一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用

本申請屬于醫藥，尤其涉及一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用。

背景技術：

1、隨著航天技術的發展，航天員在空間站中停留的時間也不斷增加，微重力引起的骨質流失和骨質疏松成為影響航天員的身體健康以及航天任務順利進行的重要因素。許多醫生認為骨質流失是骨質疏松的前兆，而骨質流失的根本原因是成骨細胞的功能下降。諸多研究報道了微重力對骨細胞類型的影響，但微重力調節和誘導骨組織變化的具體機制尚不清楚。人造骨具有較高的骨導電性，但沒有骨誘導作用，并不能從根本上解決微重力引起的骨流失。目前，通常采用將骨形態發生蛋白(bmp-2)等生長因子添加到人造骨中以增加成骨誘導性，然而，骨形態發生蛋白存在降解迅速和成本高的問題，嚴重制約了生長因子在人造骨中的應用。

2、異戊二烯黃酮類化合物具有模仿雌激素活性的能力，可以預防絕經后的骨質疏松癥。研究表明，黃酮類化合物a環上的8-異戊二烯基取代基對成骨活性有顯著影響，c-8異戊二烯基化的黃酮類化合物可能是一種具有較高成骨活性的獨特類黃酮。比如，8-異戊二烯基染料木黃酮(8-pg)在umr?106細胞中比染料木黃酮可以更有效地促進成骨細胞分化和礦化；淫羊藿(herba?epimedii,hep)中分離的8-異戊二烯基淫羊藿苷，在微重力環境下具有骨保護作用。因此，8-異戊二烯基黃酮以其具有的安全、廉價、抗骨質疏松以及促進成骨、軟骨和血管的形成等諸多優點，成為治療骨流失的潛在藥物。然而，8-異戊二烯類黃酮的細胞靶點尚未見報道。

3、因此，尋找準確的治療靶點，填補這一藥物治療的空白區，從而為這類疾病的預防或治療提供行之有效的途徑。

技術實現思路

1、本申請的目的在于提供一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用，旨在解決微重力引起的骨流失靶點不精準，進而導致骨流失治療效果不理想的問題。

2、為實現上述申請目的，本申請采用的技術方案如下：

3、第一方面，本申請提供一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用。

4、第二方面，本申請提供一種8-異戊二烯基黃酮苷作為整合素α5β1配體在制備預防和/或治療骨流失的藥物中的應用。

5、第三方面，本申請提供一種用于預防和/或治療骨流失的藥物，包括有效劑量的整合素α5β1配體。

6、本發明通過實驗分析證明，8-異戊二烯基黃酮苷可以取代細胞表面受體整合素α5β1上的唯一配體纖維連接蛋白，實現與整合素α5β1結合，從而可以改善成骨能力和細胞粘附性。因此，以整合素α5β1作為預防和/或治療骨流失的藥物的靶點，通過與整合素α5β1結合，不僅可以顯著提高骨髓間充質干細胞中的alp、rhoa和rac1的活性，從而促進成骨和細胞粘附，還可以促進骨流失藥物的開發，為骨質流失病的治療提供新的策略和途徑。

技術特征：

1.一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用。

2.一種8-異戊二烯基黃酮苷作為整合素α5β1配體在制備預防和/或治療骨流失的藥物中的應用。

3.如權利要求2所述的應用，其特征在于，所述藥物包提高alp、rhoa和rac1活性的藥物。

4.如權利要求2所述的應用，其特征在于，所述8-異戊二烯基黃酮苷包括8-異戊二烯基淫羊藿苷、8-異戊烯基酰柚皮素和8-異戊二烯基染料木黃酮中的至少一種。

5.如權利要求2～4任一項所述的應用，其特征在于，所述骨流失包括微重力引起的骨流失。

6.一種用于預防和/或治療骨流失的藥物，其特征在于，包括有效劑量的整合素α5β1配體。

7.如權利要求6所述的藥物，其特征在于，所述整合素α5β1配體包括8-異戊二烯基黃酮苷。

8.如權利要求7所述的藥物，其特征在于，所述藥物以所述整合素α5β1配體作為用于預防和/或治療骨流失的藥物的唯一活性成分。

9.如權利要求7所述的藥物，其特征在于，所述藥物以所述整合素α5β1配體和其他促進成骨作用藥物同時作為用于預防和/或治療骨流失的藥物的活性成分。

10.如權利要求6～9任一項所述的藥物，其特征在于，還包括藥學上可接受的輔料。

技術總結
本申請涉及醫藥技術領域，提供了一種整合素α5β1作為靶點在篩選用于預防和/或治療骨流失的藥物中的應用，8?異戊二烯基黃酮苷可以取代細胞表面受體整合素α5β1上的配體纖維連接蛋白，實現與整合素α5β1結合，從而可以改善成骨能力和細胞粘附性。因此，以整合素α5β1作為預防和/或治療骨流失的藥物的靶點，通過與整合素α5β1結合，不僅可以顯著提高骨髓間充質干細胞中的ALP、RhoA和Rac1的活性，從而促進成骨和細胞粘附，還可以促進骨流失藥物的開發，為骨質流失病的治療提供新的策略和途徑。

技術研發人員：潘翠華,黃文秀
受保護的技術使用者：香港理工大學
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21