壓力鍋的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種壓力鍋，所述壓力鍋包括：外鍋；內(nèi)鍋，所述內(nèi)鍋可移動(dòng)地設(shè)在所述外鍋內(nèi)且所述內(nèi)鍋內(nèi)具有加熱腔，所述內(nèi)鍋隨所述加熱腔內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)；鍋蓋，所述鍋蓋設(shè)在所述外鍋上以打開和關(guān)閉所述加熱腔；用于檢測(cè)所述內(nèi)鍋的位移的位移檢測(cè)組件；處理器，所述處理器與所述位移檢測(cè)組件相連，所述處理器根據(jù)所述位移檢測(cè)組件的位移檢測(cè)值計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值；和用于加熱所述加熱腔的加熱裝置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋具有能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)壓力、壓力檢測(cè)連續(xù)準(zhǔn)確、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】壓力鍋
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及家電領(lǐng)域，具體而言，涉及一種壓力鍋。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有壓力鍋的壓力檢測(cè)采用壓力傳感器來實(shí)現(xiàn)，不僅成本較高，而且存在檢測(cè)滯后和因大氣壓變化而不準(zhǔn)確的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種壓力鍋，該壓力鍋能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)鍋內(nèi)壓力，具有壓力檢測(cè)連續(xù)準(zhǔn)確、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種壓力鍋，所述壓力鍋包括:外鍋；內(nèi)鍋，所述內(nèi)鍋可移動(dòng)地設(shè)在所述外鍋內(nèi)且所述內(nèi)鍋內(nèi)具有加熱腔，所述內(nèi)鍋隨所述加熱腔內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)；鍋蓋，所述鍋蓋設(shè)在所述外鍋上以打開和關(guān)閉所述加熱腔；用于檢測(cè)所述內(nèi)鍋的位移的位移檢測(cè)組件；處理器，所述處理器與所述位移檢測(cè)組件相連，所述處理器根據(jù)所述位移檢測(cè)組件的位移計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值；和用于加熱所述加熱腔的加熱裝置。
[0005]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋通過將所述內(nèi)鍋可移動(dòng)地設(shè)在所述外鍋內(nèi)，可以使所述內(nèi)鍋隨所述加熱腔內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)，這樣進(jìn)一步設(shè)置所述位移檢測(cè)組件來檢測(cè)所述內(nèi)鍋的位移，并設(shè)置所述處理器對(duì)所述位移檢測(cè)組件的位移檢測(cè)值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)所述加熱腔內(nèi)的壓力進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。并且，所述內(nèi)鍋的移動(dòng)以及所述位移檢測(cè)組件對(duì)所述內(nèi)鍋位移的檢測(cè)都是連續(xù)性的，消除了檢測(cè)滯后的情況。此外，由于所述壓力鍋起壓時(shí)所述加熱腔為密封的，所述內(nèi)鍋的移動(dòng)不會(huì)受到大氣壓的影響，而所述位移檢測(cè)組件檢測(cè)的為所述內(nèi)鍋的位移。也就是說，所述處理器和所述位移檢測(cè)組件通過所述內(nèi)鍋的位移間接檢測(cè)所述加熱腔內(nèi)的壓力，這樣檢測(cè)結(jié)果不會(huì)受到大氣壓變化的影響，檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋具有能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)壓力、壓力檢測(cè)連續(xù)準(zhǔn)確、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0006]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的壓力鍋還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述位移檢測(cè)組件包括可變電阻器、壓縮件和彈性件。所述可變電阻器設(shè)在所述外鍋上且與所述處理器相連。所述壓縮件與所述可變電阻器相連且與所述內(nèi)鍋接觸，所述內(nèi)鍋移動(dòng)時(shí)推動(dòng)所述壓縮件改變所述可變電阻器的電阻值，所述處理器將所述可變電阻器的電阻值轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的壓力檢測(cè)值。所述彈性件分別與所述外鍋和所述壓縮件相連且將所述壓縮件常推向初始位置。這樣可以使所述處理器根據(jù)所述可變電阻器的電阻值最終實(shí)現(xiàn)對(duì)所述內(nèi)鍋的位移量的轉(zhuǎn)化而得出所述壓力鍋內(nèi)的壓力值。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述可變電阻器為滑動(dòng)電阻器，所述壓縮件與所述滑動(dòng)電阻器的滑片相連。由此可以使所述可變電阻器的阻值隨所述壓縮件的移動(dòng)而變化，以反映所述內(nèi)鍋的位移。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述外鍋上設(shè)有凸耳，所述凸耳上設(shè)有通孔，所述壓縮件穿過所述通孔。由此可以進(jìn)一步提高所述壓力鍋的壓力檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓縮件與所述通孔間隙配合。這樣不僅可以使所述壓縮件移動(dòng)時(shí)更加順暢，而且可以防止壓力檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生誤差。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓縮件上設(shè)有止擋筋，所述彈性件套裝在所述壓縮件上，所述彈性件的一端抵在所述止擋筋上且另一端抵在所述凸耳上。這樣不僅可以便于所述彈性件的定位與安裝，而且可以避免所述彈性件受壓后發(fā)生彎折影響壓力檢測(cè)的結(jié)果O
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述內(nèi)鍋上設(shè)有外翻邊，所述壓縮件與所述外翻邊接觸。這樣可以提高所述內(nèi)鍋與所述壓縮件移動(dòng)的一致性。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓縮件與所述外翻邊連接固定。這樣可以進(jìn)一步提高所述內(nèi)鍋與所述壓縮件移動(dòng)的一致性。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述外鍋包括外殼和內(nèi)膽。所述內(nèi)膽設(shè)在所述外殼內(nèi)且與所述外殼之間限定出空腔，所述位移檢測(cè)組件和所述處理器設(shè)在所述空腔內(nèi)。這樣可以保護(hù)所述位移檢測(cè)組件和所述處理器。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述內(nèi)膽上設(shè)有避讓孔，所述位移檢測(cè)組件伸出所述避讓孔與所述內(nèi)鍋接觸。由此不僅可以保護(hù)所述位移檢測(cè)組件，而且可以實(shí)現(xiàn)所述位移檢測(cè)組件對(duì)所述內(nèi)鍋位移量的檢測(cè)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓力鍋還包括控制器，所述控制器分別與所述處理器和所述加熱裝置相連，所述控制器根據(jù)所述處理器計(jì)算出的壓力檢測(cè)值和預(yù)定程序設(shè)定控制所述加熱裝置的加熱溫度。由此可以使所述壓力鍋實(shí)現(xiàn)多種壓力烹飪。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓力鍋還包括:顯示裝置，所述顯示裝置與所述處理器相連以便所述顯示裝置顯示所述處理器計(jì)算出的壓力檢測(cè)值；和控制面板，所述控制面板與所述加熱裝置相連，用于控制所述加熱裝置的加熱溫度。由此同樣可以使所述壓力鍋實(shí)現(xiàn)多種壓力烹飪。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋的剖視圖。
[0019]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋的局部剖視圖。
[0020]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋的原理圖。
[0021]附圖標(biāo)記:壓力鍋1、外鍋100、凸耳110、外殼120、內(nèi)膽130、空腔140、內(nèi)鍋200、加熱腔210、外翻邊220、鍋蓋300、位移檢測(cè)組件400、可變電阻器410、壓縮件420、止擋筋421、彈性件430、處理器500、加熱裝置600、顯示裝置700、控制面板800。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0023]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0024]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0025]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0026]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I。如圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I包括外鍋100、內(nèi)鍋200、鍋蓋300、位移檢測(cè)組件400、處理器500和加熱裝置600。
[0028]內(nèi)鍋200可移動(dòng)地設(shè)在外鍋100內(nèi)且內(nèi)鍋200內(nèi)具有加熱腔210，內(nèi)鍋200隨加熱腔210內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)。鍋蓋300設(shè)在外鍋100上以打開和關(guān)閉加熱腔210。位移檢測(cè)組件400用于檢測(cè)內(nèi)鍋200的位移。處理器500與位移檢測(cè)組件400相連，處理器500根據(jù)位移檢測(cè)組件400的位移檢測(cè)值計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值。加熱裝置600用于加熱加熱腔210。
[0029]下面描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I的工作過程。壓力鍋I起壓后，加熱腔210內(nèi)的壓力增大，內(nèi)鍋200承壓下移(上下方向如圖1和圖2中的箭頭A所示)，位移檢測(cè)組件400檢測(cè)內(nèi)鍋200的位移量，并將檢測(cè)到的位移檢測(cè)值傳輸至處理器500，處理器500根據(jù)位移檢測(cè)組件400的位移檢測(cè)值計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值。
[0030]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I通過將內(nèi)鍋200可移動(dòng)地設(shè)在外鍋100內(nèi)，可以使內(nèi)鍋200隨加熱腔210內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)，這樣進(jìn)一步設(shè)置位移檢測(cè)組件400來檢測(cè)內(nèi)鍋200的位移，并設(shè)置處理器500對(duì)位移檢測(cè)組件400的位移檢測(cè)值進(jìn)行轉(zhuǎn)換，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱腔210的內(nèi)壓力進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。并且，內(nèi)鍋200的移動(dòng)以及位移檢測(cè)組件400對(duì)內(nèi)鍋200位移的檢測(cè)都是連續(xù)性的，消除了檢測(cè)滯后的情況。此外，由于壓力鍋I起壓時(shí)加熱腔210為密封的，內(nèi)鍋200的移動(dòng)不會(huì)受到大氣壓的影響，而位移檢測(cè)組件400檢測(cè)的為內(nèi)鍋200的位移。也就是說，處理器500和位移檢測(cè)組件400通過內(nèi)鍋200的位移間接檢測(cè)加熱腔210內(nèi)壓力，這樣檢測(cè)結(jié)果不會(huì)受到大氣壓變化的影響，檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I具有能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)壓力、壓力檢測(cè)連續(xù)準(zhǔn)確、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0031]其中，位移檢測(cè)組件400可以設(shè)在外鍋100上，也可以設(shè)在壓力鍋I的其它結(jié)構(gòu)上，只要能實(shí)現(xiàn)位移檢測(cè)組件400對(duì)內(nèi)鍋200位移的檢測(cè)功能即可，例如，位移檢測(cè)組件400也可以設(shè)在壓力鍋I的外殼上。進(jìn)一步地，壓力鍋I還可以包括控制器(圖中未示出)。所述控制器可以分別與處理器500和加熱裝置600相連，所述控制器可以根據(jù)處理器500計(jì)算出的壓力檢測(cè)值和預(yù)定程序設(shè)定控制加熱裝置600的加熱溫度。也就是說，處理器500將計(jì)算出的壓力檢測(cè)值傳輸至所述控制器，所述控制器結(jié)合所述壓力檢測(cè)值根據(jù)所述預(yù)定程序設(shè)定控制加熱裝置600的加熱溫度。其中，所述預(yù)定程序設(shè)定可以是預(yù)先設(shè)定好的。由此可以實(shí)現(xiàn)不同功能選用不同的壓力，即可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)壓力控制，以利用多種壓力進(jìn)行烹飪。
[0032]當(dāng)然，壓力鍋I也可以采用其它方式實(shí)現(xiàn)多種壓力烹飪。例如，如圖3所示，壓力鍋I還可以包括顯示裝置700和控制面板800。顯示裝置700可以與處理器500相連以便顯示裝置700顯示處理器500計(jì)算出的壓力檢測(cè)值?？刂泼姘?00可以與加熱裝置600相連以便控制面板800控制加熱裝置600的加熱溫度。具體而言，處理器500可以將計(jì)算出的壓力檢測(cè)值反饋在顯示裝置700上，用戶通過觀察顯示裝置700的顯示值獲得壓力鍋I內(nèi)的實(shí)際壓力，此時(shí)用戶可以根據(jù)從顯示裝置700觀察到的壓力檢測(cè)值自行通過控制面板800給加熱裝置600輸出信號(hào)，進(jìn)而來控制加熱裝置600的加熱的溫度。由此同樣可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)壓力控制，以利用多種壓力進(jìn)行烹飪。
[0033]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓力鍋I的其他構(gòu)成以及操作對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細(xì)描述。
[0034]其中，處理器500可以集成在壓力鍋I的電路板上。
[0035]具體而言，如圖1和圖2所示，外鍋100可以包括外殼120和內(nèi)膽130。內(nèi)膽130可以設(shè)在外殼120內(nèi)且內(nèi)膽130可以與外殼120之間限定出空腔140，位移檢測(cè)組件400和處理器500可以設(shè)在空腔140內(nèi)。這樣可以保護(hù)位移檢測(cè)組件400和處理器500，以避免位移檢測(cè)組件400和處理器500損壞而影響壓力鍋I的性能的可靠性。
[0036]圖1和圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例的壓力鍋I。如圖1和圖2所示，位移檢測(cè)組件400可以包括可變電阻器410、壓縮件420和彈性件430?？勺冸娮杵?10可以設(shè)在外鍋100上且可變電阻器410可以與處理器500相連。壓縮件420可以與可變電阻器410相連且壓縮件420可以與內(nèi)鍋200接觸，內(nèi)鍋200移動(dòng)時(shí)可以推動(dòng)壓縮件420改變可變電阻器410的電阻值，處理器500可以將可變電阻器410的電阻值轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的壓力檢測(cè)值。彈性件430可以分別與外鍋100和壓縮件420相連且彈性件430可以將壓縮件420常推向初始位置。其中，壓縮件420的初始位置是指壓力鍋I未起壓時(shí)壓縮件420所在的位置。
[0037]具體而言，壓力鍋I未起壓時(shí)，處理器500讀取可變電阻器410的初始電阻值。壓力鍋I起壓后，加熱腔210內(nèi)壓力增大時(shí)，內(nèi)鍋200向下移動(dòng)，并推動(dòng)壓縮件420克服彈性件430的彈力向下移動(dòng)，壓縮件420在向下移動(dòng)的過程中推動(dòng)可變電阻器410，可變電阻器410的電阻值改變。加熱腔210內(nèi)的壓力減小時(shí)，壓縮件420在彈性件430的彈力下逐漸上升并推動(dòng)內(nèi)鍋200向上移動(dòng)，可變電阻器410的電阻值隨著壓縮件420的上移而發(fā)生變化。即彈性件430既可以支撐壓縮件420以支撐內(nèi)鍋200，又可以實(shí)現(xiàn)壓縮件420的自動(dòng)復(fù)位。處理器500時(shí)刻讀取可變電阻器410的電阻值，并與可變電阻器410的初始電阻值進(jìn)行比較，進(jìn)而計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值。
[0038]也就是說，通過可變電阻器410的阻值變化反映內(nèi)鍋200的位移變化，進(jìn)而可以反映加熱腔210內(nèi)的壓力變化，并進(jìn)一步通過處理器計(jì)算可變電阻器410的阻值的變化得出加熱腔210內(nèi)的壓力值。這樣不僅可以使位移檢測(cè)組件400通過可變電阻器410的阻值變化實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)鍋200位移量的檢測(cè)，而且可以使處理器500根據(jù)可變電阻器410的電阻值最終實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)鍋200的位移量的轉(zhuǎn)化而得出壓力鍋I內(nèi)的壓力值。
[0039]其中，如圖1和圖2所示，內(nèi)膽130上可以設(shè)有避讓孔，位移檢測(cè)組件400的壓縮件420可以伸出所述避讓孔與內(nèi)鍋200接觸。具體而言，所述避讓孔可以形成在內(nèi)膽130上邊沿處的翻邊上，壓縮件420可以與所述避讓孔間隙配合。由此既可以保證位移檢測(cè)組件400不受損壞，而且可以使位移檢測(cè)組件400的壓縮件420與內(nèi)鍋200接觸，以實(shí)現(xiàn)位移檢測(cè)組件400對(duì)內(nèi)鍋200位移量的檢測(cè)。
[0040]可選地，可變電阻器410可以為滑動(dòng)電阻器，壓縮件420可以與所述滑動(dòng)電阻器的滑片相連。也就是說，壓縮件420移動(dòng)時(shí)帶動(dòng)所述滑片一同移動(dòng)，以改變可變電阻器410的阻值。由此可以使可變電阻器410的阻值隨壓縮件420的移動(dòng)而變化，以反映內(nèi)鍋200的位移。
[0041]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體示例的壓力鍋I。如圖3所示，外鍋100上可以設(shè)有凸耳110，凸耳110上可以設(shè)有通孔，壓縮件420可以穿過所述通孔。具體而言，凸耳110可以設(shè)在內(nèi)膽130上且位于空腔140內(nèi)，所述通孔可與所述避讓孔在上下方向上相對(duì)。由此可以利用所述通孔限定壓縮件420的移動(dòng)路徑，從而可以使壓縮件420移動(dòng)時(shí)更加穩(wěn)定，防止壓縮件420發(fā)生偏斜而產(chǎn)生誤差，進(jìn)一步提高壓力鍋I的壓力檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0042]其中，壓縮件420可以與所述通孔間隙配合。這樣不僅可以使壓縮件420移動(dòng)時(shí)更加順暢，而且可以防止因壓縮件420與所述通孔的內(nèi)壁摩擦而導(dǎo)致壓力檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生誤差。
[0043]有利地，如圖2所示，壓縮件420上可以設(shè)有止擋筋421，彈性件430可以套裝在壓縮件420上，彈性件430的一端可以抵在止擋筋421上且彈性件430另一端可以抵在凸耳110上。具體而言，彈性件430可以為彈簧，止擋筋421可以沿壓縮件420的周向設(shè)置，止擋筋421在壓縮件420上的位置可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)置，保證壓縮件420處于最低位置時(shí)止擋筋421仍位于凸耳110上方即可。這樣不僅可以便于彈性件430的定位與安裝，而且可以避免彈性件430受壓后發(fā)生彎折影響壓力檢測(cè)的結(jié)果。
[0044]圖1和圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的壓力鍋I。如圖1和圖2所示，內(nèi)鍋200上可以設(shè)有外翻邊220，壓縮件420可以與外翻邊220接觸。具體而言，外翻邊220可以由內(nèi)鍋200上邊沿處向外翻折而成，內(nèi)鍋200下移時(shí)外翻邊220可以推動(dòng)壓縮件420向下移動(dòng)，壓力減小時(shí)，壓縮件420可以推動(dòng)外翻邊220使內(nèi)鍋200上移。這樣可以便于內(nèi)鍋200與壓縮件420的聯(lián)動(dòng)，提高內(nèi)鍋200與壓縮件420移動(dòng)的一致性。
[0045]有利地，壓縮件420可以與外翻邊220連接固定。這樣可以提高壓縮件420的穩(wěn)定性，提高壓縮件420與內(nèi)鍋200配合的可靠性，從而可以進(jìn)一步提高內(nèi)鍋200與壓縮件420移動(dòng)的一致性。
[0046]在本說明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例進(jìn)行接合和組合。
[0047] 盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力鍋，其特征在于，包括: 外鍋； 內(nèi)鍋，所述內(nèi)鍋可移動(dòng)地設(shè)在所述外鍋內(nèi)且所述內(nèi)鍋內(nèi)具有加熱腔，所述內(nèi)鍋隨所述加熱腔內(nèi)的壓力變化而移動(dòng)； 鍋蓋，所述鍋蓋設(shè)在所述外鍋上以打開和關(guān)閉所述加熱腔； 用于檢測(cè)所述內(nèi)鍋的位移的位移檢測(cè)組件； 處理器，所述處理器與所述位移檢測(cè)組件相連，所述處理器根據(jù)所述位移檢測(cè)組件的位移檢測(cè)值計(jì)算出相應(yīng)的壓力檢測(cè)值；和用于加熱所述加熱腔的加熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力鍋，其特征在于，所述位移檢測(cè)組件包括: 可變電阻器，所述可變電阻器設(shè)在所述外鍋上且與所述處理器相連； 壓縮件，所述壓縮件與所述可變電阻器相連且與所述內(nèi)鍋接觸，所述內(nèi)鍋移動(dòng)時(shí)推動(dòng)所述壓縮件改變所述可變電阻器的電阻值，所述處理器將所述可變電阻器的電阻值轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的壓力檢測(cè)值；和 彈性件，所述彈性件分別與所述外鍋和所述壓縮件相連且將所述壓縮件常推向初始位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力鍋，其特征在于，所述可變電阻器為滑動(dòng)電阻器，所述壓縮件與所述滑動(dòng)電阻器的滑片相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力鍋，其特征在于，所述外鍋上設(shè)有凸耳，所述凸耳上設(shè)有通孔，所述壓縮件穿過所述通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓力鍋，其特征在于，所述壓縮件與所述通孔間隙配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓力鍋，其特征在于，所述壓縮件件上設(shè)有止擋筋，所述彈性件套裝在所述壓縮件上，所述彈性件的一端抵在所述止擋筋上且另一端抵在所述凸耳上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力鍋，其特征在于，所述內(nèi)鍋上設(shè)有外翻邊，所述壓縮件與所述外翻邊接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓力鍋，其特征在于，所述壓縮件與所述外翻邊連接固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力鍋，其特征在于，所述外鍋包括: 外殼；和 內(nèi)膽，所述內(nèi)膽設(shè)在所述外殼內(nèi)且與所述外殼之間限定出空腔，所述位移檢測(cè)組件和所述處理器設(shè)在所述空腔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓力鍋，其特征在于，所述內(nèi)膽上設(shè)有避讓孔，所述位移檢測(cè)組件伸出所述避讓孔與所述內(nèi)鍋接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的壓力鍋，其特征在于，還包括控制器，所述控制器分別與所述處理器和所述加熱裝置相連，所述控制器根據(jù)所述處理器計(jì)算出的壓力檢測(cè)值和預(yù)定程序設(shè)定控制所述加熱裝置的加熱溫度。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的壓力鍋，其特征在于，還包括: 顯示裝置，所述顯示裝置與所述處理器相連以便所述顯示裝置顯示所述處理器計(jì)算出的壓力檢測(cè)值；和 控制面板，所述控制面板與所述加熱裝置相連，用于控制所述加熱裝置的加熱溫度。
【文檔編號(hào)】G01L9/02GK104510331SQ201310451987
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】陳瑞德, 曹思恒 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司, 廣東美的生活電器制造有限公司