一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀及檢測方法
【專利摘要】一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀及檢測方法，包括：用于拍攝待測基板的視頻采集模塊、用于提供光亮度的光源、用于發射激光條紋的激光發射裝置和待測基板；激光發射裝置，包括激光發射器、激光探頭；視頻采集模塊設置在待測基板上方，其兩邊分別設有光源和激光發射裝置；本發明避免了因阻焊層的干擾而產生測試不良的現象，從而使測試結果更加精準。
【專利說明】一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀及檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種檢測技術，尤其涉及一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀及檢測方法。
【背景技術】
[0002]銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。現今由于電路板上裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小，因此銅箔檢測基準也變的越來越重要。
[0003]焊接好的PCB板產生的缺陷大多來自于錫膏印刷的精度不夠高，銅箔面基準檢測所提供的數據作為錫膏印刷的基準。由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失越大，甚至導致虧損。大多數的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，工廠都裝備錫膏檢測設備，而銅箔面基準檢測裝置作為錫膏檢測的基準。
【發明內容】
[0004]本發明提供了一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀及檢測方法，通過采用透過阻焊面的銅箔基準檢測技術，解決了在銅箔位置、面積檢測過程的精度不高的問題。
[0005]為實現上述目的，本發明的技術方案如下:
[0006]一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，包括:用于拍攝待測基板的視頻采集模塊、用于提供光亮度的光源、用于發射激光條紋的激光發射裝置和待測基板；激光發射裝置，包括:激光發射器和激光探頭；視頻采集模塊設置在待測基板上方，其兩邊分別設置有光源和激光發射裝置；
[0007]所述的光源為球積分光源；
[0008]所述的激光發射裝置以60度角或90度角發射激光條紋；
[0009]一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，還包括:移動平臺、PC機和電控箱；
[0010]所述移動平臺為電機傳動的XY移動平臺，用于承載視頻采集模塊、光源和激光發射裝置；
[0011]所述視頻采集模塊，包含了具體高分辨力電荷耦合元件的相機和高景深高倍率工業鏡頭；
[0012]本發明提供一種透過阻焊面的銅箔基準檢測方法，球積分光源均勻打光，激光發射裝置以60度或90度角發射激光條紋，將激光條紋打在待測基板上，激光條紋透過阻焊面探知銅箔面配線層，視頻采集模塊拍攝待測基板，PC機利用軟件數學建模分析在所述視頻采集模塊拍攝到的圖片，通過對數學建模得出的數據整理得出銅箔面基準。
[0013]本發明的有益效果在于:激光發射器發射出的激光透過激光探頭的作用可以透過阻焊層，測試結果因此不受阻焊層厚度不均的影響，避免了阻焊層的干擾而產生測試不良的現象，測試結果更加精準。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]本發明共有附圖1幅。
[0015]圖1為一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀結構示意圖。
[0016]圖中序號說明:1、光源，2、視頻采集模塊，3、激光發射裝置，4、待測基板。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明:
[0018]一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，包括:視頻采集模塊2、光源1、激光發射裝置
3、待測基板4、XY移動平臺、PC機和電控箱；激光發射裝置3，包括:激光發射器、激光探頭；所述視頻采集模塊2包含了具有高分辨力電荷耦合元件的相機和高景深高倍率工業鏡頭；視頻采集模塊2設置在待測基板4上方，其兩邊分別設有光源I和激光發射裝置3 ;視頻采集模塊2用于拍攝待測基板4，光源I用于提供光亮度，激光發射裝置3以60度角或90度角發射激光條紋，所述移動平臺為電機傳動的XY移動平臺，用于承載視頻采集模塊2、光源
1、激光發射裝置3。
[0019]一種透過阻焊面的銅箔基準檢測方法，在待測基板4測試前，先對XY移動平臺進行回原點，避免初始位置不準確對測量造成的誤差，當待測基板4進入在X軸移動平臺的初始位置，打開軟件并開啟視頻采集模塊2、光源I以及激光發射裝置3，啟動XY移動平臺，相機通過對XY移動平臺的運動控制對整張待測基板4進行照射拍照，并通過軟件拼接得出一張完成的待測基板4圖像，分析激光發射器發射出的照在待測基板上的激光條紋得出整張待測基板的數據信息，激光條紋可以透過阻焊面探知銅箔面配線層并以此為基準面，利用軟件上的算法抽取配線層部分，在焊錫附近的表面上自動生成基準面，得到精確的銅箔基準面。
【權利要求】
1.一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于，包括:用于拍攝待測基板⑷的視頻采集模塊(2)、用于提供光亮度的光源(I)、用于發射激光條紋的激光發射裝置(3)和待測基板(4);激光發射裝置(3)，包括:激光發射器和激光探頭；視頻采集模塊(2)設置在待測基板(4)上方，其兩邊分別設置有光源(I)和激光發射裝置(3);所述的光源(I)為球積分光源。
2.根據權利要求1所述的一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于:所述的激光發射裝置(3)以60度角或90度角發射激光條紋。
3.根據權利要求1所述的一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于，還包括:移動平臺、PC機和電控箱。
4.根據權利要求3所述的一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于:所述移動平臺為電機傳動的XY移動平臺，用于承載視頻采集模塊(2)、光源(I)和激光發射裝置⑶。
5.根據權利要求1所述的一種透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于:所述視頻采集模塊(2)包含了具有高分辨力電荷耦合元件的相機和高景深高倍率工業鏡頭。
6.一種透過阻焊面的銅箔基準檢測方法，采用上述任一權利要求所述的透過阻焊面的銅箔基準檢測儀，其特征在于:球積分光源均勻打光，激光發射裝置(3)以60度或90度角發射激光條紋，將激光條紋打在待測基板(4)上，激光條紋透過阻焊面探知銅箔面配線層，視頻采集模塊(2)拍攝待測基板(4)，PC機利用軟件數學建模分析在所述視頻采集模塊(2)拍攝到的圖片，通過對數學建模得出的數據整理得出銅箔面基準。
【文檔編號】G01B11/28GK104132614SQ201410373652
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月31日 優先權日:2014年5月20日
【發明者】宋作偉, 于龍義, 譚廣有, 寇昌 申請人:大連日佳電子有限公司