專利名稱：用于檢測冷卻體溫度的布置結構和電儀器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一用于檢測冷卻體溫度的布置結構和一電儀器。
背景技術：
由DE102005013762B3已知一用于溫度傳感器的布置結構，其中通過水平的印制導線/導體電路(Leiterbahn)實現與冷卻體的熱接觸。DE19516260C1示出一用于在測量用變換器上檢測溫度的布置結構，其中一溫度傳感器設置在測量用變換器與電路板之間。DE3903615A1示出一電路板，其具有至少一用于結構部件的連接部位并具有一冷卻體。由DE19630794B4已知一溫度測量裝置，其中一溫度傳感器設置在集成到電路板里面的彈性部件上。DE7718039U示出一電阻溫度計的傳感器。
發明內容因此，本實用新型的目的是，在一電儀器中可靠且成本有利地實現對冷卻體溫度的檢測。按照本實用新型，該目的通過具有下述特征的布置結構和電儀器來實現。本實用新型的布置結構的重要特征是，該布置結構設計成適合于檢測冷卻體的溫度，具有一溫度傳感器、一電路板和一保持裝置，其中，所述電路板具有一第二電路板段和一裝備有溫度傳感器的第一電路板段，該第一電路板段與第二電路板段通過這樣小的連接區域連接，使得第一電路板段相對于第二電路板段彈性可偏移、尤其是使得第一電路板段相對于第二電路板段彈性偏移，其中，在冷卻體與第一電路板段之間設置有一保持裝置，其中，所述溫度傳感器與保持裝置間隔開，尤其是利用第一電路板段與保持裝置間隔開。在此優點是，在成本有利地安裝傳感器的同時實現傳感器良好的熱連接。由于彈性的偏移，可以補償機械誤差，這些誤差尤其可能由于熱膨脹或者作為制造誤差而產生。通過將所述傳感器設置在由保持裝置相對于冷卻體保持在一通過保持裝置限定的距離上的可彈性偏移的部段上，能夠使電路板固定在一與冷卻體固定連接的殼體部件上。因此殼體部件、電路板和/或冷卻體的誤差和/或由熱引起的膨脹僅導致接納有傳感器的電路板段的相應彈性偏移。此外，通過分開第一電路板段與第二電路板段，可以在溫度傳感器與其它電部件之間實現足夠的電絕緣距離。這能以簡單的方式通過一中間設置的凹口和一相應實施的連接部段來實現。溫度傳感器與保持裝置間隔開使得溫度傳感器與由冷卻體施加到保持裝置和電路板上的機械載荷斷耦聯。因此減小溫度傳感器的機械載荷并且提高運行持久性和運行可靠性。[0014]在一有利的設計方案中，在冷卻體和第一電路板段之間設有一保持裝置。在此優點是，冷卻體的熱量經保持裝置傳導到傳感器，冷卻體的溫度是可確定的。通過這種方式降低了過熱的危險，亦即提高了安全性。在另一有利的設計方案中，所述連接區域和一凹口使第一電路板段與第二電路板段間隔開，尤其其中，所述凹口實施成電路板中的銑削部。在此優點是，作為銑削部的凹口易于制造。在另一有利的設計方案中，所述凹口與連接區域至少局部地包圍和/或框圍第二電路板段，尤其其中，所述凹口完全設置在電路板中。在此優點是，第二電路板段在這種情況下可彈性偏移，但是通過所述嵌入，斷裂的危險比凹口通入電路板邊緣中時的小。在另一有利的設計方案中，所述凹口從電路板的邊緣起開始實施或者通到電路板邊緣。在此優點是，從邊緣開始實施的所述凹口可簡單且成本有利地制造。在另一有利的設計方案中，所述凹口比第一電路板段的寬度更深地延伸到電路板里面。在此優點是，第一電路板段能夠特別彈性地偏移，即可以以微小的力進而微小的應力在電路板中實現偏移。在另一有利的設計方案中，從冷卻體經由保持裝置到傳感器的傳熱阻力小于經由所有其它現有的在冷卻體與傳感器之間的導熱路徑、尤其經由設置在冷卻體與第一電路板段之間的空氣的傳熱阻力，尤其其中，所述冷卻體和/或保持裝置是金屬的，尤其由鋁制成。在此優點是，由于良好的熱連接，能由于微小的導熱損失而實現冷卻體溫度的精確確定。在另一有利的設計方案中，所述電路板設計成多層的，尤其構造成多層印刷電路板和/或具有內部層。在此優點是，能夠實現連接各個層的敷鍍通孔。在這里敷鍍通孔指的是，凹口例如孔的內側完全金屬化。通過這種方式可以實現在電和/或熱方面有利的特性，尤其也實現從冷卻體到傳感器的較小的傳熱阻力。在另一有利的設計方案中，所述電路板以SMD (貼片封裝)技術和/或利用直插封裝技術來裝備，尤其所述溫度傳感器以SMD技術來裝備。在此優點是，能夠實現大批量生產。在另一有利的設計方案中，各金屬的區域、尤其是層設置在第一電路板段中，尤其設置在電路板的頂面和/或底面和/或內部層上。在此優點是，所述金屬的區域改善沿著電路板的熱傳輸，尤其由此也可以建立從冷卻體到傳感器的較小的傳熱阻力。在另一有利的設計方案中，所述金屬的區域實施成電路板的印制導線/導體電路(Leiterbahn)、尤其是由含銅材料制成的印制導線、尤其是鍍錫的銅印制導線。在此優點是，可通過一種唯一的材料實現高的導電性和導熱性。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置接觸所述金屬的區域之一。在此優點是，由于經由保持裝置和所述金屬的區域的微小的導熱損失，能夠精確地確定冷卻體的溫度。在另一有利的設計方案中，在第一電路板段中設置有一凹口、尤其一通過其使保持裝置插入或穿過的敷鍍通孔、尤其一金屬的敷鍍通孔、尤其由含銅材料尤其是鍍錫的銅制成的敷鍍通孔。在此優點是，所述敷鍍通孔能夠垂直于印制導線、即在印制導線平面和/或電路板平面的法線方向上實現通過電路板的熱傳輸。在另一有利的設計方案中，所述電路板的金屬區域與敷鍍通孔的壁部連接。在此優點是，所述敷鍍通孔使電路板的各金屬區域相互電連接和導熱連接并且能夠經由保持裝置實現冷卻體的良好的熱連接。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置接觸敷鍍通孔的壁部。在此優點是，所述敷鍍通孔使保持裝置與電路板電連接和導熱地連接。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置與第一電路板段的連接是可拆松的，尤其是可螺紋連接，尤其是，在保持裝置中設有螺紋孔，該螺紋孔接納緊固螺釘，尤其緊固螺釘的螺釘頭接觸電路板的一金屬區域。在此優點是，所述冷卻體可利用保持裝置簡單地安裝在電路板上。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置與冷卻體固定連接和/或材料結合地連接，尤其是通過鉚接結構相連接。在此優點是，所述保持裝置與冷卻體的連接是緊湊的并且不干擾冷卻體的各冷卻筋之間的冷卻空氣流。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置與冷卻體通過螺紋嚙合的部件以可拆松的方式連接。在此優點是，所述保持裝置可簡單地安裝在冷卻體上。在另一有利的設計方案中，一框架使冷卻體機械地、尤其機械剛性地與電路板連接。在此優點是，可保護電路板表面上的電部件免受機械損傷。在另一有利的設計方案中，框架與冷卻體以可拆松的方式連接，尤其其中，所述框架設計成殼體部件和/或所述框架至少局部地形成殼體，其中，所述框架與電路板在第二電路板段的區域中機械地連接、尤其機械剛性地連接。在此優點是，冷卻體、框架和電路板形成一個緊湊的單元并且可以簡單地裝入一殼體中。在另一有利的設計方案中，所述傳感器設置在電路板的面向冷卻體的表面上。在此優點是，所述傳感器通過冷卻體免受機械損傷，尤其在第一電路板段彈性偏移的時候。在另一有利的設計方案中，所述傳感器與電路板通過釬焊連接結構/技術相連接。在此優點是，所述傳感器的觸點接通和固定可在一個加工步驟中并且以一種唯一的材料實現。在另一有利的設計方案中，所述傳感器具有用于電觸點接通的連接面和一溫度檢測面，其中，所述傳感器的溫度檢測面與電路板上的一延伸到敷鍍通孔的壁部中的金屬區域釬焊連接。在此優點是，所述電觸點接通可以簡單且成本有利地借助釬焊連接結構/技術實現并且所述傳感器的溫度檢測面借助釬焊連接結構導熱地經金屬區域與敷鍍通孔連接并由此經保持裝置與冷卻體連接。在另一有利的設計方案中，所述保持裝置設計成栓件。在此優點是，栓件可以簡單地安裝。在另一有利的設計方案中，在冷卻體與第一電路板段之間設置有一間隔套和/或一金屬的墊片。在此優點是，在冷卻體與第一電路板段之間可調節出一確定的距離并且可以減小電路板的機械載荷。本實用新型在一電儀器、尤其一用于給電機、尤其異步電機和/或同步電機供電的變流器方面的重要特征是，所述電儀器包括一上述的用于檢測冷卻體溫度的布置結構。在此優點是，可以監控電儀器的溫度，由此可避免過熱，即提高運行時的安全性。在另一有利的設計方案中，一冷卻體與設置在電路板上的生熱元件導熱地連接。在此優點是，所述元件的溫度可以通過冷卻體的溫度確定來進行監控，由此可避免過熱。[0041]在另一有利的設計方案中，所述變流器具有僅一個電路板，該電路板不僅包含低電壓區、尤其是控制電子裝置，而且包含高電壓區、尤其是功率電子裝置。在此優點是，所述變流器的整個電子裝置可以在一個唯一的步驟中制造并且可以簡單地安裝。在另一有利的設計方案中，所述控制電子裝置與功率電子裝置在空間上分開和/或電隔離，其中控制電子裝置與功率電子裝置之間的信號傳遞通過光耦合器實現。在此優點是，信號傳遞無干擾地實現，尤其避免短路。在另一有利的設計方案中，由一風機驅動的冷卻空氣流在冷卻體的表面區域上流過。在此優點是，有效地將電儀器的熱量排出到環境空氣。在另一有利的設計方案中，所述冷卻體與一開關柜/配電箱的冷卻板連接。在此優點是，可有效地將電儀器的熱量排到冷卻板上。在另一有利的設計方案中，所述冷卻板具有通道，這些通道被冷卻介質流過。在此優點是，可通過冷卻介質有效地排出冷卻板的熱量并由此也排出電儀器的熱量。本實用新型并不局限于權利要求書中的特征組合。對于本領域技術人員來說，尤其能從任務的提出和/或通過與現有技術的比較而提出的任務中得出權利要求和/或單個權利要求特征和/或說明書特征和/或附圖特征的其它合適的組合可能性。
現在借助附圖詳細解釋本實用新型。在圖1中以截面圖示意性簡示出按照本實用新型的具有溫度傳感器的布置結構，在圖2中以俯視圖示意性簡示出一電路板段，它具有按照本實用新型的布置結構，圖3示出按照本實用新型的布置結構的橫截面的局部放大圖圖4以斜視圖示出一按照本實用新型的電儀器的電路板和與這個電路板連接的冷卻體的正面，其中未示出所述布置結構的殼體，圖5以斜視圖示出電路板的背面，在圖6中以俯視圖示出電路板連同與其連接的冷卻體和與冷卻體連接的框架的正面，在圖7中以俯視圖示出沒有冷卻體的電路板的正面，圖8以俯視圖示出電路板的印制導線結構、尤其是布局/排版設計。附圖標記列表:I 冷卻體2 保持裝置3 第一電路板段4 螺釘5 溫度傳感器10 第一凹口11接觸面12電路板13印制導線/導體電路[0066] 14 敷鍍通孔20 微處理器21 第一電容器 22 第一電源濾波器 23 第一冷卻筋 24 第一底板段 25 背板 26 冷卻筋 27 第一插接連接件 28 電感 29 第二電容器 30 變壓器 31 第二插接連接件 32 第一連接裝置 33 第二連接裝置 34 第一光稱合器 35 第二光稱合器 36 第三連接裝置 37 第四連接裝置 40 第二凹口41 第二底板段 42 框架部件50 電阻 51 分流電阻52 第二電源濾波器 60 線路 61 逆變器具體實施方式
圖1示出按照本實用新型的用于檢測冷卻體I的溫度的布置結構。該布置結構具有一保持裝置2，該保持裝置使冷卻體I與第一電路板段3熱連接和/或電連接。保持裝置2例如設計成栓件或銷子。冷卻體I與保持裝置2之間的傳熱具有微小的傳熱阻力。冷卻體I和保持裝置2設計成金屬的，優選由鋁制成。保持裝置2與冷卻體I鉚接。保持裝置2與第一電路板段3的連接設計成可拆松的，尤其通過螺釘4進行連接，其螺紋旋入到保持裝置2中的螺紋孔里面。在第一電路板段3上以在空間上靠近保持裝置2的方式設置有一傳感器、優選溫度傳感器5。溫度傳感器5優選借助第一電路板段3與保持裝置2間隔開地設置。電路板12是多層電路板、 尤其具有內部層。電路板12也稱為多層印刷電路板。優選使用含銅的材料或銅作為印制導線/導體電路13的材料。對于外部層，鍍錫銅是有利的。電部件、尤其是溫度傳感器5與電路板12釬焊。所述部件優選以SMD (貼片封裝)技術和/或利用直插封裝技術裝備在電路板12上，優選在兩側進行裝備或者單側裝備在電路板12的面對冷卻體I的那側上。尤其溫度傳感器5設置在第一電路板段3的面對冷卻體
1、尤其是保持裝置與冷卻體之間的連接部位的那側上。在此優選以SMD技術裝備溫度傳感器5。圖2示出第一電路板段3，在其上設置有溫度傳感器5和電路板段3的一凹口。該凹口尤其構造成敷鍍通孔14。這里敷鍍通孔指的是，凹口的內壁完全金屬化，尤其是使用銅、或者鍍錫銅用以金屬化。金屬的接觸面11、即印制導線部段連接在敷鍍通孔14的壁部上。金屬的接觸面11在印制導線部段的平面中尤其徑向包圍凹口，通過該凹口使保持裝置2插入和/或穿過。優選在多個或所有的電路板段中分別實施有這種金屬接觸面11。在此，保持裝置2接觸敷鍍通孔14的壁部和/或金屬的接觸面11，例如通過螺釘4的螺釘頭。第一電路板段3通過另一凹口 10和一個小的連接區域與電路板12的其余部分熱地、機械地和電地分開。由此使第一電路板段3可相對電路板12的其余部分彈性地偏移。相較于電路板12的其余部分與冷卻體I的剛性連接，第一電路板段3尤其通過保持裝置2的由制造技術引起的和/或由熱引起的長度誤差而彈性地偏移。使第一電路板段3與電路板12的其余部分分開的所述另一凹口 10優選完全布置在電路板12內部。這樣實施小的連接區域，使得凹口 10高達至少75%地包圍第一電路板段3。尤其是，連接區域與第一電路板段3的接觸區域小于該連接區域的長度，從而第一電路板段3可以相對于電路板12的其余部分彈性偏移。金屬的接觸面11 一直達到凹口 10并且作為印制導線13實施在第一電路板段3的頂面和/或底面和/或內部層上。溫度傳感器5位于第一電路板段3的面向冷卻體I的那側上并且利用金屬接觸面11電地和/或熱地與保持裝置2連接。溫度傳感器5尤其具有用于電觸點接通的連接面和與金屬接觸面11相連接的溫度檢測面。在此，第一電路板段3的金屬內部層也接觸敷鍍通孔14，但是內部層不接觸溫度傳感器5。溫度傳感器5尤其與第一電路板段3的金屬內部層具有最小間距。冷卻體I通過框架42與電路板12機械連接。這個連接尤其是機械剛性的。該連接優選實施成可拆松的，例如利用各種螺紋連接裝置。在此電路板12確定一平面，該平面具有一法向矢量。冷卻體I的底板基本平行于這個平面。溫度傳感器5這樣布置在電路板12上，使得保持裝置2在法向矢量上的垂直投影至少部分地包括溫度傳感器5在法向矢量上的垂直投影。尤其保持裝置2這樣布置在電路板12上，使得保持裝置2在法向矢量的方向上比在所有平行于電路板12平面的方向上更遠地延伸。在此保持裝置2與溫度傳感器5在空間上設置在冷卻體I與電路板12之間。通過溫度傳感器5的這種中間設置，溫度傳感器5伸入到一空間范圍里面，該空間范圍至少局部地通過相同溫度的金屬表面段來界定，即冷卻體1、保持裝置2和電路板12的表面段。在其它按照本實用新型的實施例中，凹口 10從電路板12的邊緣起開始實施，其中凹口 10比第一電路板段3的寬度更深地延伸到電路板12中。在其它按照本實用新型的實施例中，在冷卻體I與第一電路板段3之間設置有一間隔套。通過使第一電路板段3以旋入到保持裝置2、尤其是間隔套中的螺釘4頂壓在間隔套上，可調節出冷卻體I與電路板3之間的確定距離。在其它按照本實用新型的實施例中，保持裝置2與電路板3的連接是固定的，例如通過鉚接。在其它按照本實用新型的實施例中，保持裝置2與冷卻體I的機械連接是可拆松的，優選利用螺紋連接裝置。在其它按照本實用新型的實施例中，在螺釘頭與第一電路板段3之間和/或在間隔套與第一電路板段3之間設置有墊片，用于給第一電路板段3機械卸載。墊片優選由金屬材料制成，由此減小保持裝置2與金屬接觸面11之間的傳熱阻力。在圖4中示出在去掉殼體時的按照本實用新型的電儀器、尤其一變流器，該變流器具有設置在電路板12的頂面、即正面上的冷卻體I。電儀器可通過第一插接連接件27連接在供電電網上。通過第二插接連接件31實現在負載、尤其電機、優選異步電機和/或同步電機上的電連接。電路板12分成兩個區域:一低電壓區，該低電壓區具有一例如含有微處理器20的信號電子裝置、以及一用于可靠固定適配器的第一連接裝置32、一作為信號接頭的第二連接裝置33、一用于連接到電場分配系統的第三連接裝置36和一用于外部操縱部件的第四連接裝置37。第二區域是具有功率電子裝置的高電壓區。在功率電子裝置的區域中設置有:-逆變器61-用于給輸入信號去干擾的、具有電感28的第一電源濾波器22,-第二電源濾波器52,用于給輸出信號去干擾，-電隔離的電阻50和-分流電阻51。逆變器61具有以半橋設置的功率半導體開關、優選IGBT開關或MOSFET開關。在逆變器與控制電子裝置之間的區域中設有中間回路的第一電容器21和作為輔助電容器的第二電容器29。通過這個布置結構尤其能夠實現逆變器61與控制電子裝置之間的大的空間距離。控制電子裝置與功率電子裝置之間的信號傳遞利用電隔離的、用于控制信號的第一光耦合器34和電隔離的、用于測量信號的第二光耦合器35來實現。電路板12尤其在控制電子裝置與功率電子裝置之間的區域中在所有平面中都沒有印制導線、即金屬層。光耦合器34和35通過各個并行的線路60與逆變器61連接。利用變壓器30實現開關網絡的擴展(Aufbereitung)。冷卻體I位于功率電子裝置的區域中，該冷卻體覆蓋電源濾波器22和52以及電阻50和分流電阻51和逆變器61。冷卻體I在電路板12的整個長度上從第一插接連接件27 一直延伸到第二插接連接件31。利用連鑄工藝制造冷卻體I的毛坯并由此利用其它加工處理生產冷卻體I。連鑄型材具有底板，在該底板上一體地形成有在連鑄方向上延伸的冷卻筋26和一板狀的、在連鑄方向上延伸的后壁、即背板25。背板25優選垂直于底板。在電感28的區域中在冷卻體I中形成有凹口 40。凹口 40——優選為橫向于連鑄方向加工到連鑄型材中的圓孔一將冷卻體I的底板分成兩個區域:第一底板段24以及第二底板段41。在此，凹口 40不僅加工在底板中，而且加工在中間的冷卻筋26中。尤其是，設置在電路板12上的電感28伸入冷卻體I的凹口 40中。尤其是，在冷卻體I的連鑄之后形成一優選鉆削和/或銑削出一凹口 40。冷卻體I在側面通過第一冷卻筋23以及電儀器的背板25封閉。電儀器通過背板25與在附圖中未示出的開關柜/配電箱熱連接并且可通過一在附圖中未示出的冷卻板、尤其冷板來冷卻。這個冷卻板例如具有(多個)通道，通過這些通道可導引冷卻介質，其中，作為冷卻介質例如可使用水、壓縮空氣或油。在其它按照本實用新型的實施例中，冷卻板在與電儀器對置的側上具有使表面加大的結構，例如冷卻筋和/或冷卻指，它們通過對流被冷卻。在其它按照本實用新型的實施例中，冷卻體I直接連同第二凹口 40 —起作為單個部件來鑄造。在其它按照本實用新型的實施例中，在冷卻體I與功率電子裝置之間設置有一隔絕結構，其中，該隔絕結構一方面使電部件與冷卻體I電絕緣，另一方面，該隔絕結構具有比在電部件與冷卻體I之間的所有其它傳熱路徑更小的、從電部件到冷卻體I的傳熱阻力。例如可使用導熱墊或導熱膏作為電隔絕結構。在其它按照本實用新型的實施例中，電儀器通過風機被空氣冷卻。為此通過冷卻筋26導引風機的通風流并由此將熱量排到環境空氣。
權利要求1.一種用于檢測冷卻體溫度的布置結構，該布置結構具有一溫度傳感器、一電路板和一保持裝置， 其中，所述電路板具有一第二電路板段和一裝備有溫度傳感器的第一電路板段，該第一電路板段與第二電路板段通過這樣小的連接區域連接，使得該第一電路板段能相對于所述第二電路板段彈性偏移， 其中，在冷卻體與第一電路板段之間設置有保持裝置， 其中，所述溫度傳感器與保持裝置間隔開。
2.如權利要求1所述的布置結構，其特征在于，所述溫度傳感器借助第一電路板段與保持裝置間隔開。
3.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述連接區域和一凹口使第一電路板段與第二電路板段間隔開。
4.如權利要求3所述的布置結構，其特征在于，所述凹口實施成電路板中的銑削部。
5.如權利要求3所述的布置結構，其特征在于，所述凹口與連接區域至少局部地包圍和/或框圍第二電路板段，其中， -所述凹口完全布置在電路板中，或者 -所述凹口從電路板的邊緣起開始實施，或者 -所述凹口通到電路板的邊緣，或者 -所述凹口比第一電路板段的寬度更深地延伸到電路板中。
6.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，從冷卻體經由保持裝置到傳感器的傳熱阻力小于經由所有其它現有的在冷卻體與傳感器之間的導熱路徑的傳熱阻力。
7.如權利要求6所述的布置結構，其特征在于，從冷卻體經由保持裝置到傳感器的傳熱阻力小于經由設置在冷卻體與第一電路板段之間的空氣的傳熱阻力。
8.如權利要求6所述的布置結構，其特征在于，所述冷卻體和/或保持裝置是金屬的。
9.如權利要求8所述的布置結構，其特征在于，所述冷卻體和/或保持裝置由鋁制成。
10.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述電路板設計成多層的和/或具有內部層。
11.如權利要求10所述的布置結構，其特征在于，所述電路板實施成多層印刷電路板。
12.如權利要求10所述的布置結構，其特征在于，所述電路板以SMD技術或借助直插封裝技術來裝備，和/或所述溫度傳感器以SMD技術來裝備。
13.如權利要求10所述的布置結構，其特征在于，多個金屬的區域在第一電路板段中設置在電路板的頂面和/或底面和/或內部層上，其中，所述金屬區域設計成電路板的印制導線，其中，所述保持裝置接觸所述金屬區域之一。
14.如權利要求13所述的布置結構，其特征在于，多個金屬的層在第一電路板段中設置在電路板的頂面和/或底面和/或內部層上。
15.如權利要求13所述的布置結構，其特征在于，所述金屬區域設計成由含銅材料制成的印制導線。
16.如權利要求15所述的布置結構，其特征在于，所述金屬區域設計成鍍錫的銅印制導線。
17.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，在第一電路板段中設置有一通過其使所述保持裝置引入或穿過和/或插入或插過的敷鍍通孔，其中，所述電路板的一金屬區域與敷鍍通孔的壁部連接，其中，所述保持裝置接觸敷鍍通孔的壁部。
18.如權利要求17所述的布置結構，其特征在于，所述敷鍍通孔是一金屬的敷鍍通孔。
19.如權利要求18所述的布置結構，其特征在于，所述敷鍍通孔是由含銅材料制成的敷鍍通孔。
20.如權利要求19所述的布置結構，其特征在于，所述敷鍍通孔是由鍍錫的銅制成的敷鍍通孔。
21.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述保持裝置與第一電路板段的連接是能拆松的。
22.如權利要求21所述的布置結構，其特征在于，所述保持裝置與第一電路板段的連接是螺紋連接。
23.如權利要求22所述的布置結構，其特征在于，在保持裝置中設有螺紋孔，該螺紋孔接納一緊固螺釘，該緊固螺釘的螺釘頭接觸電路板的一金屬區域。
24.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述保持裝置與冷卻體固定連接和/或材料結合地連接；或者所述保持裝置與冷卻體通過一螺紋嚙合的部件以能拆松的方式連接。
25.如權利要求24所述的布置結構，其特征在于，所述保持裝置與冷卻體通過鉚接固定連接。
26.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，一框架使冷卻體機械地與電路板連接，其中，所述框架設計成殼體部件和/或所述框架至少局部地形成殼體，其中，所述框架與電路板在第二電路板段的區域中機械地連接。
27.如權利要求26所述的布置結構，其特征在于，所述框架使冷卻體機械剛性地與電路板連接；所述框架與電路板在第二電路板段的區域中機械剛性地連接。
28.如權利要求26所述的布置結構，其特征在于，所述框架使冷卻體以能拆松的方式機械地與電路板連接。
29.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述傳感器設置在電路板的面向冷卻體的表面上，其中，所述傳感器與電路板通過釬焊連接結構相連接。
30.如權利要求17所述的布置結構，其特征在于，所述傳感器具有用于電觸點接通的連接面和一溫度檢測面，其中所述傳感器的溫度檢測面與電路板上的一延伸到敷鍍通孔的壁部中的金屬區域釬焊連接。
31.如權利要求1或2所述的布置結構，其特征在于，所述保持裝置實施成栓件；和/或在冷卻體與第一電路板段之間設置有一間隔套和/或一金屬的墊片。
32.一種電儀器，其特征在于，所述電儀器包括一如上述權利要求中至少一項所述的布置結構。
33.如權利要求32所述的電儀器，其特征在于，所述電儀器是一用于給電機供電的變流器。
34.如權利要求33所述的電儀器，其特征在于，所述電機是異步電機或同步電機。
35.如權利要求33所述的電儀器，其特征在于，一冷卻體與設置在電路板上的生熱元件導熱地連接，其中，-所述變流器具有僅一個電路板，該電路板不僅包含低電壓區、即控制電子裝置，而且包含高電壓區、即功率電子裝置， -所述控制電子裝置與功率電子裝置在空間上分開和/或電隔離， -控制電子裝置與功率電子裝置之間的信號傳遞通過光耦合器實現， -由一風機驅動的冷卻空氣流在冷卻體的表面區域上流過用以排熱到環境空氣，和/或所述冷卻體與一開關柜的冷卻板連接用以排熱到冷卻板，其中，所述冷卻板具有由冷卻介質流過的通道。
專利摘要本實用新型涉及一種用于檢測冷卻體溫度的布置結構和電儀器，具有一溫度傳感器、一電路板和一保持裝置，其中所述電路板具有一第二電路板段和一裝備有溫度傳感器的第一電路板段，該第一電路板段與第二電路板段通過這樣小的連接區域連接，使得該第一電路板段相對于第二電路板段彈性地可偏移、尤其是彈性地偏移，其中在冷卻體與第一電路板段之間設置有保持裝置。
文檔編號G01K1/16GK203011557SQ20122037972
公開日2013年6月19日 申請日期2012年8月1日 優先權日2011年8月2日
發明者H·J·科拉爾, J·尼可拉, M·朔爾納, R·揚策, T·韋策爾, J·毛赫爾 申請人:索尤若驅動有限及兩合公司