航天lmccd測繪相機成像電路的篩選方法
【專利摘要】航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，涉及一種航天CCD的成像技術，解決LMCCD的三線陣測繪相機的焦面結構尺寸緊湊，難以放置額外的連接器來連接工業級的CCD器件進行線路板篩選的問題。本發明在線路板的CCD位置焊接插座后采用工業級CCD進行線路板篩選，待篩選通過后拆下CCD插座，最終焊接上航天級CCD器件。針對CCD插座拆卸過程的故障模型，把CCD管腳分為兩類，采用對比拆下插座前后的靜態電阻值和電平值進行判斷，決定是否可進行航天級CCD的焊接。本發明采用多個篩選測試步驟剔除有缺陷線路板，降低生產成本和縮短研制周期。
【專利說明】航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種航天(XD的成像技術，具體涉及一種航天LMCXD測繪相機成像電 路的篩選方法。
【背景技術】
[0002] 作為小衛星主載荷的LMCXD立體測繪相機，其體積和重量都有嚴苛的要求，通常 采用長鏡筒的折射光學系統。對于焦面線路板，為了調焦方便和滿足立體測繪應用要求，焦 面線路板裝在鏡筒內通過剛撓板的撓帶與后級處理電路連接，因此焦面線路板的尺寸小于 鏡筒尺寸。特別是對于正視相機，小尺寸的焦面上存在五片CCD器件，由于航天級CCD器件 價格昂貴，采用剛撓板結構的線路板可靠性較低，對線路板的布局布線要求苛刻，很難再放 置額外的連接器來連接工業級的CCD器件進行線路板篩選。故在線路板的CCD位置焊接插 座后采用工業級CCD進行線路板篩選，待篩選通過后拆下CCD插座，最終焊接上航天級CCD 器件。由于在拆卸C⑶插座過程中存在線路板損壞風險，整個過程需進行仔細檢測。
【發明內容】
[0003] 本發明為解決現有由于LMCCD的三線陣測繪相機的焦面結構尺寸緊湊，難以放 置額外的連接器來連接工業級的C⑶器件并進行線路板篩選困難的問題，提供一種航天 LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法。
[0004] 航天LMC⑶測繪相機成像電路的篩選方法，該方法由以下步驟實現：
[0005] 步驟一、設計PCB線路板并且對無引出信號的驅動管腳補加測試點；
[0006] 步驟二、對步驟一設計的PCB線路板進行生產加工，然后對各PCB線路板的剛撓板 中撓帶的連通性進行檢測，如果檢測結果未發現缺陷，則執行步驟三，如果檢測結果發現缺 陷，則重復執行步驟二；
[0007] 步驟三、對步驟二所述的各PCB線路板進行焊接和組裝，然后進行成像測試，同時 分別記錄單板下CCD驅動管腳的連通阻值和非驅動管腳的對地電阻，并記錄各PCB線路板 連接狀態下CCD各管腳的波形；如果測試結果出現異常，進行維修直到成像測試正常；執行 步驟四，如果測試結果正常，執行步驟四；
[0008] 步驟四、拆卸CCD插座，并在溫度低于或等于-25度的環境下測試CCD驅動管腳的 連通阻值和非驅動管腳的對地電阻，再次進行各PCB線路板組裝后進行波形測試，記錄各 PCB線路板連接狀態下CCD各管腳的波形，將測試結果與步驟三中的測試結果比較，如果兩 次結果變化差值小于或等于5%，則完成PCB線路板及CCD各管腳的檢測，實現航天LMCCD 測繪相機成像電路的篩選；否則，返回步驟一。
[0009] 本發明的有益效果：一、本發明采用多個篩選測試步驟剔除有缺陷線路板，降低生 產成本和縮短研制周期；
[0010] 二、根據測試連通性模型，把C⑶的管腳分為測試對地電阻和連通電阻兩類，PCB 設計時在不便測試連通電阻的位置添加了測試點，避免了后期測試對三防漆的破壞；
[0011] 三、采用在拆卸(XD插座后低溫如-25度測試靜態電阻值，可檢查出焊點虛焊在常 溫下連通無異常的問題；拆卸CCD插座后測試各腳波形可進一步檢查線路板其余部分的狀 態是否正常。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012] 圖1為本發明所述的航天LMC⑶測繪相機成像電路的篩選方法中C⑶驅動連接管 腳示意圖；
[0013] 圖2為本發明所述的航天LMC⑶測繪相機成像電路的篩選方法中C⑶偏置管腳連 接示意圖；
[0014] 圖3為本發明所述的航天LMC⑶測繪相機成像電路的篩選方法中C⑶輸出管腳連 接示意圖；
[0015] 圖4為本發明所述的航天LMCXD測繪相機成像電路的篩選方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0016] 結合圖1至圖4說明本實施方式，航天LMCXD相機成像電路的篩選方法，
[0017] 結合圖1的電路原理圖，通過測試焊點的電阻進行連通性判斷的邏輯過程，可看 成是各電阻串聯結構模型，當原來的電阻為低的狀態R<s時，出現焊點斷裂，則總電阻呈現 高的狀態Rs，由1^變為了Rs，可容易判斷出故障；當原來的電阻為高的狀態Rs時，出現焊 點斷裂，總電阻仍呈現高的狀態Rs，難以判斷是否存在故障。故在連通性對比測試需選擇 值較低的原始測試電阻值。
【權利要求】
1. 航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，其特征是，該方法由以下步驟實現： 步驟一、設計PCB線路板并且對無引出信號的CCD驅動管腳補加測試點； 步驟二、對步驟一設計的PCB線路板進行生產加工，然后對各PCB線路板的剛撓板中撓 帶的連通性進行檢測，如果檢測結果未發現缺陷，則執行步驟三，如果檢測結果發現缺陷， 則重復執行步驟二； 步驟三、對步驟二所述的各PCB線路板進行焊接和組裝，然后進行成像測試，同時分別 記錄單板下CCD驅動管腳的連通阻值和非驅動管腳的對地電阻，并記錄各PCB線路板連接 狀態下CCD各管腳的波形；如果測試結果出現異常，進行維修直到成像測試正常；執行步驟 四，如果測試結果正常，執行步驟四； 步驟四、拆卸CCD插座，并在溫度低于或等于-25度的環境下測試CCD驅動管腳的連通 阻值和非驅動管腳的對地電阻，再次進行各PCB線路板組裝后進行波形測試，記錄各PCB線 路板連接狀態下CCD各管腳的波形，將測試結果與步驟三中的測試結果比較，如果兩次結 果變化差值小于或等于5 %，則完成PCB線路板及CCD各管腳的檢測，實現航天LMCCD測繪 相機成像電路的篩選；否則，返回步驟一。
2. 根據權利要求1所述的航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，其特征在于，步驟 三中所述的分別記錄單板下CCD驅動管腳的連通阻值和非驅動管腳的對地電阻，所述的非 驅動管腳為CCD的偏置管腳和輸出管腳。
3. 根據權利要求1或2所述的航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，其特征在于， 步驟三中所述的如果測試出現異常的情況指的是：驅動管腳的連通阻值和非驅動管腳的對 地電阻，偏置管腳的直流電平，驅動管腳的高電平和低電平，上述任意一項的值與設計值相 比變化超過5%時的情況。
4. 根據權利要求1所述的航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，其特征在于，在步 驟三和步驟四之間還包括將所述的各PCB線路板之間斷開連接，并分別進行三防處理，在 所述三防處理前進行驅動信號引出點和連接器的保護；然后再對各PCB線路板進行組裝， 進行常壓和真空下熱循環實驗；若測試出現異常，進行排查維修，直到各成像測試正常，然 后執行步驟四，如果測試結果正常，執行步驟四。
5. 根據權利要求1所述的航天LMCCD測繪相機成像電路的篩選方法，其特征在于，步驟 二中對各PCB線路板的剛撓板中撓帶的連通性進行檢測，如果檢測結果未發現缺陷指的是 所有檢測的連通電阻小于〇. 1歐為符合檢測的條件。
【文檔編號】G01R31/28GK104320965SQ201410531654
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月10日 優先權日:2014年10月10日
【發明者】余達, 劉金國, 周懷得, 苗健宇, 安威, 周立勛, 石俊霞 申請人:中國科學院長春光學精密機械與物理研究所