檢測測量目標的方法

專利名稱：檢測測量目標的方法
檢測測量目標的方法
本申請是申請日為2010年7月5日、申請號為201010224622. 4、題為“檢測測量目標的方法”的專利申請的分案申請。技術領域
本發明的示例性實施例涉及一種用于檢測測量目標的方法，更具體地講，涉及一種用于檢測形成在印刷電路板上的測量目標的方法。
背景技術：
一般來說，電子裝置包括至少一個印刷電路板(PCB)，各種電子器件安裝在印刷電路板上。
為檢測具有安裝有電子器件的基板的可靠性，需要檢測電子器件的安裝狀況，且設置測量目標的區域是重要的。
之前，為設置測量目標的區域，捕獲二維圖像來使用。然而，由于器件對顏色和照明器敏感，難以從環境區分測量目標，因此從二維圖像設置測量目標的區域是不容易的。當測量目標的尺寸改變時，難以區分測量目標。此外，當圖像包含噪聲時(例如，當不僅測量圖像形成在基板上，且圖案或絲網圖案也形成在基板上時)，由于照相機會產生噪聲且測量目標的區域與鄰近測量目標的區域的焊盤區域會混淆，所以難以區分測量目標。此外，通過利用器件的二維圖像的焊腳(fillet)部分提取器件，但當器件的焊腳小時，使用焊腳提取器件是有局限的。
因此，需要一種能夠避免上述問題的檢測三維形狀的新的方法。發明內容
本發明的示例性實施例提供了一種能夠精確地提取測量目標的用來檢測測量目標的方法。
本發明的另外的特征將在下面的描述中進行闡述，部分地通過描述將是明顯的， 或者可以通過實施本發明而明了。
本發明的示例性實施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括生成器件的形狀模板；通過投影部將光柵圖案光投射到基板上來獲取每個像素的高度信息；生成與每個像素的高度信息對應的對比圖；將對比圖與形狀模板進行比較。
檢測方法還可以包括通過將對比圖與形狀模板進行比較來獲取與形狀模板對應的器件的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信息。
投影部可以包括光源、將光源產生的光轉換為光柵圖案光的光柵單元和使光柵單元移動的光柵移動單元。投影部可以在移動光柵單元時將光柵圖案光投射到基板上N次。
所述檢測方法還可以包括當光柵圖案光被基板反射時，通過照相機捕獲的N個圖像來獲取基板的每個像素的可見度信息。可以通過高度信息與可見度信息進行相乘計算的值來限定對比圖。可見度信息(Vi (X，y))可以是各個像素處的圖像的強度中的振幅 (Bi(x,y))與平均值(Ai(x，y))之比(或者 Vi (x，y) = Bi (x, y)/Ai (x, y)) 0
可以將對比圖與形狀模板在所述模板的特定公差值內相互進行比較。
將對比圖與形狀模板進行比較的步驟可以包括將形狀模板中的根據像素的坐標被分配為O或I的值與對比圖和形狀模板重疊的區域的對比值進行相乘以求得結果值，并對所述結果值進行求和；通過移動形狀模板將結果值之和變為最大值的位置確定為所述器件的位置；當最大值不小于標準值時，確定所述器件是與形狀模板對應的器件。
本發明的另一示例性實施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括生成器件的形狀模板；通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息；通過將沿多個方向得到的多個陰影信息合并來生成陰影圖；將陰影圖與形狀模板進行比較，以獲取所述器件的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信息。
通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟可以包括: 在使光柵圖案光的相位移動時，將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次；獲取被基板反射的N個圖像。
通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟還可以包括對所述N個圖像求平均值，或者對所述N個圖像中的圖像求和使得圖像的相位差之和變為360度，以獲得去除了光柵圖案的圖像。
本發明的又一示例性實施例公開了一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法。所述檢測方法包括在改變光柵圖案光時將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次， 并通過照相機捕獲N個圖像；利用每個方向的N個圖像來生成各方向的可見度圖；從各方向的可見度圖獲取測量目標的陰影區域；合并多個方向的陰影區域，以生成陰影圖。
檢測方法還可以包括通過從陰影圖獲取器件的尺寸和位置中的至少一種信息來檢測測量目標。
可見度圖(Vi(x，y))可以是各個像素處的圖像的強度中的振幅(Bi(x，y))與平均值(Ai (X, y))之比(或者 Vi (X, y) = Bi (x, y)/Ai (x, y))。
通過從陰影圖獲取器件的尺寸和位置中的至少一種信息來檢測測量目標的步驟可以包括將陰影圖與對應于器件的形狀模板在特定的公差值內進行比較。
將陰影圖與形狀模板進行比較的步驟可以包括在從初始位置移動形狀模板時將陰影圖與所述模板進行比較。
將陰影圖與形狀模板進行比較的步驟可以包括將陰影模板中的根據像素的坐標被分配為O或I的值與陰影圖中根據陰影圖與陰影模板重疊的區域的像素的坐標被分配為 O或I的值進行相乘以求得結果值，并對所述結果值進行求和；通過移動陰影模板將結果值之和為最大值的位置確定為所述器件的初步位置；當最大值不小于標準值時，確定所述器件是與陰影模板對應的器件。
本發明的又一示例性實施例公開了一種檢測方法。所述檢測方法包括在改變光柵圖案光時將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次，并通過照相機來捕獲N個圖像；利用每個方向的N個圖像生成各方向的可見度圖(N為大于2的整數)；從各方向的可見度圖獲取來自測量目標的各方向的陰影區域；對所獲取的各方向的陰影區域進行補償；合并被補償的各方向的陰影區域，以生成陰影圖。
可見度圖(Vi(x，y))可以是各個像素處的圖像的強度中的振幅(Bi(x，y))與平均值(Ai (X, y))之比(或者 Vi (X, y) = Bi (x, y)/Ai (x, y))。
可以通過將所獲取的各方向的陰影區域的每個像素的振幅(Bi(x，y))進行相乘來執行對各方向的陰影區域進行補償的步驟。
對各方向的陰影區域進行補償的步驟可以包括當像素的振幅不大于預先設定的標準值時，將各方向的陰影區域的像素設定為陰影。
所述檢測方法還可以包括從陰影圖獲取測量目標的尺寸和位置中的至少一種信肩、O
根據本發明，利用反映器件的高度的對比圖和/或器件的陰影圖來提取想要的器件。因此，本發明的方法沒有利用二維圖像(或畫面)的傳統方法對器件的顏色和照明更為敏感，從而即使在器件的大小改變時，也可以容易地區分出所述器件。
另外，本發明的方法不受器件周圍的噪聲(由在器件周圍形成的圖案或絲網圖案所引起)影響或器件的噪聲(由照相機引起)的影響。即使安裝可能與所述器件混淆的其他器件時，也是將所述器件與模板進行比較，從而可以清楚地區分出所述器件。
此外，由于在區分器件時該方法不是使用焊腳而是對比圖，所以即使當器件的焊腳很小時，該方法也可以清楚地區分出所述器件。
陰影圖獨立于測量高度范圍，從而即使當器件的高度超過用來測量三維形狀的設備的測量高度范圍時，也可以獲取器件(910)的諸如位置、尺寸、旋轉角度等的信息，而與器件的聞度無關。
另外，當通過振幅信息來補償從可見度圖獲取的各方向的陰影區域時，陰影區域的噪聲可以被最小化，從而提高了測量目標的檢測可靠性。
此外，當利用噪聲比各方向的可見度圖的噪聲小的各方向的振幅圖來提取陰影區域時，可以提高陰影區域的可靠性。
此外，即使當器件的高度超過用來測量三維形狀的設備的測量高度范圍時，也可以利用可見度圖精確地提取測量目標的區域。
應當理解的是，前面的總體描述和下面的詳細描述是示例性的和說明性的，并且意圖對所要求保護的本發明提供進一步的解釋。


附圖被包括以提供對本發明的進一步的理解，并構成本說明書的一部分，附圖示出了本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。
圖I是示出根據本發明示例性實施例的可用于三維形狀檢測方法的用于測量三維形狀的設備的示意圖。
圖2是示出根據本發明示例性實施例的用于檢測三維形狀的方法流程圖。
圖3是示出形狀模板的示例的示意圖。
圖4是示出根據本發明示例性實施例的圖2中的獲取器件的信息的步驟(步驟 S140)的流程圖。
圖5是示出將目標器件與對應于形狀模板的器件進行比較的方法的概念圖。
圖6是例如當器件為芯片時的器件的圖像。
圖7是通過圖6中的芯片的對比圖(contrast map)表示的圖像。
圖8是當反映可見度信息時由圖6中的芯片的對比圖表示的圖像。
圖9是示出根據本發明另一示例性實施例的用于檢測三維形狀的方法的流程圖。
圖10是示出陰影模板的示例的概念圖。
圖11是示出根據本發明另一示例性實施例的通過利用可見度信息產生陰影圖的步驟(步驟S230)的流程圖。
圖12是示出圖9中的獲取器件信息的步驟(步驟S240)的流程圖。
圖13是示出將目標器件與對應于陰影模板的器件進行比較的方法的概念圖。
圖14是示出根據本發明示例性實施例的可用于檢測測量目標的方法的用于測量三維形狀的設備的示意圖。
圖15是示出安裝有測量目標的基板的部分的平面圖。
圖16是示出根據本發明另一示例性實施例的用于檢測測量目標的方法的流程圖。
圖17是示出多個方向的可見度圖的示圖。
圖18是示出多個方向的振幅圖(amplitude map)的示圖。
圖19是示出多個方向的補償圖的示圖，其中，補償了多個方向的陰影區域。
圖20是示出合并了多個方向的經補償的陰影區域的陰影圖的示圖。
圖21是示出根據本發明另一示例性實施例的檢測測量目標的方法的流程圖。
具體實施方式
以下，將參照附圖更充分的描述本發明，附圖中示出了本發明的實施例。然而，本發明可以以許多不同的形式來實施，且不應該解釋為局限于在這里所提出的實施例。相反， 提供這些實施例使得本公開將是徹底的，并將本發明的范圍充分地傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了清晰起見，會夸大層和區域的尺寸和相對尺寸。附圖中，相同的標號表示相同的元件。
應該理解的是，當元件或層被稱作“在”另一元件或層“上”或“連接到”另一元件或層時，該元件或層可以直接在另一元件或層上或者直接連接到另一元件或層，或者可以存在中間元件或中間層。相反，當元件被稱作“直接在”另一元件“上”或“直接連接到”另一元件或層時，不存在中間元件或中間層。
圖I是示出根據本發明示例性實施例的可用于三維形狀檢測方法的用于測量三維形狀的設備的示意圖。
參照圖1，根據本發明示例性實施例的可用于三維形狀檢測方法的用于測量三維形狀的設備包括臺部100、圖像捕獲部200、第一投射部300、第二投射部400、圖像存儲部 500、模塊控制部600和中央控制部700。
臺部100可包括臺110和臺移動單元120。臺110支撐基板，測量目標10安裝在基板上。臺移動單元120使臺110移動。在本實施例中，臺110使基板相對于圖像捕獲部 200、第一投射部300和第二投射部400運動，從而可以改變基板10的測量位置。
圖像捕獲部200設置在臺110上方。圖像捕獲部200接收被測量目標10反射的光以捕獲測量目標10的圖像。即，圖像捕獲部200接收從第一投射部300和第二投射部400投射且被測量目標10反射的光，從而捕獲測量目標10的圖像以測量三維形狀。
圖像捕獲部200可包括照相機210、成像透鏡220、濾波器230和燈240。照相機 210接收被測量目標10反射的光以捕獲測量目標10的圖像。例如，可采用CCD照相機或 CMOS照相機作為照相機210。成像透鏡220設置在照相機210下方，以使測量目標10在照相機210上成像。濾波器230設置在成像透鏡220下方，以對被測量目標10反射的光進行濾波并將濾波后的光提供給成像透鏡220。濾波器230可包括例如頻率濾波器、顏色濾波器和光強控制濾波器中的至少一種。燈240可以以例如圓形設置在濾波器230下方。燈240 可將光照射到測量目標10上，以便為諸如測量目標10的二維形狀特定目的成像。
第一投射部300可設置在圖像捕獲部200的第一側，從而第一投射部300相對于臺110傾斜地投射光。第一投射部300可包括第一投射單元310、第一光柵單元320、第一光柵移動單元330和第一聚焦透鏡340。第一投射單元310可包括產生光的光源和至少一個透鏡，第一光柵單元320設置在第一投射單元310下方以將由第一投射單元310產生的光轉換成第一光柵圖案光。第一光柵移動單兀330連接到第一光柵單兀320以移動第一光柵單元320。例如，可采用PZT壓電移動單元或精細線性移動單元作為第一光柵移動單元 330。第一聚焦透鏡340設置在第一光柵單元320下方，以將第一光柵單元320產生的第一光柵圖案光聚焦到測量目標10上。
第二投射部400可設置在圖像捕獲部200的與所述第一側相對的第二側，從而第二投射部400相對于臺110傾斜地投射光。第二投射部400可包括第二投射單元410、第二光柵單元420、第二光柵移動單元430和第二聚焦透鏡440。第二投射部400基本上與上面描述的第一投射部300相同，因此將省略任何進一步的解釋。
當第一投射部300向測量目標10投射N個第一光柵圖案光投射，同時第一光柵移動單元330移動第一光柵單元320時，圖像捕獲部200接收被測量目標10反射的N個第一光柵圖案光以捕獲被測量目標10反射的N個第一光柵圖案光。同樣，當第二投射部400向測量目標10投射N個第二光柵圖案光，同時第二光柵移動單元430移動第二光柵單元420 時，圖像捕獲部200接收被測量目標10反射的N個第二光柵圖案光以捕獲被測量目標10 反射的N個第二光柵圖案光。例如，整數N是3或4。
在本實施例中，只有第一投射部300和第二投射部400分別投射第一光柵圖案光和第二光柵圖案光。然而，投射部可以多于兩個。即，光柵圖案光可以以各種方向照射到測量目標10上，以捕獲各種圖案圖像。例如，當三個投射部分別設置在等邊三角形的頂點時， 三種光柵圖案光可以投射到測量目標10上。在這種情況下，圖像捕獲部200設置在等邊三角形的中心。例如，當四個投射部分別設置在正方形的頂點時，四種光柵圖案光可以投射到測量目標10上。在這種情況下，圖像捕獲部200設置在正方形的中心。
圖像存儲部500電連接到圖像捕獲部200的照相機210，并從照相機210接收圖案圖像，以存儲所述的圖案圖像。例如，圖像存儲部500包括圖像系統，所述圖像系統從照相機210接收N個第一圖案圖像和N個第二圖案圖像并且存儲所述N個第一圖案圖像和所述 N個第二圖案圖像。
模塊控制部600電連接到臺部100、圖像捕獲部200、第一投射部300和第二投射部400，以控制臺部100、圖像捕獲部200、第一投射部300和第二投射部400。模塊控制部 600包括例如Z軸控制器、照明控制器、光柵控制器和臺控制器。Z軸控制器可沿Z軸方向移動圖像捕獲部200、第一投射部300和第二投射部400以聚焦。照明控制器分別控制第一投射單元310和第二投射單元410以產生光。光柵控制器控制第一光柵移動單元330和第二光柵移動單元430，以分別移動第一光柵單元320和第二光柵單元420。臺控制器控制臺移動單元120，使臺110沿X軸方向和Y軸方向移動。
中央控制部700電連接到圖像存儲部500和模塊控制部600，以控制圖像存儲部 500和模塊控制部600。詳細地說，中央控制部700從圖像存儲部500的圖像系統接收N個第一圖案圖像和N個第二圖案圖像，以通過利用N桶算法獲取電子器件20的3D圖像數據。 所述3D圖像數據包括對應于基板10的點的高度信息。此外，中央控制部700可控制模塊控制部600的Z軸控制器、照明控制器、光柵控制器和臺控制器。為執行上述操作，中央控制部700可包括例如圖像處理板、控制板和接口板。以下，將解釋通過使用上面描述的用于測量三維形狀的設備來檢測安裝在印刷電路板上的器件的方法。
圖2是示出根據本發明示例性實施例的用于檢測三維形狀的方法流程圖，圖3是示出形狀模板的示例的示意圖。
參照圖2和圖3，為了檢測安裝在印刷電路板上的器件，生成形狀模板800 (步驟 SI 10)，器件的形狀在形狀模板800中提取。被提取的器件810可包括具有例如六面體形狀的芯片。
例如，如圖3所示，在對器件810的提取中，可預先設置形狀模板800，從而可用白色表示對應于器件810的第一區域，并可用黑色表示不與器件810對應的第二區域。在圖 3中，陰影區域對應于器件810。在這種情況下，以數字圖像生成形狀模板800，第一區域可設置為1，第二區域可設置為O。
形狀模板800可由模板決定因子(template determinant)限定。S卩，模板決定因子可確定形狀模板800。例如，當器件810為具有六面體形狀的芯片時，模板決定因子可包括芯片的平面區域。詳細地講，模板決定因子可包括芯片的寬度X和芯片的長度Y，可通過具有芯片的長度和寬度的模板決定因子限定形狀模板800。
然后，通過沿至少兩個方向將光柵圖案光投射到測量目標上，來獲取根據測量模板的像素的高度信息(SI20)。
根據測量目標的像素獲取的高度信息可從通過對測量目標進行測量(例如，通過利用圖1中的用于測量三維形狀的設備)而獲取的數據計算出。
之后，生成對比圖(S130)，對比圖中，根據像素設置與高度信息對應的對比。當在高度信息中像素的高度變大時，安裝在測量目標上的比較目標器件(以下稱為目標器件) 的像素可設置為具有更大的對比值。因此，這樣生成對比圖，從而使設置目標器件的區域比沒有設置目標器件的區域亮。
在這種情況下，根據高度信息生成對比圖。因此，對比圖獨立于目標器件的顏色或印刷在目標器件上的圖或字符。此外，對比圖獨立于目標器件的環境的顏色、字符或圖。即， 對比圖僅代表根據目標器件的高度的目標器件的灰階。因此，與傳統的二維圖像相比，可更精確地提取目標器件的形狀。
另一方面，為了更精確地提取目標器件的形狀，可根據要使用的像素來獲取測量目標的可見度信息。
可見度為振幅BiU, y)與平均值AiU, y)的比值。一般來說，當反射率增大時，可見度增大。可見度Vi (X，y)可表示如下，
Vi (x, y) = Bi (x, y) /Ai (x, y).
可以沿各種方向將光柵圖案光投射到印刷電路板上以獲取各種圖案圖像。如圖1 所示，圖像存儲部500從照相機210捕獲的N個圖案圖像提取在X-Y平面中位置i (x，y)處的N個強度信號Ii1, Ii2,...，I1n,通過利用N桶算法計算平均值Ai (X，y)和可見度Vi (x, y)。
例如，在N = 3和N = 4的情況下，可見度可分別如下地表示，
在N = 3的情況下，
權利要求
1.一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法，所述檢測方法包括以下步驟 生成器件的形狀模板； 通過投影部將光柵圖案光投射到基板上來獲取每個像素的高度信息； 生成與每個像素的高度信息對應的對比圖； 將對比圖與形狀模板進行比較。
2.如權利要求I所述的檢測方法，所述檢測方法還包括通過將對比圖與形狀模板進行比較來獲取與形狀模板對應的器件的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信息。
3.如權利要求2所述的檢測方法，其中，投影部包括光源、將光源產生的光轉換為光柵圖案光的光柵單元和使光柵單元移動的光柵移動單元，其中，投影部在移動光柵單元時將光柵圖案光投射到基板上N次。
4.如權利要求3所述的檢測方法，所述檢測方法還包括當光柵圖案光被基板反射時，通過照相機捕獲的N個圖像來獲取基板的每個像素的可見度信息， 其中，通過高度信息與可見度信息進行相乘計算的值來限定對比圖。
5.如權利要求4所述的檢測方法，其中，可見度信息是各個像素處的圖像的強度中的振幅與平均值之比。
6.如權利要求3所述的檢測方法，其中，將對比圖與形狀模板在所述模板的特定公差值內相互進行比較。
7.如權利要求3所述的檢測方法，其中，將對比圖與形狀模板進行比較的步驟包括 將形狀模板中的根據像素的坐標被分配為O或I的值與對比圖和形狀模板重疊的區域的對比值進行相乘以求得結果值，并對所述結果值進行求和； 通過移動形狀模板將結果值之和變成最大值的位置確定為所述器件的位置； 當最大值不小于標準值時，確定所述器件是與形狀模板對應的器件。
8.一種用來檢測安裝在基板上的器件的檢測方法，所述檢測方法包括以下步驟 生成器件的形狀模板； 通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息； 通過將沿多個方向得到的多個陰影信息合并來生成陰影圖； 將陰影圖與形狀模板進行比較，以獲取所述器件的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信 O
9.如權利要求8所述的檢測方法，其中，通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟包括 在使光柵圖案光的相位移動時，將光柵圖案光沿多個方向投射到基板上N次； 獲取被基板反射的N個圖像。
10.如權利要求9所述的檢測方法，其中，通過將光沿多個方向投射到基板上來獲取每個像素的陰影信息的步驟還包括 對所述N個圖像求平均值，或者對所述N個圖像中的圖像求和使得圖像的相位差之和變為360度，以獲得去除了光柵圖案的圖像。
11.一種對測量目標的檢測方法，所述檢測方法包括以下步驟 通過將光沿多個方向投射到形成有測量目標的基板上來獲取每個方向的陰影區域； 通過合并所獲取的每個方向的陰影區域來生成陰影圖；從所述陰影圖獲取測量目標的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信息。
12.如權利要求11所述的檢測方法，所述檢測方法還包括在獲取每個方向的陰影區域之后，對所獲取的每個方向的陰影區域進行補償， 其中，通過以下步驟來執行對所獲取的每個方向的陰影區域進行補償的步驟將所獲取的每個方向的陰影區域的每個像素與振幅相乘，或者，當像素的振幅不大于預先設定的標準值時，將陰影區域的像素設定成陰影。
13.如權利要求11所述的檢測方法，所述檢測方法還包括在生成陰影圖之后，對陰影圖進行補償， 其中，通過以下步驟來執行對陰影圖進行補償的步驟將陰影圖的每個像素與振幅相乘，或者，當像素的振幅不大于預先設定的標準值時，將陰影圖的像素設定成陰影。
14.如權利要求11所述的檢測方法,所述檢測方法還包括 利用測量設備對所述測量目標進行測量或者測量包括測量目標的信息的CAD數據來生成模板； 通過將陰影圖與所述模板進行比較來設定測量目標。
15.如權利要求11所述的檢測方法，所述檢測方法還包括生成從測量目標的陰影提取的陰影模板， 其中，在從所述陰影圖獲取測量目標的尺寸、位置和旋轉中的至少一種信息的步驟中，通過將陰影圖與陰影模板進行比較來獲取測量目標的信息。
16.如權利要求11所述的檢測方法，在獲取每個方向的陰影區域的步驟中，通過將光投射到形成有測量目標的基底上來獲取每個像素的可見度信息或振幅信息，并且從可見度信息或振幅信息來獲取每個方向的陰影區域。
17.如權利要求11所述的檢測方法，其中，可見度被定義為每個像素處的圖像的強度中的振幅Bi(x, y)與平均值Ai(x,y)之比,其中，平均值Ai (x, y)與振幅Bi (x, y)如下
全文摘要
本發明公開了一種檢測測量目標的方法，所述方法用來檢測安裝在基板上的器件，并且包括生成器件的形狀模板；通過投影部將光柵圖案光投射到基板上來獲取每個像素的高度信息；生成與每個像素的高度信息對應的對比圖；將對比圖與形狀模板進行比較。因此，可以精確地提取測量目標。
文檔編號G01B11/00GK102980533SQ201210445858
公開日2013年3月20日 申請日期2010年7月5日 優先權日2009年7月3日
發明者鄭仲基, 李有振, 李承埈 申請人:株式會社高永科技