線路板內外層線路的短路探測方法
【專利摘要】本發明公開了一種線路板內外層線路的短路探測方法，該方法包括以下步驟：在線路板上發生短路的內層線路和外層線路之間加載直流電源，使內層線路和外層線路之間的回路通電發熱；用紅外探測儀探測線路板表面，并通過該紅外探測儀找到最高發熱點的位置，該最高發熱點的位置即為內層線路和外層線路之間的短路點位置。該方法能夠快速準確地探測到線路板內層線路和外層線路之間的短路位置，給維修或生產帶來較大便利。
【專利說明】線路板內外層線路的短路探測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種短路探測方法，尤其涉及一種線路板內外層線路的短路探測方法。
【背景技術】
[0002]隨著印制線路板線寬及間距越來越小，兩個相鄰的網絡之間越來越容易出現短路的現象。在印制線路板的制造過程中，不同網絡之間的短路是不允許的，當發生短路缺陷時就需要對產生短路的原因進行分析。
[0003]在多層印制線路板中，短路點有可能發生在外層線路或者內層線路上。雖然這種短路缺陷大部分在通斷測試的工序能夠被檢測處出來，但是通斷檢測只能夠判定互不導通的網絡之間是否短路，而不能確定具體短路點的位置。外層線路的短路點由于表面覆蓋阻焊層，在復雜的線路上難以使用肉眼或者顯微鏡分辨出來，而內層線路的短路點更是無法識別，此時則必須將線路板破壞之后打磨水平切片對線路板上所有位置進行一一排查，不但費時費力，而且在切取試樣的過程中很容易將短路點破壞導致最終找不到問題點。
【發明內容】
[0004]基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種線路板內外層線路的短路探測方法，該方法能夠快速準確地探測到線路板內層線路和外層線路之間的短路位置，給維修或生產帶來較大便利。
[0005]其技術方案如下:
[0006]一種線路板內外層線路的短路探測方法，該方法包括以下步驟:
[0007]在線路板上發生短路的內層線路和外層線路之間加載直流電源，使內層線路和外層線路之間的回路通電發熱；
[0008]用紅外探測儀探測線路板表面，并通過該紅外探測儀找到最高發熱點的位置，該最高發熱點的位置即為內層線路和外層線路之間的短路點位置。
[0009]優選地，所述直流電源的輸出電流根據所述紅外探測儀所顯示的最高發熱點的通電發熱情況進行調節，且該輸出電流的范圍在1A-3A之間。在該電流范圍內，可以確保不因電流過大而損壞線路板上的其他線路，又能夠達到將所述回路通電發熱而出現最高發熱點的目的。
[0010]優選地，所述內層線路和外層線路之間的回路上通電的時間范圍為30s-2min。因而，在該時間范圍內，既可以避免出現因為通電時間過短而導致的發熱不明顯的情況，又可以避免因通電時間過長而導致的過度發熱損壞線路的情況。
[0011]優選地，在加載直流電源時，使直流電源的正負極分別焊接在發生短路的兩個焊盤上。
[0012]優選地，所述的紅外探測儀為紅外攝像機，在尋找最高發熱點的位置時，先用紅外攝像機掃描線路板表面，獲得反映線路板表面溫度分布狀況的紅外圖像，該紅外圖像中溫度最高點即為最高發熱點，依此確定內層線路和外層線路之間的短路位置。
[0013]優選地，該方法還包括以下步驟:將所述紅外圖像中溫度最高點在線路板上的相應位置進行標示，并與線路板的設計線路進行對比來確認所述的短路位置。
[0014]下面對前述技術方案的優點或原理進行說明:
[0015]1、根據物理學的基本知識，導體的橫截面積越小，電阻越大，恒定電流通過電阻大的導體產生的熱量越大。當電流通過一條材料相同、粗細不同的導體時，較粗的部分由于橫截面積大，電阻較小，產生的熱量相對較小；而較細的部分由于橫截面積小，電阻較大，產生的熱量也相對較大。因此，同一條粗細不同的導體上產生了熱量差異。對于線路板來講，一般線條寬度是均勻的，短路位置接觸面積小，因此電阻較大，當在內層線路和外層線路之間的回路中加載直流電時，短路位置的發熱量也比其他位置大。本發明通過在發生短路的兩個網絡之間加載直流電源，促使阻值較大的短路點產生較大的熱量，然后再使用紅外探測儀探測線路板上最高發熱點的位置，從而確定短路的位置。
[0016]2、所述的線路板內外層線路的短路探測方法能夠快速準確地探測到線路板內層線路和外層線路之間的短路位置，給維修或生產帶來較大便利。
[0017]3、所述的短路探測方法所需設備器材簡單，操作容易。
[0018]4、所述的短路探測方法能夠在不損壞線路板的前提下將隱藏的短路點探測出來，即能夠做到無損探測。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是本發明實施例所述的線路板內外層線路的短路探測方法的工作原理示意圖。
[0020]附圖標記說明:
[0021 ] 10、整流器，20、線路板，21、內層線路，22、外層線路，23、短路點，30、紅外攝像機，
40、紅外圖像，41、溫度最高點。
【具體實施方式】
[0022]下面對本發明的實施例進行詳細說明:
[0023]本實施例提供一種線路板內外層線路的短路探測方法，該方法包括以下步驟:
[0024]使用電烙鐵將直流電源的正負電極分別焊接在線路板20上發生短路的兩個焊盤上，使得在發生短路的內層線路21和外層線路22之間加載上直流電源；
[0025]將上述直流電源接通，調節直流電源的輸出電流的大小，使內層線路21和外層線路22之間的回路通電發熱；
[0026]用紅外攝像機30掃描線路板20表面，獲得反映線路板20表面溫度分布狀況的紅外圖像40，并將該紅外圖像40輸入到計算機的顯示器上；
[0027]將所述紅外圖像40中溫度最高點41在線路板20上的相應位置標示出來，并與線路板20的設計線路進行對比，即可確認內層線路21和外層線路22之間的短路點23位置。
[0028]其中，所述的溫度最高點41在紅外圖像中的位置與短路點在線路板的位置相互對應。
[0029]所述直流電源的輸出電流根據所述紅外探測儀所顯示的最高發熱點的通電發熱情況進行調節，且該輸出電流的范圍在1A-3A之間。在該電流范圍內，可以確保不因電流過大而損壞線路板20上的其他線路，又能夠達到將所述回路通電發熱而出現最高發熱點的目的。
[0030]所述內層線路21和外層線路22之間的回路上通電的時間范圍為30s_2mi η。因而，在該時間范圍內，既可以避免出現因為通電時間過短而導致的發熱不明顯的情況，又可以避免因通電時間過長而導致的過度發熱損壞線路的情況。
[0031]另外，上述的直流電源可通過工業交流電或家用交流電連接整流器10獲得。當然，也可采用其他紅外探測儀對線路板表面的溫度進行探測。
[0032]本實施例具有以下優點或原理:
[0033]1、根據物理學的基本知識，導體的橫截面積越小，電阻越大，恒定電流通過電阻大的導體產生的熱量越大。當電流通過一條材料相同、粗細不同的導體時，較粗的部分由于橫截面積大，電阻較小，產生的熱量相對較小；而較細的部分由于橫截面積小，電阻較大，產生的熱量也相對較大。因此，同一條粗細不同的導體上產生了熱量差異。對于線路板20來講，一般線條寬度是均勻的，短路位置接觸面積小，因此電阻較大，當在內層線路21和外層線路22之間的回路中加載直流電時，短路位置的發熱量也比其他位置大。本實施例通過在發生短路的兩個網絡之間加載直流電源，促使阻值較大的短路點23產生較大的熱量，然后再使用紅外探測儀探測線路板20上最高發熱點的位置，從而確定短路的位置。
[0034]2、所述的線路板內外層線路的短路探測方法能夠快速準確地探測到線路板20內層線路21和外層線路22之間的短路位置，給維修或生產帶來較大便利。
[0035]3、所述的短路探測方法所需設備器材簡單，操作容易。
[0036]4、所述的短路探測方法能夠在不損壞線路板20的前提下將隱藏的短路點23探測出來，即能夠做到無損探測。
[0037]以上所述實施例僅表達了本發明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: 在線路板上發生短路的內層線路和外層線路之間加載直流電源，使內外層線路之間的回路通電發熱； 用紅外探測儀探測線路板表面，并通過該紅外探測儀找到最高發熱點的位置，該最高發熱點的位置即為內層線路和外層線路之間的短路點位置。
2.根據權利要求1所述的線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，所述直流電源的輸出電流根據所述紅外探測儀所顯示的最高發熱點的通電發熱情況進行調節，且該輸出電流的范圍在1A-3A之間。
3.根據權利要求1所述的線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，所述內層線路和外層線路之間的回路上通電的時間范圍為30s-2min。
4.根據權利要求1所述的線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，在加載直流電源時，使直流電源的正負極分別焊接在發生短路的兩個焊盤上。
5.根據權利要求1至4任一項所述的線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，所述的紅外探測儀為紅外攝像機，在尋找最高發熱點的位置時，先用紅外攝像機掃描線路板表面，獲得反映線路板表面溫度分布狀況的紅外圖像，該紅外圖像中溫度最高點即為最高發熱點，依此確定內層線路和外層線路之間的短路點位置。
6.根據權利要求5所述的線路板內外層線路的短路探測方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟:將所述紅外圖像中溫度最高點在線路板上的相應位置進行標示，并與線路板的設計線路進行對比來確認所述的短路點位置。
【文檔編號】G01R31/02GK103675595SQ201310674800
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月11日 優先權日:2013年12月11日
【發明者】唐云杰, 胡夢海, 宮立軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司