一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及混凝土檢測領域，尤其涉及一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，包括：模數轉換放大電路、主控電路和驅動電路，所述主控電路分別與模數轉換放大電路及驅動電路連接，所述模數轉換放大電路用于將拉力傳感器的模擬電信號放大轉換成數字信號并發送給主控電路，所述主控電路根據所述數字信號控制驅動電路，以實現拉脫儀電機的自動控制，使拉脫儀根據傳感器的信號自動夾緊芯樣，自動調節徑向夾緊力，且越拉越緊，自動檢測混凝土強度。
【專利說明】—種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及混凝土檢測領域，尤其涉及一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路。
【背景技術】
[0002]最初拉脫法檢測混凝土抗壓強度技術是采用內徑44_、外徑54_的空心鉆頭，在被測混凝土哦構件上鉆制直徑44_、深度44_的芯樣試件不需取出，用鎖緊式直拔裝置完成，該裝置因夾緊力固定，沒有辦法根據混凝土強度的高低自動調整夾緊力，存在直拔裝置將芯樣壓碎或滑脫的不足。
[0003]隨后設計了類似預應力錨具一樣的倒錐體拉脫裝置，雖然解決了壓碎芯樣的不足，但也需要人工干預鎖緊芯樣，無法自動調節徑向夾緊力，有滑脫或力量偏大的缺陷。
[0004]專利號為CN201320435552的專利文件公開了一種拉脫法檢測混凝土抗壓強度的儀器，由拉托裝置和數據采集裝置組成，拉托裝置包括有加力機構、壓力感應機構、拉托機構和反力架，數據采集裝置通過數據線與拉托裝置中的壓力感應機構連接，加力機構包括減速機殼體、蝸桿、減速機手柄、蝸輪、以及插在蝸輪中的花鍵，壓力感應機構包括壓力傳感器、轉換套筒、以及搭放在轉換套筒上的壓緊螺母，拉托機構包括提拉桿，提升塊，固定盤，至少三瓣卡爪，以及連桿機構，連桿機構至少有三組，每組連桿機構均包括導力桿、杠桿力臂和平衡桿。該裝置加力方式復雜，不能自動加緊芯樣進而自動調節徑向夾緊力，不能自動檢測混凝土強度。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于提出一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，能夠實現拉脫儀的自動控制。
[0006]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]—種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，包括:模數轉換放大電路、主控電路和驅動電路，所述主控電路分別與模數轉換放大電路及驅動電路連接，所述模數轉換放大電路用于將拉力傳感器的模擬電信號放大轉換成數字信號并發送給主控電路，所述主控電路根據所述數字信號控制驅動電路，以實現拉脫儀電機的自動控制。
[0008]其中，所述模數轉換放大電路包括:模數轉換芯片U3、接口 P2、電容C9、電容C10、電容C11、電容C12、電容C13、電容C14、電容C15、電容C17、電容C18、電容C19、電容C20、電容C21、電容C57、電容C60、電阻R5、電阻R6、電阻R9、電阻R36、電感L1、電感L2和晶振Y2，其中，模數轉換芯片U3的型號為CS5530，接口 P2為5端子接口，模數轉換芯片U3的管腳I與電容C12的一端、電容C18的一端及電阻R6的一端連接在一起，電阻R6的另一端與電容Cll的一端、電容C17的一端及電感LI的一端連接在一起，電容C12的另一端與電容Cll的另一端一起接地，電感LI的另一端連接接口 P2的端子4，模數轉換芯片U3的管腳2與電容C18的另一端、電容C20的一端及電阻R9的一端連接在一起，電阻R9的另一端與電容C17的另一端、電容C19的一端及電感L2的一端連接在一起，電容C20的另一端與電容C19的另一端一起接地，電感L2的另一端連接接口 P2的端子3，模數轉換芯片U3的管腳3連接電容C21的一端，模數轉換芯片U3的管腳4連接電容C21的另一端，模數轉換芯片U3的管腳5連接VDD-5V電源接口，模數轉換芯片U3的管腳6接地，模數轉換芯片U3的管腳9連接晶振Y2的一端，模數轉換芯片U3的管腳10連接晶振Y2的另一端，模數轉換芯片U3的管腳11連接節點SPI2-SCK，模數轉換芯片U3的管腳12連接節點SPI2-MISO，模數轉換芯片U3的管腳13連接節點SPI2-MOSI，模數轉換芯片U3的管腳14連接節點SPI2-NSS，模數轉換芯片U3的管腳15與電容C14的一端及電阻R5的一端連接在一起，電容C14的另一端接地，電阻R15的另一端與電容C60的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C60的另一端接地，模數轉換芯片U3的管腳16接地，模數轉換芯片U3的管腳17、管腳19、管腳20一起接地，模數轉換芯片U3的管腳18與電容C13的一端、電容C15的一端、電容ClO的一端、電容C9的一端、VDD-5V電源接口及接口 P2的端子2連接在一起，電容C13的另一端與電容C15的另一端一起接地，電容C9的另一端與電容ClO的另一端一起接地，模數轉換芯片U3的剩余管腳懸空，接口 P2的端子I接地，接口 P2的端子5與電阻R36的一端及電容C57的一端連接在一起，電阻R36的另一端與電容C57的另一端一起接地。
[0009] 其中，所述主控電路包括:主控芯片U1、接口 P7、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7、電容C8、二極管D1、電池BTl和晶振Y1，其中，主控芯片Ul的型號為STM32F103RET6，晶振Yl的型號為MC146，接口P7為5端子接口，主控芯片Ul的管腳I與電阻R4的一端及電池BTl的正極連接在一起，電池BTl的負極接地，電阻R4的另一端連接二極管Dl的負極，二極管Dl的正極與VDD-MCU電源接口、電阻R3的一端、電容C4的一端、電容C5的一端、電容C6的一端、電容C7的一端、電容C8的一端、主控芯片Ul的管腳13、管腳19、管腳32、管腳48及管腳64連接在一起，電容C4的另一端與電容C5的另一端、電容C6的另一端、電容C7的另一端及電容C8的另一端一起接地，電阻R3的另一端與電容Cl的一端、節點NRST及主控芯片Ul的管腳7連接在一起，電容Cl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳60連接節點Β00Τ0、電阻R2的一端，電阻R2的另一端接地，主控芯片Ul的管腳54連接節點SD10-CMD，主控芯片Ul的管腳14連接節點LEDO,主控芯片Ul的管腳15連接節點U-BAT，主控芯片Ul的管腳16連接節點SYS-STATE，主控芯片Ul的管腳17連接節點K7主控芯片Ul的管腳22連接節點0LED-RES，主控芯片Ul的管腳23連接節點SPI1-M0SI，主控芯片Ul的管腳41連接節點SD10-WP，主控芯片Ul的管腳42連接節點USART1-TX，主控芯片Ul的管腳43連接節點USART1-RX，主控芯片Ul的管腳44連接節點K2，主控芯片Ul的管腳45連接節點Kl，主控芯片Ul的管腳46連接節點SWD10，主控芯片Ul的管腳49連接節點SWCLK，主控芯片Ul的管腳50連接節點LEDl，主控芯片Ul的管腳26連接節點K5，主控芯片Ul的管腳27連接節點K4，主控芯片Ul的管腳28連接電阻Rl的一端，電阻Rl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳55連接節點K9，主控芯片Ul的管腳56連接節點K8，主控芯片Ul的管腳61連接節點M-1N2，主控芯片Ul的管腳62連接節點M-1Nl，主控芯片Ul的管腳29連接節點SPI3-NSS，主控芯片Ul的管腳30連接節點SYS-0N，主控芯片Ul的管腳33連接節點SPI2-NSS，主控芯片Ul的管腳34連接節點SPI2-SCK，主控芯片Ul的管腳35連接節點SPI2-MIS0，主控芯片Ul的管腳36連接節點SPI2-M0SI，主控芯片Ul的管腳8連接節點M-1NH，主控芯片Ul的管腳10連接節點M-1Sl，主控芯片Ul的管腳11連接節點M-1S2，主控芯片Ul的管腳24連接節點OLED-DC，主控芯片Ul的管腳25連接節點K6，主控芯片Ul的管腳37連接節點SD1-⑶，主控芯片Ul的管腳38連接節點K3，主控芯片Ul的管腳39連接節點SD10-D0，主控芯片Ul的管腳40連接節點SD1-Dl，主控芯片Ul的管腳51連接節點SD10-D2，主控芯片Ul的管腳52連接節點SD10-D3，主控芯片Ul的管腳53連接節點SD10-CK，主控芯片Ul的管腳3與晶振Yl的管腳
3、電容C2的一端連接在一起，主控芯片Ul的管腳4與晶振Yl的管腳1、電容C3的一端連接在一起，電容C2的另一端與電容C3的另一端、晶振Yl的管腳2及管腳4 一起接地，主控芯片Ul的管腳12、管腳18、管腳31、管腳47及管腳63 —起接地，主控芯片Ul的剩余管腳懸空，接口 P7的端子I連接節點USART1-RX，接口 P7的端子2連接節點USART1-TX，接口 P7的端子3接地，接口 P7的端子4連接VDD-MCU電源接口，接口 P7的端子5連接節點Β00Τ0。
[0010]其中，所述驅動電路包括:驅動芯片U6、驅動芯片U7、電阻R21、電阻R22、電阻R23、電阻R24、電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R32、電阻R33、電阻R34、電阻R35、電容C46、電容C47、電容C48、電容C51、電容C52、發光二極管DSl、發光二極管DS2和接口 P6，其中，驅動芯片U6、U7的型號皆為BTN7971B，接口 P6為2端子接口，驅動芯片U6的管腳I接地，驅動芯片U6的管腳2連接電阻R21的一端，電阻R21的另一端連接節點M-1Nl，驅動芯片U6的管腳3與電阻R24的一端、電阻R25的一端及驅動芯片U7的管腳3連接在一起，電阻R24的另一端與電阻R23的一端一起接地，電阻R23的另一端連接驅動芯片U6的管腳5，電阻R25的另一端連接節點M-1NH，驅動芯片U6的管腳6與電阻R32的一端、電阻R22的一端連接在一起，電阻R22的另一端與電容C51的一端一起接地，電阻R32的另一端與電容C51的另一端、節點M-1Sl連接在一起，驅動芯片U6的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U6的管腳4與管腳8、電容C46的一端、電容C47的一端、電容C48的一端、發光二極管DSl的負極、發光二極管DS2的正極及接口 P6的端子I連接在一起，驅動芯片U7的管腳I接地，驅動芯片U7的管腳2連接電阻R26的一端，電阻R26的另一端連接節點M-1N2，驅動芯片U7的管腳6與電阻R33的一端、電阻R27的一端連接在一起，電阻R27的另一端與電容C52的一端一起接地，電阻R33的另一端與電容C52的另一端、節點M-1S2連接在一起，驅動芯片U7的管腳5連接電阻R28的一端，電阻R28的另一端接地，驅動芯片U7的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U7的管腳4與管腳8、電容C46的另一端、電容C47的另一端、電容C48的另一端、電阻R34的一端、電阻R35的一端及接口 P6的端子2連接在一起，電阻R34的另一端連接發光二極管DSl的正極，電阻R35的另一端連接發光二極管DS2的負極。
[0011]其中，還包括與主控電路連接的SD卡接口電路，所述接口電路包括:SD卡接口芯片P5、電容C16和電容C59，其中SD卡接口芯片P5的型號為SD-CARD-1，SD卡接口芯片P5的管腳I連接節點SD10-D2，SD卡接口芯片P5的管腳2連接節點SD10-D3，SD卡接口芯片P5的管腳3連接節點SD1-CMD，SD卡接口芯片P5的管腳4連接節點SD1-⑶，SD卡接口芯片P5的管腳5與管腳12、管腳13 —起接地，SD卡接口芯片P5的管腳6連接VDD-MCU電源接口，SD卡接口芯片P5的管腳7連接節點SD1-CK，SD卡接口芯片P5的管腳8接地，SD卡接口芯片P5的管腳9連接節點SD10-D0，SD卡接口芯片P5的管腳10連接節點SD1-Dl，SD卡接口芯片P5的管腳11連接節點SD10-WP，電容C16的一端與電容C59的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C16的另一端與電容C59的另一端一起接地。
[0012]其中，還包括與主控電路連接的開關電路，所述開關電路包括:穩壓芯片U2、電阻R7、電阻R8、電阻R10、電阻RU、電阻R12、電阻R13、電阻R14、電阻R17、電阻R18、電阻R37、電解電容C22、電容C23、電容C24、電容C25、電容C26、電容C27、二極管D2、二極管D3、二極管D4、三極管Ql、三極管Q2和三極管Q3，其中，穩壓芯片U2的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U2的管腳I與三極管Ql的集電極、電阻RlO的一端連接在一起，RlO的另一端與穩壓芯片U2的管腳5、管腳6、管腳7及管腳8 一起接地，穩壓芯片U2的管腳2與三極管Ql的發射極、電阻Rll的一端、電容C23的一端、電容C24的一端及二極管D2的負極連接在一起，電容C23的另一端接地，電容C24的另一端接地，二極管D2的正極與電解電容C22的正極及V15-7電源接口連接在一起，電解電容C22的負極接地，穩壓芯片U2的管腳3與電阻R14的一端及VCC電源接口連接在一起，穩壓芯片U2的管腳4與電阻R14的另一端、電阻R17的一端及電容C25的一端連接在一起，電阻R17的另一端與電容C25的另一端一起接地，電阻Rll的另一端與三極管Ql的基極、電阻R7的一端連接在一起，電阻R7的另一端與二極管D3的正極、電阻R8的一端連接在一起，二極管D3的負極與二極管D4的負極、電容C27的一端及0N/0FF按鍵接口連接在一起，電阻R8的另一端連接三極管Q2的集電極，三極管Q2的發射極接地，三極管Q2的基極連接電阻R37的一端，電阻R37的另一端連接節點SYS-0N，二極管D4的正極連接電阻R13的一端，電阻R13的另一端與電阻R12的一端及三極管Q3的基極連接在一起，三極管Q3的發射極與電阻R12的另一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，三極管Q3的集電極與電阻R18的一端、電容C26的一端及節點SYS-STATE連接在一起，電阻R18的另一端與電容C26的另一端一起接地。
[0013]其中，還包括與主控電路連接的低功耗電池電量檢測電路，所述低功耗電池電量檢測電路包括:電阻R29、電阻R30、電阻R31、電阻R58、電阻R59、電阻R60、電阻R61、電容C50、三極管Q5和三極管Q6，電阻R30的一端連接節點U-BAT，電阻R30的另一端與電阻R29的一端、電阻R31的一端及電容C50的一端連接在一起，電阻R29的另一端連接三極管Q5的集電極，三極管Q5的發射極與電阻R58的一端一起連接至V15-7電源接口，三極管Q5的基極與電阻R58的另一端及電阻R59的一端連接在一起，電阻R59的另一端連接三極管Q6的集電極，三極管Q6的基極連接電阻R60的一端，電阻R60的另一端與電阻R61的一端一起連接至VCC電源接口，電容C50的另一端與電阻R31的另一端、三極管Q6的發射極及電阻R61的另一端一起接地。
[0014]其中，還包括與主控電路連接的按鍵輸入電路，所述按鍵輸入電路包括:電阻R40、電阻R41、電阻R42、電阻R43、電阻R44、電阻R45、電阻R46、電阻R47、電阻R48、電阻R49、電阻R50、電阻R51、電阻R52、電阻R53、電阻R54、電阻R55、電阻R56、電阻R57、電容C32、電容C33、電容C34、電容C35、電容C49、電容C53、電容C54、電容C55、電容C56、按鍵S1、按鍵S2、按鍵S3、按鍵S4、按鍵S5、按鍵S7、按鍵S8、按鍵S9、按鍵S10、按鍵S11、接口P8、接口 P9、接口 PlO和接口 P11，其中，接口 P8和接口 P9皆為10端子接口，接口 PlO和接口 Pll皆為4端子接口，電阻R40的一端與電阻R41的一端、電阻R42的一端、電阻R43的一端、電阻R44的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端、電阻R52的一端、電阻R53的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R40的另一端與節點b_Kl、電阻R45的一端連接在一起，電阻R45的另一端與電容C32的一端及節點Kl連接在一起，電阻R41的另一端與節點b-K2、電阻R46的一端連接在一起，電阻R46的另一端與電容C33的一端及節點K2連接在一起，電阻R42的另一端與節點b-K3、電阻R47的一端連接在一起，電阻R47的另一端與電容C34的一端及節點K3連接在一起，電阻R43的另一端與節點b_K4、電阻R48的一端連接在一起，電阻R48的另一端與電容C35的一端及節點K4連接在一起，電阻R44的另一端與節點b-K5、電阻R49的一端連接在一起，電阻R49的另一端與電容C49的一端及節點K5連接在一起，電阻R50的另一端與節點b-K6、電阻R54的一端連接在一起，電阻R54的另一端與電容C53的一端及節點K6連接在一起，電阻R51的另一端與節點b-K7、電阻R55的一端連接在一起，電阻R55的另一端與電容C54的一端及節點K7連接在一起，電阻R52的另一端與節點b-K8、電阻R56的一端連接在一起，電阻R56的另一端與電容C55的一端及節點K8連接在一起，電阻R53的另一端與節點b-K9、電阻R57的一端連接在一起，電阻R57的另一端與電容C56的一端及節點K9連接在一起，電容C32的另一端與電容C33的另一端、電容C34的另一端、電容C35的另一端、電容C49的另一端、電容C53的另一端、電容C54的另一端、電容C55的另一端及電容C56的另一端一起接地，按鍵SI的一端連接節點a-ON/OFF,按鍵SlO的一端連接節點a-K8，按鍵Sll的一端連接節點a_K9，按鍵SI的另一端與節點0N/0FF、節點K9、節點K8、按鍵Sll的另一端及按鍵SlO的另一端一起接地，按鍵S2的一端連接節點a-Kl，按鍵S3的一端連接節點a-K2，按鍵S4的一端連接節點a_K3，按鍵S5的一端連接節點a-K4，按鍵S7的一端連接節點a-K5，按鍵S8的一端連接節點a_K6，按鍵S9的一端連接節點a-K7，按鍵S2的另一端與按鍵S3的另一端、按鍵S4的另一端、按鍵S5的另一端、按鍵S7的另一端、按鍵S8的另一端、按鍵S9的另一端、節點K1、節點K2、節點K3、節點K4、節點K5、節點K6及節點K7 —起接地，接口 P8的端子I連接節點b_Kl，接口 P8的端子2連接節點b-K2，接口 P8的端子3連接節點b-K3，接口 P8的端子4連接節點b_K4，接口 P8的端子5連接節點b-K5，接口 P8的端子6連接節點b-K6，接口 P8的端子7連接節點b-K7，接口 P8的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 P9的端子I連接節點a_Kl，接口 P9的端子2連接節點a-K2，接口 P9的端子3連接節點a_K3，接口 P9的端子4連接節點a-K4，接口 P9的端子5連接節點a-K5，接口 P9的端子6連接節點a_K6，接口 P9的端子7連接節點a-K7，接口 P9的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 PlO的端子I連接節點a-K8，接口 PlO的端子2連接節點a-K9，接口 PlO的端子3連接節點a-ON/OFF，接口 PlO的端子4接地，接口 Pll的端子I連接節點b-K8，接口 Pll的端子2連接節點b_K9，接口 Pll的端子3連接節點0N/0FF，接口 Pll的端子4接地。
[0015]其中，還包括穩壓電路，所述穩壓電路包括:穩壓芯片U4、穩壓芯片U5、電容C36、電容C37、電容C38、電容C39、電容C40、電容C41、電容C42、電容C43、電容C44、電容C45、電容C58、電阻R19、電阻R20和電感L3，其中，穩壓芯片U4的型號為REG1117-3.3，穩壓芯片U5的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U4的管腳I與電容C41的一端、電容C43的一端、電容C36的一端、電容C42的一端及電容C44的一端一起接地,穩壓芯片U4的管腳2與管腳
4、電容C42的另一端、電阻R20的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R20的另一端與電容C44的另一端及VDD-3.3V電源接口連接在一起，穩壓芯片U4的管腳3與電容C41的另一端、電容C43的另一端、電容C36的另一端及VCC電源接口連接在一起；穩壓芯片U5的管腳I與管腳2、電阻R19的一端、電容C38的一端及電容C39的一端連接在一起，電阻R19的另一端與電容C37的一端及VCC電源接口連接在一起，電容C38的另一端與電容C39的另一端及電感L3的一端一起接地，電容C37的另一端與電感L3的另一端一起接地,穩壓芯片U5的管腳3與電容C45的一端、電容C58的一端及VDD-5V電源接口連接在一起，電容C45的另一端接地，電容C58的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳4連接電容C40的一端，電容C40的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳5與管腳6、管腳7及管腳8 一起接地。
[0016]本實用新型的有益效果為:一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，包括:模數轉換放大電路、主控電路和驅動電路，所述主控電路分別與模數轉換放大電路及驅動電路連接，所述模數轉換放大電路用于將拉力傳感器的模擬電信號放大轉換成數字信號并發送給主控電路，所述主控電路根據所述數字信號控制驅動電路，以實現拉脫儀電機的自動控制，使拉脫儀根據傳感器的信號自動夾緊芯樣，自動調節徑向夾緊力，且越拉越緊，自動檢測混凝土強度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型【具體實施方式】提供的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路功能結構圖。
[0018]圖2是本實用新型【具體實施方式】提供的模數轉換放大電路的電路圖。
[0019]圖3是本實用新型【具體實施方式】提供的主控電路的電路圖。
[0020]圖4是本實用新型【具體實施方式】提供的驅動電路的電路圖。
[0021]圖5是本實用新型【具體實施方式】提供的SD卡接口電路的電路圖。
[0022]圖6是本實用新型【具體實施方式】提供的開關電路的電路圖。
[0023]圖7是本實用新型【具體實施方式】提供的低功耗電池電量檢測電路的電路圖。
[0024]圖8是本實用新型【具體實施方式】提供的按鍵輸入電路的電路圖。
[0025]圖9是本實用新型【具體實施方式】提供的穩壓電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0026]下面結合圖1-圖9并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0027]圖1是本實用新型【具體實施方式】提供的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路功能結構圖。
[0028]一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，包括:模數轉換放大電路、主控電路和驅動電路，所述主控電路分別與模數轉換放大電路及驅動電路連接，所述模數轉換放大電路用于將拉力傳感器的模擬電信號放大轉換成數字信號并發送給主控電路，所述主控電路根據所述數字信號控制驅動電路，以實現拉脫儀電機的自動控制。
[0029]在本實施例中，使用該電路的拉脫儀加力方式簡單，由現有技術中的兩人操作儀器，改為一人操作，節省了人力成本，實現了拉脫儀的自動控制，使拉脫儀根據傳感器的信號自動夾緊芯樣，自動調節徑向夾緊力，且越拉越緊，自動檢測混凝土的臨界拉力，并根據該臨界拉力計算出混凝土的壓力強度，控制過程中加荷速度均勻，提高了測試精度。
[0030]在本實施例中，如圖2所示,所述模數轉換放大電路包括:模數轉換芯片U3、接口P2、電容C9、電容C10、電容C11、電容C12、電容C13、電容C14、電容C15、電容C17、電容C18、電容C19、電容C20、電容C21、電容C57、電容C60、電阻R5、電阻R6、電阻R9、電阻R36、電感L1、電感L2和晶振Y2，其中，模數轉換芯片U3的型號為CS5530，接口 P2為5端子接口，模數轉換芯片U3的管腳I與電容C12的一端、電容C18的一端及電阻R6的一端連接在一起，電阻R6的另一端與電容Cll的一端、電容C17的一端及電感LI的一端連接在一起，電容C12的另一端與電容Cll的另一端一起接地，電感LI的另一端連接接口 P2的端子4，模數轉換芯片U3的管腳2與電容C18的另一端、電容C20的一端及電阻R9的一端連接在一起，電阻R9的另一端與電容C17的另一端、電容C19的一端及電感L2的一端連接在一起，電容C20的另一端與電容C19的另一端一起接地，電感L2的另一端連接接口 P2的端子3，模數轉換芯片U3的管腳3連接電容C21的一端，模數轉換芯片U3的管腳4連接電容C21的另一端，模數轉換芯片U3的管腳5連接VDD-5V電源接口，模數轉換芯片U3的管腳6接地，模數轉換芯片U3的管腳9連接晶振Y2的一端，模數轉換芯片U3的管腳10連接晶振Y2的另一端，模數轉換芯片U3的管腳11連接節點SPI2-SCK，模數轉換芯片U3的管腳12連接節點SPI2-MISO，模數轉換芯片U3的管腳13連接節點SPI2-MOSI，模數轉換芯片U3的管腳14連接節點SPI2-NSS，模數轉換芯片U3的管腳15與電容C14的一端及電阻R5的一端連接在一起，電容C14的另一端接地，電阻R15的另一端與電容C60的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C60的另一端接地，模數轉換芯片U3的管腳16接地，模數轉換芯片U3的管腳17、管腳19、管腳20 —起接地，模數轉換芯片U3的管腳18與電容C13的一端、電容C15的一端、電容ClO的一端、電容C9的一端、VDD-5V電源接口及接口 P2的端子2連接在一起，電容C13的另一端與電容C15的另一端一起接地，電容C9的另一端與電容ClO的另一端一起接地，模數轉換芯片U3的剩余管腳懸空，接口 P2的端子I接地，接口 P2的端子5與電阻R36的一端及電容C57的一端連接在一起，電阻R36的另一端與電容C57的另一端一起接地。
[0031]在本實施例中，如圖3所示，所述主控電路包括:主控芯片U1、接口 P7、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7、電容C8、二極管D1、電池BTl和晶振Y1，其中，主控芯片Ul的型號為STM32F103RET6，晶振Yl的型號為MC146，接口 P7為5端子接口，主控芯片Ul的管腳I與電阻R4的一端及電池BTl的正極連接在一起，電池BTl的負極接地，電阻R4的另一端連接二極管Dl的負極，二極管Dl的正極與VDD-MCU電源接口、電阻R3的一端、電容C4的一端、電容C5的一端、電容C6的一端、電容C7的一端、電容C8的一端、主控芯片Ul的管腳13、管腳19、管腳32、管腳48及管腳64連接在一起，電容C4的另一端與電容C5的另一端、電容C6的另一端、電容C7的另一端及電容C8的另一端一起接地，電阻R3的另一端與電容Cl的一端、節點NRST及主控芯片Ul的管腳7連接在一起，電容Cl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳60連接節點Β00Τ0、電阻R2的一端，電阻R2的另一端接地，主控芯片Ul的管腳54連接節點SD10-CMD，主控芯片Ul的管腳14連接節點LED0，主控芯片Ul的管腳15連接節點U-BAT，主控芯片Ul的管腳16連接節點SYS-STATE，主控芯片Ul的管腳17連接節點K7主控芯片Ul的管腳22連接節點0LED-RES，主控芯片Ul的管腳23連接節點SPI1-M0SI，主控芯片Ul的管腳41連接節點SD10-WP，主控芯片Ul的管腳42連接節點USART1-TX，主控芯片Ul的管腳43連接節點USART1-RX，主控芯片Ul的管腳44連接節點K2，主控芯片Ul的管腳45連接節點Kl，主控芯片Ul的管腳46連接節點SWD10，主控芯片Ul的管腳49連接節點SWCLK，主控芯片Ul的管腳50連接節點LEDl，主控芯片Ul的管腳26連接節點K5，主控芯片Ul的管腳27連接節點K4，主控芯片Ul的管腳28連接電阻Rl的一端，電阻Rl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳55連接節點K9，主控芯片Ul的管腳56連接節點K8，主控芯片Ul的管腳61連接節點M-1N2，主控芯片Ul的管腳62連接節點M-1Nl，主控芯片Ul的管腳29連接節點SPI3-NSS，主控芯片Ul的管腳30連接節點SYS-ON，主控芯片Ul的管腳33連接節點SPI2-NSS，主控芯片Ul的管腳34連接節點SPI2-SCK，主控芯片Ul的管腳35連接節點SPI2-MISO，主控芯片Ul的管腳36連接節點SPI2-MOSI，主控芯片Ul的管腳8連接節點M-1NH，主控芯片Ul的管腳10連接節點M-1Sl，主控芯片Ul的管腳11連接節點M-1S2，主控芯片Ul的管腳24連接節點OLED-DC，主控芯片Ul的管腳25連接節點K6，主控芯片Ul的管腳37連接節點SD1-CD，主控芯片Ul的管腳38連接節點K3，主控芯片Ul的管腳39連接節點SD10-D0，主控芯片Ul的管腳40連接節點SD1-Dl，主控芯片Ul的管腳51連接節點SD10-D2，主控芯片Ul的管腳52連接節點SD10-D3，主控芯片Ul的管腳53連接節點SD10-CK，主控芯片Ul的管腳3與晶振Yl的管腳3、電容C2的一端連接在一起，主控芯片Ul的管腳4與晶振Yl的管腳1、電容C3的一端連接在一起，電容C2的另一端與電容C3的另一端、晶振Yl的管腳2及管腳4 一起接地，主控芯片Ul的管腳12、管腳18、管腳31、管腳47及管腳63 —起接地，主控芯片Ul的剩余管腳懸空，接口 P7的端子I連接節點USART1-RX，接口 P7的端子2連接節點USART1-TX，接口 P7的端子3接地，接口 P7的端子4連接VDD-MCU電源接口，接口 P7的端子5連接節點Β00Τ0。
[0032]在本實施例中，如圖4所示，所述驅動電路包括:驅動芯片U6、驅動芯片U7、電阻R21、電阻R22、電阻R23、電阻R24、電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R32、電阻R33、電阻R34、電阻R35、電容C46、電容C47、電容C48、電容C51、電容C52、發光二極管DS1、發光二極管DS2和接口 P6，其中，驅動芯片U6、U7的型號皆為BTN7971B，接口 P6為2端子接口，驅動芯片U6的管腳I接地，驅動芯片U6的管腳2連接電阻R21的一端，電阻R21的另一端連接節點M-1N1，驅動芯片U6的管腳3與電阻R24的一端、電阻R25的一端及驅動芯片U7的管腳3連接在一起，電阻R24的另一端與電阻R23的一端一起接地，電阻R23的另一端連接驅動芯片U6的管腳5，電阻R25的另一端連接節點M-1NH，驅動芯片U6的管腳6與電阻R32的一端、電阻R22的一端連接在一起，電阻R22的另一端與電容C51的一端一起接地，電阻R32的另一端與電容C51的另一端、節點M-1Sl連接在一起，驅動芯片U6的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U6的管腳4與管腳8、電容C46的一端、電容C47的一端、電容C48的一端、發光二極管DSl的負極、發光二極管DS2的正極及接口 P6的端子I連接在一起，驅動芯片U7的管腳I接地，驅動芯片U7的管腳2連接電阻R26的一端，電阻R26的另一端連接節點M-1N2，驅動芯片U7的管腳6與電阻R33的一端、電阻R27的一端連接在一起，電阻R27的另一端與電容C52的一端一起接地，電阻R33的另一端與電容C52的另一端、節點M-1S2連接在一起，驅動芯片U7的管腳5連接電阻R28的一端，電阻R28的另一端接地，驅動芯片U7的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U7的管腳4與管腳8、電容C46的另一端、電容C47的另一端、電容C48的另一端、電阻R34的一端、電阻R35的一端及接口P6的端子2連接在一起，電阻R34的另一端連接發光二極管DSl的正極，電阻R35的另一端連接發光二極管DS2的負極。
[0033]在本實施例中，如圖5所示，還包括與主控電路連接的SD卡接口電路，所述接口電路包括:SD卡接口芯片P5、電容C16和電容C59，其中SD卡接口芯片P5的型號為SD-CARD-1，SD卡接口芯片P5的管腳I連接節點SD10_D2，SD卡接口芯片P5的管腳2連接節點SD10-D3，SD卡接口芯片P5的管腳3連接節點SD1-CMD，SD卡接口芯片P5的管腳4連接節點SD1-⑶，SD卡接口芯片P5的管腳5與管腳12、管腳13 —起接地，SD卡接口芯片P5的管腳6連接VDD-MCU電源接口，SD卡接口芯片P5的管腳7連接節點SD1-CK，SD卡接口芯片P5的管腳8接地，SD卡接口芯片P5的管腳9連接節點SD10-D0，SD卡接口芯片P5的管腳10連接節點SD1-Dl，SD卡接口芯片P5的管腳11連接節點SD10-WP，電容C16的一端與電容C59的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C16的另一端與電容C59的另一端一起接地。
[0034]在本實施例中，如圖6所示，還包括與主控電路連接的開關電路，所述開關電路包括:穩壓芯片U2、電阻R7、電阻R8、電阻R10、電阻R11、電阻R12、電阻R13、電阻R14、電阻R17、電阻R18、電阻R37、電解電容C22、電容C23、電容C24、電容C25、電容C26、電容C27、二極管D2、二極管D3、二極管D4、三極管Ql、三極管Q2和三極管Q3，其中，穩壓芯片U2的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U2的管腳I與三極管Ql的集電極、電阻RlO的一端連接在一起，RlO的另一端與穩壓芯片U2的管腳5、管腳6、管腳7及管腳8 一起接地，穩壓芯片U2的管腳2與三極管Ql的發射極、電阻Rll的一端、電容C23的一端、電容C24的一端及二極管D2的負極連接在一起，電容C23的另一端接地，電容C24的另一端接地，二極管D2的正極與電解電容C22的正極及V15-7電源接口連接在一起，電解電容C22的負極接地，穩壓芯片U2的管腳3與電阻R14的一端及VCC電源接口連接在一起，穩壓芯片U2的管腳4與電阻R14的另一端、電阻R17的一端及電容C25的一端連接在一起，電阻R17的另一端與電容C25的另一端一起接地，電阻RlI的另一端與三極管Ql的基極、電阻R7的一端連接在一起，電阻R7的另一端與二極管D3的正極、電阻R8的一端連接在一起，二極管D3的負極與二極管D4的負極、電容C27的一端及0N/0FF按鍵接口連接在一起，電阻R8的另一端連接三極管Q2的集電極，三極管Q2的發射極接地，三極管Q2的基極連接電阻R37的一端，電阻R37的另一端連接節點SYS-0N，二極管D4的正極連接電阻R13的一端，電阻R13的另一端與電阻R12的一端及三極管Q3的基極連接在一起，三極管Q3的發射極與電阻R12的另一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，三極管Q3的集電極與電阻R18的一端、電容C26的一端及節點SYS-STATE連接在一起，電阻R18的另一端與電容C26的另一端一起接地。
[0035]在本實施例中，如圖7所示，還包括與主控電路連接的低功耗電池電量檢測電路，所述低功耗電池電量檢測電路包括:電阻R29、電阻R30、電阻R31、電阻R58、電阻R59、電阻R60、電阻R61、電容C50、三極管Q5和三極管Q6，電阻R30的一端連接節點U-BAT，電阻R30的另一端與電阻R29的一端、電阻R31的一端及電容C50的一端連接在一起，電阻R29的另一端連接三極管Q5的集電極，三極管Q5的發射極與電阻R58的一端一起連接至V15-7電源接口，三極管Q5的基極與電阻R58的另一端及電阻R59的一端連接在一起，電阻R59的另一端連接三極管Q6的集電極，三極管Q6的基極連接電阻R60的一端，電阻R60的另一端與電阻R61的一端一起連接至VCC電源接口，電容C50的另一端與電阻R31的另一端、三極管Q6的發射極及電阻R61的另一端一起接地。
[0036]在本實施例中，如圖8所示，還包括與主控電路連接的按鍵輸入電路，所述按鍵輸入電路包括:電阻R40、電阻R41、電阻R42、電阻R43、電阻R44、電阻R45、電阻R46、電阻R47、電阻R48、電阻R49、電阻R50、電阻R51、電阻R52、電阻R53、電阻R54、電阻R55、電阻R56、電阻R57、電容C32、電容C33、電容C34、電容C35、電容C49、電容C53、電容C54、電容C55、電容C56、按鍵S1、按鍵S2、按鍵S3、按鍵S4、按鍵S5、按鍵S7、按鍵S8、按鍵S9、按鍵S10、按鍵S11、接口 P8、接口 P9、接口 PlO和接口 P11，其中，接口 P8和接口 P9皆為10端子接口，接口PlO和接口 Pll皆為4端子接口，電阻R40的一端與電阻R41的一端、電阻R42的一端、電阻R43的一端、電阻R44的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端、電阻R52的一端、電阻R53的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R40的另一端與節點b_Kl、電阻R45的一端連接在一起，電阻R45的另一端與電容C32的一端及節點Kl連接在一起，電阻R41的另一端與節點b-K2、電阻R46的一端連接在一起，電阻R46的另一端與電容C33的一端及節點K2連接在一起，電阻R42的另一端與節點b-K3、電阻R47的一端連接在一起，電阻R47的另一端與電容C34的一端及節點K3連接在一起，電阻R43的另一端與節點b_K4、電阻R48的一端連接在一起，電阻R48的另一端與電容C35的一端及節點K4連接在一起，電阻R44的另一端與節點b-K5、電阻R49的一端連接在一起，電阻R49的另一端與電容C49的一端及節點K5連接在一起，電阻R50的另一端與節點b-K6、電阻R54的一端連接在一起，電阻R54的另一端與電容C53的一端及節點K6連接在一起，電阻R51的另一端與節點b-K7、電阻R55的一端連接在一起，電阻R55的另一端與電容C54的一端及節點K7連接在一起，電阻R52的另一端與節點b-K8、電阻R56的一端連接在一起，電阻R56的另一端與電容C55的一端及節點K8連接在一起，電阻R53的另一端與節點b-K9、電阻R57的一端連接在一起，電阻R57的另一端與電容C56的一端及節點K9連接在一起，電容C32的另一端與電容C33的另一端、電容C34的另一端、電容C35的另一端、電容C49的另一端、電容C53的另一端、電容C54的另一端、電容C55的另一端及電容C56的另一端一起接地，按鍵SI的一端連接節點a-ON/OFF,按鍵SlO的一端連接節點a-K8，按鍵Sll的一端連接節點a_K9，按鍵SI的另一端與節點0N/0FF、節點K9、節點K8、按鍵Sll的另一端及按鍵SlO的另一端一起接地，按鍵S2的一端連接節點a-Kl，按鍵S3的一端連接節點a-K2，按鍵S4的一端連接節點a_K3，按鍵S5的一端連接節點a-K4，按鍵S7的一端連接節點a-K5，按鍵S8的一端連接節點a_K6，按鍵S9的一端連接節點a-K7，按鍵S2的另一端與按鍵S3的另一端、按鍵S4的另一端、按鍵S5的另一端、按鍵S7的另一端、按鍵S8的另一端、按鍵S9的另一端、節點K1、節點K2、節點K3、節點K4、節點K5、節點K6及節點K7 —起接地，接口 P8的端子I連接節點b_Kl，接口 P8的端子2連接節點b-K2，接口 P8的端子3連接節點b-K3，接口 P8的端子4連接節點b_K4，接口 P8的端子5連接節點b-K5，接口 P8的端子6連接節點b-K6，接口 P8的端子7連接節點b-K7，接口 P8的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 P9的端子I連接節點a_Kl，接口 P9的端子2連接節點a-K2，接口 P9的端子3連接節點a_K3，接口 P9的端子4連接節點a-K4，接口 P9的端子5連接節點a-K5，接口 P9的端子6連接節點a_K6，接口 P9的端子7連接節點a-K7，接口 P9的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 PlO的端子I連接節點a-K8，接口 PlO的端子2連接節點a-K9，接口 PlO的端子3連接節點a-ON/OFF，接口 PlO的端子4接地，接口 Pll的端子I連接節點b-K8，接口 Pll的端子2連接節點b_K9，接口 Pll的端子3連接節點0N/0FF，接口 Pll的端子4接地。
[0037]在本實施例中，如圖9所示，還包括穩壓電路，所述穩壓電路包括:穩壓芯片U4、穩壓芯片U5、電容C36、電容C37、電容C38、電容C39、電容C40、電容C41、電容C42、電容C43、電容C44、電容C45、電容C58、電阻R19、電阻R20和電感L3，其中，穩壓芯片U4的型號為REGl117-3.3，穩壓芯片U5的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U4的管腳I與電容C41的一端、電容C43的一端、電容C36的一端、電容C42的一端及電容C44的一端一起接地，穩壓芯片U4的管腳2與管腳4、電容C42的另一端、電阻R20的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R20的另一端與電容C44的另一端及VDD-3.3V電源接口連接在一起，穩壓芯片U4的管腳3與電容C41的另一端、電容C43的另一端、電容C36的另一端及VCC電源接口連接在一起；穩壓芯片U5的管腳I與管腳2、電阻R19的一端、電容C38的一端及電容C39的一端連接在一起，電阻R19的另一端與電容C37的一端及VCC電源接口連接在一起，電容C38的另一端與電容C39的另一端及電感L3的一端一起接地，電容C37的另一端與電感L3的另一端一起接地，穩壓芯片U5的管腳3與電容C45的一端、電容C58的一端及VDD-5V電源接口連接在一起，電容C45的另一端接地，電容C58的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳4連接電容C40的一端，電容C40的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳5與管腳6、管腳7及管腳8 一起接地。
[0038]在本實施例中，上述各種元器件的參數只是本實用新型的一種優選實施例，本領域的技術人員可以通過調整上述元器件的參數來實現類似的效果，這些都在本實用新型的保護范圍之內。
[0039]以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】，這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它具體實施方法，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，包括:模數轉換放大電路、主控電路和驅動電路，所述主控電路分別與模數轉換放大電路及驅動電路連接，所述模數轉換放大電路用于將拉力傳感器的模擬電信號放大轉換成數字信號并發送給主控電路，所述主控電路根據所述數字信號控制驅動電路，以實現拉脫儀電機的自動控制。
2.根據權利要求1所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，所述模數轉換放大電路包括:模數轉換芯片U3、接口 P2、電容C9、電容C1、電容CU、電容C12、電容C13、電容C14、電容C15、電容C17、電容C18、電容C19、電容C20、電容C21、電容C57、電容C60、電阻R5、電阻R6、電阻R9、電阻R36、電感L1、電感L2和晶振Y2，其中，模數轉換芯片U3的型號為CS5530，接口 P2為5端子接口，模數轉換芯片U3的管腳I與電容C12的一端、電容C18的一端及電阻R6的一端連接在一起，電阻R6的另一端與電容Cll的一端、電容C17的一端及電感LI的一端連接在一起，電容C12的另一端與電容Cll的另一端一起接地，電感LI的另一端連接接口 P2的端子4，模數轉換芯片U3的管腳2與電容C18的另一端、電容C20的一端及電阻R9的一端連接在一起，電阻R9的另一端與電容C17的另一端、電容C19的一端及電感L2的一端連接在一起，電容C20的另一端與電容C19的另一端一起接地，電感L2的另一端連接接口 P2的端子3，模數轉換芯片U3的管腳3連接電容C21的一端，模數轉換芯片U3的管腳4連接電容C21的另一端，模數轉換芯片U3的管腳5連接VDD-5V電源接口，模數轉換芯片U3的管腳6接地，模數轉換芯片U3的管腳9連接晶振Y2的一端，模數轉換芯片U3的管腳10連接晶振Y2的另一端，模數轉換芯片U3的管腳11連接節點SPI2-SCK，模數轉換芯片U3的管腳12連接節點SPI2-MIS0，模數轉換芯片U3的管腳13連接節點SPI2-M0SI，模數轉換芯片U3的管腳14連接節點SPI2-NSS，模數轉換芯片U3的管腳15與電容C14的一端及電阻R5的一端連接在一起，電容C14的另一端接地，電阻R15的另一端與電容C60的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C60的另一端接地，模數轉換芯片U3的管腳16接地，模數轉換芯片U3的管腳17、管腳19、管腳20 —起接地，模數轉換芯片U3的管腳18與電容C13的一端、電容C15的一端、電容ClO的一端、電容C9的一端、VDD-5V電源接口及接口 P2的端子2連接在一起，電容C13的另一端與電容C15的另一端一起接地，電容C9的另一端與電容ClO的另一端一起接地，模數轉換芯片U3的剩余管腳懸空，接口 P2的端子I接地，接口 P2的端子5與電阻R36的一端及電容C57的一端連接在一起，電阻R36的另一端與電容C57的另一端一起接地。
3.根據權利要求2所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，所述主控電路包括:主控芯片U1、接口 P7、電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電容C7、電容C8、二極管D1、電池BTl和晶振Yl，其中，主控芯片Ul的型號為STM32F103RET6，晶振Yl的型號為MC146，接口 P7為5端子接口，主控芯片Ul的管腳I與電阻R4的一端及電池BTl的正極連接在一起，電池BTl的負極接地，電阻R4的另一端連接二極管Dl的負極，二極管Dl的正極與VDD-MCU電源接口、電阻R3的一端、電容C4的一端、電容C5的一端、電容C6的一端、電容C7的一端、電容C8的一端、主控芯片Ul的管腳13、管腳19、管腳32、管腳48及管腳64連接在一起，電容C4的另一端與電容C5的另一端、電容C6的另一端、電容C7的另一端及電容C8的另一端一起接地，電阻R3的另一端與電容Cl的一端、節點NRST及主控芯片Ul的管腳7連接在一起，電容Cl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳60連接節點Β00Τ0、電阻R2的一端，電阻R2的另一端接地，主控芯片Ul的管腳54連接節點SD1-CMD，主控芯片Ul的管腳14連接節點LEDO，主控芯片Ul的管腳15連接節點U-BAT，主控芯片Ul的管腳16連接節點SYS-STATE，主控芯片Ul的管腳17連接節點K7主控芯片Ul的管腳22連接節點OLED-RES，主控芯片Ul的管腳23連接節點SPI1-MOSI，主控芯片Ul的管腳41連接節點SD10-WP，主控芯片Ul的管腳42連接節點USART1-TX，主控芯片Ul的管腳43連接節點USART1-RX，主控芯片Ul的管腳44連接節點K2，主控芯片Ul的管腳45連接節點Kl，主控芯片Ul的管腳46連接節點SWD10，主控芯片Ul的管腳49連接節點SWCLK，主控芯片Ul的管腳50連接節點LEDl，主控芯片Ul的管腳26連接節點K5，主控芯片Ul的管腳27連接節點K4，主控芯片Ul的管腳28連接電阻Rl的一端，電阻Rl的另一端接地，主控芯片Ul的管腳55連接節點K9，主控芯片Ul的管腳56連接節點K8，主控芯片Ul的管腳61連接節點M-1N2，主控芯片Ul的管腳62連接節點M-1Nl，主控芯片Ul的管腳29連接節點SPI3-NSS，主控芯片Ul的管腳30連接節點SYS-0N，主控芯片Ul的管腳33連接節點SPI2-NSS，主控芯片Ul的管腳34連接節點SPI2-SCK，主控芯片Ul的管腳35連接節點SPI2-MIS0，主控芯片Ul的管腳36連接節點SPI2-M0SI，主控芯片Ul的管腳8連接節點M-1NH，主控芯片Ul的管腳10連接節點M-1Sl，主控芯片Ul的管腳11連接節點M-1S2，主控芯片Ul的管腳24連接節點0LED-DC，主控芯片Ul的管腳25連接節點K6，主控芯片Ul的管腳37連接節點SD1-⑶，主控芯片Ul的管腳38連接節點K3，主控芯片Ul的管腳39連接節點SD10-D0，主控芯片Ul的管腳40連接節點SD1-Dl，主控芯片Ul的管腳51連接節點SD10-D2，主控芯片Ul的管腳52連接節點SD10-D3，主控芯片Ul的管腳53連接節點SD10-CK，主控芯片Ul的管腳3與晶振Yl的管腳3、電容C2的一端連接在一起，主控芯片Ul的管腳4與晶振Yl的管腳1、電容C3的一端連接在一起，電容C2的另一端與電容C3的另一端、晶振Yl的管腳2及管腳4 一起接地，主控芯片Ul的管腳12、管腳18、管腳31、管腳47及管腳63 —起接地，主控芯片Ul的剩余管腳懸空，接口 P7的端子I連接節點USART1-RX，接口 P7的端子2連接節點USART1-TX，接口 P7的端子3接地，接口 P7的端子4連接VDD-MCU電源接口，接口 P7的端子5連接節點Β00Τ0。
4.根據權利要求3所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，所述驅動電路包括:驅動芯片U6、驅動芯片U7、電阻R21、電阻R22、電阻R23、電阻R24、電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R32、電阻R33、電阻R34、電阻R35、電容C46、電容C47、電容C48、電容C51、電容C52、發光二極管DS1、發光二極管DS2和接口 P6，其中，驅動芯片U6、U7的型號皆為BTN7971B，接口 P6為2端子接口，驅動芯片U6的管腳I接地，驅動芯片U6的管腳2連接電阻R21的一端，電阻R21的另一端連接節點M-1Nl，驅動芯片U6的管腳3與電阻R24的一端、電阻R25的一端及驅動芯片U7的管腳3連接在一起，電阻R24的另一端與電阻R23的一端一起接地，電阻R23的另一端連接驅動芯片U6的管腳5，電阻R25的另一端連接節點M-1NH，驅動芯片U6的管腳6與電阻R32的一端、電阻R22的一端連接在一起，電阻R22的另一端與電容C51的一端一起接地，電阻R32的另一端與電容C51的另一端、節點M-1Sl連接在一起，驅動芯片U6的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U6的管腳4與管腳8、電容C46的一端、電容C47的一端、電容C48的一端、發光二極管DSl的負極、發光二極管DS2的正極及接口 P6的端子I連接在一起，驅動芯片U7的管腳I接地，驅動芯片U7的管腳2連接電阻R26的一端，電阻R26的另一端連接節點M-1N2，驅動芯片U7的管腳6與電阻R33的一端、電阻R27的一端連接在一起，電阻R27的另一端與電容C52的一端一起接地，電阻R33的另一端與電容C52的另一端、節點M-1S2連接在一起，驅動芯片U7的管腳5連接電阻R28的一端，電阻R28的另一端接地，驅動芯片U7的管腳7連接V15-7電源接口，驅動芯片U7的管腳4與管腳8、電容C46的另一端、電容C47的另一端、電容C48的另一端、電阻R34的一端、電阻R35的一端及接口 P6的端子2連接在一起，電阻R34的另一端連接發光二極管DSl的正極，電阻R35的另一端連接發光二極管DS2的負極。
5.根據權利要求3所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，還包括與主控電路連接的SD卡接口電路，所述接口電路包括:SD卡接口芯片P5、電容C16和電容C59，其中SD卡接口芯片P5的型號為SD-CARD-1，SD卡接口芯片P5的管腳I連接節點SD10-D2，SD卡接口芯片P5的管腳2連接節點SD10_D3，SD卡接口芯片P5的管腳3連接節點SD1-CMD，SD卡接口芯片P5的管腳4連接節點SD1-⑶，SD卡接口芯片P5的管腳5與管腳12、管腳13—起接地，SD卡接口芯片P5的管腳6連接VDD-MCU電源接口，SD卡接口芯片P5的管腳7連接節點SD1-CK，SD卡接口芯片P5的管腳8接地，SD卡接口芯片P5的管腳9連接節點SD10-D0，SD卡接口芯片P5的管腳10連接節點SD1-Dl，SD卡接口芯片P5的管腳11連接節點SD10-WP，電容C16的一端與電容C59的一端一起連接至VDD-MCU電源接口，電容C16的另一端與電容C59的另一端一起接地。
6.根據權利要求3所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，還包括與主控電路連接的開關電路，所述開關電路包括:穩壓芯片U2、電阻R7、電阻R8、電阻R10、電阻R11、電阻R12、電阻R13、電阻R14、電阻R17、電阻R18、電阻R37、電解電容C22、電容C23、電容C24、電容C25、電容C26、電容C27、二極管D2、二極管D3、二極管D4、三極管Q1、三極管Q2和三極管Q3，其中，穩壓芯片U2的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U2的管腳I與三極管Ql的集電極、電阻RlO的一端連接在一起，RlO的另一端與穩壓芯片U2的管腳5、管腳6、管腳7及管腳8 一起接地，穩壓芯片U2的管腳2與三極管Ql的發射極、電阻Rll的一端、電容C23的一端、電容C24的一端及二極管D2的負極連接在一起，電容C23的另一端接地，電容C24的另一端接地，二極管D2的正極與電解電容C22的正極及V15-7電源接口連接在一起，電解電容C22的負極接地，穩壓芯片U2的管腳3與電阻R14的一端及VCC電源接口連接在一起，穩壓芯片U2的管腳4與電阻R14的另一端、電阻R17的一端及電容C25的一端連接在一起，電阻R17的另一端與電容C25的另一端一起接地，電阻Rll的另一端與三極管Ql的基極、電阻R7的一端連接在一起，電阻R7的另一端與二極管D3的正極、電阻R8的一端連接在一起，二極管D3的負極與二極管D4的負極、電容C27的一端及0N/0FF按鍵接口連接在一起，電阻R8的另一端連接三極管Q2的集電極，三極管Q2的發射極接地，三極管Q2的基極連接電阻R37的一端，電阻R37的另一端連接節點SYS-0N，二極管D4的正極連接電阻R13的一端，電阻R13的另一端與電阻R12的一端及三極管Q3的基極連接在一起，三極管Q3的發射極與電阻R12的另一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，三極管Q3的集電極與電阻R18的一端、電容C26的一端及節點SYS-STATE連接在一起，電阻R18的另一端與電容C26的另一端一起接地。
7.根據權利要求3所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，還包括與主控電路連接的低功耗電池電量檢測電路，所述低功耗電池電量檢測電路包括:電阻R29、電阻R30、電阻R31、電阻R58、電阻R59、電阻R60、電阻R61、電容C50、三極管Q5和三極管Q6，電阻R30的一端連接節點U-BAT，電阻R30的另一端與電阻R29的一端、電阻R31的一端及電容C50的一端連接在一起，電阻R29的另一端連接三極管Q5的集電極，三極管Q5的發射極與電阻R58的一端一起連接至V15-7電源接口，三極管Q5的基極與電阻R58的另一端及電阻R59的一端連接在一起，電阻R59的另一端連接三極管Q6的集電極，三極管Q6的基極連接電阻R60的一端，電阻R60的另一端與電阻R61的一端一起連接至VCC電源接口，電容C50的另一端與電阻R31的另一端、三極管Q6的發射極及電阻R61的另一端一起接地。
8.根據權利要求6所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，還包括與主控電路連接的按鍵輸入電路，所述按鍵輸入電路包括:電阻R40、電阻R41、電阻R42、電阻R43、電阻R44、電阻R45、電阻R46、電阻R47、電阻R48、電阻R49、電阻R50、電阻R51、電阻R52、電阻R53、電阻R54、電阻R55、電阻R56、電阻R57、電容C32、電容C33、電容C34、電容C35、電容C49、電容C53、電容C54、電容C55、電容C56、按鍵S1、按鍵S2、按鍵S3、按鍵S4、按鍵S5、按鍵S7、按鍵S8、按鍵S9、按鍵S10、按鍵S11、接口 P8、接口 P9、接口 PlO和接口 P11，其中，接口 P8和接口 P9皆為10端子接口，接口 PlO和接口 Pll皆為4端子接口，電阻R40的一端與電阻R41的一端、電阻R42的一端、電阻R43的一端、電阻R44的一端、電阻R50的一端、電阻R51的一端、電阻R52的一端、電阻R53的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R40的另一端與節點b-Kl、電阻R45的一端連接在一起，電阻R45的另一端與電容C32的一端及節點Kl連接在一起，電阻R41的另一端與節點b-K2、電阻R46的一端連接在一起，電阻R46的另一端與電容C33的一端及節點K2連接在一起，電阻R42的另一端與節點b-K3、電阻R47的一端連接在一起，電阻R47的另一端與電容C34的一端及節點K3連接在一起，電阻R43的另一端與節點b-K4、電阻R48的一端連接在一起，電阻R48的另一端與電容C35的一端及節點K4連接在一起，電阻R44的另一端與節點b_K5、電阻R49的一端連接在一起，電阻R49的另一端與電容C49的一端及節點K5連接在一起，電阻R50的另一端與節點b-K6、電阻R54的一端連接在一起，電阻R54的另一端與電容C53的一端及節點K6連接在一起，電阻R51的另一端與節點b-K7、電阻R55的一端連接在一起，電阻R55的另一端與電容C54的一端及節點K7連接在一起，電阻R52的另一端與節點b_K8、電阻R56的一端連接在一起，電阻R56的另一端與電容C55的一端及節點K8連接在一起，電阻R53的另一端與節點b-K9、電阻R57的一端連接在一起，電阻R57的另一端與電容C56的一端及節點K9連接在一起，電容C32的另一端與電容C33的另一端、電容C34的另一端、電容C35的另一端、電容C49的另一端、電容C53的另一端、電容C54的另一端、電容C55的另一端及電容C56的另一端一起接地，按鍵SI的一端連接節點a-ON/OFF，按鍵SlO的一端連接節點a_K8，按鍵Sll的一端連接節點a-K9，按鍵SI的另一端與節點0N/0FF、節點K9、節點K8、按鍵Sll的另一端及按鍵SlO的另一端一起接地，按鍵S2的一端連接節點a-Kl，按鍵S3的一端連接節點a-K2，按鍵S4的一端連接節點a-K3，按鍵S5的一端連接節點a_K4，按鍵S7的一端連接節點a-K5，按鍵S8的一端連接節點a-K6，按鍵S9的一端連接節點a_K7，按鍵S2的另一端與按鍵S3的另一端、按鍵S4的另一端、按鍵S5的另一端、按鍵S7的另一端、按鍵S8的另一端、按鍵S9的另一端、節點K1、節點K2、節點K3、節點K4、節點K5、節點K6及節點K7 一起接地，接口 P8的端子I連接節點b-Kl，接口 P8的端子2連接節點b_K2，接口 P8的端子3連接節點b-K3，接口 P8的端子4連接節點b-K4，接口 P8的端子5連接節點b_K5，接口 P8的端子6連接節點b-K6，接口 P8的端子7連接節點b-K7，接口 P8的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 P9的端子I連接節點a-Kl，接口 P9的端子2連接節點a_K2，接口 P9的端子3連接節點a-K3，接口 P9的端子4連接節點a_K4，接口 P9的端子5連接節點a-K5，接口 P9的端子6連接節點a-K6，接口 P9的端子7連接節點a_K7，接口 P9的端子8與端子9、端子10 —起接地，接口 PlO的端子I連接節點a-K8，接口 PlO的端子2連接節點a-K9，接口 PlO的端子3連接節點a-ON/OFF，接口 PlO的端子4接地，接口 Pll的端子I連接節點b-K8，接口 Pll的端子2連接節點b-K9，接口 Pll的端子3連接節點0N/0FF，接口Pll的端子4接地。
9.根據權利要求3所述的一種自動檢測混凝土強度的拉脫儀控制電路，其特征在于，還包括穩壓電路，所述穩壓電路包括:穩壓芯片U4、穩壓芯片U5、電容C36、電容C37、電容C38、電容C39、電容C40、電容C41、電容C42、電容C43、電容C44、電容C45、電容C58、電阻R19、電阻R20和電感L3，其中，穩壓芯片U4的型號為REGl117-3.3，穩壓芯片U5的型號為MIC5209BM，穩壓芯片U4的管腳I與電容C41的一端、電容C43的一端、電容C36的一端、電容C42的一端及電容C44的一端一起接地，穩壓芯片U4的管腳2與管腳4、電容C42的另一端、電阻R20的一端及VDD-MCU電源接口連接在一起，電阻R20的另一端與電容C44的另一端及VDD-3.3V電源接口連接在一起，穩壓芯片U4的管腳3與電容C41的另一端、電容C43的另一端、電容C36的另一端及VCC電源接口連接在一起；穩壓芯片U5的管腳I與管腳2、電阻R19的一端、電容C38的一端及電容C39的一端連接在一起，電阻R19的另一端與電容C37的一端及VCC電源接口連接在一起，電容C38的另一端與電容C39的另一端及電感L3的一端一起接地，電容C37的另一端與電感L3的另一端一起接地，穩壓芯片U5的管腳3與電容C45的一端、電容C58的一端及VDD-5V電源接口連接在一起，電容C45的另一端接地，電容C58的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳4連接電容C40的一端，電容C40的另一端接地，穩壓芯片U5的管腳5與管腳6、管腳7及管腳8 一起接地。
【文檔編號】G01N3/02GK204064809SQ201420503144
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月2日 優先權日:2014年9月2日
【發明者】朱躍武, 邱平, 石永, 劉羊子, 朱麗穎, 朱俊峰 申請人:建研科技股份有限公司, 深圳中建院建筑科技有限公司