攝像部一邊通過控制部改變光學條件，一邊拍攝第一圖像以及第二圖像，第一圖像是存儲在存儲部中的包含缺陷的區域的圖像，第二圖像是與包含缺陷的區域相同的區域、且不包含缺陷的區域的圖像，缺陷檢查裝置具備檢測單元，該檢測單元通過對第一圖像的特征量和第二圖像的特征量進行比較，檢測用于拍攝包含缺陷的區域的最佳光學條件。

8、發明效果

9、根據本發明，能夠提供一種缺陷檢查裝置以及缺陷檢查方法，在使用光學顯微鏡檢查形成于晶片上的芯片內的缺陷的缺陷檢查裝置中，能夠以簡單的方法自動地檢測用于拍攝包含缺陷的區域的最佳光學條件。

技術特征：

1.一種缺陷檢查裝置，其檢查形成于晶片上的芯片內的缺陷，其中，所述缺陷檢查裝置包括：

2.根據權利要求1所述的缺陷檢查裝置，其中，

3.根據權利要求1或2所述的缺陷檢查裝置，其中，

4.根據權利要求1或2所述的缺陷檢查裝置，其中，

5.根據權利要求1至4中任一項所述的缺陷檢查裝置，其中，

6.根據權利要求1至5中任一項所述的缺陷檢查裝置，其中，

7.一種缺陷檢查方法，利用光學顯微鏡拍攝形成于晶片上的芯片的圖像，檢查所述芯片內的缺陷，其中，

技術總結
提供一種能夠以簡單的方法自動地檢測用于拍攝包含缺陷的區域的最佳光學條件缺陷檢查裝置。缺陷檢查裝置(1)具備：光學顯微鏡(10)，其具備拍攝芯片(31)的圖像的攝像部(14)；控制部(20)，其控制用于拍攝芯片的圖像的光學條件；以及存儲部(25)，其存儲有預先檢測出的芯片內的缺陷的位置，攝像部一邊改變光學條件，一邊拍攝第一圖像以及第二圖像，第一圖像是存儲在存儲部中的包含缺陷的區域的圖像，第二圖像是與包含缺陷的區域相同的區域、且不包含缺陷的區域的圖像，缺陷檢查裝置具備檢測單元，該檢測單元通過對第一圖像的特征量和第二圖像的特征量進行比較，檢測用于拍攝包含缺陷的區域的最佳光學條件。

技術研發人員：久世康之
受保護的技術使用者：東麗工程株式會社
技術研發日：
技術公布日：2024/10/31