專利名稱：半導體器件測試系統和方法
技術領域：
本發明涉及一種對半導體器件的電特性進行測試的系統和方法。
背景技術：
通常，半導體加工工藝包括對集成在晶圓上的每個半導體器件的電特性進行測試的芯片電測(electrical die sorting, EDS)工藝。EDS工藝包括對于半導體器件的電路特性或操作可靠性進行測量以及對測量的數據進行評價以揀選并標記半導體器件是否是適于銷售的。可以使用測試系統來執行EDS工藝，該測試系統被配置為對集成在晶圓上的半導體器件施加電信號并測量來自該半導體器件的電信號而對半導體器件的適銷性進行評價。用于EDS工藝的測試系統可以包括產生電信號的測試器和帶有探針尖端的探針板。在EDS工藝期間，探針尖端可以與晶圓接觸，從而作為測試器與半導體器件之間的電路徑。
發明內容
本發明的目的在于提供一種被配置為以高效率對半導體器件的電特性進行測試的系統和方法。根據本發明思想的示例實施例，一種半導體器件測試系統可以包括測試器，其被配置為對在晶圓上提供的半導體器件的電特性進行評價；以及探針單元，其被配置為在所述測試器與所述半導體器件之間傳遞用于對所述半導體器件進行測試的電信號。所述探針單元可以包括外殼；晶圓支撐元件，其被固定布置在所述外殼中并且提供用于放置所述晶圓的空間；印刷電路板，其被布置在所述外殼上并且傳遞來自所述測試器的電信號和向所述測試器傳遞電信號；以及探針板，其被布置在所述外殼中與所述晶圓支撐元件相對。所述探針板可以包括將電信號傳遞至在晶圓上提供的半導體器件的多個探針引腳，并且每個探針引腳可以包括被配置為可調整地與所述晶圓接觸并且可調整地改變其自身垂直位置的探針尖端。根據本發明思想的其他示例實施例，一種對半導體器件進行測試的方法可以包括使用設有探針尖端的探針板對晶圓的電特性進行評價。在此，探針尖端的密度可以大于在待測晶圓上提供的電極焊盤的密度。此外，根據所述晶圓的種類，將所述探針尖端分類為用于評價的活性探針尖端和不用于評價的非活性探針尖端。根據本發明思想的示例實施例，可以高效地執行對半導體器件的電特性進行測試的工藝。在一些實施例中，可以共同使用一塊探針板對各種半導體器件的電特性進行測試。
圖I是提供有半導體器件的晶圓的示意平面圖。、
圖2是圖I的“A”部分的放大平面圖。圖3是根據本發明思想的示例實施例的半導體器件測試系統的示意圖。圖4是示出了圖3的探針單元的示意截面圖。圖5是示出了圖4的印刷電路板的示意頂視圖。圖6是示出了圖4的印刷電路板的示意底視圖。圖7是示出了圖4的印刷電路板的示意截面圖。圖8是示出了圖4的探針板的示意頂視圖。圖9是示出了圖4的探針板的示意底視圖。 圖10是示出了圖4的探針板的示意截面圖。圖11是示出了圖10的探針引腳的示意截面圖。圖12是示出了圖10的探針引腳的操作的示圖。圖13是示出了圖4的探針引腳的示意截面圖。圖14是示出了印刷電路板和探針板的操作的示圖。圖15至圖20是示例地示出了根據晶圓的種類使用不同的探針尖端作為活性探針尖端的示例方法的示圖。圖21是示出了根據本發明思想的其他示例實施例的印刷電路板與探針板接合狀態的示意截面圖。
具體實施例方式現在將參考附圖I至21對本發明思想的示例實施例進行更加完整地描述，在附圖中示出了示例實施例。然而，本發明思想的示例實施例可以以多種不同的形式來具體實現，并且不應當解釋為限定于在此敘述的實施例；而是，提供這些實施例的目的是使得本公開是全面且完整的，并且將向本領域普通技術人員完整地傳達示例實施例的思想。在附圖中，為了清楚起見，對層和區域的厚度進行了放大。圖I是具有半導體器件的晶圓的示意平面圖，圖2是示意地示出了圖I的“A”部分的放大平面圖。參考圖I和圖2，可以通過芯片加工工藝將多個半導體器件I集成在晶圓W上。隨后，可以執行芯片電測(EDS)工藝，以對集成在晶圓W上的半導體器件I的電特性進行測試。EDS工藝可以包括對半導體器件I施加電信號/對來自半導體器件I的電信號進行測量，以及評價每個半導體器件I是否是適于銷售的。在一些實施例中，如圖2所示，每個半導體器件I可以包括在其頂面上形成的電極焊盤5，并且用于EDS工藝的電信號可以經由電極焊盤5向半導體器件I的內部電路傳遞/從半導體器件I的內部電路傳遞出來。圖3是根據本發明思想的示例實施例的半導體器件測試系統10的示意圖。參考圖3，半導體器件測試系統10可以包括探針單元100、測試器300和裝載機400。探針單元100可以被配置為對半導體器件I的電特性進行測試。探針單元100可以與裝載機400相鄰布置。測試器300可以與探針單元100相鄰布置。測試器300可以包括測試器主體310和測試器頭320。測試器主體310可以被配置為產生對半導體器件I進行電測試所需的電信號。測試器頭320可以包括被配置為與探針單元100接觸的基底330。測試器頭320可以配置為將測試器主體310中產生的電信號經由基底330施加至探針單元100并接收從探針單元100返回的電信號。從探針單元100返回的電信號可以包含關于半導體器件I的適銷性的信息。裝載機400可以被配置為保持要被測試器300測試的或者已經被測試器300測試的至少一個晶圓W。此外，裝載機400可以被配置為向/從探針單元100傳遞晶圓W。圖4是根據本發明思想的示例實施例的探針單元的示意截面圖。圖4可以是圖3的探針單元100的示意截面圖。參考圖4,探針單元100可以包括外殼110、晶圓支撐元件120、印刷電路板130和探針板200。外殼110可以被配置為在對半導體器件進行電測試(諸如EDS工藝)期間提供用于放置晶圓W的空間。外殼110可以與裝載機400相鄰布置。外殼110可以被配置為具有頂部開口結構，并且外殼110可以包括側壁111和底部部分113。 側壁111可以包括與裝載機400相鄰的第一側壁、從第一側壁橫向延伸的第二側壁和第三側壁、以及與第一側壁相對布置的第四側壁。側壁111可以被配置為限定晶圓通路115和探針板通路117。可以在第一側壁上提供晶圓通路115。使用裝配在裝載機400中的晶圓遞送元件(未示出)，裝載機400中的晶圓W可以經由晶圓通路115被傳遞至外殼110中。可以將探針板通路117配置為允許將探針板200移入或移出外殼110。可以在第一側壁或第二側壁上提供探針板通路117。外殼110可以包括連接凹槽116，可以將探針板200插入其中。在第一側壁上提供探針板通路117的情況下，可以在第二、第三和第四側壁的內表面上提供連接凹槽116。可替換地，在第二側壁上提供探針板通路117的情況下，可以在第一、第三和第四側壁的內表面上提供連接凹槽116。探針板200可以被插入連接凹槽116中，以被裝配在外殼110中。可以將晶圓支撐元件120固定地裝配在外殼110中。晶圓支撐元件120可以包括板122和溫度控制裝置124。可以將晶圓W裝載在板122的頂面上。板122可以相對于外殼110的側壁111進行旋轉，并且由于板122的旋轉，晶圓W中的半導體器件的電極焊盤可以與探針板200的探針尖端252對準。溫度控制裝置124可以被配置為對晶圓W的溫度進行控制。在此情況下，可以在由溫度控制裝置124控制的各種溫度條件下對半導體器件I的電特性進行測試。可以將溫度控制裝置124布置在板122中，并且溫度控制裝置124可以包括加熱部件124a和冷卻部件124b。可以將加熱部件124a配置為將板122和晶圓W加熱至高溫。可以將冷卻部件124b配置為將板122和晶圓W冷卻至低溫。此外，可以將加熱部件124a和冷卻部件124b分別配置為保持升溫條件和降溫條件。在一些實施例中，加熱部件124a可以具有線圈形狀并且被布置為與板122共面。冷卻部件124b可以具有線圈形狀并且被布置為與加熱部件124a相鄰且共面。圖5至圖7是示出了圖4的印刷電路板130的示意圖。參考圖4至圖7，可以將印刷電路板130配置為允許測試器300和探針板200彼此交換與半導體器件的電測試相關聯的電信號。
可以在外殼110的上部分中布置印刷電路板130。印刷電路板130可以包括板131、上部端子132、下部端子134和信號互連線路136。板131可以具有板形狀。板131可以具有多種板形狀中的一種；例如，從如圖5所示的頂視圖來看，板131可以具有矩形板形狀。可以在印刷電路板130的頂面上布置多個上部端子132。可以將上部端子132配置為與測試器頭320接觸。 從而，可以將上部端子132電連接至測試器頭320。在一些實施例中，可以將連接器或焊盤用作上部端子132。可以在印刷電路板130的底面上布置多個下部端子134。可以將下部端子134配置為與探針板200接觸。從而，可以將下部端子134電連接至探針板200。在一些實施例中，可以將焊盤用作下部端子134。可以在印刷電路板130中布置多條信號互連線路136。上部端子132和下部端子134可以經由信號互連線路136彼此電連接。可以將電信號從測試器頭320經由上部端子132和信號互連線路136傳遞至下部端子134，然后傳遞至連接到下部端子134的探針板200。在一些實施例中，可以將每個上部端子132連接至多條信號互連線路136中對應的一條，并且可以將每條信號互連線路136連接至多個下部端子134中對應的一個。換言之，可以將每個上部端子132經由多條信號互連線路136中對應的一條耦接至多個下部端子134中對應的一個。在這些實施例中，可以防止在各個上部端子132之間、在各個下部端子134之間或者在各條信號互連線路136之間產生電信號串擾。在一些實施例中，要被傳遞至探針板200的電信號可以包括用于對半導體器件I的電特性進行測試的第一電信號以及用于改變探針尖端252相對于晶圓W的相對位置的第二電信號。在此情況下，上部端子132、下部端子134和信號互連線路136可以分別包括用于傳遞第一電信號的第一上部端子132a、第一下部端子134a和第一線路136a并且分別包括用于傳遞第二電信號的第二上部端子132b、第二下部端子134b和第二線路136b。圖8至圖10是示出了圖4的探針板200的示意圖。參考圖2以及圖8至圖10，可以將探針板200配置為將從印刷電路板130傳遞的電信號施加至半導體器件I的電極焊盤5。在一些實施例中，可以將探針板200通用于各種不同的晶圓，這些晶圓在晶圓W中布置的半導體器件I和/或在半導體器件I中布置的電極焊盤5的布局方面以及數量方面是彼此不同的。可以將探針板200與晶圓支撐元件120相對布置。探針板200可以包括支撐板210和探針引腳250。支撐板210可以具有板形狀。支撐板210可以具有多種板形狀中的一種例如，從如圖8所示的頂視圖來看，支撐板210可以具有矩形板形狀。支撐板210可以具有多個孔，并且可以將每個探針引腳250插入多個孔中對應的一個孔中。可以將支撐板210通過外殼110的探針板通路117插入連接凹槽116中。可以將支撐板210與探針引腳250的外部主體254結合。在一些實施例中，支撐板210還可以包括被配置為向外部主體254傳遞電信號的信號互連線路212。圖11和圖12分別是示意地示出了圖10的探針引腳250及其操作的示圖。
參考圖11和圖12，可以將探針引腳250配置為向集成在晶圓W上的半導體器件I的電極焊盤5施加電信號。在一些實施例中，例如，各個探針引腳250可以分別與各個電極焊盤5接觸。探針引腳250可以穿透支撐板210而被插入支撐板210中。探針板200可以包括多個探針引腳250，可以將這些探針引腳250在支撐板210上排列為矩陣或點陣形狀。在一些實施例中，探針引腳250的密度(S卩，每單位面積中探針引腳250的數量)可以大于在晶圓W上提供的電極焊盤5的密度。每個探針引腳250可以包括探針尖端252、外部主體254和施壓元件256。可以將探針尖端252配置為與電極焊盤5接觸。可以經由探針尖端252直接向半導體器件I施加用于對半導體器件I的電特性進行測試的第一電信號。探針尖端252可以具有頂部開口的圓柱體形狀。探針尖端252的外部底面可以與電極焊盤5接觸，而探針尖端252的內部底面可以與施壓元件256結合。可以根據探針尖端252是否用于對晶圓支撐元件120上加載的晶圓的電特性進行測試而將探針尖端252分類為活性探針尖端和非活性探針尖端。 外部主體254可以具有圍繞探針尖端252的側壁的管狀形狀。可以將外部主體254的側壁固定至支撐板210。外部主體254與探針尖端252可以彼此物理地接觸。可以經由外部主體254和外部主體254與探針尖端252之間的接觸表面將第一電信號傳遞至探針尖端252。可以將施壓元件256配置為改變探針尖端252的垂直位置。例如，探針尖端252可以通過施壓元件256而向上或向下移動。可以將施壓元件256配置為允許各個探針尖端252彼此獨立地移動。例如，可以將每個施壓元件256配置為選擇性地改變多個探針尖端252中對應的一個的垂直位置。施壓元件256可以布置在外部主體254中并且可以與探針尖端252結合。施壓元件256可以沿其縱向方向被拉伸或收縮以改變探針尖端252的垂直位置。施壓元件256的上部分可以與印刷電路板130的第二下部端子134b接觸。施壓元件256可以響應于從第二下部端子134b傳遞的電信號而被拉伸或收縮。施壓元件256可以包括接觸部分256a和可伸展部分256b。接觸部分256a可以與可伸展部分256b的上部分結合。可伸展部分256b的下部分可以與探針尖端252的內部底面結合。可以經由與第二下部端子134b接觸的接觸部分256a將第二電信號傳遞至可伸展部分256b。在一些實施例中，當向可伸展部分256b施加第二電信號時,可伸展部分256b可以沿其縱向方向被拉伸。施壓兀件256可以由多種材料形成。在一些實施例中，施壓兀件256可以包括能夠響應于電信號而沿其縱向方向被拉伸或收縮的壓電元件，但是可以不將本發明思想的示例實施例限定于此。施壓元件256的形狀可以是能夠沿其縱向方向表現出拉伸或收縮的各種形式。例如，施壓元件256可以是類似彈簧的形狀。探針引腳250的外部主體254可以部分地覆蓋探針尖端252的上部側壁。如上所述，可以經由外部主體254與探針尖端252之間的接觸表面將第一電信號傳遞至探針尖端252。在本發明思想的一些方面中，施壓元件256可以與外部主體254和探針尖端252電隔離。從而，施加至施壓元件256的第二電信號可以不受傳遞至外部主體254和探針尖端252的第一電信號的影響。圖13是示出了圖4的探針引腳的示意截面圖，圖14是示出了根據本發明思想的示例實施例的印刷電路板和探針板的操作的示圖。參考圖13和圖14，印刷電路板130可以經由下部端子134與探針板200的頂面接觸。用于對半導體器件I的電特性進行測試的第一電信號可以經由第一上部端子132a、第一線路136a和第一下部端子134a被傳遞至探針引腳250。此外，用于移動探針尖端252以使其與電極焊盤5接觸的第二電信號可以經由第二上部端子132b、第二線路136b和第二下部端子134b被傳遞至探針引腳250。每個第一電信號和每個第二電信號可以被傳遞至多個探針引腳250中對應的一個。換言之，可以將一個探針引腳250電耦接至一個第一下部端子134a和一個第二下部端子134b。第一下部端子134a可以與支撐板210的被連接至探針引腳250的外部主體254的信號互連線路212接觸。第二下部端子134b可以與探針引腳250的施壓元件256的上部分接觸。傳遞至信號互連線路212的第一電信號可以經由外部主體254被傳遞至探針尖端252。如上所述，施加有第一電信號的探針尖端252可以作為用于對半導體器件I的電特性進行測試的活性探針尖端。可以連同第一電信號一起將第二電信號施加至探針引腳250。施加有第二電信號的施壓兀件256可以沿其縱向方向被拉伸以與在其下布置的電極焊盤5接觸。從而，可以經由與電極焊盤5接觸的活性探針尖端將第一電信號傳遞至電極焊盤5。圖15至圖20是示例地示出了根據晶圓的種類使用不同的探針尖端作為活性探針尖端的示例方法的示圖。如參考圖15至圖20所描述的那樣，可以根據使用的晶圓W的類型的變化而選擇不同的探針尖端作為活性探針尖端。參考圖15至圖20，可以根據使用的晶圓W而改變半導體器件I上的電極焊盤5的布局或數量。如上所述，根據本發明思想的示例實施例，在支撐板210上提供的探針引腳250的密度可以大于電極焊盤5的密度。從而，可以使用參考圖15至圖20描述的探針板200來對各種類型的晶圓W進行測試。對于圖15示出的晶圓W，可以將從測試器300產生的第一電信號和第二電信號傳遞至布置在電極焊盤5上方的一些探針引腳(例如，250b、250d、250f和250j)。然后，如圖16所不,施加有第一電信號和第二電信號的一些探針引腳的探針尖端(即，252b、252d、252f和252j)可以作為活性探針尖端。包含有活性探針尖端的探針引腳的施壓元件256可以響應于第二電信號而被拉伸，因此活性探針尖端可以與被布置在該活性探針尖端之下的電極焊盤5接觸，并且可以經由該活性探針尖端將第一電信號傳遞至電極焊盤5。圖17的晶圓W與圖15的晶圓W在電極焊盤5的布局和數量方面不同。在此情況下，從測試器300產生的第一電信號和第二電信號可以被傳遞至一些探針引腳(例如，250b、250f和250k)，這些探針引腳布置在電極焊盤5之上但是與圖15中的布置不同。然后，如圖18所示，施加有第一電信號和第二電信號的一些探針引腳的探針尖端(即，252b、252f和252k)可以作為活性探針尖端。包含有活性探針尖端的探針引腳的施壓元件256可以響應于第二電信號而被拉伸，因此活性探針尖端可以與被布置在該活性探針尖端之下的電極焊盤5接觸，并且可以經由該活性探針尖端將第一電信號傳遞至電極焊盤5。圖19的晶圓W與圖15和圖17的晶圓W在電極焊盤5的布局和數量方面不同。在此情況下，從測試器300產生的第一電信號和第二電信號可以被傳遞至一些探針引腳(例如，250b、250i和250k)，這些探針引腳布置在電極焊盤5之上但是與圖15和圖17中的布置不同。然后，如圖20所示，施加有第一電信號和第二電信號的一些探針引腳的探針尖端(即，252b、252f和252k)可以作為活性探針尖端。包含有活性探針尖端的探針引腳的施壓元件256可以響應于第二電信號而被拉伸，因此活性探針尖端可以與被布置在該活性探針尖端之下的電極焊盤5接觸，并且可以經由該活性探針尖端將第一電信號傳遞至電極焊盤5。如上所述，可以在電極焊盤5的布局和數量方面不同的晶圓W上將探針板200用于執行半導體器件測試工藝。在此情況下，如圖15至圖20所示，用于對半導體器件I進行測試的活性探針尖端的布局和數量可以根據使用的晶圓W的電極焊盤5的布局或數量而改變，但是本發明思想的示例實施例可以不限定于此。例如，根據電極焊盤5的布局或數量，可以使用一些探針尖端來測試彼此不同的多個晶圓。圖21是示出了根據本發明思想的其他示例實施例的印刷電路板與探針板接合狀態的示意截面圖。 根據參考圖15至圖20描述的示例實施例，雖然將多個探針引腳250布置在一個電極焊盤5上，但是多個探針引腳250中的一個探針引腳被向下移動與布置在其下的電極焊盤5接觸。根據本發明思想的其他示例實施例，多個電極焊盤5中的一個可以與探針板200的至少一個探針尖端接觸。例如，如圖21所示，探針板200的所有探針尖端都可以被向下移動與布置在其下的多個電極焊盤5接觸。換言之，多個電極尖端252可以與多個電極焊盤5中對應的一個接觸。如圖21所示，在一些實施例中，可以根據由虛線所表示的第一電信號是否被施加至探針尖端252而將探針尖端252分類為活性探針尖端(例如，252b)和非活性探針尖端(例如，252a、252c、252d和252e)。換言之，可以將用于對半導體器件I進行測試的第一電信號施加至活性探針尖端(即，252b)，同時可以不將第一電信號施加至非活性探針尖端(即，252a、252c、252d和252e)。在變型實施例中，在沒有任何探針引腳250的獨立移動的情況下，圖21所示的探針板200可以朝向晶圓W被向下移動以使得探針弓I腳250與電極焊盤5接觸。在此情況下，可以不獨立地操作各探針引腳250的探針尖端252。因此，不需要產生探針尖端252的獨立操作所需的第二電信號，并且此外，在半導體器件I的電測試期間可以不使用第二上部端子132b、第二下部端子134b和第二線路136b。可替換地，為了使得探針引腳250與電極焊盤5接觸，可以將所有探針尖端252朝向晶圓W向下移動直到它們的底面與電極焊盤5的頂面共面，同時相對于晶圓W可以固定探針板200。在一些實施例中，探針引腳250的探針尖端252可以響應于第二電信號被獨立地移動。對于所有這些，可以將第一電信號施加至用于半導體器件I的電測試的活性探針尖端，而不施加至非活性探針尖端。雖然已經具體地示出并描述了本發明思想的示例實施例，但是本領域普通技術人員應當理解，在不背離所附權利要求的精神和范圍的情況下可以在形式和細節上對這些示例實施例進行改變。
權利要求
1.一種半導體器件測試系統，其包括 測試器，其被配置為對在晶圓上提供的半導體器件的電特性進行評價；以及 探針單元，其被配置為在所述測試器與所述半導體器件之間傳遞用于對所述半導體器件進行測試的電信號， 其中所述探針単元包括 夕卜殼; 晶圓支撐元件，其被固定布置在所述外殼中并且提供用于放置所述晶圓的空間； 印刷電路板，其被布置在所述外殼上并且傳遞來自所述測試器的電信號和向所述測試器傳遞電信號；以及 探針板，其被布置在所述外殼中與所述晶圓支撐元件相對，所述探針板包括將電信號傳遞至在所述晶圓上提供的半導體器件的多個探針引腳， 其中每個探針引腳包括被配置為可調整地與所述晶圓接觸并且可調整地改變其自身垂直位置的探針尖端。
2.根據權利要求I所述的半導體器件測試系統，還包括多個施壓元件，所述多個施壓元件以相對彼此獨立地移動各個探針尖端的方式來分別改變各個探針尖端的垂直位置， 其中姆個所述施壓元件與各個探針尖端中對應的ー個結合。
3.根據權利要求2所述的半導體器件測試系統，其中可調整地拉伸或收縮所述施壓元件以改變所述探針尖端的垂直位置。
4.根據權利要求3所述的半導體器件測試系統，其中響應于電信號來拉伸或收縮所述施壓元件。
5.根據權利要求4所述的半導體器件測試系統，其中所述施壓元件包括壓電元件。
6.根據權利要求4所述的半導體器件測試系統，其中所述施壓元件形成為彈簧形狀。
7.根據權利要求4所述的半導體器件測試系統，其中經由彼此不同的線路來提供用于使所述施壓元件變形的電信號和用于對所述半導體器件進行測試的電信號。
8.根據權利要求I所述的半導體器件測試系統，其中所述探針引腳排列為矩陣或點陣形狀。
9.根據權利要求I所述的半導體器件測試系統，其中所述晶圓支撐元件包括 在其上布置所述晶圓的板；以及 在所述板中提供的溫度控制裝置， 其中所述溫度控制裝置包括對所述板進行加熱的加熱部件和對所述板進行冷卻的冷卻部件。
10.根據權利要求I所述的半導體器件測試系統，其中所述探針尖端具有頂部開ロ的圓柱體形狀，每個所述探針引腳還包括包封所述探針尖端的側壁的管狀的外部主體以及與所述外部主體和所述探針尖端結合的施壓元件，并且所述探針板還包括設有多個孔的支撐板，每個所述探針引腳被插入所述多個孔中的對應的ー個孔中。
11.根據權利要求I所述的半導體器件測試系統，其中所述外殼被成形為具有在所述外殼的彼此面對的內壁上形成的連接凹槽，并且所述探針板被插入在所述外殼中配備的所述連接凹槽中。
12.根據權利要求2所述的半導體器件測試系統，其中所述印刷電路板包括信號互連線路，每個所述信號互連線路被電連接至各個探針尖端中的對應的ー個，并且 其中所述信號互連線路包括 傳遞來自所述探針尖端的用于對所述半導體器件進行電測試的電信號和向所述探針尖端傳遞用于對所述半導體器件進行電測試的電信號的第一線路；以及 傳遞用于縱向地拉伸或收縮所述施壓元件的電信號的第二線路。
13.根據權利要求12所述的半導體器件測試系統，其中所述印刷電路板還包括布置在所述印刷電路板底面上的下部端子以便將所述印刷電路板電連接至所述探針板， 其中所述下部端子包括連接至所述第一線路的第一下部端子和連接至所述第二線路的第二下部端子。
14.一種半導體器件測試方法，該方法包括使用設有探針尖端的探針板對晶圓的電特性進行評價，該探針尖端的密度大于在待測晶圓上提供的電極焊盤的密度， 其中根據所述晶圓的種類，將所述探針尖端分類為用于評價的活性探針尖端和不用于評價的非活性探針尖端。
15.根據權利要求14所述的半導體器件測試方法，其中，在對所述晶圓的電特性進行評價期間，所述活性探針尖端與在所述晶圓上提供的電極焊盤接觸，并且所述非活性探針尖端與在所述晶圓上提供的電極焊盤分離。
16.根據權利要求15所述的半導體器件測試方法，其中對與所述活性探針尖端的上部連接的施壓元件進行拉伸以使得所述活性探針尖端與所述電極焊盤接觸。
17.根據權利要求16所述的半導體器件測試方法，其中根據電信號對所述施壓元件進行拉伸。
18.根據權利要求14所述的半導體器件測試方法，其中所有所述探針尖端向所述半導體器件移動，并且，在進行評價時，不需要向所述非活性探針尖端施加用于評價的電信號，而經由所述活性探針尖端向所述電極焊盤施加用于評價的電信號。
全文摘要
本發明提供了對半導體器件進行測試的系統和方法。該系統包括被配置為對在晶圓上提供的半導體器件的電特性進行評價的測試器，以及被配置為在測試器與半導體器件之間傳遞用于對半導體器件進行測試的電信號的探針單元。該探針單元可以包括外殼；晶圓支撐元件，其被固定布置在外殼中并且提供用于放置晶圓的空間；印刷電路板，其被布置在外殼上并且傳遞來自測試器的電信號和向測試器傳遞電信號；以及探針板，其被布置在外殼中與晶圓支撐元件相對。所述探針板可以包括傳遞來自半導體器件的電信號和向半導體器件傳遞電信號的多個探針引腳，并且每個探針引腳可以包括被配置為可調整地與晶圓接觸并且可調整地改變其自身垂直位置的探針尖端。
文檔編號G01R31/26GK102680876SQ20121006758
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月14日 優先權日2011年3月14日
發明者張仁訓 申請人:三星電子株式會社