專利名稱：一種pcb測試治具及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB線路板測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB測試治具及其制作方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)的PCB線路板測試治具主要由壓克力板和測試探針構(gòu)成，主要制作方法是在壓克力板上鉆孔，植入測試探針來完成基本結(jié)構(gòu)，其主要通過測試探針與線路板的測試點(diǎn)接觸來對PCB線路板進(jìn)行電性測試。然而，常規(guī)的PCB線路板測試治具最小測試探針直徑為0. 2mm,按此探針能力，無法測試直徑小于0.2mm以下的BGA PAD。主要原因是BGA PAD之間的Pitch小于0. 3 mm時，需要使用小于0. 25_直徑的鉆嘴鉆壓克力板及使用直徑為0. 2 mm以下的測試探針，而此兩種要求已經(jīng)超出測試治具的制作能力。因此像生產(chǎn)BGA PAD之間的Pitch小于0. 3mm PCB板時，只能采用飛針測試來滿足生產(chǎn)要求，但飛針測試效率低，成本較高，無法滿足批量生產(chǎn)要求。因此需要制作一種精PCB測試治具來滿足高精密度PCB的批量生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的主要目的在于提供一種PCB測試治具及其制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的PCB線路板測試治具在進(jìn)行高精密度線路板批量測試時，存在的測試效率低下、成本高等問題。本發(fā)明的具體方案如下
一種PCB測試治具，用于對PCB線路板進(jìn)行電性測試，其中，所述PCB測試治具包括 基板、其包括依次疊置的第一銅層、鎳層和第二銅層；
設(shè)置在所述第二銅層上的第一突出結(jié)構(gòu)、其與PCB線路板上的測試點(diǎn)相對應(yīng)；
填充在第一突出結(jié)構(gòu)之間的樹脂；
用于與PCB線路板上的測試點(diǎn)之間接觸的第二突出結(jié)構(gòu)、其設(shè)置在所述第一銅層上，并與第一突出結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。所述的PCB測試治具，其中，所述第一銅層的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層的厚度為5um到IOum之間。所述的PCB測試治具，其中，還包括在所述第一銅層表面涂覆的防焊層。一種PCB測試治具的制作方法，其中，所述方法包括以下步驟
51、將第一銅層、鎳層和第二銅層依次疊置，形成基板；
52、根據(jù)需要測試的PCB板對所述第二銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與PCB上測試點(diǎn)相對應(yīng)的第一突出結(jié)構(gòu)；
53、利用樹脂填充蝕刻出的間隙，并對樹脂表面進(jìn)行研磨，使第一突出結(jié)構(gòu)顯露出來；
54、完成樹脂研磨后，對所述基板進(jìn)行沉銅板電處理；
55、再根據(jù)需要測試的PCB板對所述第一銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與所述第一突出結(jié)構(gòu)相同的第二突出結(jié)構(gòu)。所述的PCB測試治具的制作方法，其中，還包括步驟S6、在所述第一銅層表面涂覆防焊層，再對表面進(jìn)行處理，使第二突出結(jié)構(gòu)顯露出來。所述的PCB測試治具的制作方法，其中，在所述步驟S4中，沉銅板電處理時，電鍍的面銅的厚度在20um以上。所述的PCB測試治具的制作方法，其中，所述第一銅層的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層的厚度為5um到IOum之間。有益效果
本發(fā)明的PCB測試治具及其制作方法，所述PCB測試治具的最小測試能力可以達(dá)到0. Imm左右，相比常規(guī)PCB測試治具最小0.2 mm的測試能力，工藝能力上得到了較大的提升， 且滿足了高精密度線路板不需飛針測試也能批量電性測試的需求。
圖I為本發(fā)明的PCB測試治具的制作方法的流程圖。圖2為本發(fā)明的PCB測試治具的實(shí)施例中的基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的PCB測試治具的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。首先介紹一下所述PCB測試治具是如何制作的
請參閱圖1，其為本發(fā)明的PCB測試治具的制作方法的流程圖，如圖所示，所述方法包括以下步驟
51、將第一銅層、鎳層和第二銅層依次疊置，形成基板；
52、根據(jù)需要測試的PCB板對所述第二銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與PCB上測試點(diǎn)相對應(yīng)的第一突出結(jié)構(gòu)；
53、利用樹脂填充蝕刻出的間隙，并對樹脂表面進(jìn)行研磨，使第一突出結(jié)構(gòu)顯露出來；
54、完成樹脂研磨后，對所述基板進(jìn)行沉銅板電處理；
55、再根據(jù)需要測試的PCB板對所述第一銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與所述第一突出結(jié)構(gòu)相同的第二突出結(jié)構(gòu)。下面分別針對上述步驟進(jìn)行詳細(xì)描述
所述步驟SI是將第一銅層100、鎳層200和第二銅層300依次疊置，形成基板，其結(jié)構(gòu)如圖2所示。需要注意地是，所述第一銅層100的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層300的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層200的厚度為5um到IOum之間。具體依據(jù)后續(xù)第一、第二突起結(jié)構(gòu)的大小和現(xiàn)有的工藝能力綜合考慮來確定所選第二銅層的厚度。所述S2，首先根據(jù)需要測試的PCB板對所述第二銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，具體來說，依據(jù)需要裝針的位置由CAM (computer Aided Manufacturing,計(jì)算機(jī)輔助制造)設(shè)計(jì)出一套線路菲林，干膜全曝光保護(hù)第一銅層，第二銅層正常圖形轉(zhuǎn)移。第二銅層的干膜所保護(hù)的位置即對應(yīng)傳統(tǒng)測試治具的飛針位置。然后，完成圖形轉(zhuǎn)移后，按照第二銅層的銅厚計(jì)算酸性蝕刻速度，利用酸性蝕刻蝕掉80%左右的銅厚，然后再用堿性蝕刻蝕刻掉剩余的銅厚，堿性蝕刻完成后褪鎳，形成與PCB上測試點(diǎn)相對應(yīng)的第一突出結(jié)構(gòu)。所述步驟S3為利用樹脂填充蝕刻出的間隙，并對樹脂表面進(jìn)行研磨，使第一突出結(jié)構(gòu)顯露出來。具體來說，完成蝕刻后，采用絲網(wǎng)進(jìn)行樹脂填充1-2次，使樹脂填充完全間隙即可，完成絲印后烤板。并對樹脂表面進(jìn)行研磨，使第一突出結(jié)構(gòu)顯露出來。所述步驟S4為完成樹脂研磨后，對所述基板進(jìn)行沉銅板電處理。其按照正常的沉銅板電流程，此為現(xiàn)有技術(shù)，這里就不再贅述了。在本實(shí)施例中，可電鍍20um以上的面銅。最后，所述步驟S5、再根據(jù)需要測試的PCB板對所述第一銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與所述第一突出結(jié)構(gòu)相同的第二突出結(jié)構(gòu)。具體來說，可依據(jù)兩面需要裝針的位置由CAM設(shè)計(jì)出一套線路菲林。進(jìn)一步地，所述第一銅層面菲林依據(jù)第二銅層面位置可加大焊盤，空間不夠可通過布線來解決，再正常顯影后酸性蝕刻完成最終圖形。完成以上工藝后，一種精密PCB測試治具就制作完成了。進(jìn)一步地，還可以包括步驟S6、在所述第一銅層表面涂覆防焊層，再對表面進(jìn)行處理，使第二突出結(jié)構(gòu)顯露出來。最后，我們得到的PCB測試治具則如圖3所示，請一并參閱圖2和圖3，所述PCB測試治具包括
基板、其包括依次疊置的第一銅層100、鎳層200和第二銅層300 ；
設(shè)置在所述第二銅層300上的第一突出結(jié)構(gòu)310、其與PCB線路板上的測試點(diǎn)相對應(yīng)； 填充在第一突出結(jié)構(gòu)之間的樹脂320 ；
用于與PCB線路板上的測試點(diǎn)之間接觸的第二突出結(jié)構(gòu)110、其設(shè)置在所述第一銅層100上，并與第一突出結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。進(jìn)一步地，所述 第一銅層的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層的厚度為5um到IOum之間。綜上所述，本發(fā)明的PCB測試治具及其制作方法，其中，所述PCB測試治具包括基板、第一突出結(jié)構(gòu)和第二突出結(jié)構(gòu)，所述基板包括依次疊置的第一銅層、鎳層和第二銅層；所述第一突出結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第二銅層上，所述第二突出結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一銅層上，并與第一突出結(jié)構(gòu)相對應(yīng)，用于與PCB線路板上的測試點(diǎn)之間接觸。其最小測試能力可以達(dá)到0.1 mm左右，相比常規(guī)PCB測試治具最小0.2 mm的測試能力，工藝能力上得到了較大的提升，且滿足了高精密度線路板不需飛針測試也能批量電性測試的需求。
權(quán)利要求
1.一種PCB測試治具，用于對PCB線路板進(jìn)行電性測試，其特征在于，所述PCB測試治具包括 基板、所述基板包括依次疊置的第一銅層、鎳層和第二銅層； 設(shè)置在所述第二銅層上的第一突出結(jié)構(gòu)、所述第一突出結(jié)構(gòu)與PCB線路板上的測試點(diǎn)相對應(yīng)； 填充在第一突出結(jié)構(gòu)之間的樹脂； 用于與PCB線路板上的測試點(diǎn)之間接觸的第二突出結(jié)構(gòu)、所述第二突出結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一銅層上，并與第一突出結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB測試治具，其特征在于，所述第一銅層的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層的厚度為5um到IOum之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB測試治具，其特征在于，還包括在所述第一銅層表面涂覆的防焊層。
4.一種PCB測試治具的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 51、將第一銅層、鎳層和第二銅層依次疊置，形成基板； 52、根據(jù)需要測試的PCB板對所述第二銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與PCB上測試點(diǎn)相對應(yīng)的第一突出結(jié)構(gòu)； 53、利用樹脂填充蝕刻出的間隙，并對樹脂表面進(jìn)行研磨，使第一突出結(jié)構(gòu)顯露出來； 54、完成樹脂研磨后，對所述基板進(jìn)行沉銅板電處理； 55、再根據(jù)需要測試的PCB板對所述第一銅層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，然后進(jìn)行蝕刻，形成與所述第一突出結(jié)構(gòu)相同的第二突出結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB測試治具的制作方法，其特征在于，還包括步驟S6、在所述第一銅層表面涂覆防焊層，再對表面進(jìn)行處理，使第二突出結(jié)構(gòu)顯露出來。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB測試治具的制作方法，其特征在于，在所述步驟S4中，沉銅板電處理時，電鍍的面銅的厚度在20um以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的PCB測試治具的制作方法，其特征在于，所述第一銅層的厚度范圍為17um到35um之間；第二銅層的厚度范圍為50um到150um之間，鎳層的厚度為5um到IOum之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB測試治具及其制作方法，其中，所述PCB測試治具包括基板、第一突出結(jié)構(gòu)和第二突出結(jié)構(gòu)，所述基板包括依次疊置的第一銅層、鎳層和第二銅層；所述第一突出結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第二銅層上，所述第二突出結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一銅層上，并與第一突出結(jié)構(gòu)相對應(yīng)，用于與PCB線路板上的測試點(diǎn)之間接觸。其最小測試能力可以達(dá)到0.1mm左右，相比常規(guī)PCB測試治具最小0.2mm的測試能力,工藝能力上得到了較大的提升，且滿足了高精密度線路板不需飛針測試也能批量電性測試的需求。
文檔編號G01R1/04GK102628878SQ201210121640
公開日2012年8月8日 申請日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者張柏勇 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司