本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法。
背景技術：
高密度互聯(hdi)印制電路板的顯著特征之一是大量采用微埋孔或微盲孔(孔徑≤0.2mm)。作為線路板層間互聯的導通結構，通過微埋孔/微盲孔孔內的鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合實現層間互連。因此，微埋孔/微盲孔孔內的鍍銅層與內層銅之間的可靠連接是至關重要的，一塊線路板中只要有一個微埋孔/微盲孔出現結合不良，就會導致整塊板失效，并且幾乎沒有修復的可能，從而造成整個電子產品報廢。然而，這種微導通孔的互連失效存在著潛在性和不可探測性，有的在板加工過程中發生，有的在后續裝配中出現，有的甚至要使用一段時間后才暴露出互聯失效的問題。一批產品中只要有一線路板出現此類問題，整批線路板都存在巨大風險，不敢輕易出貨。目前，線路板生產技術領域尚未有檢測埋孔/盲孔，尤其是高密度互聯印制電路板中微埋孔/微盲孔(微導通孔)是否互聯失效的方法，因此急需研發一種用于檢測微導通孔內鍍銅層與內層銅之間結合可靠性的方法，控制出貨風險。
技術實現要素：
本發明針對現有技術沒有檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法，提供一種可簡單有效的檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法。
為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。
一種檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法，括以下步驟：
s1、準備用于檢測拉力的檢測環，所述檢測環上設置有凸出的焊接端子。
優選的，所述檢測環由直徑為0.5-1.0mm的銅線或鋁線制成。
優選的，所述檢測環呈紡錘形，所述焊接端子位于檢測環的一端底部。
s2、將檢測環的焊接端子與測試板上某一盲孔所在的獨立pad焊接。
若測試板上盲孔所在的pad為非獨立pad，則在離盲孔不少于5mm的部位分離出一個獨立pad，然后將檢測環的焊接端子與該獨立pad焊接。
在所述獨立pad上及盲孔上涂覆阻焊劑。
s3、將測試板固定于拉力測試機的基座上，將檢測環掛在拉力測試機的掛鉤上，然后啟動拉力測試機，勻速拉檢測環至盲孔所在的獨立pad與測試板分離；記錄此時的拉力值。若拉力值≥20n，拉力值檢測項合格，若拉力值＜20n，拉力值檢測項不合格。
優選的，以50.8mm/min勻速拉檢測環至盲孔所在的獨立pad與測試板分離。
s4、對盲孔進行切片處理，制得盲孔切片；然后用壓敏膠帶貼在盲孔切片的鍍銅層表面，以垂直于電路圖形的力拉起壓敏膠帶；接著觀察盲孔切片的鍍銅層是否出現部分脫落或突沿斷裂，并觀察壓敏膠帶上是否附著有銅屑；記錄觀測到的現象。若盲孔切片的鍍銅層未出現部分脫落或突沿斷裂，或壓敏膠帶上未附著有銅屑，該觀察檢測項合格；若盲孔切片的鍍銅層出現部分脫落或突沿斷裂，且壓敏膠帶上附著有銅屑，該觀察檢測項不合格。
優選的，研磨盲孔至盲孔的中間位置，制得盲孔切片。
優選的，用金相顯微鏡觀察盲孔切片和壓敏膠帶。
s5、判斷：若拉力值檢測項與觀察檢測項均合格，則示該盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力合格；若拉力值檢測項和/或觀察檢測項不合格，則示該盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力不合格。
與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過設計具有焊接端子的檢測環，將焊接端子與盲孔所在的獨立pad(焊盤)焊接，然后用拉力測試機測試獨立pad與測試板分離所需的拉力值，通過拉力值并結合從盲孔切片所觀測到的現象判斷盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力是否合格，從而判斷該盲孔是否互聯失效。本發明方法簡單易行，很好地解決了線路板中微導通孔是否互聯失效的問題，從而可控制出貨風險。
具體實施方式
為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
實施例
本實施例提供一種檢測線路板中微導通孔是否互聯失效的方法，用于測試的線路板稱為測試板，測試板上設置有微盲孔(孔徑≤0.2毫米的孔)。該檢測方法括以下步驟：
(1)準備用于檢測拉力的檢測環，該檢測環呈紡錘形，由直徑為0.5-1.0mm的銅線或鋁線環繞而成，銅線或鋁線的兩個端部纏繞在一起并用焊錫焊住，防止松脫，并且在檢測環的一端底部設置凸出的焊接端子。
(2)將檢測環的焊接端子與測試板上某一盲孔所在的獨立pad焊接。若測試板上盲孔所在的pad為非獨立pad，則在離盲孔不少于5mm的部位分離出一個獨立pad，然后將檢測環的焊接端子與該獨立pad焊接。并且在焊接前，先于獨立pad上及盲孔上涂覆阻焊劑。
(3)將測試板固定于通孔拉力測試機的基座上，將檢測環掛在通孔拉力測試機的掛鉤上，然后啟動通孔拉力測試機，以50.8mm/min勻速拉檢測環至盲孔所在的獨立pad與測試板分離；記錄此時的拉力值。若拉力值≥20n，拉力值檢測項合格，若拉力值＜20n，拉力值檢測項不合格。
(4)對盲孔進行切片處理，研磨盲孔至盲孔的中間位置，制得盲孔切片。然后用壓敏膠帶貼在盲孔切片的鍍銅層表面，以垂直于電路圖形的力拉起壓敏膠帶；接著用金相顯微鏡觀察盲孔切片的鍍銅層是否出現部分脫落或突沿斷裂，并觀察壓敏膠帶上是否附著有銅屑；記錄觀測到的現象。若盲孔切片的鍍銅層未出現部分脫落或突沿斷裂，或壓敏膠帶上未附著有銅屑，該觀察檢測項合格；若盲孔切片的鍍銅層出現部分脫落或突沿斷裂，且壓敏膠帶上附著有銅屑，該觀察檢測項不合格。
(5)判斷：若拉力值檢測項與觀察檢測項均合格，則示該盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力合格；若拉力值檢測項和/或觀察檢測項不合格，則示該盲孔的孔內鍍銅層與其相鄰的內層銅之間的結合力不合格。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。