本技術涉及電流檢測領域,特別是涉及一種接地裝置及電流傳感器。
背景技術:
1、霍爾電流傳感器由于其優異的特性,被廣泛作為電量監控的元器件。目前很多霍爾電流傳感器中磁芯懸空而非接地,從而影響了傳感器的emc性能,因此對電路硬件設計有更高的要求。雖然一些霍爾電流傳感器中也包括了接地的設計,但大多需要通過焊接或其他繁瑣耗時的技術手段。此外,一些霍爾電流傳感器采用注塑的生產方式,將磁芯和插針注塑在外殼里面。這種方式有一定缺陷,注塑過程中為了定位需要定位孔,使得磁芯與外部環境直接接觸不可避免,磁芯有被腐蝕的風險。還有注塑過程中會有高溫高壓,這些都有可能對磁芯磁性能造成影響,生產過程中發現磁芯注塑前和注塑后尺寸發生了微小的變化,傳感器的精度也受到了影響。而且磁芯對注塑過程會產生一定的影響,增加外殼注塑過程中發生的開裂風險。
技術實現思路
1、本實用新型所要解決的技術問題是提供一種接地裝置及電流傳感器,能夠改善傳感器性能,且裝配工藝簡單省時。
2、本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種接地裝置,用于電流傳感器,包括接地主體,所述接地主體沿兩側延伸并向下彎折形成連接部,所述連接部與所述電流傳感器的磁芯抵接導通,所述接地主體設有能夠導電的插接口,所述接地裝置通過所述插接口固接所述電流傳感器的電路板組件,并與所述電路板組件的地線電氣導通。
3、進一步的,所述插接口包括至少一個導電接合面,所述導電接合面與所述電路板組件的地線直接接觸。
4、進一步的,所述接地主體還設有限位孔。
5、進一步的,所述連接部設有朝向所述磁芯方向隆起的導通端,所述導通端與所述磁芯抵接導通。
6、進一步的,所述連接部的末端向外卷繞形成所述導通端。
7、進一步的,所述接地裝置為具有彈性和導電性的金屬片。
8、本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種電流傳感器,包括殼體以及置于所述殼體內的磁芯、電路板組件以及如上所述的任一接地裝置。
9、進一步的,所述電路板組件與所述接地裝置的插接口過盈配合。
10、進一步的,所述接地裝置的限位孔與所述殼體內壁上設置的定位柱過盈配合。
11、進一步的,所述接地裝置的連接部置于所述磁芯的氣隙中且與所述氣隙過盈配合。
12、進一步的,所述連接部與所述氣隙兩側的磁芯端頭抵接導通。
13、進一步的,所述連接部的導通端與所述磁芯端頭抵接導通。
14、進一步的,所述殼體內使用絕緣膠灌封。
15、有益效果
16、由于采用了上述的技術方案,本實用新型與現有技術相比,具有以下的優點和積極效果:
17、(1)本實用新型通過接地裝置使磁芯和地線導通,提高了電流傳感器的emc性能;
18、(2)本實用新型中的接地裝置通過插接口與pcb固接導通,通過連接部與磁芯彈性抵接導通,又通過限位孔與外殼上的定位柱過盈配合,使得該接地裝置在連接導通pcb地線和磁芯的同時起到了將pcb板、磁芯與外殼機械固定的作用;
19、(3)本實用新型在裝配制作時,只需在磁芯和pcb板放入相應安裝槽后,將接地裝置擠入磁芯氣隙,使其插接口與pcb板、限位孔與定位柱形成過盈配合,操作簡單省時;
20、(4)本實用新型使用絕緣膠灌注,磁芯被膠水整個覆蓋,不會有生銹的風險,同時避免了外殼注塑過程中發生的開裂風險。
1.一種接地裝置,用于電流傳感器,其特征在于,包括接地主體,所述接地主體沿兩側延伸并向下彎折形成連接部,所述連接部與所述電流傳感器的磁芯抵接導通,所述接地主體設有能夠導電的插接口,所述接地裝置通過所述插接口固接所述電流傳感器的電路板組件,并與所述電路板組件的地線電氣導通。
2.根據權利要求1所述的接地裝置,其特征在于,所述插接口包括至少一個導電接合面,所述導電接合面與所述電路板組件的地線直接接觸。
3.根據權利要求1所述的接地裝置,其特征在于,所述接地主體還設有限位孔。
4.根據權利要求1所述的接地裝置,其特征在于,所述連接部設有朝向所述磁芯方向隆起的導通端,所述導通端與所述磁芯抵接導通。
5.根據權利要求4所述的接地裝置,其特征在于,所述連接部的末端向外卷繞形成所述導通端。
6.根據權利要求5所述的接地裝置,其特征在于,所述接地裝置為具有彈性和導電性的金屬片。
7.一種電流傳感器,其特征在于,包括殼體以及置于所述殼體內的磁芯、電路板組件以及如權利要求1-6任一所述的接地裝置。
8.根據權利要求7所述的電流傳感器,其特征在于,所述電路板組件與所述接地裝置的插接口過盈配合。
9.根據權利要求7所述的電流傳感器,其特征在于,所述接地裝置的限位孔與所述殼體內壁上設置的定位柱過盈配合。
10.根據權利要求7所述的電流傳感器,其特征在于,所述接地裝置的連接部置于所述磁芯的氣隙中且與所述氣隙過盈配合。