用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，包括治具底板，特征是：在所述治具底板的四個角落分別設置兩顆外框銷釘，每顆外框銷釘與電路板的一條邊相切，外框銷釘包圍形成放置電路板的區域；在所述放置電路板的區域中設置與電路板上定位孔相對應的定位銷釘以及與電路板上每個槽體相對應的內槽銷釘。當所述電路板的定位孔的直徑≤5mm時，定位銷釘的位置與定位孔的中心相對應，定位銷釘的直徑等于定位孔直徑的公差下限。當所述電路板的定位孔的直徑大于5mm時，定位銷釘與定位孔的邊緣相切。本發明可以快速，簡單、有效地檢查出不良板，杜絕不良品漏失到客戶端的風險。
【專利說明】用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種測試治具，尤其是一種用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，屬于印刷電路板機械加工領域。
【背景技術】
[0002]隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高，對印刷電路板的尺寸要求也越來越嚴格，而批量生產的印刷電路板，在CNC (Computer numerical control,數控機床)加工過程中易出現成型漏撈問題,此問題在成型制程中傳統的檢驗方法為人員目視，人員目視檢驗中，有些部分板不能及時被檢查出來，導致不良板漏失到客戶端，客戶端打完元器件進行組裝時，方才發現部分區域沒有成型，不能很好的組裝。此時就會造成客戶的抱怨，若不能對PCB (APrinted Circuit Board+Assembly的簡稱，是指PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程)進行重工，其后果就是高額的賠償。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，實現快速、簡單、有效地對電路板進行檢查，杜絕不良品漏失到客戶端的風險。
[0004]按照本發明提供的技術方案，一種用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，包括治具底板，特征是:在所述治具底板的四個角落分別設置兩顆外框銷釘，每顆外框銷釘與電路板的一條邊相切，外框銷釘包圍形成放置電路板的區域；在所述放置電路板的區域中設置與電路板上定位孔相對應的定位銷釘以及與電路板上每個槽體相對應的內槽銷釘。
[0005]當所述電路板的定位孔的直徑< 5mm時，定位銷釘的位置與定位孔的中心相對應，定位銷釘的直徑等于定位孔直徑的公差下限。
[0006]當所述電路板的內槽的寬度< 5mm時，內槽銷釘的位置與內槽的中心位置相對應，內槽銷釘的直徑等于內槽寬度的公差下限。
[0007]當所述電路板的定位孔的直徑大于5mm時，定位銷釘與定位孔的邊緣相切，定位銷釘的直徑為2.4mm。
[0008]當所述電路板的內槽的寬度大于5mm時，內槽銷釘與內槽的邊緣相切，內槽銷釘的直徑為2.4mm。
[0009]所述外框銷釘與定位板的外邊緣相切，外框銷釘的直徑為2.4mm。
[0010]本發明與現有的檢驗方式相比，可以快速，簡單、有效地檢查出不良板，杜絕不良品漏失到客戶端的風險，減少客戶的抱怨，提升公司在客戶端的信譽度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的結構示意圖。
[0012]圖2為電路板定位孔直徑大于5mm時，定位銷釘的設置方式示意圖。[0013]圖3為電路板的內槽寬度大于5_時，內槽銷釘的設置方式示意圖。
[0014]圖4為外框銷釘的設置方式示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合具體附圖對本發明作進一步說明。
[0016]如圖1?圖4所示:所述用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具包括治具底板1、外框銷釘2、定位銷釘3、內槽銷釘4等。
[0017]如圖1所示，本發明包括治具底板1，在治具底板I的四個角落分別設置兩顆外框銷釘2，每顆外框銷釘2與電路板10的一條邊相切，外框銷釘2包圍形成放置電路板10的區域；在所述放置電路板10的區域中設置與電路板10上定位孔相對應的定位銷釘3以及與電路板10上每個槽體相對應的內槽銷釘4 ;在電路板10放置在治具底板I上進行檢驗時，效果如圖1所示，外框銷釘2與電路板10的四邊分別相切，將電路板10固定在外框銷釘2圍成的區域內，定位銷釘3位于電路板10的定位孔中，電路板10的每個槽體中分別穿入相對應的內槽銷釘4 ;
當所述電路板10的定位孔的直徑< 5mm時，定位銷釘3的位置與定位孔的中心相對應，定位銷釘3的直徑等于定位孔直徑的公差下限；
當所述電路板10的內槽的寬度< 5mm時，內槽銷釘4的位置與內槽的中心位置相對應，內槽銷釘4的直徑等于內槽寬度的公差下限；
如圖2所示，當所述電路板10的定位孔的直徑大于5mm時，定位銷釘3與定位孔的邊緣相切，定位銷釘3的直徑為2.4mm ；
如圖3所示，當所述電路板10的內槽的寬度大于5mm時，內槽銷釘4與內槽的邊緣相切，內槽銷釘4的直徑為2.4mm ；
如圖4所示，所述外框銷釘2與定位板10的外邊緣相切，外框銷釘2的直徑為2.4mm。
[0018]所述用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，采用以下方法制作:(1)治具底板加工:選用8mm厚度的電木板,固定在成型機工作臺面上,根據電路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、內槽的位置和尺寸，選取相應的鉆針和銑刀，在電木板上進行鉆孔、撈出外形；
(2)栽入銷釘:選取與步驟(I)中所鉆孔相同直徑的圓頭銷釘，將銷釘一一的敲入電木板的鉆孔內。治具尺寸檢查時:將成型好的一疊電路板套入治具上進行檢查，這樣不良板就可以檢查出來了。
[0019]實施例一:對某10層印刷電路板進行檢驗，印刷電路板槽寬為3.0mm，公差為±0.1mm,其工藝步驟如下:
(1)按照電路板原稿圖紙，對應電路板的定位孔、內槽和外框位置設計相應外框銷針、定位銷釘和內槽銷釘的位置:在內槽寬度的正中心處，設置2.90mm直徑的內槽銷釘位置，外型使用2.4mm銑刀；
(2)治具加工:選用8mm厚度的電木板，固定在成型機工作臺面上，根據電路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、內槽的位置和尺寸，選取2.9mm直徑的鉆頭和2.4_直徑的銑刀，在8mm厚度的電木板進行鉆孔；
(3)栽入銷釘:選取直徑2.9mm的圓頭銷釘，敲入8mm厚度的電木板的鉆孔內；
(4)治具尺寸檢查:選取成型好的一疊板套入治具進行檢查，這樣不良板就可以檢查出來了。
[0020]實施例二:對某6層印刷電路板進行檢驗，印刷電路板槽寬為2.0mm,公差為±0.1mm,其工藝步驟如下:
(1)按照電路板原稿圖紙，對應電路板的定位孔、內槽和外框位置設計相應外框銷針、定位銷釘和內槽銷釘的位置:在內槽寬度的正中心處，設置1.90mm直徑的內槽銷釘位置，外型使用2.0mm銑刀；
(2)治具加工:選用8mm厚度的電木板，固定在成型機工作臺面上，根據電路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、內槽的位置和尺寸，選取1.9mm直徑的鉆頭和2.0mm直徑的銑刀，在8mm厚度的電木板進行鉆孔；
(3)栽入銷釘:選取直徑1.9mm的圓頭銷釘，敲入8mm厚度的電木板的鉆孔內；
(4)治具尺寸檢查:選取成型好的一疊板套入治具進行檢查，這樣不良板就可以檢查出來了。
[0021]實施例三:對某8層印刷電路板進行檢驗，印刷電路板槽寬為2.2mm，公差為±0.1mm,其工藝步驟如下:
(1)按照電路板原稿圖紙，對應電路板的定位孔、內槽和外框位置設計相應外框銷針、定位銷釘和內槽銷釘的位置:在內槽寬度的正中心處，設置2.1Omm直徑的內槽銷釘位置，外型使用2.5mm銑刀；
(2)治具加工:選用8mm厚度的電木板，固定在成型機工作臺面上，根據電路板10的外形尺寸、定位孔位置和尺寸、內槽的位置和尺寸，選取2.0mm直徑的鉆頭和2.4mm直徑的銑刀，在8mm厚度的電木板進行鉆孔；
(3)栽入銷釘:選取直徑2.1mm的圓頭銷釘，敲入8mm厚度的電木板的鉆孔內；
(4)治具尺寸檢查:選取成型好的一疊板套入治具進行檢查，這樣不良板就可以檢查出來了。
【權利要求】
1.一種用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，包括治具底板(1)，其特征是:在所述治具底板(I)的四個角落分別設置兩顆外框銷釘(2)，每顆外框銷釘(2)與電路板(10)的一條邊相切，外框銷釘(2)包圍形成放置電路板(10)的區域；在所述放置電路板(10)的區域中設置與電路板(10)上定位孔相對應的定位銷釘(3)以及與電路板(10)上每個槽體相對應的內槽銷釘(4)。
2.如權利要求1所述的用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，其特征是:當所述電路板(10)的定位孔的直徑< 5mm時,定位銷釘(3)的位置與定位孔的中心相對應,定位銷釘(3)的直徑等于定位孔直徑的公差下限。
3.如權利要求1所述的用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，其特征是:當所述電路板(10)的內槽的寬度< 5mm時，內槽銷釘(4)的位置與內槽的中心位置相對應，內槽銷釘(4)的直徑等于內槽寬度的公差下限。
4.如權利要求1所述的用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，其特征是:當所述電路板(10)的定位孔的直徑大于5mm時,定位銷釘(3)與定位孔的邊緣相切,定位銷釘(3)的直徑為2.4mm。
5.如權利要求1所述的用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，其特征是:當所述電路板(10)的內槽的寬度大于5mm時，內槽銷釘(4)與內槽的邊緣相切，內槽銷釘(4)的直徑為2.4mm。
6.如權利要求1所述的用于檢驗印刷電路板成型漏撈的治具，其特征是:所述外框銷釘(2)與定位板(10)的外邊緣相切，外框銷釘(2)的直徑為2.4mm。
【文檔編號】G01B5/00GK103486927SQ201310460014
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】王留剛 申請人:高德（江蘇）電子科技有限公司