專利名稱：電子體溫計及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子體溫計及其制造方法，特別是涉及一種具有插件式(radiallead type)的溫度傳感器的電子體溫計和該電子體溫計的制造方法。
背景技術：
通常，在通過夾在腋下或舌下等的被測定部位來測定體溫的電子體溫計中，在主體殼體的內部配設固定有液晶顯示器及印刷基板等的輔助殼(subcase)，并且在該主體殼體的前端部設置容置有溫度傳感器的測溫部。利用剛性比較小的導線連接感溫部和處理電路，其中，感溫部感知被測定部位的溫度，處理電路通過在印刷基板安裝各種電子部件而形成。導線的終端部固定于印刷基板并且導線從印刷基板長地延伸出，通過這樣的導線將感溫部與處理電路電連接。在現有的通常的所謂筆式電子體溫計(pencil-type electronic thermometer)中，采用了如下的結構:從筒狀的主體殼體的后端部插入輔助殼，來完成電子體溫計。在該情況下，若從輔助殼延伸出的溫度傳感器的導線產生彎曲或方向偏離，則不能順利地將溫度傳感器插入到主體殼體，且存在因溫度傳感器的前端的感溫部的錯位而導致測定精度下降的問題，并且在每個電子體溫計之間產生產品偏差(儀表誤差instrumental error)。因此，在以實現電子體溫計的組裝的自動化為目標的情況下，需要改善將從輔助殼延伸出的溫度傳感器插入到主體殼體的工序。在例如日本特開平9-89680號公報(專利文獻I)中，公開了如下的電子體溫計:將上述的印刷基板延伸設置到達測溫部，在印刷基板的延伸設置部上形成導線，在延伸部的前端安裝感溫部，借助導線確保溫度傳感器與處理電路的電連接。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開平9-89680號公報
發明內容
發明要解決的問題在上述文獻記載的技術中，存在如下的問題:需要將上述的印刷基板延伸設置到達測溫部，使材料成本增大。另外，因為印刷基板的形狀不為長方形，所以會在制造印刷基板時產生廢棄的部分，導致浪費變大，因此，材料成本進一步增大。另外，由于安裝于印刷基板的前端的溫度傳感器，不能采用通常的插件式熱敏電阻，而是需要使用如上述文獻的圖
7、8示出的特殊形狀的溫度傳感器，所以使成本進一步增大。另外，由于形成在印刷基板上的圖案構成導線，導線部、印刷基板及感溫部構成為一體，所以在低溫環境下保管電子體溫計的情況下，受到由于導線部、印刷基板及感溫部的溫度很低而與被測定部位的體溫的差很大的影響，測定時間變長。還存在如下的問題:在測定時，傳遞給溫度傳感器的熱量經由印刷基板流失，電子體溫計的熱響應變慢，難以在短時間內高精度地進行測量，不利于高速測定。本發明是鑒于上述的問題而提出的，本發明的主要目的在于，提供一種抑制在組裝時溫度傳感器的導線彎曲及方向偏離，且低價并且熱響應速度快的電子體溫計。用于解決問題的手段本發明的電子體溫計具有溫度傳感器。溫度傳感器包括測量被測定者的體溫的感溫部和一端固定于感溫部的導線。電子體溫計還具有中空殼體，在該殼體的前端一側配置有感溫部，在該殼體的內部容置有導線。電子體溫計還具有:基板，其固定有導線的另一端；組件，其容置于殼體中，并包括基板；板狀構件，其安裝在組件上，相對于組件配置于殼體的前端一側。板狀構件在與導線相向的表面上具有帶粘性的粘接部。在上述電子體溫計中，可以在板狀構件形成有接觸減少部，接觸減少部用于減少導線與表面的接觸。在上述電子體溫計中，粘接部可以用于將粘接于粘接部的導線定位在板狀構件上。在上述電子體溫計中，粘接部可以具有被加熱后粘性降低的性質。在上述電子體溫計中，導線可以配置成不與板狀構件接觸的狀態。本發明的電子體溫計的制造方法是一種制造如下的電子體溫計的方法:該電子體溫計具有:溫度傳感器，包括測量被測定者的體溫的感溫部和一端固定于感溫部的導線；中空的殼體，在該殼體的前端一側配置有感溫部，在該殼體的內部容置有導線。該方法包括:準備包括基板的組件的工序；準備在表面具有帶粘性的粘接部的板狀構件的工序；將導線的另一端固定在基板上的工序；減小導線的彎曲程度的工序；在減小了導線的彎曲程度的狀態下，以使粘接部與導線相向的方式將板狀構件安裝在組件的端部，并且將導線粘接在粘接部上的工序；在將導線粘接在粘接部上的狀態下，將組件從安裝有板狀構件的端部一側插入殼體內的工序。發明的效果根據本發明，能夠提供一種抑制在組裝時溫度傳感器的導線的彎曲及方向偏離，并且低價且熱響應速度快的電子體溫計。
圖1是表示本發明的第一實施方式的電子體溫計的外觀結構的立體圖。圖2是表示電子體溫計的功能框的結構的圖。圖3是表示電子體溫計的組裝結構的立體分解圖。圖4是表示電子體溫計的組件的組裝結構的立體分解圖。圖5是熱敏電阻的立體分解圖。圖6是表示電子體溫計的內部結構的立體圖。圖7是表示電子體溫計的內部結構的剖視圖。圖8是表示板狀構件和導線的配置關系的俯視圖。圖9是沿著圖8示出的IX-1X線的板狀構件的剖視圖。圖10是表示圖9示出的板狀構件的剖面的變形例的圖。圖11是表示第二實施方式的電子體溫計的內部結構的立體圖。
圖12是表示第二實施方式的電子體溫計的內部結構的剖視圖。圖13是表示第二實施方式的板狀構件和導線的配置關系的俯視圖。圖14是沿著圖13示出的XIV-XIV線的第二實施方式的板狀構件的剖視圖。圖15是表示第三實施方式的板狀構件和導線的配置的俯視圖。圖16是沿著圖15示出的XV1-XVI線的第三實施方式的板狀構件的剖視圖。圖17是表示圖16示出的板狀構件的剖面的變形例的圖。圖18是表示第四實施方式的板狀構件和導線的配置關系的俯視圖。圖19是表示第五實施方式的板狀構件和導線的配置關系的俯視圖。圖20是表示第六實施方式的電子體溫計的內部結構的剖視圖。圖21是表示第七實施方式的電子體溫計的內部結構的剖視圖。圖22是表示電子體溫計的制造方法的一個例子的流程圖。圖23是表示圖22示出的制造方法的工序(S40)的狀態的示意圖。圖24是表示圖22示出的制造方法的工序(S50)的狀態的示意圖。圖25是表示圖22示出的制造方法的工序(S60)的狀態的示意圖。圖26是電子體溫計的制造方法的另一個例子的流程圖。圖27是表示圖26的制造方法的工序(S40)的狀態的示意圖。圖28是表示圖26的制造方法的工序(S150)的狀態的示意圖。圖29是表示圖26的制造方法的工序(S60)的狀態的示意圖。
具體實施例方式下面，基于附圖，說明本發明的實施方式。此外，在下面的附圖中，對相同或者相當的部分標注相同的附圖標記，并且不對其進行重復的說明。(第一實施方式)圖1是表示本發明的第一實施方式的電子體溫計I的外觀結構的立體圖，圖2是表示圖1示出的電子體溫計I的功能框的結構的圖。首先，參照這些圖1及圖2，對本實施方式的電子體溫計I的概略結構進行說明。如圖1所示，本實施方式的電子體溫計I具有主體殼體10、堵塞構件16以及形成測溫部的帽部15。主體殼體10為例如ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)樹脂等的樹脂材料制的筒狀的中空的構件。主體殼體10在其表面的規定位置貼有標牌，并且在該主體殼體10的表面的規定位置具有顯示部4及操作部
5。帽部15為一端封閉的有底筒狀的構件。帽部15例如由不銹鋼合金等的金屬材料或樹脂材料等的任意的材料形成。堵塞構件16由例如ABS樹脂等的樹脂材料構成的塊狀的構件。帽部15安裝在主體殼體10的軸方向(長度方向)上的一端部即前端部11 (參照圖3)上。堵塞構件16安裝在主體殼體10的軸方向(長度方向)上的另一端部即后端部12(參照圖3)上。本實施方式的電子體溫計I的框體包括主體殼體10、配置于主體殼體10的前端的帽部15和配置于主體殼體10的后端的堵塞構件16。如圖2所示，本實施方式的電子體溫計I除了上述的顯示部4及操作部5以外，還具有控制部2、存儲部3、通知部6、電源部7及測溫部8。控制部2例如由CPU (CentralProcessing Unit:中央處理器)構成,是用于控制電子體溫計I的整體的單元。存儲部3例如由 ROM (Read-Only Memory:只讀存儲器)、RAM (Random-Access Memory:隨機存儲器)構成，是用于存儲使控制部2等執行用于測定體溫的處理順序的程序，或者存儲測定結果等的單元。顯示部4例如由LCD (Liquid Crystal Display:液晶顯示器)等的顯示板構成，是用于顯示測定結果等的單元。操作部5例如由按鈕構成，是用于接受用戶所進行的操作并且向控制部2、電源部7輸入來自外部的命令的單元。通知部6例如由蜂鳴器構成，是用于向用戶發出測定已結束或已接受用戶的操作等的通知的單元。電源部7例如由紐扣電池構成，是用于向控制部2供給作為電源的電力的單元。測溫部8包括上述帽部15、容置于該帽部15的內部的感溫部73 (參照圖3等)，是通過夾在腋下、舌下等的被測定部位來檢測體溫的部位。控制部2包括用于執行體溫測定的處理電路，基于從存儲部3讀取的程序，來測定體溫。此時，控制部2通過處理從測溫部8輸入的溫度數據，來計算作為測定結果的體溫。控制部2還控制電子體溫計1，使得在顯示部4顯示計算出的體溫，或者將計算出的體溫存儲在存儲部3內，或者利用通知部6向用戶發出測定已結束的通知。接著，對本實施方式的電子體溫計I的組裝結構進行說明。圖3是表示圖1示出的電子體溫計I的組裝結構的立體分解圖。如圖3所示，本實施方式的電子體溫計I具有作為上述框體的主體殼體10、帽部15及堵塞構件16，和組裝有各種內部結構部件的作為輔助組件的組件18。主體殼體10包括:中空的主體部10a，其容置組件18 ;中空的探測部(probe portion) 10b，其配置在主體部IOa與形成測溫部的帽部15之間。帽部15例如粘合固定于形成主體殼體10的前端的前端部11。通過從位于主體殼體10的后端部12的開口插入組件18，來將該組件18容置于主體殼體10的內部的中空部
13。通過例如粘合、超音波熔敷等將堵塞構件16固定于主體殼體10，來堵塞位于上述主體殼體10的后端部12的開口。在此，與采用粘合的方式的情況相比，采用超音波熔敷的方式將堵塞構件16固定于主體殼體10的方式，能夠在短時間內進行處理。此外，帽部15不限于為與圖3示出的主體殼體10分開獨立的構件的例子。例如，可以通過樹脂材料制造的帽部15，將主體殼體10和帽部15形成為一體的結構，來作為一個樹脂成型品。電子體溫計I還具有板狀構件20。板狀構件20可以為例如由PET(Polyethyleneterephthalate:聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PC (Polycarbonate:聚碳酸酯)等代表的樹脂材料制的厚度為0.2mm 0.5mm程度的板材。板狀構件20還可以為紙制的厚度為Imm程度的板材。在板狀構件20安裝于組件18的輔助殼(sub-case)50并與輔助殼50為一體的結構的狀態下，將板狀構件20與組件18 —并插入主體殼體10內。在主體殼體10的內部，板狀構件20相對于組件18配置在主體殼體10的前端部11的一側。在板狀構件20的與后述的蜂鳴器容置部53對應的位置，形成有沿著厚度方向貫穿板狀構件20的貫穿孔29。圖4是表示圖3示出的組件18的組裝結構的立體分解圖。此外，圖4示出的立體分解圖表示使圖3示出的組件18上下反轉之后，分解該組件18的狀態。
如圖4所示，組件18主要具有作為保持構件的輔助殼50、安裝有導線72的印刷基板70、構成顯示部4的顯示部組裝體61、構成操作部5的操作部組裝體62、彈性連接器63、作為通知部6的蜂鳴器65、附設有端子67的蜂鳴器罩66、附設有端子69的固定構件68。輔助殼50為組裝有上述各種內部結構部件的基體，其由ABS樹脂等的樹脂材料形成，為下端開口的扁平的大致呈長方體狀的構件。在輔助殼50的上端面的規定位置，通過設置開口，來形成顯示部用窗部51，另外，通過切掉上端面的一部分，來形成操作部用舌部52。在此，在操作部用舌部52的規定位置形成有用于對操作部組裝體62進行定位并且固定該操作部組裝體62的突起部。另外，在靠近輔助殼50的前端的位置，設置有用于容置蜂鳴器65的蜂鳴器容置部53，在靠近輔助殼50的后端的位置，設置有用于容置固定構件68的固定構件容置部54及容置紐扣電池的電池容置部55。還在輔助殼50的上端面的規定位置設置有用于支撐印刷基板70的多個支撐銷56。顯示部組裝體61由包括上述顯示板的大致板狀的組裝體構成，以使顯示板面向該顯示部用窗部51的方式，將該顯示部組裝體61載置在輔助殼50的形成有顯示部用窗部51的位置，來將該顯示部組裝體61組裝到輔助殼50上。操作部組裝體62由大致呈圓柱狀的組裝體構成，通過將該操作部組裝體62載置在輔助殼50的形成有操作部用舌部52的位置，來組裝該操作部組裝體62。在此，在操作部組裝體62的位于輔助殼50—側的主面形成有凹部，通過將該凹部與設置于上述操作部用舌部52的突起部嵌合，來將操作部組裝體62定位并固定于操作部用舌部52。在操作部組裝體62的與形成有上述凹部的一側的主面相反一側的背面，粘貼有具有彈性的橡膠板(rubber sheet)。在組裝之后，該橡膠板配置成與印刷基板70相向并且具有規定的間隙，在用戶按下操作部5的情況下，該橡膠板與該印刷基板70接觸。橡膠板自身由導電橡膠形成，或通過在橡膠板的表面實施碳膜印刷(carbon print)來使該橡膠板具有導電性，伴隨上述用戶的操作，來切換設置于印刷基板70的接點的導通/非導通狀態。另外，在組裝到輔助殼50上的顯示部組裝體61上的規定位置，載置有彈性連接器63。該彈性連接器63為包括彈性的緩沖材料的按壓接觸式連接器部件，通過由上述顯示部組裝體61與后述的印刷基板70夾持彈性連接器63來固定該彈性連接器63，從而將印刷基板70與該顯示部組裝體61所包括的顯示板電連接。作為發出信號音等的聲音的發音體的蜂鳴器65為將振動板與壓電板一體化的薄型的圓板狀的電子部件。通過將蜂鳴器65容置在設置于輔助殼50的蜂鳴器容置部53，來將該蜂鳴器65載置并且組裝到輔助殼50上。另外，除了上述的蜂鳴器65以外，在輔助殼50的蜂鳴器容置部53還組裝有用于固定蜂鳴器65的發音體固定部即蜂鳴器罩66。該蜂鳴器罩66為與端子67—體形成的樹脂制的構件。以覆蓋載置在輔助殼50上的蜂鳴器65的方式將蜂鳴器罩66載置于蜂鳴器容置部53，來將該蜂鳴器罩66組裝到輔助殼50上。端子67由具有板簧結構的導電性的構件構成，是用于將蜂鳴器65和印刷基板70電連接的構件。此外，能夠利用嵌件成型(insert molding)、粘合、嵌入等的方法,來實現蜂鳴器罩66與端子67的一體化。固定構件68由形成為與端子69 —體化的樹脂制的構件構成，通過將固定構件68容置于輔助殼50的固定構件容置部54，來將該固定構件68載置并且組裝到輔助殼50上。通過將固定構件68容置于固定構件容置部54，使得與固定構件68 —體化的端子69的一部分到達電池容置部55。另外，在輔助殼50的電池容置部55，容置有如上所述的未圖示的紐扣電池。端子69由具有板簧結構的導電性的構件構成，為用于使容置于電池容置部55的紐扣電池和后述的印刷基板70電連接的構件。此外，能夠利用嵌件成型、粘合、嵌入等的方法，來實現固定構件68與端子69的一體化。印刷基板70由從俯視觀察大致呈矩形的板狀的剛性布線基板構成，在印刷基板70的表面形成有規定的圖案的導線。在該印刷基板70的表面安裝有各種電子部件，由此，在該印刷基板70形成用于執行上述體溫測定的處理電路等的各種電路。作為小型的感溫元件的感溫部73，經由上述導線72與設置于印刷基板70的處理電路電連接，并且經由該導線72，物理性地固定于印刷基板70。感溫部73和導線72形成作為本實施方式的溫度傳感器的熱敏電阻74，該熱敏電阻74為導線72向同一個方向平行地延伸的插件式(radiallead type)的熱敏電阻(參照圖3)。印刷基板70組裝在組裝有上述的顯示部組裝體61、操作部組裝體62、彈性連接器63、蜂鳴器65、帶有端子67的蜂鳴器罩66及帶有端子69的固定構件68的輔助殼50上，并且容置于輔助殼50。此時，以設置于輔助殼50的支撐銷56穿過設置在印刷基板70的規定位置上的貫穿孔71的方式，將印刷基板70載置在輔助殼50上，并將從該貫穿孔71突出的支撐銷56的部分熔化。由此，在朝向輔助殼50按壓印刷基板70的狀態下，來組裝該印刷基板70。在該狀態下，在輔助殼50與印刷基板70之間，夾持并固定有上述的顯示部組裝體61等的各種部件。此外，在本實施方式的電子體溫計I的輔助殼50的上端面的規定位置，設置有基準孔58，該基準孔58用于在將輔助殼50載置于電子體溫計I用的組裝裝置時對輔助殼50進行定位。另外，在本實施方式的電子體溫計I的輔助殼50的側面的規定位置，設置有膨出部57，該膨出部57用于在將包括輔助殼50的組件18插入主體殼體10的中空部13時固定組件18。圖5是熱敏電阻74的立體分解圖。如圖5所示，作為本實施方式的溫度傳感器的熱敏電阻74包括測量被測定者的體溫的感溫部73和導線72。導線72具有一對導線72a、72b。熱敏電阻74為一對導線72a、72b向同一方向平行地延伸的插件式的熱敏電阻。導線72 (導線72a、72b)的一端75固定于感溫部73。導線72 (導線72a、72b)的另一端76固定于圖4示出的印刷基板70。圖6是表示電子體溫計I的內部結構的立體圖。圖7是表示電子體溫計I的內部結構的剖視圖。在圖6及圖7中，示了配置于電子體溫計I的框體內部的各結構部件，而電子體溫計I的框體中的主體殼體10的探測部IOb及帽部15的外形用虛線表示。如圖6及圖7所示，熱敏電阻74的感溫部73容置于配置在主體殼體10的前端部11 一側的帽部15的內部，并且該感溫部73固定在帽部15的內部。熱敏電阻74的導線72容置于主體殼體10的探測部IOb的內部。導線72從印刷基板70朝向感溫部73，越過蜂鳴器罩66，還越過板狀構件20，并且大致呈直線狀延伸。板狀構件20包括:延伸部23，其在探測部IOb的內部的中空部內沿著電子體溫計I的軸方向(長度方向)延伸；根部25，其固定于組件18的輔助殼50 ;連接部24，其連接延伸部23和根部25。在組件18的與配置有印刷基板70的一側的面相反一側的面上，根部25與輔助殼50面接觸，并且固定于輔助殼50。延伸部23在探測部IOb內朝向前端部11延伸，延伸部23的突出端26配置在探測部IOb內的前端部11 (參照圖3)附近。突出端26形成為板狀構件20的與固定于組件18上的根部25的一側遠離的端部。如圖7中特別明確地示出的那樣，板狀構件20在根部25與連接部24的邊界彎曲，并且從組件18的在輔助殼50上固定有根部25的上述相反一側的面，朝向配置有印刷基板70 一側的面延伸。板狀構件20還在連接部24與延伸部23的邊界彎曲，結果，延伸部23與根部25大致平行地延伸。延伸部23在探測部IOb內，與從印刷基板70朝向感溫部73延伸的導線72大致平行地延伸。這種形狀的板狀構件20可以通過事先對例如平板狀的材料(PET或者PC等的樹脂材料制的平板或厚紙)實施彎曲加工來形成。在組件18的延伸方向上的端部的表面貼上根部25，來將板狀構件20固定于組件
18。將板狀構件20固定于組件18的結構不限于此，例如，板狀構件20可以覆蓋圖4示出的顯示部用窗部51、操作部用舌部52而延伸至電池容置部55，以覆蓋輔助殼50的整體的方式來形成板狀構件20。圖8是表不板狀構件20和導線72的配置關系的俯視圖。圖9是沿著圖8不出的IX-1X線的板狀構件20的剖視圖。如圖9所示，板狀構件20具有與導線72相向的表面21和表面21的相反側的背面22。板狀構件20在表面21具有帶粘性的粘接部41。粘接部41可以通過在板狀構件20的表面21涂敷(印刷)粘接劑來形成，或者，還可以通過在表面21粘貼兩面膠來形成。在圖6示出的板狀構件20的延伸部23配置在探測部IOb的內部的狀態下，粘接部41至少設置在延伸部23的表面21的與導線72相向的一部分上。通過將導線72粘貼在該粘接部41上，來防止導線72產生彎曲或方向偏離。通過利用粘接部41保持導線72，能夠在導線72不相對于板狀構件20產生錯位的情況下，將導線72固定于板狀構件20。粘接部41將粘接在粘接部41上的導線72定位在板狀構件20上。為了防止導線72的彎曲，板狀構件20由在懸臂狀態下難以產生撓曲及彎曲的剛性大到某種程度的材料形成，以能夠保持板狀構件20自身的形狀。如圖9所不，粘接部41可以設置成覆蓋延伸部23的長度方向上的整個表面21。另外，如圖10所示，還可以將粘接部41設置為，僅覆蓋延伸部23的突出端26附近的一部分的表面21。此外，圖10是表示圖9示出的板狀構件20的剖面的變形例的圖。若在延伸部23的整個表面21設置粘接部41，則能夠更可靠地將導線72固定于板狀構件20。另一方面，若采用僅在突出端26的附近設置粘接部41的結構，則能夠借助僅在所需的最小限度的部分存在的粘接部41來固定導線72，從而能夠減少形成粘接部41的粘接劑的需要量。另外，由于固定于板狀構件20的導線72的長度變小，所以能夠減少因從導線72向板狀構件20進行熱傳導而直接傳遞的熱量。為了進一步減少從導線72向板狀構件20傳遞的熱量，優選地，粘接部41所使用的粘接劑由熱傳導率低的材料形成。在板狀構件20的表面21印刷粘接劑來形成粘接部41的情況下，可以僅在延伸部23的寬度方向(延伸部23的橫向，圖8中的上下方向)上的與導線72相向的范圍內，在表面21設置粘接部41。通過僅在位于導線72的正下方的表面21的極其狹窄的范圍內設置粘接部41，能夠利用所需的最小限度的粘接劑來形成粘接部41。另外，通過采用在延伸部23的寬度方向上的端部附近不形成粘接劑的結構，在將板狀構件20插入主體殼體10的探測部IOb內時，能夠抑制粘接劑與探測部IOb的內壁面接觸，而妨礙板狀構件20的插入，因此，優選采用這種結構。如上所述，由于導線72借助粘接部41固定于板狀構件20，所以在組裝電子體溫計I時，能夠對熱敏電阻74進行定位，如上所述，能夠防止導線72產生彎曲或方向偏離。能夠將組件18、固定于組件18的板狀構件20、在板狀構件20粘貼有導線72的熱敏電阻74看作一體的結構，能夠易于將該結構插入到主體殼體10的內部的中空部13。因此，在組裝電子體溫計時，能夠使向主體殼體10插入熱敏電阻74和組件18的工序自動化，從而能夠以低廉的價格來制造電子體溫計I。另外，通過對熱敏電阻74進行定位，能夠將感溫部73及導線72高精度地配置于規定的位置。由此，能夠抑制因感溫部73的錯位而引起的電子體溫計I的測定精度的下降。并且，能夠抑制每個電子體溫計I的品質的偏差。除此以外，使用樹脂制或者硬的紙制的板狀構件20來固定導線72，不需要如上述的專利文獻I那樣，使印刷基板大型化或改變形狀，因此，能夠抑制電子體溫計I的材料成本的增加。由于熱敏電阻74為具有感溫部73和導線72的通常的插件式熱敏電阻，而不需要使用特殊形狀的溫度傳感器，所以能夠以更低廉的價格來制造電子體溫計。(第二實施方式)圖11是表示第二實施方式的電子體溫計I的內部結構的立體圖。圖12是表示第二實施方式的電子體溫計I的內部結構的剖視圖。圖13是表示第二實施方式的板狀構件20和導線72的配置關系的俯視圖。圖14是沿著圖13示出的XIV-XIV線的第二實施方式的板狀構件20的剖視圖。第二實施方式的電子體溫計I與上述的第一實施方式的不同之處在于，板狀構件20的形狀。具體來說，第二實施方式的板狀構件20的延伸部23從探測部IOb延伸到帽部15的內部，板狀構件20的突出端26配置在帽部15的內部。板狀構件20延伸至距離熱敏電阻74的感溫部73很近的位置。粘接部41設置成在突出端26附近的一部分覆蓋板狀構件20的表面21。此外，與圖9同樣，粘接部41可以設置成覆蓋延伸部23的在長度方向上的整個表面21。與第一實施方式相比，通過以上述方式使板狀構件20的延伸長度增大，能夠將導線72的更長的范圍的部分定位在板狀構件20上。因此，能夠更可靠地防止在組裝電子體溫計I時導線72產生彎曲或方向偏離。(第三實施方式)圖15是表不第三實施方式的板狀構件20和導線72的配置關系的俯視圖。圖16是沿著圖15示出的XV1-XVI線的第三實施方式的板狀構件20的剖視圖。如圖15及圖16所示，在第三實施方式的板狀構件20形成有沿著厚度方向貫穿板狀構件20的貫穿孔30。貫穿孔30沿著板狀構件20的延伸方向延伸，從根部25至延伸部23形成有該貫穿孔30。導線72配置成越過貫穿孔30。如圖16所示，第三實施方式的粘接部41設置在相對于貫穿孔30位于突出端26 —側的板狀構件20的表面21。粘接部41配置在隔著貫穿孔30與固定于組件18的根部25相向的位置。粘接部41設置成覆蓋延伸部23的比貫穿孔30更靠近突出端26 —側的整個表面21。另外，如圖17所示，可以將粘接部41設置成僅在延伸部23的與固定于組件18的根部25分離的一側的突出端26附近的局部覆蓋表面21。此外，圖17是表示圖16示出的板狀構件20的剖面的變形例的圖。導線72中的與板狀構件20接觸的接觸部分越大，則越有利于在組裝電子體溫計I時對熱敏電阻74進行定位。另一方，若接觸部分變大，則被測定部位的體溫被傳遞而釋放至感溫部73的熱量從導線72向板狀構件20傳遞，結果，電子體溫計I的熱響應變慢。因此，如圖15所示，若在板狀構件20的一部分形成貫穿孔30，以跨過貫穿孔30的方式配置導線72，則將板狀構件20與導線7的接觸面積限制在板狀構件20的突出端26附近的將導線72定位在板狀構件20上所需的最小限度的范圍內。結果，能夠減少導線72與板狀構件20的表面21接觸的接觸面積。形成于板狀構件20的貫穿孔30作為減少導線72與板狀構件20的表面21的接觸的接觸減少部起作用。由此，由于能夠減少在測定體溫時傳遞給熱敏電阻74的熱量中的經由板狀構件20流失的熱量，所以能夠提高電子體溫計I的熱響應。因此，能夠提供能夠在短時間內高精度地測量被測定部位的體溫且有利于高速測定的電子體溫計。(第四實施方式)圖18是表示第四實施方式的板狀構件20和導線72的配置關系的俯視圖。在圖17示出的第三實施方式的板狀構件20形成有沿著板狀構件20的長度方向延伸的大的長孔形狀的貫穿孔30。相對于此，在圖18示出的第四實施方式的板狀構件20形成有多個小孔31 34，這些小孔31 34形成貫穿孔30。在基于減少板狀構件20的成本等的理由而減小板狀構件20的厚度的情況下，厚度越小，板狀構件20的強度越差。若將貫穿孔30分割成多個小孔31 34來形成，則與形成圖15示出的一個長孔相比，能夠進一步增大板狀構件20的強度。另外，由于通過形成多個小孔31 34，使向板狀構件20傳遞熱量的路徑復雜化，所以還能夠獲得熱量難以經由板狀構件20流失的效果。(第五實施方式)圖19是表不第五實施方式的板狀構件20和導線72的配置關系的俯視圖。第五實施方式的板狀構件形成有兩個細長孔35、36，在通過細長孔35、36形成貫穿孔30這一點上，與圖15及圖18示出的實施方式不同。與形成圖15示出的一個長孔的情況相比，通過形成細長孔35、36，能夠提高板狀構件20的在長度方向上的強度。在形成圖18示出的多個小孔31 34的情況下，在板狀構件20的形成有各個小孔31 34的部分的彎折強度下降，而若形成具有規定的寬度的細長孔35、36，則能夠避免這種彎折強度的下降的情況，從而能夠提供強度更大的板狀構件20。此外，在第三 第五實施方式中，作為減少導線72與板狀構件20的表面21的接觸的接觸減少部的一個例子，說明了在板狀構件20形成貫穿孔30，使載置有導線72的板狀構件20處于一部分被切掉的狀態的例子。本發明的板狀構件20不限于此結構。例如，還可以在板狀構件20形成通過沖壓加工等使表面21的一部分突起的突起部、使表面21的一部分凹陷的凹部等。通過在與導線72相向的表面21形成上述突起部或凹部，同樣能夠獲得能夠減少導線72與板狀構件20的接觸的效果。(第六實施方式)圖20是表示第六實施方式的電子體溫計I的內部結構的剖視圖。在參照圖7來說明的第一實施方式中，說明了設置有事先實施了彎曲加工的板狀構件的例子。與此相對地，第六實施方式的板狀構件20具有平板狀的形狀。在具有平板狀的板狀構件20的第六實施方式的電子體溫計I中，由于不需要對板狀構件20進行彎曲加工，所以能夠減少電子體溫計I的成本。將形成為板狀構件20的一端的突出端26的相反側的端部安裝在組件18的輔助殼50上，來形成根部25。在突出端26附近的表面21設置粘接部41 (在圖20中省略)。通過將導線72粘貼在該粘接部41上，來在板狀構件20的突出端26的附近形成沿著導線72延伸的方向的延伸部23。將不彎折的平板狀的板狀構件20組裝到組件18上，此后，通過將導線72粘貼在設置于板狀構件20的表面21的粘接部41上，來使圖20示出的板狀構件20變成彎曲的狀態。在圖20中示出了將導線72組裝到板狀構件20的表面21上之后，插入到主體殼體10內的狀態的圖。即，要注意圖20不是示出剛剛將板狀構件20組裝到組件18上不久的狀態。由于導線72僅在突出端26附近的所需的最小限度的部分固定于板狀構件20，板狀構件20不與導線72接觸的部分變得更大，所以能夠減少導線72與板狀構件20的表面21的接觸。因此，由于能夠減少在測定體溫時傳遞給熱敏電阻74的熱量中的經由板狀構件20流失的熱量，所以能夠提高電子體溫計I的熱響應。(第七實施方式)圖21是表示第七實施方式的電子體溫計I的內部結構的剖視圖。與上述的實施方式不同，在第七實施方式的電子體溫計I中，在電子體溫計I的組裝完全完成的狀態下，導線72形成為不與板狀構件20接觸的狀態。例如，采用具有被加熱之后使粘性降低的性質的材料來形成粘接部41的粘接劑，在電子體溫計I的組裝結束之后，通過對粘接部41進行加熱，使粘性降低，能夠使導線72從板狀構件20上分離。作為這種粘接劑，可以使用例如，通過90 100°C的加熱而分離的丙烯酸類的紫外線固化型粘合劑。除此以外，通過在粘接部41的粘性降低的狀態下使板狀構件20自身變形，能夠更可靠地實現導線72不與板狀構件20接觸的狀態。例如，可以對板狀構件20進行加熱，使其發生熱變形。另外，例如，板狀構件20還可以如下進行變形，即，在使板狀構件20發生彈性變形的狀態下，將導線72粘貼在粘接部41上，在粘接部41的粘性降低時，板狀構件20的彈性力被釋放而板狀構件20恢復成原來的形狀。另外，例如，還可以設置板簧等的其它的構件，所述其它的構件在粘接部41的粘性降低時，使板狀構件20發生彈性變形，將彈性力作用于板狀構件20。若使導線72與板狀構件20不接觸，則能夠防止在測定體溫時施加給熱敏電阻74的熱量經由板狀構件20流失。因此，能夠進一步提高電子體溫計I的熱響應性。另外，由于若混合存在導線72與板狀構件20接觸的產品和導線72不與板狀構件20接觸的產品，則電子體溫計I會產生產品偏差，所以為了將每個電子體溫計I的誤差降到最小，更優選在電子體溫計I的組裝結束之后，使導線72不與板狀構件20接觸，由此來進行品質管理。接著，對具有以上說明的結構的電子體溫計I的制造方法進行說明。圖22是表示電子體溫計I的制造方法的一個例子的流程圖。圖23是表示圖22示出的制造方法的工序(S40)的狀態的示意圖。圖24是表示圖22示出的制造方法的工序(S50)的狀態的示意圖。圖25是表示圖22示出的制造方法的工序(S60)的狀態的示意圖。參照圖22 25，對電子體溫計I的制造方法的一個例子進行說明。首先，在工序(SlO)中，準備組件18，該組件18包括顯示部組裝體61、操作部組裝體62、容置于電池容置部55的紐扣電池及印刷基板70等，該組件18處于安裝有所有這些結構要素的狀態。接著，在(S20)中，準備板狀構件20。板狀構件20在其表面21上具有帶粘性的粘接部41。接著，在(S30)中，準備作為溫度傳感器的熱敏電阻74，該熱敏電阻74包括測量被測定者的體溫的感溫部73和一端75固定于感溫部73的導線72，將導線72的另一端76固定于印刷基板70。接著，在(S40)中，在組裝臺100的表面101上設置組件18。在設置延伸出熱敏電阻74的組件18之前，刷掃組裝臺100的表面101的金屬屑。在圖23示出的狀態下，組件18固定于組裝臺100的表面101，但構成熱敏電阻74的感溫部73和導線72不固定于組裝臺100。在組裝臺100的表面101上還設置有電磁鐵110。對組件18的位置及設置方向進行調整，使得從組件18的前端突出的導線72朝向電磁鐵110 —側，然后將組件18固定于組裝臺100的表面101。接著，在(S50)中，通過使導線72朝向恰當的方向，來減小導線72的彎曲程度，矯正導線72的形狀，使其更接近于筆直。熱敏電阻74所包括的感溫部73及導線72都是由強磁性體的材料形成，能夠磁化成磁鐵。因此，在將圖23示出的組件18設置在組裝臺100的表面101上的狀態下，對電磁鐵110通電(ON)來產生磁力，從而如圖24所示，感溫部73被拉至電磁鐵110 —側。結果，通過使在圖23中有彎曲部分的導線72與感溫部73 —并向電磁鐵110 —側移動，使得導線72受到拉力而被拉直。由此，減小導線72的彎曲程度，使導線72變形為更接近于筆直的形狀。在此，還可以在組裝臺100的內部埋設與電磁鐵110不同的其它的電磁鐵。該其它的電磁鐵還可以在將圖24示出的導線72完全拉直的狀態下，在比導線72的全長更長的范圍內，配置在與導線72的下方對應的組裝臺100的內部。然后，通過在將圖24示出的導線72拉伸至筆直的狀態下，對該其它的電磁鐵通電(ON)來產生磁力，能夠可靠地保持將導線72拉伸至筆直的狀態。接著，在(S60)中，在組件18的端部安裝板狀構件20。在將圖24示出的導線72拉成筆直的狀態下，以使板狀構件20的表面21朝向導線72 —側的方式配置該板狀構件20。此時，設置在該表面21上的粘接部41也配置成與導線72相向。如圖25所示，將以這種方式配置的板狀構件20安裝到組件18的延伸出導線72的一側的端部。由此，將導線72粘接于粘接部41，從而將導線72固定在板狀構件20的表面21上。接著，在(S70)中，使電磁鐵110斷電(OFF)。由于即使使電磁鐵110斷電(OFF)，在前一個工序中導線72已經粘貼在粘接部41上，所以能夠保持筆直地延伸的導線72定位在板狀構件20上的狀態。接著，在(S80)中，準備中空的主體殼體10，在使導線72粘接在粘接部41上的狀態下，將組件18從安裝有板狀構件20的端部一側插入到主體殼體10內。由于導線72粘貼在板狀構件20的表面21的粘接部41上，所以能夠在導線72不會產生彎曲或方向偏離的情況下，容易地使從端部延伸出很長的熱敏電阻74的組件18向主體殼體10內移動。接著，在(S90)中，將帽部15粘合在主體殼體10的前端部11。由此，實現熱敏電阻74的感溫部73固定在前端部11 一側的帽部15內，導線72容置在主體殼體10的內部即探測部IOb內的狀態。接著，在(S100)中，對主體殼體10的前端部11 一側加熱規定時間。通過該加熱，使得在前一個工序中向帽部15與主體殼體10的前端部11之間供給的粘合劑固化，由此將帽部15可靠地粘合在主體殼體10上。另外，在使用具有被加熱之后粘性降低的性質的粘接劑來形成粘接部41的情況下，該加熱使得粘接劑的粘性降低，其結果為，導線72從粘接部41上分離，導線72與板狀構件20分離。此時，可以在加熱或彈性力的作用等下，使板狀構件20自身發生變形，在該情況下，能夠可靠地得到導線72不與板狀構件20接觸的非接觸狀態。由此，不從導線72直接向板狀構件20進行熱傳遞，因此，電子體溫計I的熱響應性上升，能夠進行高速測定，另外，還能夠減小每個電子體溫計I的測定精度誤差，因此，優選采用這種結構。通過進行上述圖22示出的各工序，能夠易于制造在板狀構件20的與導線72相向的表面21設置有具有粘性的粘接部41的電子體溫計I。由于在向主體殼體10插入熱敏電阻74及組件18時，能夠防止熱敏電阻74的導線72產生彎曲或方向偏離，所以能夠以低廉的價格制造電子體溫計1，抑制電子體溫計I的測定精度下降，從而能夠抑制每個電子體溫計I的品質的偏差。此外，可以在將帽部15粘合到主體殼體10之前，通過從主體殼體10的前端部11供給暖風來對粘接部41 (及板狀構件20)進行加熱。圖26是表示電子體溫計I的制造方法的另一個例子的流程圖。圖27是表示圖26的制造方法的工序(S40)的狀態的示意圖。圖28是表示圖26的制造方法的工序(S150)的狀態的示意圖。圖29是表示圖26的制造方法的工序(S60)的狀態的示意圖。參照圖26 29，對電子體溫計I的制造方法的另一個例子進行說明。由于圖26示出的工序(SlO) (S30)與圖22示出的工序(SlO) (S30)相同，所以省略說明。接著，在(S40)中，在組裝臺100的表面101上設置組件18。在圖27示出的狀態下，將安裝在組件18的端部的熱敏電阻74的感溫部73固定在設置于組裝臺100的表面101的保持部120上。另一方面，沒有將導線72和組件18固定在組裝臺100上。接著，在(S150)中，通過使導線72朝向恰當的方向，來減小導線72的彎曲程度，矯正導線72的形狀，使其更接近于筆直。在感溫部73固定于保持部120的狀態下，如圖28示出的那樣使組裝臺100傾斜，來從組裝臺100懸掛組件18，在重力的作用下，組件18向垂直方向的下側移動。使組裝臺100傾斜，以便于將導線72及組件18配置在保持感溫部73的保持部120的下方。其結果為，在圖27中有彎曲部分的導線72伴隨組件18向下方的移動，受到拉力而被拉直。由此，減小導線72的彎曲程度，使導線72變形為更接近于筆直的形狀。此時，使組裝臺100傾斜的角度可以為任意的角度。還可以使組裝臺100移動，直至組裝臺100的表面101到達垂直方向為止，來使組件18位于感溫部73的下方。但是，若組件18比較大并且重量很大，則施加給感溫部73及導線72的負荷變大，因此為了可靠地避免熱敏電阻74的損傷，優選地，使組裝臺100傾斜適當的角度。接著，在(S60)中，與參照圖25進行的說明同樣地，將板狀構件20安裝到組件18的端部。由此，將導線72粘接在粘接部41上，從而將導線72固定在板狀構件20的表面21上。
接著，在(S170)中，解除組件18的懸掛狀態。具體來說，使組裝臺100向原來的位置移動，以便于使表面101呈大致水平的狀態。即使解除組件18的懸掛狀態，由于在前一個工序中導線72已經粘貼在粘接部41上，所以能夠保持筆直地延伸的導線72定位在板狀構件20上的狀態。由于接下來的工序(S80) (S100)與圖22示出的工序(S80) (S100)相同，所以省略說明。通過進行上述圖26示出的各工序，也能夠易于制造在板狀構件20的與導線72相向的表面21設置有具有粘性的粘接部41的電子體溫計I。由于在向主體殼體10插入熱敏電阻74及組件18時，能夠防止熱敏電阻74的導線72產生彎曲或方向偏離，所以能夠以低廉的價格制造電子體溫計1，抑制電子體溫計I的測定精度下降，從而能夠抑制每個電子體溫計I的品質的偏差。如上所述，說明了本發明的實施方式，還可以對各實施方式的結構進行適當的組合。另外，應該注意的是，本次公開的實施方式在所有方面都是例示性的，而非限定。本發明的范圍不是由上述的說明表示，而是由權利要求的范圍來表示，包括與權利要求的范圍均等的含義及在范圍內進行的所有的變更。附圖標記說明I電子體溫計，10主體殼體，IOa主體部，IOb探測部，11前端部，12后端部，13中空部，15帽部，16堵塞構件，18組件，20板狀構件，21表面，22背面，23延伸部，24連接部，25根部，26突出端，30貫穿孔，31 34小孔，35、36細長孔，41粘接部，50輔助殼，70印刷基板，72導線，73感溫部，74熱敏電阻，75 一端，76另一端，100組裝臺，101表面，110電磁鐵，120保持部。
權利要求
1.一種電子體溫計(I)，其特征在于， 具有: 溫度傳感器(74)，包括測量被測定者的體溫的感溫部(73)和一端(75)固定于所述感溫部(73)的導線(72)， 中空的殼體(10 )，在該殼體(10 )的前端(11) 一側配置有所述感溫部(73 )，在該殼體(10)的內部容置有所述導線(72)， 基板(70)，固定有所述導線(72)的另一端(76)， 組件(18 )，容置于所述殼體(10 )中，并包括所述基板(70 )， 板狀構件(20)，安裝在所述組件(18)上，相對于所述組件(18)配置于所述殼體(10)的前端(11) 一側； 所述板狀構件(20)在與所述導線(72)相向的表面(21)上具有帶粘性的粘接部(41)。
2.如權利要求1所述的電子體溫計(1)，其特征在于，在所述板狀構件(20)形成有接觸減少部(30)，所述接觸減少部(30)用于減少所述導線(72)與所述表面(21)的接觸。
3.如權利要求1所述的電子體溫計(I)，其特征在于，所述粘接部(41)用于將粘接于所述粘接部(41)的所述導線(72 )定位在所述板狀構件(20 )上。
4.如權利要求1所述的電子體溫計(I)，其特征在于，所述粘接部(41)具有被加熱后粘性降低的性質。
5.如權利要求1所述的電子體溫計(I)，其特征在于，所述導線(72)配置成不與所述板狀構件(20)接觸的狀態。
6.一種電子體溫計(I)的制造方法， 所述電子體溫計(I)具有: 溫度傳感器(74)，包括測量被測定者的體溫的感溫部(73)和一端(75)固定于所述感溫部(73)的導線(72)， 中空的殼體(10)，在該殼體(10)的前端(11) 一側配置有所述感溫部(73)，在該殼體(10)的內部容置有所述導線(72)； 所述電子體溫計(I)的制造方法的特征在于，包括: 準備包括基板(70)的組件(18)的工序(S10)， 準備在表面(21)具有帶粘性的粘接部(41)的板狀構件(20)的工序(S20)， 將所述導線(72)的另一端(76)固定在所述基板(70)上的工序(S30)， 減小所述導線(72)的彎曲程度的工序(S50)， 在減小了所述導線(72)的彎曲程度的狀態下，以使所述粘接部(41)與所述導線(72)相向的方式將所述板狀構件(20)安裝在所述組件(18)的端部，并且將所述導線(72)粘接在所述粘接部(41)上的工序(S60)， 在將所述導線(72)粘接在所述粘接部(41)上的狀態下，將所述組件(18)從安裝有所述板狀構件(20)的端部一側插入所述殼體(10)內的工序(S80)。
全文摘要
提供一種抑制在組裝時溫度傳感器的導線的彎曲及方向偏離，并且低價且熱響應速度快的電子體溫計。電子體溫計具有熱敏電阻(74)，包括測量被測定者的體溫的感溫部(73)和一端固定于感溫部(73)的導線(72)；中空的殼體(10)，在該殼體(10)的前端一側配置有感溫部(73)，在該殼體(10)的內部容置有導線(72)；印刷基板(70)，固定有導線(72)的另一端(76)；組件，容置于殼體(10)中，并包括基板(70)；板狀構件(20)，安裝在組件上，相對于組件配置于殼體(10)的前端一側。板狀構件(20)在與導線(72)相向的表面(21)上具有帶粘性的粘接部。
文檔編號G01K7/00GK103119409SQ20118004446
公開日2013年5月22日 申請日期2011年7月13日 優先權日2010年9月17日
發明者長谷川岳, 松本直樹, 山內隆伸, 河野篤志, 藤田安生 申請人:歐姆龍健康醫療事業株式會社