專利名稱：一種pcb與芯片的連接結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種速度傳感器，具體涉及一種用于速度傳感器的PCB與芯片的連接結構。
背景技術：
傳感器是一種將非電量(如速度、壓力、溫度)的變化轉變為電量變化的元件，根據轉換的非電量的不同可分為壓力傳感器、速度傳感器、溫度傳感器等等，是進行測量、控制儀器及設備的零件。速度傳感器是一種能感受被測速度并轉換成可用輸出信號的傳感器，用于記錄旋轉軸的速度和旋轉方向信息，單位時間內位移的增量就是速度，速度包括線速度和角速度，與之相對應的就有線速度傳感器和角速度傳感器，統稱為速度傳感器。在速度傳感器中，不可避免的需要使用到印刷電路板，又稱印制電路板，英文名為 Printed circuit board,縮寫為PCB,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是英文Printed circuit board +Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA，SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。參見圖I所示，傳統的PCB板I與芯片2采用水平連接，此方式僅適用于芯片2和芯片的焊腳3均是與PCB板表面平行設置的，存在較大的局限性，并且芯片焊腳需要扭轉，工藝也較復雜。
實用新型內容本實用新型目的是提供一種PCB與芯片的連接結構，通過對結構的改進，有效解決了芯片與PCB板的垂直連接問題，且芯片焊腳無需扭轉，工藝簡單。本實用新型的技術方案是一種PCB與芯片的連接結構，包括一 PCB板，所述PCB板下端設有芯片，所述芯片與所述PCB板垂直設置連接，所述芯片的焊腳分別設置于所述PCB板的兩側。進一步的技術方案，所述PCB板的厚度與設置于所述PCB板兩側的芯片的焊腳間的距離相配合。本實用新型的優點是I.本實用新型通過在PCB板的下端垂直連接設置芯片，芯片的焊腳分別設置在PCB板的兩側，有效的解決了 PCB板與芯片的垂直連接問題，并且芯片的焊腳無需扭轉，工藝也較為簡單；2.本實用新型PCB板的厚度與設置于PCB板兩側的芯片的焊腳間的距離相配合，使得PCB板的厚度可根據實際需要設計，滿足不同的使用要求；3.本實用新型結構簡單，使用方便，且易于實現，適合推廣使用。以下結合附圖
及實施例對本實用新型作進一步描述圖I為現有技術的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例一的結構示意圖。其中:1、PCB板;2、芯片；3、焊腳;4、PCB板;5、芯片；6、焊腳。
具體實施方式
實施例一參見圖2所示，一種PCB與芯片的連接結構，包括一 PCB板4，所述PCB板4下端設有芯片5，所述芯片5與所述PCB板4垂直設置連接，所述芯片5的焊腳6分別設置于所述PCB板4的兩側，所述PCB板4的厚度與設置于所述PCB板4兩側的芯片5的焊腳6間的距離相配合。 本實用新型在實際使用中時，PCB板上端連接速度傳感器其它部件，下端垂直焊接芯片，芯片的焊接分別設置在PCB板的兩側，焊腳無需扭轉，工藝簡單，有效的解決了芯片與PCB板的垂直連接問題，并且PCB板的厚度可以根據兩個焊腳間的距離來設計。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型主要技術方案的精神實質所做的修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種PCB與芯片的連接結構，包括一 PCB板(4)，所述PCB板(4)下端設有芯片(5)，其特征在于所述芯片(5)與所述PCB板(4)垂直設置連接，所述芯片的焊腳(6)分別設置于所述PCB板(4)的兩側。
2.根據權利要求I所述的一種PCB與芯片的連接結構，其特征在于所述PCB板(4)的厚度與設置于所述PCB板(4)兩側的芯片(5)的焊腳(6)間的距離相配合。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB與芯片的連接結構，包括一PCB板，所述PCB板下端連接設有芯片，所述芯片與所述PCB板垂直設置，所述芯片的焊腳分別設置于所述PCB板的兩側。本實用新型有效解決了芯片與PCB板的垂直連接問題，且芯片焊腳無需扭轉，工藝簡單。
文檔編號G01P1/00GK202794206SQ20122042740
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月27日 優先權日2012年8月27日
發明者趙建飛 申請人:哈姆林電子(蘇州)有限公司