一種改進糧食樣品的分樣裝置的制作方法

本技術涉及樣品分樣，具體涉及一種改進糧食樣品的分樣裝置。

背景技術：

1、在針對糧食（包括玉米、小麥、大豆等）進行相關實驗時，通常需要對糧食等物質進行檢驗、分析、比較、鑒定等的實驗操作，則需要將相同的大量糧食樣品分成若干個小樣，以便實驗中進行實驗對比和分析。因此糧食分量是糧食檢驗的基礎，也是糧食檢測結果準確性的保證。

2、傳統的樣品分樣為將大量糧食通過稱量的方法依次進行分樣，由于該分樣方法需要逐個稱量，導致整個過程較為浪費時間和精力。而現有的分樣器中，有分樣器為在樣品進料后的位置設有多個相同大小的分樣口，進料后樣品直接通過各個分樣口進行分樣，但是由于不能確保進料后樣品均勻的進入各個分樣口，導致該種分樣器不能分樣均勻。進而影響后續樣品實驗的準確性。

技術實現思路

1、本實用新型的目的是提供一種改進糧食樣品的分樣裝置來解決現有技術中的稱量分樣浪費時間精力以及多個分樣口直接分樣導致分樣不均勻的問題。

2、為達到上述目的，本實用新型的技術方案為：提供一種改進糧食樣品的分樣裝置，包括底座和設于其內部的電機，其創新點在于：還包括分料機構、連接件和進料漏斗，所述的分料機構包括分料筒、分料柱、分料盤和轉動軸，分料筒固定在底座上，所述的分料柱固定設于分料筒內中心，所述的分料盤置于分料柱上，所述的轉動軸底端和電機傳動連接，上端依次向上貫穿分料筒底部、分料柱、分料盤，并和分料盤固定連接；分料筒內對應分料柱的部位通過分樣件均分為三個分料室，分料筒外側面分別設有出料口對應連通每個分料室底部；所述的連接件連通進料漏斗和分料筒。

3、進一步的，所述的連接件包括一體成型的筒蓋和連通套，所述的筒蓋設于分料筒頂部，所述的連通套設于桶蓋頂部中心，并和分料筒連通，所述的進料漏斗下端套設于連通套內。

4、進一步的，所述的轉動軸的頂部延伸至連通套內。

5、進一步的，所述的分料盤設于連通套正下方，且外徑大于連通套內徑。

6、進一步的，所述的分樣件形成分料室的側面為斜面。

7、本實用新型和現有技術相比，產生的有益效果為：

8、（1）本實用新型的一種改進糧食樣品的分樣裝置設有分料機構，樣品經過進料漏斗和連通套直接落在分料筒內的分料盤上，在分料盤上經過轉動軸的帶動旋轉，進而在分料盤上通過離心均勻甩落至三個分料室內，并在分料室內滑落至出料口出料以完成分料，能夠高效分料且能夠通過分料盤的勻速轉動而保證分料均勻。

9、（2）本實用新型的一種改進糧食樣品的分樣裝置的進料漏斗和連接件均為可拆卸連接，拆裝方便，且不和轉動軸直接接觸，不會因轉動軸的轉動影響連接穩定。分樣件形成分料室的側面為斜面便于甩落至分料室內的樣品能夠迅速下滑并經出料口出料，不會在分料室內形成堆積或堵塞而影響分樣效果。

技術特征：

1.一種改進糧食樣品的分樣裝置，包括底座和設于其內部的電機，其特征在于：還包括分料機構、連接件和進料漏斗，所述的分料機構包括分料筒、分料柱、分料盤和轉動軸，分料筒固定在底座上，所述的分料柱固定設于分料筒內中心，所述的分料盤置于分料柱上，所述的轉動軸底端和電機傳動連接，上端依次向上貫穿分料筒底部、分料柱、分料盤，并和分料盤固定連接；分料筒內對應分料柱的部位通過分樣件均分為三個分料室，分料筒外側面分別設有出料口對應連通每個分料室底部；所述的連接件連通進料漏斗和分料筒。

2.根據權利要求1所述的一種改進糧食樣品的分樣裝置，其特征在于：所述的連接件包括一體成型的筒蓋和連通套，所述的筒蓋設于分料筒頂部，所述的連通套設于桶蓋頂部中心，并和分料筒連通，所述的進料漏斗下端套設于連通套內。

3.根據權利要求2所述的一種改進糧食樣品的分樣裝置，其特征在于：所述的轉動軸的頂部延伸至連通套內。

4.根據權利要求2所述的一種改進糧食樣品的分樣裝置，其特征在于：所述的分料盤設于連通套正下方，且外徑大于連通套內徑。

5.根據權利要求1或4所述的一種改進糧食樣品的分樣裝置，其特征在于：所述的分樣件形成分料室的側面為斜面。

技術總結
本技術涉及一種改進糧食樣品的分樣裝置，包括底座、電機、分料機構、連接件和進料漏斗，分料機構包括分料筒、分料柱、分料盤和轉動軸，分料筒固定在底座上，分料柱設于分料筒內，分料盤置于分料柱上，轉動軸和電機傳動連接，上端貫穿分料筒底部、分料柱、分料盤；分料筒內對應分料柱的部位通過分樣件均分為三個分料室，分料筒外側面分別設有出料口對應連通每個分料室底部。本技術設有分料機構，樣品經過進料漏斗和連通套直接落在分料筒內的分料盤上，在分料盤上經過轉動軸的帶動旋轉，進而在分料盤上通過離心均勻甩落至三個分料室內，并在分料室內滑落至出料口出料以完成分料，能夠高效分料且能夠通過分料盤的勻速轉動而保證分料均勻。

技術研發人員：劉付英,曾繁添,陳國艷,查珂薇,陶銀
受保護的技術使用者：云南省糧油科學研究院（云南省糧油產品質量監督檢驗測試中心）
技術研發日：20231227
技術公布日：2024/10/21