本申請涉及一種包裝漏氣檢測系統、裝置及其方法,尤其涉及一種半導體包裝漏氣檢測系統、裝置及其方法。
背景技術:
1、一般來說,為了確保運送半導體元件(芯片)的安全性,半導體元件將被存放于保護盒(芯片盒),并以鋁箔袋包覆保護盒后加以密封以形成半導體封裝物,以在運送過程中隔絕靜電及水氣對半導體元件的影響。然而,經密封處理后的半導體封裝物的鋁箔袋可能發生破損的情況,因此,在完成密封處理后,需進一步對密封處理后的半導體封裝物進行包裝完整性的檢測。
2、故,如何能夠準確、快速的檢測半導體封裝物的包裝完整性,為本領域極欲解決的問題之一。
技術實現思路
1、為了解決上述的技術問題,本申請的主要目的為提出一種包裝漏氣檢測系統、裝置及方法,其在不同時點投射結構光于半導體包裝物上并擷取相應的影像畫面,并以不同時點擷取的影像畫面之間的影像差異來判斷半導體包裝物的包裝的狀態,能準確、快速的檢測包裝完整性。
2、為了達成上述目的,本申請所采取的技術手段為令前述包裝漏氣檢測系統包括:
3、光投影模組,產生并投影結構光于半導體包裝物;
4、影像擷取模組,于第一時點擷取第一影像,于第二時點擷取第二影像,所述第一影像以及所述第二影像包括所述結構光以及所述半導體包裝物的影像,且所述第一時點不同于所述第二時點;以及
5、影像處理模組,用以接收所述第一影像以及所述第二影像,且對所述第一影像以及所述第二影像進行影像處理并得到與所述第一影像以及所述第二影像相關聯的影像差異信息,其中,所述影像差異信息用以判斷所述半導體包裝物是否破損。
6、為了達成上述目的,本申請所采取的又一技術手段為令前述包裝漏氣檢測裝置包括:
7、箱體,其內具有容置空間,供放置半導體包裝物;
8、氣體進出控制件,設于所述箱體上,并與所述箱體內的容置空間連通;以及
9、漏氣檢測系統,如前述的包裝漏氣檢測系統;其中,所述漏氣檢測系統的結構光的投影方向與所述半導體包裝物相對應。
10、為了達成上述目的,本申請所采取的另一技術手段為令前述包裝漏氣檢測方法,由上述包裝漏氣檢測系統執行以下步驟,所述方法包括:
11、于所述第一時點投影所述結構光于所述半導體包裝物并得到相應的第一影像;
12、于所述第二時點投影所述結構光于所述半導體包裝物并得到相應的第二影像,所述第二時點不同于所述第一時點;以及
13、對所述第一影像以及所述第二影像進行影像處理以得到所述影像差異信息,并基于所述影像差異信息判斷所述半導體包裝物是否破損。
14、基于上述內容,由于本申請的實施例是將結構光投射于半導體包裝物上,并于不同時點擷取相應的影像畫面,且得到不同時點擷取的影像畫面之間的影像差異,因此,因包裝破損導致的包裝狀態改變可快速且準確的被檢測,達到準確、快速的檢測包裝完整性的目的。
1.一種包裝漏氣檢測系統,其特征在于,包括:
2.如權利要求1所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述光投影模組為雷射投影裝置。
3.如權利要求1所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述影像擷取模組為影像感測器。
4.如權利要求1所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述影像處理模組為圖形處理器。
5.如權利要求1所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述結構光的圖案為光點、條紋或空間圖案。
6.如權利要求5所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述條紋的圖案為水平光線、垂直光線或十字光線。
7.如權利要求1所述的包裝漏氣檢測系統,其特征在于,所述包裝漏氣檢測系統包括復數個所述光投影模組。
8.一種包裝漏氣檢測裝置,其特征在于,包括:
9.如權利要求8所述的包裝漏氣檢測裝置,其特征在于,其進一步包括檢測器;所述檢測器設于所述箱體的內壁上,偵測所述半導體包裝物是否膨脹;所述檢測器包括微動開關或感光耦合元件。
10.一種包裝漏氣檢測方法,由包裝漏氣檢測系統執行以下步驟,其特征在于,所述方法包括: