用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統及方法
【專利摘要】本發明公開了一種測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，包括信號發生器，用于產生測試信號；驅動放大器，用于將所述信號發生器輸出的測試信號放大輸出；輻射天線，用于將所述驅動放大器放大輸出的所述測試信號輻射出去。本發明同時公開了利用該測試電路測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統及方法。本發明通過安裝在光模塊上的所述測試電路發出測試信號，再通過接收分析所述測試信號，根據該信號強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求，利用本發明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能。
【專利說明】用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光模塊測試領域，特別涉及一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統及方法。
【背景技術】
[0002]光模塊工作時會產生電磁輻射，造成電磁波污染，影響用戶身體健康。為了減少電磁福射的危害，現有的光模塊都用外殼(例如光模塊籠子)將內部電路器件等密封起來屏蔽，防止電磁輻射泄露出來，但是光模塊外殼自身的屏蔽性能是否符合設計要求，目前還沒有有效的檢測手段來進行檢測。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術中所存在的上述不足，提供一種有效檢測光模塊外殼屏蔽性能的測試電路、系統及方法。
[0004]為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案是:
一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，包括:信號發生器，用于產生測試信號；驅動放大器，用于將所述信號發生器輸出的測試信號放大輸出；和輻射天線，用于將所述驅動放大器放大輸出的所述測試信號輻射出去。
[0005]優選的，所述輻射天線為超高頻天線。
[0006]優選的，所述信號發生器為寬帶信號發生器。
[0007]優選的，所述信號發生器、驅動放大器和輻射天線集成在同一塊板子上。
[0008]本發明還提供一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統，包括位于暗室內的接收天線和位于暗室外的信號分析器，所述接收天線與信號分析器連接，還包括上述的測試電路，所述測試電路位于暗室內且可安裝在光模塊中；其中，所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號，并將該信號輸出到所述信號分析器中；所述信號分析器用于對所述信號進行頻譜分析，根據該信號的強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。
[0009]優選的，所述信號分析器為頻譜儀。
[0010]優選的，所述暗室為IEC EMC測試標準所定義的電波暗室。
[0011]本發明還提供一種利用上述測試系統測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法，包括如下步驟:
A、打開光模塊外殼，將所述測試電路與所述光模塊內的主板電路電連接。
[0012]B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內一端，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器對該測試信號進行分析，記錄第一信號強度值。
[0013]C、將所述外殼安裝在光模塊上，測試電路位于外殼內，再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內一端，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器對該測試信號進行分析，記錄第二信號強度值。
[0014]D、計算所述第一信號強度值與第二信號強度值的差值，若所述差值大于等于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求，若所述差值小于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。
[0015]與現有技術相比，本發明的有益效果:
本發明通過安裝在光模塊內的所述測試電路發出測試信號，再通過接收分析所述測試信號，根據該信號強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求，利用本發明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能。
[0016]【專利附圖】
【附圖說明】:
圖1是本發明的測試電路示意圖。
[0017]圖2是本發明的測試系統示意圖。
[0018]圖3是測試電路與光模塊內主板電路及外殼的安裝示意圖。
[0019]圖4是圖3中的暗室的示意圖。
[0020]圖5是本發明一個實施例中測試得到的輻射信號頻譜圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
【發明內容】
所實現的技術均屬于本發明的范圍。
[0022]本發明的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，參看圖1，包括信號發生器，用于產生測試信號；驅動放大器，用于將所述信號發生器輸出的測試信號放大輸出；和福射天線，用于將所述驅動放大器放大輸出的所述測試信號輻射出去。在本發明優選實施例中，所述信號發生器采用寬帶信號發生器(Bandwidth Signal Generator),其產生超高帶寬的諧波信號，驅動放大器Driver將諧波信號幅度放大后通過輻射天線輻射信號出去。所述福射天線采用超高頻天線(Ultra high Frequency antenna),其體積小，占用空間小,福射效果更好。信號發生器、驅動放大器和輻射天線集成到同一塊板子上，便于安裝于光模塊內。其中所述信號發生器也可以分別采用其他信號發生器，如偽隨機信號發生器，所述輻射天線也可以采用其他類型的天線，本發明對此不作限定。
[0023]參看圖2，本發明用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統，包括位于暗室內的接收天線和位于暗室外的信號分析器，所述接收天線與信號分析器連接，所述信號分析器為頻譜儀。該系統還包括如圖1所述的測試電路，所述測試電路位于暗室內且可安裝在光模塊中；其中，所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號，并將該信號輸出到所述信號分析器中；所述信號分析器用于對所述信號進行頻譜分析，根據該信號的強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。所述暗室為IEC EMC測試標準所定義的電波暗室。
[0024]具體的，在本實施例中，所述測試電路與光模塊內主板電路電連接，給光模塊供電即給該測試電路供電，測試電路中的寬帶信號發生器bandwidth signal Generator產生測試信號，驅動放大器Driver將信號幅度放大后通過輻射天線輻射信號出去，接收天線接收暗室內的輻射信號，頻譜儀對接收天線接收傳來的信號進行分析記錄信號強度值。利用該系統測試時，對輻射信號強度需要測量兩次，第一次是光模塊未安裝外殼時的輻射信號強度值(即光模塊內主板電路裸露時)，第二次是安裝外殼密封后的輻射信號強度值，再計算這兩次測量的輻射信號強度值的差值，即外殼屏蔽掉的信號強度值，該差值越大，說明外殼屏蔽性能越好。將該差值與預設值比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能，若所述差值大于等于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求，若所述差值小于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。其中，所述預設值根據外殼的材質、形狀結構等來具體設定，不同的光模塊的預設值也不一樣，本領域技術人員可根據產品設計要求來具體設定該預設值，以使產品滿足外殼屏蔽設計要求。
[0025]本發明還提供一種利用上述測試系統測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法，包括如下步驟:
A、打開光模塊外殼,將集成有寬帶信號發生器Bandwidth Signal Generator、驅動放大器Driver和超高頻天線Ultra high Frequency antenna的板子與光模塊內的主板電路粘接，所述測試電路的寬帶信號發生器bandwidth signal Generator與所述光模塊內的主板電路mainboard的金手指通過導線電連接，給光模塊供電即給該測試電路供電(參看圖1)。
[0026]B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內一端，即光模塊內主板電路裸露時，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器，即頻譜儀Spectrum analyzer對該測試信號進行分析，記錄第一信號強度值(參看圖1、圖2和圖4)。
[0027]C、將所述外殼安裝在光模塊上,測試電路位于外殼內，即安裝外殼密封屏蔽后再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內一端，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器，即頻譜儀Spectrum analyzer對該測試信號進行分析,記錄第二信號強度值(參看圖2、圖3和圖4)。所述暗室為IEC EMC測試標準所定義的電波暗室，如圖4所示，它規定了必須在3m的電波暗室中進行測試，測試的場強值必須要達到IEC EMC的標準，此處不再詳述。
[0028]測試電路中的信號發生器bandwidth signal Generator產生測試信號,驅動放大器Driver將信號幅度放大后通過輻射天線輻射信號出去，接收天線接收暗室內的輻射信號，頻譜儀Spectrum analyzer對接收天線接收傳來的信號進行分析記錄信號強度值。測試時，對福射信號強度需要測量兩次，第一次是光模塊未安裝外殼時的福射信號強度值(即光模塊內主板電路裸露時)，第二次是安裝外殼密封屏蔽后的輻射信號強度值。
[0029]D、計算所述第一信號強度值與第二信號強度值的差值，若所述差值大于等于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求，若所述差值小于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。例如該外殼的屏蔽性能參數在規定帶寬內要滿足大于20dB的設計要求，實際測試時獲得的第一信號值為IOOdBuV,第二信號強度值為70 dBuV,差值30dB大于20dB，則該光模塊外殼屏蔽性能符合設計要求。
[0030]圖5示出了本發明一個具體實施例中進行兩次測試得到的信號的頻譜圖，圖5中上方的曲線為未安裝外殼時的輻射信號曲線，下方的曲線為安裝外殼屏蔽后泄露的輻射信號的曲線，計算這兩個信號強度的差值，即外殼屏蔽掉的信號強度值，該差值越大，說明外殼屏蔽性能越好。將該差值與預設值比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能，其中所述預設值根據光模塊外殼的材質、形狀結構等來具體設定，不同的光模塊的預設值也不一樣，本領域技術人員可根據產品設計要求來具體設定該預設值。
[0031]本發明通過安裝在光模塊上的所述測試電路發出測試信號，再通過接收分析所述測試信號，根據該信號強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求，利用本發明可有效檢測光模塊外殼屏蔽性能，判斷其是否符合設計參數要求。
[0032]上面結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本發明并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和范圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。
【權利要求】
1.一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，其特征在于，包括: 信號發生器，用于產生測試信號； 驅動放大器，用于將所述信號發生器輸出的測試信號放大輸出； 輻射天線，用于將所述驅動放大器放大輸出的所述測試信號輻射出去。
2.根據權利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，其特征在于，所述輻射天線為超高頻天線。
3.根據權利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，其特征在于，所述信號發生器為寬帶信號發生器。
4.根據權利要求1所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試電路，其特征在于，所述信號發生器、驅動放大器和輻射天線集成在同一塊板子上。
5.一種用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統，包括位于暗室內的接收天線和位于暗室外的信號分析器，所述接收天線與信號分析器連接，其特征在于，還包括權利要求1-4所述的測試電路，所述測試電路位于暗室內且可安裝在光模塊中； 其中，所述接收天線用于接收所述光模塊中的測試電路中的輻射天線輻射出的信號，并將該信號輸出到所述信號分析器中； 所述信號分析器用于對所述信號進行頻譜分析，根據該信號的強度變化值與預設值的比較判斷光模塊外殼的屏蔽性能是否符合要求。
6.根據權利要求5所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統，其特征在于，所述信號分析器為頻譜儀。
7.根據權利要求5所述的用于測試光模塊外殼屏蔽性能的測試系統，其特征在于，所述暗室為IEC EMC測試標準所定義的電波暗室。
8.一種利用權利要求5-7所述測試系統測試光模塊外殼屏蔽性能的測試方法，其特征在于，包括如下步驟: A、打開光模塊外殼，將所述測試電路與所述光模塊內的主板電路電連接； B、將連接好測試電路的光模塊放入暗室內一端，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器對該測試信號進行分析，記錄第一信號強度值； C、將所述外殼安裝在光模塊上，測試電路位于外殼內，再將連接好所述測試電路的光模塊放入暗室內一端，給光模塊供電使測試電路工作輻射出測試信號，暗室內另一端的接收天線接收所述測試信號，所述信號分析器對該測試信號進行分析，記錄第二信號強度值； D、計算所述第一信號強度值與第二信號強度值的差值，若所述差值大于等于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能符合要求，若所述差值小于預設值，則所述光模塊外殼屏蔽性能不符合要求。
【文檔編號】G01R31/00GK103837778SQ201410103326
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年3月19日 優先權日:2014年3月19日
【發明者】張維, 邱岱, 彭奇 申請人:索爾思光電（成都）有限公司