專利名稱：集成電路測試裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及集成電路制造領域，特別涉及一種集成電路測試裝置。
背景技術：
眾所周知，集成電路市場競爭非常激烈，大部份國內外芯片制造廠都具備各種集成電路的制造能力，從目前的趨勢來看，測試是影響價格的關鍵因素之一。在兼顧測試可靠性的前提下，如何提高測試效率并降低測試成本，是一個非常重要的問題。通常，在集成電路的制造過程中就需要對集成電路進行一系列的測試，將已經早期失效的集成電路盡早的從生產流程中剔除，以達到降低生產成本的目的。為了模仿使用環境，通常在測試集成電路時，需要對集成電路進行加熱，在高溫的環境下對集成電路進行各種測試。如圖1所示，集成電路測試裝置100包括測試平臺101、加熱單元102、溫度檢測單元103以及控制單元104。當測試程序開始后，測試平臺101的溫度為室溫，所述控制單元104根據預定的溫度范圍向所述加熱單元102發出信號，加熱單元102開始對所述測試平臺101進行加熱，當溫度檢測單元103檢測所述測試平臺101的溫度到達預定溫度范圍時，所述控制單元104再次向所述加熱單元102發出信號，所述加熱單元102停止加熱工作；當溫度檢測單元103檢測到所述測試平臺101的溫度低于所述預定溫度范圍時，所述控制單元104重新向加熱單元102發出信號，加熱單元102重新開始對所述測試平臺101進行加熱，以此維持集成電路在測試時間內的溫度。集成電路在制造過程中涉及多種測試，而且對于不同的型號的集成電路其測試條件要不盡相同。也就是說，每一次測試的溫度條件可能不盡相同。例如，第一次測試的溫度條件遠高于第二次測試的溫度條件，這時，在完成第一次測試后第二次測試前，需要對測試平臺進行自然降溫，當溫度降低到第二次測試溫度條件范圍內時，才能夠進行第二次測試。如果兩次測試條件的溫度落差較大時，等待自然降溫的時間將非常長，有時甚至超過120分鐘，嚴重降低了測試效率，導致了測試成本的上升。
發明內容
本發明的目的在于提供一集成電路測試裝置，以解決現有技術中測試平臺降溫時間長的問題，從而提高測試效率降低測試成本。為解決上述技術問題，本發明提供一種集成電路測試裝置，包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。可選的，所述熱冷卻單元為風扇裝置，所述風扇裝置包括:風扇軸；垂直固定于所述風扇軸上的多頁扇葉；與所述風扇軸連接的馬達。可選的，所述風扇裝置還包括位于所述測試平臺下方筒狀容器，所述風扇軸和扇葉均位于所述筒狀容器內。可選的，所述筒狀容器的材料為陶瓷。可選的，所述筒狀容器的側壁上開設有多個散熱窗口。可選的，所述多個散熱窗口的數量為4個 8個。可選的，所述多個散熱窗口均勻的分布于所述筒狀容器的側壁上。可選的，所述筒狀容器的材料為陶瓷。可選的，所述集成電路測試裝置還包括溫度檢測單元、控制單元和輸入/輸出單元；所述溫度檢測單元位于所述測試平臺上；所述加熱單元、冷卻單元、溫度檢測單元和輸入/輸出單元均與所述控制單元相連接。在本發明所提供的集成電路測試裝置中，不僅包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。可見，本發明所提供的集成電路測試裝置不僅包括加熱單元還包括冷卻單元，在集成電路測試裝置有降溫需要的話，冷卻單元開啟工作，相對于自然降溫來說，加快了冷卻速度，縮短了冷卻時間。也就是說，相對于現有技術而言，縮短了冷卻等待時間，提高了測試效率，降低了集成電路生產過程中的測試成本。
圖1為現有集成電路測試裝置的結構示意圖；圖2為本發明一實施例的集成電路測試裝置的結構示意圖；圖3為本發明一實施例的集成電路測試裝置中冷卻裝置的結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本發明提出集成電路測試裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。本發明的核心思想在于，在集成電路測試裝置的測試平臺的下方增設冷卻單元，以加快集成電路測試裝置在測試過程中的降溫過程，縮短測試時間，提高測試效率。如圖2所示，本發明一實施例的集成電路測試裝置200包括測試平臺201、加熱單元202、冷卻單元203、溫度檢測單元204、控制單元205和輸入/輸出單元206。所述加熱單元202位于所述測試平臺201的下方，所述冷卻單元203位于所述加熱單元202的下方，所述溫度檢測單元204位于所述測試平臺201上，所述加熱單元202、冷卻單元203、溫度檢測單元204和輸入/輸出單元206均與所述控制單元205相連接。述測試平臺201用于放置待測集成電路芯片。所述溫度檢測單元204用于檢測所述測試平臺201的溫度，通常所述溫度檢測單元204為一溫度探測器。所述溫度檢測單元204將測得的測試平臺201的溫度TS傳遞給控制單元。根據不同的測試條件，可以通過所述輸入/輸出單元206輸入多組溫度規格范圍，當測試者選定某一測試條件時，所述輸入/輸出單元206會將與該測試條件相對應的溫度規格范圍TB傳遞給控制單元205。所述控制單元205根據接收到的測試平臺201的溫度TS和測試條件要求的溫度規格范圍TB對比；如果TS高于TB時，控制單元205發出控制信號給加熱單元202和冷卻單元203，加熱單元202關閉、冷卻單元203開啟，對所述測試平臺201進行自動降溫；如果TS低于TB時，控制單元205發出控制信號給加熱單元202和冷卻單元203，冷卻單元203關閉，加熱單元202開啟，對所述測試平臺201進行自動升溫。通過控制單元205和輸入/輸出單元206，可以將所有的測試條件提前輸入到輸入/輸出單元206中，并通過控制單元205自動控制對測試平臺201的升降溫，無需工作人員長時干預，即可完成不同測試條件的切換，減少了人工參與時間，降低了人工成本。如圖3所示，所述冷卻單元203為風扇裝置2031，所述風扇裝置2031包括:風扇軸20311、多頁扇葉20312、馬達20313和筒狀容器20314。所述筒狀容器20314的材料為陶瓷。在一個優選的實施例中，所述風扇軸20311平行放置于所述筒狀容器20314中，所述多頁扇葉20312垂直固定于所述風扇軸20311上，所述風扇軸20311和多頁扇葉20312均位于所述筒狀容器20314內。所述風扇軸20311與所述馬達20313連接，當所述冷卻單元203收到控制單元205的開啟信號后，所述馬達20313開始轉動并帶動風扇軸20311以及度定于其上的多頁扇葉20312旋轉，多頁扇葉20312的旋轉會將位于其上方的測試平臺201的熱量帶走，加快所述測試平臺201的降溫速度。如圖3所示，為了提高冷卻單元203的冷卻效果，可以在所述筒狀容器20314的側壁上開設多個散熱窗口 203141，以便將多頁扇葉20312吹出的熱量盡快從散熱窗口 203141中散出。所述多個散熱窗口 203141的數量可以根據實際情況進行調整，優選的，所述多個散熱窗口 203141的數量為4個 8個。為了保證散熱的均勻性，所述多個散熱窗口 203141可以均勻的分布于所述筒狀容器20314的側壁上。所述筒狀容器20314的材料可以選用陶瓷材料。在本實施例中，所述冷卻裝置為風扇裝置，設備簡單、價格低廉，能夠較好的控制設備成本。應當理解的是，能夠實現冷卻功能的其他冷卻裝置也屬于本發明的保護范圍，例如冷卻水系統或者冷卻氣系統。綜上所述，在本發明的集成電路測試裝置中，包括測試平臺、加熱單元和冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。可見，本發明所提供的集成電路測試裝置不僅包括加熱單元還包括冷卻單元，在集成電路測試裝置有降溫需要的話，冷卻單元開啟工作，相對于自然降溫來說，加快了冷卻速度，縮短了冷卻時間。也就是說，相對于現有技術而言，縮短了冷卻等待時間，提高了測試效率，降低了集成電路生產過程中的測試成本。上述描述僅是對本發明較佳實施例的描述，并非對本發明范圍的任何限定，本發明領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。
權利要求
1.一種集成電路測試裝置，包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，其特征在于，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。
2.如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述冷卻單元為風扇裝置，所述風扇裝置包括: 風扇軸； 垂直固定于所述風扇軸上的多頁扇葉； 與所述風扇軸連接的馬達。
3.如權利要求2所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述風扇裝置還包括位于所述測試平臺下方筒狀容器，所述風扇軸和扇葉均位于所述筒狀容器內。
4.如權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的材料為陶瓷。
5.如權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的側壁上開設有多個散熱窗口。
6.如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述多個散熱窗口的數量為4個 8個。
7.如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述多個散熱窗口均勻的分布于所述筒狀容器的側壁上。
8.如權利要求3至7任意一項所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述筒狀容器的材料為陶瓷。
9.如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，還包括溫度檢測單元、控制單元和輸入/輸出單元；所述溫度檢測單元位于所述測試平臺上；所述加熱單元、冷卻單元、溫度檢測單元和輸入/輸出單元均與所述控制單元相連接。
全文摘要
本發明提供了一種集成電路測試裝置，包括測試平臺和位于所述測試平臺下方的加熱單元，還包括冷卻單元，所述冷卻單元位于所述加熱單元的下方。采用本發明的集成電路測試裝置，可以有效加快冷卻速度、縮短了冷卻時間。從而提高了測試效率，以降低集成電路生產過程中的測試成本。
文檔編號G01R31/28GK103197228SQ20131010389
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者馬松 申請人:上海宏力半導體制造有限公司