專利名稱：Pcb板控深鉆孔檢驗裝置及檢驗方法
技術領域：
本發明涉及PCB板加工領域，尤其涉及一種PCB板控深鉆孔檢驗裝置及檢驗方法。
背景技術：
PCB板控深鉆孔加工工序中，在設定好控深鉆孔參數后通常會對控深鉆孔加工出的首個工件的鉆孔深度進行檢驗，以決定是否需要調整所設定的控深鉆孔參數及鉆孔設備等。
目前，業界通常采用如下兩種檢驗方式:第一種方式是在PCB板邊的非圖形區域進行控深試鉆，并取切片在顯微鏡下測量鉆孔深度。第二種方式是在一塊PCB板內進行試鉆，在PCB板的板內四角和中間各鉆一個孔，再使用深度規對控深鉆孔的深度進行檢測。在實施本發明的過程中，發明人發現現有的控深鉆孔深度檢驗方法存在如下缺點:鉆孔設備的控深精度受多個因素的影響，設備自身精度隨著使用時間的變長而逐步下降且不穩定，鉆孔設備的臺面的平整度也對鉆孔控深精度具有較大影響，采用切片的方式或采用深度規對鉆孔進行抽檢的方式均無法對所有的鉆孔深度進行檢測，若由于臺面不平整而造成個別孔的深度超差，現有的檢測方式很難進行有效監控。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種PCB板控深鉆孔檢驗裝置及檢驗方法，可同時對所有的預設深度相同的孔進行檢測，進而有效地確認所有孔的控深精度是否滿足要求。為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種PCB板控深鉆孔檢驗裝置，所述檢驗裝置包括由下至上依次層疊設置的第一墊板、第二墊板、第三墊板以及蓋板，所述第三墊板的厚度為Hl=H-3a，所述第一墊板和第二墊板的厚度分別為Al、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值。相應地，本發明實施例還提供了一種PCB板控深鉆孔檢驗方法，包括如下步驟: 準備步驟:將測試板固定于鉆孔設備的臺面上，所述測試板包括由下至上依次層疊設
置于臺面上的第一墊板、第二墊板、第三墊板以及蓋板，所述第三墊板的厚度為Hl=H_3a，所述第一墊板和第二墊板的厚度分別為A1、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值；
鉆孔步驟:啟動控深鉆孔設備，根據生產程序在所述測試板上加工測試孔；
測試步驟:測試孔加工完成后分別對第一墊板和第二墊板進行檢測，將第一墊板放置于發光平臺上，觀測各個測試孔是否透光，若存在透光的測試孔，則該透光的測試孔的實際孔深H2>H+a，為不合格孔；將第二墊板放置于發光平臺上，并在第二墊板上覆蓋孔位圖，觀測各個孔位是否透光，若不透光，則該孔位對應的測試孔的實際孔深H2〈H-a，為不合格的孔。本發明的PCB板控深鉆孔檢驗方法通過對第一墊板和第二墊板的透光性進行檢驗可簡單、有效地確認所有孔的控深精度是否滿足要求，通過使用不同厚度的墊板構成不同的檢測裝置，可實現對各種控深精度進行檢驗。
圖1是本發明實施例的PCB板控深鉆孔檢驗裝置的結構圖。圖2是本發明實施例的PCB板控深鉆孔檢驗方法的流程圖。
具體實施例方式圖1為本發明的PCB板控深鉆孔檢驗裝置的結構圖。如圖所示，本發明的PCB板控深鉆孔檢驗裝置包括由下至上依次層疊設置的第一墊板1、第二墊板2、第三墊板3以及蓋板4。其中，第三墊板3的厚度為Hl=H-3a，第一墊板I和第二墊板2的厚度分別為A1、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值，如果鉆孔誤差超過土a則表示該鉆孔不合格。該檢驗裝置可同時對預設深度相同的所有控深鉆孔進行檢驗。在PCB板生產過程中，蓋板4用于控深鉆孔時覆蓋在PCB板的上板面以防止鉆孔時上板面產生毛刺。本發明的檢驗裝置所采用的蓋板4與PCB生產過程中采用的蓋板4具有相同的厚度，且采用相同的材料制成。具體實施時，蓋板4可采用鋁箔蓋板、酚醛紙膠蓋板或環氧玻璃布蓋板等。第一墊板1、第二墊板2、第三墊板3均采用與PCB板基材相同的材料制成，例如:環氧樹脂等。圖2所示為本發明的PCB板控深鉆孔檢驗方法的流程圖，在該檢驗方法中采用測試板對控深鉆孔進行首件檢驗，該測試板為上述圖1中所述的檢驗裝置，該檢驗方法包括如下步驟:
S1:準備步驟，將測試板固定于鉆孔設備的臺面上，所述測試板包括由下至上依次層疊設置于臺面上的第一墊板、第 二墊板、第三墊板以及蓋板，所述第三墊板的厚度為Hl=H-3a，所述第一墊板和第二墊板的厚度分別為A1、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值。S2:鉆孔步驟，啟動控深鉆孔設備，根據生產程序在所述測試板上加工測試孔；具體實施時，待檢驗的測試孔具有相同的預設孔深，各個測試孔在測試板上的分布位置與其在PCB板上的分布位置相同。S3:測試步驟，測試孔加工完成后分別對第一墊板和第二墊板進行檢測，將第一墊板放置于發光平臺上，觀測各個測試孔是否透光，若存在透光的測試孔，則該透光的測試孔的實際孔深H2>H+a，為不合格孔；將第二墊板放置于發光平臺上，并在第二墊板上覆蓋孔位圖，觀測各個孔位是否透光，若不透光，則該孔位對應的測試孔的實際孔深H2〈H-a，為不合格的孔。通過上述檢驗步驟可確定所有不合格的測試孔，并根據不合格的測試孔分布的位置以及各個不合格測試孔的鉆孔深淺情況對鉆孔制備的臺面進行微調，進而提高控深鉆孔的精度。本發明的PCB板控深鉆孔檢驗方法通過對第一墊板和第二墊板的透光性進行檢驗可簡單、有效地確認所有孔的控深精度是否滿足要求。具體實施時，根據板面的鉆孔的預設深度不同，可使用不同厚度的墊板構成不同的檢測裝置，進而實現對PCB板件上的所有鉆孔的控深精度進行檢驗。以上所述是本發明的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保 護范圍。
權利要求
1.一種PCB板控深鉆孔檢驗裝置，其特征在于，所述檢驗裝置包括由下至上依次層疊設置的第一墊板、第二墊板、第三墊板以及蓋板，所述第三墊板的厚度為Hl=H-3a，所述第一墊板和第二墊板的厚度分別為Al、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值。
2.如權利要求1所述的PCB板控深鉆孔檢驗裝置，其特征在于，所述蓋板為鋁箔蓋板、酚醛紙膠蓋板或環氧玻璃布蓋板。
3.如權利要求1或2所述的PCB板控深鉆孔檢驗裝置，其特征在于，所述蓋板與在對PCB板控深鉆孔時覆蓋在PCB板的上板面以防止鉆孔時上板面產生毛刺的蓋板具有相同的厚度。
4.如權利要求1所述的PCB板控深鉆孔檢驗裝置，其特征在于，所述第一墊板、第二墊板、第三墊板均采用環氧樹脂。
5.一種PCB板控深鉆孔檢驗方法，其特征在于，包括如下步驟: 準備步驟:將測試板固定于鉆孔設備的臺面上，所述測試板包括由下至上依次層疊設置于臺面上的第一墊板、第二墊板、第三墊板以及蓋板，所述第三墊板的厚度為Hl=H-3a，所述第一墊板和第二墊板的厚度分別為A1、A2，且Al=A2=2a，其中，H為預設的鉆孔深度，a為允許的最大公差值； 鉆孔步驟:啟動控深鉆孔設備，根據生產程序在所述測試板上加工測試孔； 測試步驟:測試孔加工完成后分別對第一墊板和第二墊板進行檢測，將第一墊板放置于發光平臺上，觀測各個測試孔是否透光，若存在透光的測試孔，則該透光的測試孔的實際孔深H2>H+a，為不合格孔；將第二墊板放置于發光平臺上，并在第二墊板上覆蓋孔位圖，觀測各個孔位是否透光，若不透光，則該孔位對應的測試孔的實際孔深H2〈H-a，為不合格的孔。
6.如權利要求5所述的PCB板控深鉆孔檢驗方法，其特征在于，所述蓋板為鋁箔蓋板、酚醛紙膠蓋板或環氧玻璃布蓋板。
7.如權利要求5或6所述的PCB板控深鉆孔檢驗方法，其特征在于，所述蓋板與在對PCB板控深鉆孔時覆蓋在PCB板的上板面以防止鉆孔時上板面產生毛刺的蓋板具有相同的厚度。
8.如權利要求5所述的PCB板控深鉆孔檢驗方法，其特征在于，所述第一墊板、第二墊板、第三墊板均采用環氧樹脂制成。
全文摘要
本發明公開了一種PCB板控深鉆孔檢驗裝置及檢驗方法，包括將測試板固定于鉆孔臺面上，測試板包括依次層疊的第一墊板、第二墊板、第三墊板以及蓋板，第三墊板的厚度為H1=H-3a，第一墊板和第二墊板的厚度A1=A2=2a，H為預設的孔深，a為公差值；在測試板上加工測試孔；將第一墊板放于發光平臺上，觀測各測試孔是否透光，若透光，則該測試孔不合格；將第二墊板放置于發光平臺上，在其上覆蓋孔位圖，觀測各孔位是否透光，若不透光，則該孔位對應的測試孔不合格。本發明的檢驗方法通過第一墊板和第二墊板的透光性檢驗能簡單有效地確認所有孔的控深精度是否滿足要求，通過使用不同厚度的墊板，可實現對各種控深精度進行檢驗。
文檔編號G01B11/22GK103245300SQ20121003117
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月13日 優先權日2012年2月13日
發明者韓雪川 申請人:深南電路有限公司