專利名稱：角速度傳感器及其制造方法
技術領域：
本發明涉及可用在數字靜止相機的防抖動系統等電子設備、汽車導航系統等車輛系統中的角速度傳感器及其制造方法。
背景技術：
專利文獻I中公開了具備振動元件、集成電路(IC, Integrated circuit)和殼體的現有的角速度傳感器，所述殼體將裝配在基板的同一平面上的所述振動元件密封。該角速度傳感器難以小型化。專利文獻I中沒有公開振動元件及IC的裝配方法。并且，在該角速度傳感器的基板上，通常是利用焊料將芯片部件連接固定到基板上的。可利用熱固樹脂將振動元件以及IC裝配到基板上。對芯片部件進行焊接的回流焊時的溫度分布與用來使熱固樹脂固化的溫度分布不同。即，在進行回流焊時，需要溫度較高且時間短的溫度分布，而為了使樹脂熱固化，則需要溫度較低且時間長的溫度分布。難以滿足這兩個溫度分布。因此，現有的角速度傳感器的制造工序復雜。并且，專利文獻2公開了具備兩個振動元件的現有的角速度傳感器，所述兩個振動元件具有互成90°交叉的檢測軸。專利文獻3公開了在一次檢測中檢測一個振動元件的特性的角速度傳感器的制造方法。此方法難以提高角速度傳感器的生產效率。專利文獻4中公開了用于防抖動系統的角速度傳感器。該角速度傳感器也具備密封在殼體內的振動元件。該角速度傳感器的制造工序復雜。專利文獻1:日本專利特開平11-325908號公報專利文獻2:日本專利實開平5-92635號公報專利文獻3:日本專利特開2000-74674號公報專利文獻4:日本專利特開平8-170918號公報
發明內容
角速度傳感器具備:具有形成有凹部的上表面的基板、裝配在該凹部內的電子部件以及安裝在所述基板的所述上表面上的振動元件。該振動元件具有位于所述電子部件的正上方的部分。該角速度傳感器可以小型化。
圖1是本發明的實施方式I中的角速度傳感器的剖視立體圖。
圖2是實施方式I中的角速度傳感器的分解立體圖。圖3是實施方式I中的角速度傳感器的俯視圖。圖4是圖3所示的角速度傳感器的線4-4處的剖面圖。圖5是圖3所示的角速度傳感器的線5-5處的剖面圖。圖6是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的流程圖。圖7是用來制造實施方式I中的角速度傳感器的片狀基板的俯視圖。圖8是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖9是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的剖面圖。圖10是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖11是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖12是表示實施方式I中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖13是實施方式I中的角速度傳感器的立體圖。圖14是表示本發明的實施方式2中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖15是表示實施方式2中的角速度傳感器的制造工序的流程圖。附圖標記說明I基板2凹部(第I凹部)3IC (電子部件)3C 凸點端子(端子)4A 腳部4B基座5A 腳部5B基座6芯片部件7殼體7C殼體的下端7D 殼體的下端的部分(第I部分)7E 殼體的下端的部分(第2部分)10凹部(第2凹部)11凹部(第2凹部)12元件電極(電極)13A 部件電極(電極)13B 部件電極15導線20片狀基板23粘合劑(第2粘合劑)24 粘合劑 (第I粘合劑)25 導電性粘合劑26旋轉軸
51電極52粘合劑54振動元件(第I振動元件)55振動元件(第2振動元件)125導電性粘合劑1001角速度傳感器
具體實施例方式(實施方式I)圖1、圖2和圖3分別是本發明的實施方式I中的角速度傳感器1001的立體圖、分解立體圖和俯視圖。圖4和圖5分別是圖3所示的角速度傳感器1001的在線4-4與線5-5處的剖面圖。在通過將陶瓷層疊并燒制而構成的基板I的上表面1A，形成有具有底面2A的凹部
2。凹部2內，在底面2A上裝配作為電子部件的集成電路(IC)3。振動元件54的基座4B通過接合部IC接合到基板I的上表面IA上。振動元件54呈音叉形狀，具備:兩根腳部4A，其具有開放的端104A與端104B并且相互平行地延伸且振動；以及基座4B，其固定兩根腳部4A的端104B。兩根腳部4A振動，且在方向1001A上延伸。振動元件55的基座5B通過接合部ID接合到基板I的上表面IA上。振動元件55呈音叉形狀，具備:兩根腳部5A，其具有開放的端105A與端105B并且相互平行地延伸且振動；以及基座5B，其固定兩根腳部5A的端105B。兩根腳部5A 振動，且在與方向1001A成直角的方向1001B上延伸。振動元件54、55與IC3電連接。從IC3向振動元件54、55發送驅動振動元件54、55的驅動信號。振動元件54具有位于兩根腳部4A之間且在方向1001A上延伸的檢測軸4C，將與振動元件54繞檢測軸4C旋轉時的角速度對應的檢測信號發送到IC3。振動元件55具有位于兩根腳部5A之間且在方向1001B上延伸的檢測軸5C，將與振動元件55繞檢測軸5C旋轉時的角速度對應的檢測信號發送到IC3。IC3對從振動元件54、55發送來的檢測信號實施規定的信號處理。芯片部件6安裝在基板I的上表面IA上，與IC3 —起構成電路。芯片部件6包括芯片電阻器6A。殼體7安裝在基板I的上表面IA上，覆蓋凹部2、IC3、振動元件54、振動元件55以及芯片部件6。IC3以不從基板I的上表面IA突出的方式被裝配在凹部2的底面2A的裝配部8上。IC3具有上表面3A、以及在上表面3A相反側的下表面3B。IC3的上表面3A處在比基板I的上表面IA低的下方。S卩，凹部2的深度2B大于從凹部2的底面2A到IC3的上表面3A為止的高度。IC3的下表面3B與凹部2的底面2A相對，即與裝配部8相對。在IC3的下表面3B上設置有多個凸點端子3C。在基板I的裝配部8上設置有分別與IC3的多個凸點端子3C連接的多個電極51。凹部2的底面2A的一部分即注入部9與裝配部8相鄰，即使IC3配置在裝配部8上，所述注入部9也是露出的部分。注入部9中構成有供噴嘴進入的空間，所述噴嘴注入用于將IC3接合在基板I上的粘合劑。形成在基板I的上表面IA的凹部10、11與凹部2相連，并且比凹部2淺。凹部10位于振動元件54的下方，且位于接合部IC與凹部2之間。凹部11位于振動元件55的下方，且位于接合部ID與凹部2之間并與凹部2直接相連。
形成在基板I的上表面IA上的元件電極12通過導線15與振動元件54、55電連接。形成在基板I上的部件電極13A、13B與芯片部件6連接。在基板I的上表面1A，在部件電極13A、13B之間形成有槽14。形成在基板I的上表面IA上的定位標記16用于在角速度傳感器1001的制造工序中的基板I的定位。以下，對角速度傳感器1001的制造方法進行說明。圖6是表示角速度傳感器1001的制造工序的流程圖。圖7是用來制造角速度傳感器1001的片狀基板20的俯視圖。通過將陶瓷層疊并燒制來準備片狀基板20(圖6的步驟SI)。片狀基板20具有相互連接的多個單片基板53。單片基板53構成為基板I。多個分割槽21分別設置在片狀基板20的多個單片基板53(基板I)之間。片狀基板20由分割槽21分割成多個單片基板53而獲得各個基板I。圖8是裝配有IC3的基板I的俯視圖。圖8并未表不片狀基板20的整體，而僅表示了片狀基板20中的構成一個角速度傳感器1001的部分。在片狀基板20的多個基板I的每個上形成的凹部2的裝配部8上裝配IC3 (圖6的步驟S2)。將IC3的下表面3B上的多個凸點端子3C分別觸壓到形成在基板I上的多個電極51上，利用超聲波使凸點端子3C熔融以與電極51接合。圖9是裝配有IC3的基板I的首I]面圖。圖9并未表不片狀基板20的整體，而僅表示了片狀基板20中的構成各個角速度傳感器1001的部分。噴嘴22位于凹部2的底面2A的一部分即注入部9的正上方，并進入到凹部2中，將粘合劑23注入到凹部2的注入部9中(圖6的步驟S3)。從噴嘴22出來的粘合劑23從注入部9流入，進入到IC3的下表面3B與凹部2的底面2A之間。作為粘合劑23，可以使用底部填充劑，具體來說，可以使用環氧類樹脂等熱固樹脂。圖10是涂敷了粘合劑24和導電性粘合劑25的基板I的俯視圖。圖10并未表示片狀基板20的整體，而僅表示了片狀基板20中的構成各個角速度傳感器1001的部分。將粘合劑24涂敷在接合部1C、1D上，所述接合部1C、1D設置在片狀基板20上，振動元件54、55分別接合在所述接合部1C、1D上(圖6的步驟S4)。并且，將導電性粘合劑25涂敷在設置在基板I (片狀基板20)的上表面IA上的部件電極13A、13B上。粘合劑24可以使用環氧類的熱固樹脂。導電性粘合劑25可以使用含有Ag和樹脂的膏狀的導電性熱固樹脂。圖11是裝配有振動元件54、55和芯片部件6的基板I (片狀基板20)的俯視圖。圖11并未表示片狀基板20的整體，而僅表示了片狀基板20中的構成各個角速度傳感器1001的部分。振動元件54、55通過粘合劑24 (圖10)分別接合在基板I (片狀基板20)的接合部1C、ID上(圖6的步驟S5)。芯片部件6通過導電性粘合劑25與部件電極13A、13B接合(圖6的步驟S5)。步驟S5中，在將振動元件54、55以及芯片部件6接合在基板I (片狀基板20)的上表面IA上之后，對片狀基板20進行加熱，同時對粘合劑23、24和導電性粘合劑25進行加熱，以使這些粘合劑熱固化(圖6的步驟S6)。將該熱固化過程中的加熱片狀基板20的溫度設定為粘合劑23、24和導電性粘合劑25的固化溫度以上。作為對片狀基板20進行加熱時的溫度分布，雖然也與這些粘合劑的成分有關，但是大多數情況是以150°C的溫度對片狀基板20加熱I小時30分鐘至IJ 2小時左右。然后，通過引線鍵合，利用導線15將振動元件54、55與基板I (片狀基板20)的上表面IA的元件電極12連接，由振動元件54、55、芯片部件6和IC3形成傳感器電路。當將振動元件54、55接合在基板I上時，即使振動元件54、55的位置偏離規定位置，也可以通過引線鍵合將振動元件54、55與元件電極12可靠地電連接。圖12是裝配并連接有振動元件54、55與芯片部件6的片狀基板20的俯視圖。繞旋轉軸26使片狀基板20旋轉，以旋轉軸26為中心對振動元件54、55施加角速度26A，檢測出角速度傳感器1001即傳感器電路的相對于角速度的輸出信號的特性(圖6的步驟S7)。旋轉軸26相對于振動元件54的檢測軸4C(圖1)即相對于方向1001A傾斜45°，并且相對于振動元件55的檢測軸5C (圖1)即相對于方向1001B也傾斜45°。如果以旋轉軸26為中心施加角速度26A,則振動兀件54、55分別輸出如下信號,該信號的大小是對檢測軸4C、5C施加大小與角速度26A相同的角速度時所輸出的信號的2的平方根的倒數倍。因此，通過使當以旋轉軸26為中心來施加角速度26A時、從振動元件54、55輸出的信號的值為2的平方根倍數，可以算出對振動元件54、55的檢測軸4C、5C施加大小與角速度26A相同的角速度時所輸出的信號的值。即，使片狀基板20以旋轉軸26為中心旋轉而對振動元件54、55施加角速度26A，由此可以檢測出具備兩個振動元件54、55的角速度傳感器1001的相對于角速度的輸出信號的特性。以各種值的角速度26A使片狀基板20旋轉，由此將施加了這些值的角速度26A時的振動元件54、55所輸出的信號的值，存儲到存儲器等存儲部中。對角速度傳感器1001的傳感器電路進行調節，使得存儲在存儲部中的振動元件54、55輸出的信號的值處于規定的范圍(圖6的步驟S8)。步驟S8中，特別是對振動元件54,55所輸出的信號的值的零點進行調節。具體來說，根據所存儲的值，利用激光對芯片電阻器6A進行微調，由此改變該芯片電阻器6A的電阻值。在步驟S8中，對角速度傳感器1001的傳感器電路進行調節后，將殼體7安裝在片狀基板20的各個基板I上(圖6的步驟S9)。然后，沿著多個分割槽21將片狀基板20分割成各個基板I (圖6的步驟S10)，以獲得具有兩個方向1001A、1001B的檢測軸4C、5C的角速度傳感器1001。通過使振動元件54、55的部分(腳部4A、5A)位于IC3的上表面3A的正上方，可以縮小基板I的面積。并且，設置在IC3的下表面3B上的凸點端子3C與基板I的電極51直接連接，而用來連接IC3的導線、端子并未設置在上表面3A上。因此，可以使振動元件54、55的部分配置在IC3的正上方。特別是在具備分別具有互成直角的檢測軸4C、5C的兩個振動元件54、55的角速度傳感器1001中，振動元件54、55橫切IC3的縱向與橫向。因此，當利用導線裝配IC3時，振動元件54、55中的至少一個有可能與該導線接觸。在實施方式I的角速度傳感器1001中不具有與IC3的上表面3A連接的導線，因此可以使振動元件54、55的部分位于IC3的上表面3A的正上方，從而可以實現小型化。振動元件54、55的腳部4A、5A配置在凹部2的正上方，并且IC3的上表面3A低于基板I的上表面1A，因此在腳部4A、5A的下方形成空間。由于該空間，振動的腳部4A、腳部5A不與基板1、IC3接觸，因此可以將振動元件54、55接合在基板I的上表面IA上，不需要為了與振動元件54、55接合而從上表面IA突出的部分。由此，可以使角速度傳感器1001變薄。凹部2的底面2A具有用來裝配IC3的裝配部8、以及與裝配部8相連的注入部9。由于用來注入粘合劑23的噴嘴22以能進入到注入部9內的方式構成，所以可以將粘合劑23可靠地注入到凹部2的底面2A的裝配部8與IC3之間，從而可以將IC3可靠地粘接在底面2A上。由于難以將粘合劑23注入到凹部2的內壁面與IC3之間，所以可以通過注入部9容易地將粘合劑23注入到底面2A與IC3的下表面3B之間。在基板I的上表面IA形成有凹部10，所述凹部10比裝配部8和注入部9即凹部2的底面2A淺，并與裝配部8之間空出間隔IE而與凹部2的注入部9直接相連。通過凹部10，使得從注入部9到基板I的上表面IA為止的沿面距離增大，所以粘合劑23難以從凹部2溢出到基板I的上表面IA上。因為凹部10比注入部9 (凹部2的底面2A)淺，所以可以在凹部10的底面IOA進行電布線。凹部10與基板I的凹部2相連，并且位于基板I的與振動元件54接合的接合部IC和凹部2之間，在凹部2中，該凹部10形成在與接合部IC最接近的位置上。凹部11與基板I的凹部2相連，并且位于基板I的與振動元件55接合的接合部ID和凹部2之間，在凹部2中，該凹部11形成在與接合部ID最接近的位置上。由此，可以增大到接合部1C、1D為止的沿面距離，從而可以防止粘合劑23與振動元件54、55接觸，因此可以排除粘合劑23對振動元件54、55的振動造成的影響。圖6所示的步驟S7、S8中，通過對具有多個基板I的片狀基板20施加角速度，檢測多個角速度傳感器1001的傳感器電路的特性，接著對多個角速度傳感器1001的傳感器電路的特性進行調節，以減少多個角速度傳感器1001的特性偏差。然后，將片狀基板20分割成各個多個基板1(角速度傳感器1001)，由此，能夠以比如下方法的生產效率高的生產效率來制造角速度傳感器1001，此方法是指在將片狀基板20分割成各個角速度傳感器1001后，檢測并調節這些角速度傳感器1001的特性的方法。在步驟SlO中，對片狀基板20進行分割，在此之前，在步驟S9中，將覆蓋振動元件54、55的殼體7安裝到片狀基板20中的各個基板I上。即使在將片狀基板20分割成各個基板I時、在基板I產生了毛邊，殼體7也可以可靠地防止此毛邊與振動元件54、55接觸，從而可以可靠地在步驟SlO中保護振動元件54、55。并且，殼體7也覆蓋IC3，因此可以在步驟SlO中保護IC3。圖13是角速度傳感器1001的立體圖。殼體7由蓋板部7A和側壁7B構成，所述蓋板部7A位于振動元件54、55、凹部2、IC3以及芯片部件6的正上方，所述側壁7B從蓋板部7A的外周7F朝向基板I的上表面IA向下方延伸。側壁7B具有構成為與基板I的上表面IA相對的下端7C。在圖6所示的步驟S9中，以在殼體7的下端7C與基板I的上表面IA之間形成縫隙IF的方式，利用粘合劑52將殼體7的下端7C接合在基板I的上表面IA上。SP，殼體7的下端7C具有涂敷有粘合劑52的部分7D、和未涂敷粘合劑的部分7E。縫隙IF形成在下端7C的部分7E與基板I的上表面IA之間。因此，可以利用殼體7來保護振動元件54、55。由于殼體7的內部并未密封，所以可以容易地制造角速度傳感器1001。有時將殼體7內的收納振動元件54、55的空間抽成真空，或者有時向所述空間內填充氦氣等分子量小的氣體。此時，需要無縫隙地密封基板I (片狀基板20)與殼體7之間的空間，所以需要進行檢查此空間是否被密封的工序，從而導致制造工序變得復雜。但是，在像將角速度傳感器1001用在手抖動檢測裝置中的情況等那樣的、零點漂移不成為問題的情況下，無需密封殼體7內的空間，因此利用圖13所示的構造，可以簡化制造工序。將IC3與振動元件54、55接合在基板I上的粘合劑23、24由熱固樹脂形成，并且將芯片部件6接合在部件電極13A、13B上的導電性粘合劑25也使用熱固樹脂。圖6所示的步驟S6中，可以在同一工序中使粘合劑23、24與導電性粘合劑25同時固化，從而可以高效率地制造角速度傳感器1001。導電性粘合劑25中所含的熱固樹脂的表面張力小于焊料等導電性金屬粘合劑的表面張力，所以導電性粘合劑25有可能會從基板I的上表面IA上的部件電極13A、13B溢出。通過在基板I的上表面IA的部件電極13A、13B之間形成槽14，來延長部件電極13A、13B之間的沿面距離，從而防止部件電極13A、13B之間的短路。此外，實施方式I中的角速度傳感器1001具備分別具有互成直角的檢測軸4C、5C的兩個振動元件54、55，但是也可以只具備一個振動元件。實施方式I中，對片狀基板20進行分割來制造多個角速度傳感器1001，但是也可以由各個基板I來制造一個角速度傳感器1001。實施方式I的角速度傳感器1001可以小型化，可以用在數字靜止相機的防抖動系統等電子設備、汽車導航系統等車輛系統中。(實施方式2)圖14是表示本發明的實施方式2中的角速度傳感器的制造工序的俯視圖。圖14中，對與圖1 圖5、圖7 圖13中所不的角速度傳感器1001相同的部分標記相同的參照編號，并省略其說明。實施方式2中的角速度傳感器具備導電性粘合劑125，來代替圖1 圖5、圖7 圖13中所示的角速度傳感器1001的導電性粘合劑25。圖14并未表示片狀基板20的整體，而僅表示了片狀基板20中的成為各個角速度傳感器的部分。圖15是表示實施方式2中的角速度傳感器的制造工序的流程圖。與圖6所示的實施方式I的角速度傳感器1001的制造工序相同，在步驟S3中，粘合劑23通過凹部2的注入部9注入到IC3與基板I的凹部2的底面2A之間。如圖14所示，將粘合劑24涂敷在接合部1C、ID上，所述接合部1C、ID設置在片狀基板20上，振動元件54、55分別接合于所述接合部1C、1D上，將導電性粘合劑125涂敷到設置在基板I (片狀基板20)的上表面IA上的部件電極13A、13B上(圖15的步驟S101)。粘合劑24可以使用環氧類的熱固樹脂。導電性粘合劑125由含有金屬的焊料等導電性金屬粘合劑形成。然后，利用粘合劑24，將振動元件54、55分別接合在基板I (片狀基板20)的接合部1C、1D上(圖15的步驟S5)。利用導電性粘合劑125，將芯片部件6接合在部件電極13A、13B上(圖15的步驟S5)。在步驟S5中，將振動元件54、55以及芯片部件6接合在基板I (片狀基板20)的上表面IA上，此后，對片狀基板20進行加熱，使粘合劑23、24熱固化(圖15的步驟S6)。將該熱固化中的加熱片狀基板20的溫度設定為粘合劑23、24的固化溫度以上。作為對片狀基板20進行加熱時的溫度分布，雖然也與粘合劑23、24的成分有關，但是大多數情況是以150°C的加熱溫度對片狀基板20加熱I小時30分鐘到2小時左右。在步驟S5中使粘合劑23、24熱固化后，緊接著進行回流焊工序，即，以更高溫度對片狀基板20進行加熱，使導電性粘合劑125熔融，從而將芯片部件6固定并連接到部件電極13A、13B上(步驟S102)。在步驟S102中，以比步驟S6中的加熱溫度高的例如260°C的溫度，對片狀基板20加熱比步驟S6中的加熱時間短的5分鐘時間。這樣，在使由熱固樹脂形成的粘合劑23、24固化后，緊接著使由導電性金屬粘合劑形成的導電性粘合劑125熔融，所以可以在利用樹脂進行粘接的同時，利用導電性金屬粘合劑進行粘接，即，通過改變一次加熱工序中的溫度分布來進行熱固化工序與回流焊工序，因此可以利用簡單的制造工序來制造實施方式2中的角速度傳感器，用于加熱的能效較佳。由于在將振動元件54、55以及IC3接合后進行回流焊工序，所以可以防止振動元件54、55以及IC3的錯位。利用由導電性金屬粘合劑形成的導電性粘合劑125，能夠以高可靠性將芯片部件6接合在部件電極13A、13B上。通過以較低的低溫長時間加熱由熱固樹脂形成的粘合劑23、24，使其固化。以較高的高溫短時間加熱由導電性金屬粘合劑形成的導電性粘合劑125，而使其熔融并粘接。在適合于熱固樹脂的加熱溫度和加熱時間下，導電性金屬粘合劑不會熔融，所以無法粘接芯片部件6。在適合于導電性金屬粘合劑的加熱溫度和加熱時間下，在熱固樹脂固化前，基板I的溫度將升高。如果基板I的溫度過高，那么基板I有可能翹曲而無法正常地粘接IC3、振動元件54、55。但是，在步驟S102中，通過以比步驟S6中的加熱溫度高的例如260°C的溫度，對片狀基板20加熱比步驟S6中的加熱時間短的5分鐘時間，可以利用熱固樹脂正常地進行粘接，且可以利用導電性金屬粘合劑正常地進行粘接。由導電性金屬粘合劑形成的導電性粘合劑125的表面張力大于實施方式I的由熱固樹脂形成的導電性粘合劑25的表面張力，因此會積存在部件電極13A、13B上。因此，不必在基板I的上表面IA形成設置在部件電極13A、13B之間以防止短路的槽14。實施方式2的角速度傳感器可以小型化，可以用在數字靜止相機的防抖動系統等電子設備、汽車導航系統等車輛系統中。工業方面的可利用性本發明的角速度傳感器可以小型化，能夠用于電子設備、車輛。
權利要求
1.一種角速度傳感器，其具備: 基板，其具有形成有第I凹部的上表面； 電子部件，其裝配在所述第I凹部內； 第I振動元件，其與所述電子部件電連接，安裝在所述基板的所述上表面上，并且具有位于所述電子部件的正上方的部分；以及 第I粘合劑，將所述電子部件接合到所述第I凹部， 所述第I凹部具有: 裝配部，裝配著所述電子部件；以及 注入部，不裝配所述電子部件，與所述裝配部相鄰，用于注入所述第I粘合劑， 所述注入部的至少一部分位于所述第I振動元件的正下方。
2.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其中: 還具備設置在所述第I凹部的底面上的電極， 所述電子部件具有: 下表面，其與所述第I凹部的所述底面相對；以及 端子，其與所述電極接合，并且設置于所述電子部件的所述下表面上。
3.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其中: 所述第I振動元件呈音叉形狀，具有: 分別具有端部且振動的多個腳部；以及 與所述多個腳部的所述端部連接的基座， 所述第I振動元件的所述部分包括所述多個腳部的至少一部分。
4.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其中: 還具備安裝在所述基板上的第2振動元件， 所述第I振動元件具有檢測角速度的第I檢測軸， 所述第2振動元件具有與所述第I檢測軸成直角的第2檢測軸。
5.根據權利要求4所述的角速度傳感器，其中: 在所述基板的所述上表面形成有第2凹部，所述第2凹部位于所述第2振動元件的正下方，比所述第I凹部淺且與所述第I凹部相連。
6.根據權利要求5所述的角速度傳感器，其中: 所述基板的所述上表面具有與所述第2振動元件接合的接合部， 所述第2凹部位于所述接合部與所述第I凹部之間。
7.根據權利要求4所述的角速度傳感器，其還具備: 殼體，其安裝在所述基板的所述上表面上，覆蓋所述第I振動元件、所述第2振動元件和所述第I凹部；以及 第2粘合劑，其將所述殼體接合在所述基板的所述上表面上，使得在所述基板的所述上表面與所述殼體之間形成縫隙。
8.根據權利要求4所述的角速度傳感器，其還具備: 電極，其設置在所述基板的所述上表面上； 部件，其與所述電極連接； 導電性粘合劑，其使所述部件與所述電極接合，且含有熱固樹脂；和第2粘合劑，其將所述第2振動元件接合在所述基板的所述上表面上，且由熱固樹脂形成， 所述第I粘合劑由熱固樹脂形成。
9.根據權利要求4所述的角速度傳感器，其中:所述注入部不配置于所述第2振動元件的正下方。
10.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其中:所述注入部的寬度比所述裝配部的寬度小。
11.根據權利要求10所述的角速度傳感器，其中: 在所述基板的所述上表面形成有第2凹部，所述第2凹部位于所述第I振動元件的正下方，比所述第I凹部淺，并且與所述第I凹部的所述注入部直接相連。
12.根據權利要求11所述的角速度傳感器，其中: 所述基板的所述上表面具有與所述第I振動元件接合的接合部， 所述第2凹部位于所述接合部與所述第I凹部之間。
13.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其中: 在所述基板的所述上表面形成有第2凹部，所述第2凹部位于所述第I振動元件的正下方，比所述第I凹部淺，并且與所述第I凹部相連。
14.根據權利 要求13所述的角速度傳感器，其中: 所述基板的所述上表面具有與所述第I振動元件接合的接合部， 所述第2凹部位于所述接合部與所述第I凹部之間。
15.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其還具備: 殼體，其安裝在所述基板的所述上表面上，覆蓋所述第I振動元件和所述第I凹部；以及 第2粘合劑，其將所述殼體接合在所述基板的所述上表面上，使得在所述基板的所述上表面與所述殼體之間形成縫隙。
16.根據權利要求1所述的角速度傳感器，其還具備: 電極，其設置在所述基板的所述上表面上； 部件，其與所述電極連接； 導電性粘合劑，其使所述部件與所述電極接合，且含有熱固樹脂；和 第2粘合劑，其將所述第I振動元件接合在所述基板的所述上表面上，且由熱固樹脂形成， 所述第I粘合劑由熱固樹脂形成。
17.一種角速度傳感器的制造方法，其包括: 設置具有形成有凹部的上表面的基板的步驟，且所述凹部具有裝配部和注入部； 將電子部件裝配在所述凹部內的所述裝配部，且使所述凹部的所述注入部露出的步驟； 在所述基板的所述上表面上安裝具有位于所述電子部件的正上方的部分的第I振動元件，使得所述注入部的至少一部分位于所述第I振動元件的正下方的步驟； 使所述第I振動元件與所述電子部件電連接而形成傳感器電路的步驟；以及 在裝配所述電子部件的步驟之后，從所述凹部的所述注入部注入第I粘合劑將所述電子部件固定到所述凹部的所述裝配部的步驟。
18.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述電子部件具有與所述凹部的底面相對且設置有端子的下表面， 還包括在所述凹部的所述底面設置電極的步驟， 將所述電子部件裝配在所述凹部內的步驟包括將所述電子部件的所述端子與所述電極接合的步驟。
19.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 還包括:將所述殼體安裝到所述基板的所述上表面上使得在所述基板的所述上表面與殼體之間形成縫隙的步驟，所述殼體覆蓋所述第I振動元件、所述凹部和所述電子部件。
20.根據權利要求19所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述殼體具有: 蓋板部，其被構成為位于所述第I振動元件與所述凹部的正上方，并且具有外周；以及 側壁，其從所述蓋板部的所述外周延伸，并且具有與所述基板的所述上表面相對的下端， 將所述殼體安裝到所述基板的所述上表面上的步驟包括: 以在所述下端的第2部分上不涂敷第2粘合劑的方式，將所述第2粘合劑涂敷到所述殼體的所述側壁的所 述下端的第I部分上的步驟；以及 利用所述已涂敷的第2粘合劑將所述下端的所述第I部分安裝到所述基板的所述上表面上且使得在所述基板的所述上表面與所述下端的所述第2部分之間形成所述縫隙的步驟。
21.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述第I粘合劑由熱固樹脂形成， 安裝所述第I振動元件的步驟包括:利用由熱固樹脂形成的第2粘合劑來安裝所述第I振動元件的步驟， 所述角速度傳感器的制造方法還包括: 在所述基板的所述上表面上設置電極的步驟； 利用導電性粘合劑將部件安裝在所述電極上的步驟；以及 使所述第I粘合劑與所述第2粘合劑固化的步驟。
22.根據權利要求21所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述導電性粘合劑含有熱固樹脂， 使所述第I粘合劑與所述第2粘合劑固化的步驟包括:在利用所述導電性粘合劑將所述部件安裝在所述電極上的步驟之后，同時對所述第I粘合劑、所述第2粘合劑與所述導電性粘合劑進行加熱，以使所述第I粘合劑、所述第2粘合劑與所述導電性粘合劑固化的步驟。
23.根據權利要求21所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述導電性粘合劑含有金屬， 使所述第I粘合劑與所述第2粘合劑固化的步驟包括:以規定的溫度對所述第I粘合劑與所述第2粘合劑加熱規定的時間的步驟， 所述角速度傳感器的制造方法還包括:在以規定的溫度對所述第I粘合劑與所述第2粘合劑加熱規定的時間的步驟之后，以比所述規定的溫度高的溫度對所述導電性粘合劑加熱比所述規定的時間短的時間，使其熔融的步驟。
24.根據權利要求21所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述導電性粘合劑含有金屬， 使所述第I粘合劑與所述第2粘合劑固化的步驟包括:以規定的溫度對所述第I粘合劑與所述第2粘合劑加熱規定的時間的步驟， 所述角速度傳感器的制造方法還包括:在以規定的溫度對所述第I粘合劑與所述第2粘合劑加熱規定的時間的步驟之后，緊接著以比所述規定溫度高的溫度對所述導電性粘合劑加熱比所述規定的時間短的時間，使其熔融的步驟。
25.根據權利要求24所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 在利用所述導電性粘合劑將所述部件安裝在所述電極上的步驟之后，實施以所述規定的溫度對所述第I粘合劑與所述第2粘合劑加熱所述規定的時間的步驟。
26.根據權利要求21所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 所述電子部件具有與所述凹部的底面相對且設置有端子的下表面， 所述角速度傳感器的制造方法還包括:在所述凹部的所述底面設置電極的步驟，將所述電子部件裝配在所述凹部內的所述裝配部的步驟還包括將所述電子部件的所述端子與所述電極接合的步驟， 利用所述第I粘合劑將所述電子部件裝配在所述凹部內的步驟包括:在將所述電子部件的所述端子與所 述電極接合的步驟之后，使所述第I粘合劑進入到所述電子部件與所述凹部的所述底面之間的步驟。
27.根據權利要求21所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 還包括在所述基板的所述上表面上設置電極的步驟， 形成所述傳感器電路的步驟包括:在使所述第I粘合劑與所述第2粘合劑固化的步驟之后，利用導線連接所述第I振動元件與所述電極的步驟。
28.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 還包括將第2振動元件安裝在所述基板的所述上表面上的步驟， 所述第I振動元件具有檢測角速度的第I檢測軸， 所述第2振動元件具有檢測角速度的、與所述第I檢測軸成直角的第2檢測軸。
29.根據權利要求28所述的角速度傳感器的制造方法，其中:所述注入部不配置于所述第2振動元件的正下方。
30.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 還包括:準備具有相互連接的多個單片基板的片狀基板的步驟；以及 將所述片狀基板分割成所述多個單片基板的步驟， 所述多個單片基板分別構成為所述基板。
31.根據權利要求30所述的角速度傳感器的制造方法，其包括: 使所述片狀基板旋轉以檢測所述傳感器電路的特性的步驟；以及 根據所述檢測出的特性對所述傳感器電路進行調節的步驟， 在對所述傳感器電路進行調節的步驟之后，實施對所述片狀基板進行分割的步驟。
32.根據權利要求31所述的角速度傳感器的制造方法，其中:還包括:在對所述傳感器電路進行調節的步驟之后，將覆蓋所述第I振動元件、所述凹部與所述電子部件的殼體安裝在所述基板的所述上表面上的步驟， 在安裝所述殼體的步驟之后，實施對所述片狀基板進行分割的步驟。
33.根據權利要求32所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 將所述殼體安裝在所述基板的所述上表面上的步驟包括:以在所述基板的所述上表面與所述殼體之間形成縫隙的方式，將所述殼體安裝在所述基板的所述上表面上的步驟。
34.根據權利要求31所述的角速度傳感器的制造方法，其中: 還包括將第2振動元件安裝在所述基板的所述上表面上的步驟， 所述第I振動元件具有檢測角速度的第I檢測軸， 所述第2振動元件具有檢測角速度的、與所述第I檢測軸成直角的第2檢測軸， 檢測所述傳感器電路的特性的步驟包括:利用與所述第I檢測軸和所述第2檢測軸成45°傾斜的旋轉軸來使所述片狀基板旋轉，以檢測所述傳感器電路的特性的步驟。
35.根據權利要求17所述的角速度傳感器的制造方法，其中:所述注入部的寬度比所述裝配部的寬度小 。
全文摘要
本發明提供一種角速度傳感器，其具備基板，其具有形成有第1凹部的上表面；電子部件，其裝配在所述第1凹部內；第1振動元件，其與所述電子部件電連接，安裝在所述基板的所述上表面上，并且具有位于所述電子部件的正上方的部分；以及第1粘合劑，將所述電子部件接合到所述第1凹部，所述第1凹部具有裝配部，裝配著所述電子部件；以及注入部，其不裝配所述電子部件，與所述裝配部相鄰，用于注入所述第1粘合劑，所述注入部的至少一部分位于所述第1振動元件的正下方該角速度傳感器可以小型化。
文檔編號G01C19/56GK103196437SQ20131005238
公開日2013年7月10日 申請日期2007年3月7日 優先權日2006年3月15日
發明者上田真二郎, 毛利浩明, 中島耕一郎 申請人:松下電器產業株式會社