專利名稱：一種高精度測溫裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高精度測溫裝置。
背景技術：
目前市場上的測溫裝置通常是將NTC熱敏電阻封裝于一端封閉的金屬保護套內，測溫時，將金屬套放置在所需測溫的位置，熱量通過金屬套傳遞給NTC熱敏電阻，引起熱敏電阻阻值發生變化，再通過單片機實現控制，其采用的NTC熱敏電阻組件一般為玻璃或環氧封裝，為防止損傷以及絕緣要求，一般在NTC外再套一絕緣套管再裝入金屬保護套，由于絕緣套管導熱性差，而且其導熱還是通過金屬套感受溫度穿過絕緣套管再傳遞給NTC熱敏電阻，導致其檢測的溫度相對實際溫度嚴重滯后，高達15秒以上，不能對溫度實現真正意義上的精確測量。
發明內容本實用新型的目的在于提供了一種高精度測溫裝置。為達到實用新型目的本實用新型采用的技術方案是一種高精度測溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。進一步，所述基材通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。進一步，所述第二基材部分通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導線與第二基材部分電連接。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。進一步，安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。進一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為非金屬基材.進一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設有絕緣層。進一步，安裝在所述基材上的電阻為經過匹配修調后的電阻。本實用新型的一種高精度測溫裝置，可實現精準測溫。
圖I是本實用新型高精度測溫裝置的電路圖。圖2是本實用新型高精度測溫裝置的分布示意圖。圖3是本實用新型高精度測溫裝置分層示意圖。圖4是本實用新型高精度測溫裝置的第二種實施方式。圖5是本實用新型高精度測溫裝置的應用示意圖。
具體實施方式下面結合具體實施例來對本實用新型進行進一步說明，但并不將本實用新型局限于這些具體實施方式
。本領域技術人員應該認識到，本實用新型涵蓋了權利要求書范圍內所可能包括的所有備選方案、改進方案和等效方案。·[0022]如圖I所示，本實用新型高精度測溫裝置的電路圖。本實用新型的高精度測溫電路包括橋式電路I、放大電路2、處理器3、放大電路2與橋式電路I電連接，處理器3與放大電路2電連接.橋式電路I包括熱敏電阻6。當熱敏電阻6感受到溫度變化時，其電阻阻值發生變化，此時橋式電路I發生不平衡，并輸出差模電壓信號，差模電壓信號輸入到放大電路2，信號放大后輸出經過A/D轉換，并通過處理器3來實現對溫度的檢測和控制。如圖2所示，本實用新型高精度測溫裝置的分布示意圖。本實用新型的高精度測溫裝置包括基材4、PCB板5，處理器3安裝在PCB板5上，橋式電路I安裝在基材4上，放大電路2包括電阻。由于基材是薄片形式，其導熱能力比現有NTC封裝的導熱速度提高很多，使其反應更加靈敏，從而可以實現高精度測溫。通過對基材4上的電阻進行激光阻值修調，提高了橋式電路I中電阻的初始阻值精確度，減小了電阻初始值誤差，輸出信號精度高，從而大大提高的測溫精度。另外，放大電路2的電阻最好也安裝在基材4上，這樣可以同時對放大電路中電阻的阻值進行修調，通過對基材4上的所有電阻進行匹配修調可大大提高電路中的信號精度，從而進一步地實現精準測溫，匹配修調可以采用激光高精度匹配修調。基材4可以插裝或焊裝或通過導線電連接在PCB板5上。如圖2、5所示，基材4最好包括第一基材部分7和第二基材部分8，熱敏電阻6安裝在第一基材部分7上，放大電路的電阻安裝在第二基材部分8上。經過匹配修調后，第一基材部分7和第二基材部分8可以分開，第二基材部分8可以插裝或焊裝或導線電連接在所述PCB板上，第一基材部分7通過插裝、焊裝或導線電連接在第二基材部分8上。通過該方式可以實現根據需要將基材4的不同部分安裝到需要安裝的位置，比如，第一基材部分7安裝在需要測溫的部位，大大提高了安裝的自由度。另外，基材4上的電阻最好是印刷在基材上。基材4也可以是與PCB板一體形成，經匹配修調后，將第一基材部分7從基材4上分離，并通過插裝、焊裝或導線電連接在第二基材部分8上，第一基材部分7可以根據需要選擇合適的安裝方式。也可以是基材4的整體與PCB板一體形成。此外，基材4上可以只安裝電阻，而橋式電路I和放大電路2中的其他電路部分安裝在PCB板上。此外，安裝在基材4上的電路或電阻可以是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在基材4上。如圖3所示，本實用新型高精度測溫裝置的基材4為金屬基材，印刷在金屬基材4上的電路與金屬基材4之間設有絕緣層9，在金屬基材4上的電路上覆[0026]蓋有絕緣保護層10。如圖4所示，本實用新型高精度測溫裝置的第二種實施方式。實用新型高精度測 溫裝置的基材為非金屬基材11，安裝在非金屬基材11上的電路覆蓋有絕緣保護層12。
權利要求1.一種高精度測溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，其特征在于，所述高精度測溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。
2.根據權利要求I所述的高精度測溫裝置，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。
3.根據權利要求2所述的高精度測溫裝置，其特征在于所述基材通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上。
4.根據權利要求I所述的高精度測溫裝置，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。
5.根據權利要求4所述的高精度測溫裝置，其特征在于所述第二基材部分通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導線與第二基材部分電連接。
6.根據權利要求I所述的高精度測溫裝置，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的高精度測溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。
8.根據權利要求7所述的高精度測溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為非金屬基材。
9.根據權利要求7所述的高精度測溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設有絕緣層。
10.根據權利要求1-6任意一項所述的高精度測溫裝置，其特征在于安裝在所述基材上的電阻為經過匹配修調后的電阻。
專利摘要本實用新型涉及一種高精度測溫裝置，包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與放大電路電連接的處理器，橋式電路包括熱敏電阻，高精度測溫裝置還包括基材，熱敏電阻安裝在基材上，放大電路包括電阻，放大電路的電阻安裝在所述基材上。本實用新型的有益效果可實現準確測溫。
文檔編號G01K7/22GK202562650SQ20122013145
公開日2012年11月28日 申請日期2012年3月30日 優先權日2012年1月13日
發明者林達福, 歐陽樹華, 程志喜 申請人:浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司