專利名稱：一種模塊傳熱檢測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于生物檢測技術領域，具體涉及ー種模塊傳熱檢測裝置。
背景技術：
將DNA聚合酶弓丨入PCR的步驟是DNA反應液放在試管中，裝有反應液的試管放在反應室的PCR模塊各孔中，基因擴增過程由控制程序自動完成。現有溫度檢測技術裝置操作復雜，不能靈活地根據需要進行準確檢測，應用在實際過程中有一定的局限性。
發明內容本實用新型克服現有技術的不足，提出了ー種模塊傳熱檢測裝置，所述裝置利用鉬電阻傳感器對控制數據進行采集和分析，分析DNA反應模塊的熱量分布規律。本實用新型的技術方案為ー種模塊傳熱檢測裝置，包括DNA反應室、鉬電阻傳感器、散熱空間和主處理器，所述DNA反應室為ー個密閉空間，所述散熱空間位于所述DNA反應室的下部，并與DNA反應室密閉隔離，在所述DNA反應室內設有DNA擴增模塊，在所述DNA擴增模塊的上部設置有反應孔，所述鉬電阻傳感器設置在反應孔之間，在所述DNA擴增模塊的底部設有半導體加熱芯片，在半導體加熱芯片之間也布置有所述鉬電阻傳感器，所述鉬電阻傳感器通過信號線與ー個模數轉換器相連接，所述模數轉換器位于散熱空間內，模數轉換器通過ー個信號端子與一個硬件接ロ単元相連接，所述硬件接ロ単元通過內部電路與一個熱控制處理模塊相連接，所述熱控制處理模塊通過信號線與所述主處理器相連接。所述半導體加熱芯片通過控制線與ー個熱控制器相連接，所述熱控制器位于散熱空間內，熱控制器通過ー個控制端子與所述硬件接ロ単元相連接。在散熱空間內設有散熱器。本實用新型具有如下有益效果I)本實用新型建立了 DNA擴增過程切實可行的數據采集方式。2)本實用新型掲示了 DNA的反應規律，將有利于PCR設備的開發，市場前景和社會效益巨大。
附圖是本實用新型的框架結構示意圖。圖中，I、鉬電阻傳感器；2、反應孔；3、DNA反應室；4、控制端子；5、硬件接ロ單元；6、主處理器；7、熱控制處理模塊；8、信號端子；9、散熱空間；10、模數轉換器；11、熱控制器；12、半導體加熱芯片。
具體實施方式
參見附圖所示，本實用新型包括DNA反應室3、鉬電阻傳感器I、散熱空間9和主處理器6，所述DNA反應室3為ー個密閉空間，所述散熱空間9位于所述DNA反應室3的下部，并與DNA反應室3密閉隔離，在所述DNA反應室3內設有DNA擴增模塊，在所述DNA擴增模塊的上部設置有若干反應孔2，所述鉬電阻傳感器I設置在某些反應孔2之間，本例中，布置在反應孔2之間的鉬電阻傳感器I共有六個，共布置了三組鉬電阻傳感器1，每組兩個鉬電阻傳感器1，在所述DNA擴增模塊的底部設有半導體加熱芯片12，在半導體加熱芯片12之間也布置有所述鉬電阻傳感器I，本例中，布置在半導體加熱芯片12之間的鉬電阻傳感器I共有六個，共布置了三組鉬電阻傳感器1，每組兩個鉬電阻傳感器1，所述鉬電阻傳感器I通過信號線與ー個模數轉換器10相連接，所述模數轉換器10位于散熱空間9內，模數轉換器10通過ー個信號端子8與一個硬件接ロ単元5相連接，所述硬件接ロ単元5通過內部電路與ー個熱控制處理模塊7相連接，所述熱控制處理模塊7通過信號線與所述主處理器6相連接。所述半導體加熱芯片12通過控制線與ー個熱控制器11相連接，所述熱控制器11位 于散熱空間9內，熱控制器11通過ー個控制端子4與所述硬件接ロ單元5相連接。在散熱空間9內設有散熱器。本實用新型掲示了 DNA的反應狀態，將有利于PCR設備的開發，市場前景和社會效益巨大。
權利要求1.一種模塊傳熱檢測裝置，包括DNA反應室、鉬電阻傳感器、散熱空間和主處理器，所述DNA反應室為一個密閉空間，所述散熱空間位于所述DNA反應室的下部，并與DNA反應室密閉隔離，在所述DNA反應室內設有DNA擴增模塊，在所述DNA擴增模塊的上部設置有反應孔，其特征是所述鉬電阻傳感器設置在反應孔之間，在所述DNA擴增模塊的底部設有半導體加熱芯片，在半導體加熱芯片之間也布置有所述鉬電阻傳感器，所述鉬電阻傳感器通過信號線與一個模數轉換器相連接，所述模數轉換器位于散熱空間內，模數轉換器通過一個信號端子與一個硬件接口單元相連接，所述硬件接口單元通過內部電路與一個熱控制處理模塊相連接，所述熱控制處理模塊通過信號線與所述主處理器相連接。
2.根據權利要求I所述的模塊傳熱檢測裝置，其特征是所述半導體加熱芯片通過控制線與一個熱控制器相連接，所述熱控制器位于散熱空間內，熱控制器通過一個控制端子與所述硬件接口單元相連接。
3.根據權利要求I或2所述的模塊傳熱檢測裝置，其特征是在散熱空間內設有散熱器。
專利摘要本實用新型涉及一種模塊傳熱檢測裝置，包括DNA反應室、鉑電阻傳感器、散熱空間和主處理器，所述DNA反應室為一個密閉空間，所述鉑電阻傳感器設置在反應孔之間，在所述DNA擴增模塊的底部設有半導體加熱芯片，在半導體加熱芯片之間也布置有所述鉑電阻傳感器，所述鉑電阻傳感器通過信號線與一個模數轉換器相連接，模數轉換器通過一個信號端子與一個硬件接口單元相連接，所述硬件接口單元通過內部電路與一個熱控制處理模塊相連接，所述熱控制處理模塊通過信號線與所述主處理器相連接。
文檔編號G01K17/00GK202471299SQ20122002426
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月10日 優先權日2012年1月10日
發明者任小波, 宋加濤, 應宏微, 王金鶴 申請人:寧波工程學院