一種微型激光測距模塊及測距裝置的制作方法

本發明涉及激光技術領域，特別涉及一種微型激光測距模塊及測距裝置。

背景技術：

現有的激光測距模塊是激光器發射與接收模塊是分開的，沒有進行集成，這樣兩個模塊的體積很大，在激光雷達，手機相機測距對焦等運用，需要使用到體積微型的激光器測距模塊，如果沒有進行集成處理的測距模塊是很難滿足這些微型運用。同時發射端與接收端分開，占用空間大，發射端與接收端匹配調整困難；發射端與接收端分開制作工藝步驟復雜，需要先貼發射端，再貼接收端，而且位置要求高；激光器發的光一小部分會被基底擋住，熱沉鍍金設計在使用中很容易導致短路。

技術實現要素：

本發明實施例提供了一種微型激光測距模塊及測距裝置，已解決目前微型激光測距模塊發射端與接收端分開，占用空間大，發射端與接收端匹配調整困難；發射端與接收端分開制作工藝步驟復雜的問題。

第一方面，本發明提供一種微型激光測距模塊，所述微型激光測距模塊包括殼體，所述殼體呈長方體形狀，所述殼體頂部設置半導體激光器發射模塊，所述殼體前端設置有凸出所述殼體的激光接收模塊。

進一步的，所述激光接收模塊包括雪崩二極管。

進一步的，所述殼體前端左側設置為雪崩二極管正極，所述殼體前端右側為雪崩二極管負極。

進一步的，所述殼體后端中間為金屬氧化物主體。

進一步的，所述金屬氧化物主體為氧化鋁主體。

進一步的，所述半導體激光器發射模塊前端伸出100μm～500μm。

進一步的，所述半導體激光器發射模塊前端伸出200μm。

進一步的，所述殼體前端，所述雪崩二極管負極和所述雪崩二極管正極之間設置有避免焊接時正負極短路的隔離區域。

進一步的，所述雪崩二極管采用負極鍍金設計。

第二方面，本發明提供一種激光測距裝置，所述裝置包括如第一方面中任一所述的微型激光測距模塊。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點：

本發明實施例中微型激光測距模塊包括殼體，所述殼體頂部設置半導體激光器發射模塊，所述殼體呈長方體形狀，所述殼體前端設置有凸出的激光接收模塊。本發明實施例中微型激光測距模塊把激光發射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進行發射端與接收端位置匹配調整，發射與接收一體化可以減少工藝的復雜性。

附圖說明

圖1是本發明實施例中微型激光測距模塊的一個實施例示意圖；

圖2是本發明實施例中微型激光測距模塊的前視圖；

圖3是本發明實施例中微型激光測距模塊的底視圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等(如果存在)是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的內容以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。

請參閱圖1、圖2、圖3，本發明提供一種微型激光測距模塊，所述微型激光測距模塊包括殼體10，所述殼體10呈長方體形狀，所述殼體10頂部設置半導體激光器發射模塊20，所述殼體10前端設置有凸出的激光接收模塊30。

進一步的，所述激光接收模塊30包括雪崩二極管60，所述殼體10前端左側設置為雪崩二極管正極40，所述殼體10前端右側為雪崩二極管負極50。

進一步的，所述殼體10后端中間為金屬氧化物主體80，優選的，所述金屬氧化物主體80為氧化鋁主體。

進一步的，所述半導體激光器發射模塊前端伸出100μm～500μm，使發出的光不被擋住。優選的，所述半導體激光器發射模塊前端伸出200μm。

進一步的，所述殼體前端，所述雪崩二極管負極50和所述雪崩二極管正極40之間設置有避免焊接時正負極短路的隔離區域70。

進一步的，所述雪崩二極管采用負極鍍金設計，避免使用時正負極短路。

本發明實施例中微型激光測距模塊包括殼體，所述殼體頂部設置半導體激光器發射模塊，所述殼體前端設置有凸出的激光接收模塊，所述激光接收模塊包括雪崩二極管，所述殼體左側設置為雪崩二極管正極，所述殼體左側為雪崩二極管負極，所述殼體后端中間為氧化鋁主體。本發明實施例中微型激光測距模塊把激光發射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進行發射端與接收端位置匹配調整，發射與接收一體化可以減少工藝的復雜性。

本發明實施例中還提供一種激光測距裝置，該裝置包括如上述實施例中任一實施例中所描述的微型激光測距模塊。

在

本技術：
所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統，裝置可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例方案的目的。

以上所述，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。

技術特征：

技術總結
本發明實施例公開了一種微型激光測距模塊及測距裝置。本發明實施例中微型激光測距模塊包括殼體，該殼體呈長方體形狀，該殼體頂部設置半導體激光器發射模塊，該殼體前端設置有凸出所述殼體的激光接收模塊。本發明實施例中微型激光測距模塊把激光發射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進行發射端與接收端位置匹配調整，發射與接收一體化可以減少工藝的復雜性。

技術研發人員：文少劍;劉猛
受保護的技術使用者：深圳市杰普特光電股份有限公司
技術研發日：2017.08.16
技術公布日：2017.11.07