專利名稱：基于hm276層疊式電子產品的測試臺及其測試方法
技術領域：
本發明涉及衛星電子產品的測試設備，尤其是一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺。本發明還涉及該電子產品測試臺的測試方法。
背景技術：
采用HM276自嵌套電連接器層疊式結構的機箱，由于其突破了以前框架加機殼的傳統設計理念，去除了繁瑣的機殼和框架鎖緊機構，各模塊框體既作為模塊電路板的固定框架，又能替代整機的機殼，從而大大降低了整機的體積和重量，因此在衛星電子產品上廣泛應用。然而由于其層疊的特性，使得調試和測試時無法對其背面的信號進行測量，并且多板層疊之后，中間層的電路板的信號無法測量，無論是單板還是整機，信號的測量都是一件極其困難的事情。同時，以往對單板的測試只是測一下內阻，然后就組合成整機進行通訊和功能的測試，一旦出現故障，往往需要耗費較大的人力和時間進行錯誤查找和糾正，過程中需要反復的插拔單板，極易造成插針的彎折和短路，嚴重的情況出現燒毀設備。本發明就是為了解決上述問題的一種測試平臺和技術。目前沒有發現類似相關技術的說明或報道，也尚未收集到國內外類似的資料。
發明內容
為了解決現有基于HM276層疊式電子產品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題，提高層疊式電子產品的測試安全性和效率性，本發明的目的在于提供一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺。在測試過程中，利用本發明平臺的特殊設計，解決了安全、便利的測試問題，解決了單板或整機多模式測試困難以及故障隔離、排查低效率的問題。為了解決現有技術的不足，本發明目的的另一方面，還提供一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺的測試方法，提供了一種此類系統的測試方法，解決了 HM276層疊式電子產品的方便、安全、精確的測試問題。為了達到上述發明目的，本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺，該裝置包括:一個測試臺，其上安裝有可移動滑塊，可移動滑塊上安裝有活動HM276插拔部件，用于連接被測試板和HM276控制總線；外接電源與供電柱連接，用于對被測試板的供電，以及電壓和電流監測；測試臺上設置有總線測試排孔，用于連接示波器和電壓表，并通過活動HM276插拔部件與HM276控制總線和被測試板連接；測試臺的電源輸入處的活動HM276插拔部件上安裝有主控板；主控板用于控制整個測試臺，通過測試電纜與綜合電子產品測試服務器連接，接收測試服務器的測試向量，通過HM276控制總線完成對被測試板的控制和數據通訊，在測試服務器上觀察測試結果，并完成數據的分析；測試設備用于對被測試板上正面或反面的信號進行測量和觀察。本發明的另一方面，為解決上述技術問題所采用的技術方案是提供一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺的測試方法，包括如下步驟:步驟1，對被測試板進行內阻測量，使用萬用表在總線測試排孔的相應的正負電源點進行測量；步驟2，對被測試板進行功能測試，外接電源通過供電柱向被測試板供電，觀察電壓、電流是否在正常范圍內；步驟3，主控板進行初始化，在測試服務器端調用主控板初始化軟件，檢測主控板測試前的初始狀態；步驟4，根據被測試板的地址、數據和時序要求，由測試服務器設置被測試板需要的的測試向量類型；步驟5，向服務器調用測試向量，由測試服務器向主控板發送測試向量，包括時鐘發送、固定地址的數據讀寫、特殊數據讀寫、控制信號的收發、AD測試、DA測試；步驟6，主控板接收并轉發測試向量，被測試板接收主控板發送的時鐘、數據、地址和控制信號，經過總線隔離后進入到被測板的FPGA，由其FPGA完成數據的時序和邏輯處理，通過測試設備實時觀察數據的變化，反饋數據或者直接輸出數據；反饋數據由主控板進行自動數據比對；直接輸出數據由測試設備實時監測；步驟7，擴展連接多塊被測試板，由接收測服務器向主控板發送測試向量，對不同的測試板進行讀寫控制，檢驗被測試板共用總線是否存在沖突。本發明一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺及其測試方法，由于采取上述的技術方案，測量的過程中無需插拔，且通過測試服務器向主控板發送多類型測試向量，使得測試人員在更短的時間內能夠更快地完成更多的測試項目，并可以進行單板或整機多模式測試，為故障隔離和排查提供了方便，改善了現有層疊式電子產品測試條件，大幅度提高了系統測試覆蓋性。本發明所公開的措施方法對各種型號層疊式電子產品的測試安全性和覆蓋性方面，具有一定的通用性，可應用于同類產品的單板性能測試。本發明經過地面各項試驗測試，證明其技術方案有效、安全可靠，解決了現有基于HM276層疊式電子產品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題，提高層疊式電子產品的測試安全性和效率性，取得有效降低測試成本、提高測試效率、避免因測試不當導致的毀壞等有益效果。
圖1為本發明基于HM276層疊式電子產品的測試臺的結構框圖；圖2為本發明基于HM276層疊式電子產品的測試臺測試方法的流程圖。
具體實施例方式下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步詳細描述:圖1為本發明第一方面，一種基于HM276層疊式電子產品測試臺，包括:測試臺10UHM276控制總線102、活動HM276插拔部件103、可移動滑塊104、總線測試排孔105、供電柱106、外接電源107、主控板108、被測試板109、測試服務器110和測試設備111。如圖1的實施例所示，該裝置包括:
測試臺101安裝有可移動滑塊104，可移動滑塊104上安裝有活動HM276插拔部件103，用于連接被測試板109和HM276控制總線102 ;被測試板109通過活動HM276插拔部件103與HM276控制總線102連接；外接電源107與供電柱106連接，用于對被測試板109的供電，以及電壓和電流監測；測試臺101上設置有總線測試排孔105，用于連接示波器和電壓表，并通過活動HM276插拔部件103與HM276控制總線102和被測試板109連接；測試臺101的電源輸入處的活動HM276插拔部件103上安裝有主控板108 ;主控板108用于控制整個測試臺，通過測試電纜與綜合電子產品測試服務器110連接，接收測試服務器110的測試向量，通過HM276控制總線完成對被測試板109的控制和數據通訊，在測試服務器110上觀察測試結果，并完成數據的分析。測試設備111對被測試板109上正面或反面的信號進行測量和觀察。測試板間有15至45厘米的間距，以此可以方便的使用任何測試設備111，對被測試板109上正面或反面的信號進行測量和觀察。下面進一步對本發明的工作過程進行描述:當需要對被測試板109進行測試時，先利用可移動滑塊104將其安裝在測試臺101上合適的位置，然后使用活動HM276插拔部件103將被測試板109的總線連接到測試臺101，將外接電源107連接到供電柱106上，對被測試板109供電，完成對被測試板109的供電電壓和電流監測，同時將示波器、電壓表等測試設備連接到總線測試排孔105，實時的觀察被測試板的重要信號的變化。本裝置利用可移動滑塊104完成不同結構尺寸的被測試板的互聯，通過活動HM276插拔部件103方便的連接被測試板109與HM276控制總線102，完成多個被測試板109間、被測試板109和主控板108間的控制和數據通訊；通過總線測試排孔105可以方便的測試總線上的任何一個或多個信號。基本測試完畢后，根據被測試板109的測試需求，由測試服務器110對主控板108發出測試向量，主控板108接收并轉發給被測試板109，被測試板109接收測試向量后，可以將反饋數據發送給主控板108進行自動數據比對，或者將數據和波形通過接口直接輸出給測試設備111，由專用測試儀器實時監測。圖2為流程圖，表示本發明的另一方面，基于HM276層疊式電子產品測試臺的測試方法。該測試方法包括如下步驟:步驟I，對被測試板109進行內阻測量，使用萬用表在總線測試排孔105的相應的正負電源點進行測量；步驟2，對被測試板109進行功能測試，外接電源107通過供電柱106向被測試板109供電，觀察電壓、電流是否在正常范圍內；步驟3，主控板108進行初始化，在測試服務器110端調用主控板108初始化軟件，檢測主控板108測試前的初始狀態；步驟4，根據被測試板109的地址、數據和時序要求，由測試服務器110設置被測試板109需要的的測試向量類型；步驟5，向服務器110調用測試向量，由測試服務器110向主控板108發送測試向量，包括時鐘發送、固定地址的數據讀寫、特殊數據讀寫、控制信號的收發、AD測試、DA測試等;步驟6，主控板108接收并轉發測試向量，被測試板109接收主控板108發送的時鐘、數據、地址和控制信號，經過總線隔離后進入到被測板109的FPGA，由其FPGA完成數據的時序和邏輯處理，通過測試設備實時觀察數據的變化，反饋數據或者直接輸出數據；反饋數據由主控板108進行自動數據比對；直接輸出由測試設備111實時監測；步驟7，可以擴展連接多塊被測試板109，由接收測服務器110向主控板108發送測試向量，對不同的測試板進行讀寫控制，檢驗被測試板109共用總線是否存在沖突。綜上所述，對被測試板109進行測試時，由服務器110向主控板108發送測試向量，包括時鐘發送、固定地址的數據讀寫、特殊數據讀寫、控制信號的收發等等；被測試板接收主控板發送的時鐘、數據、地址和控制信號，經過總線隔離后進入到被測板的FPGA，由其FPGA完成數據的時序和邏輯處理，通過測試設備可以實時觀察數據的變化；同時可以擴展連接多塊被測試板，由服務器向主控板發送測試向量，對不同的測試板進行讀寫控制，檢驗被測試板共用總線是否存在沖突。本發明為解決現有基于HM276層疊式電子產品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題，本發明采用基于HM276層疊式電子產品測試臺的單板性能安全測試技術，該技術方案由內總線HM276、主控板和若干組合部件等組成，并且基于測試服務器，開發了一種新的單板性能測試方法，可以針對不同功能的被測試板，進行獨特的向量測試。；將不同結構尺寸的基于HM276總線的測試板，通過測試臺互聯，且可以保護測試板的插針不彎折、不斷裂，并大大減少產品接插件的插拔次數；被測試單板間距可達45cm，便于各類測試設備對測試板的信號測量和觀察。
權利要求
1.一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺，其特征在于，該裝置包括: 一個測試臺，其上安裝有可移動滑塊，可移動滑塊上安裝有活動HM276插拔部件，用于連接被測試板和HM276控制總線；外接電源與供電柱連接，用于對被測試板的供電，以及電壓和電流監測；測試臺上設置有總線測試排孔，用于連接示波器和電壓表，并通過活動HM276插拔部件與HM276控制總線和被測試板連接；測試臺的電源輸入處的活動HM276插拔部件上安裝有主控板，用于控制整個測試臺，通過測試電纜與綜合電子產品測試服務器連接，接收測試服務器的測試向量，通過HM276控制總線完成對被測試板的控制和數據通訊，在測試服務器上觀察測試結果，并完成數據的分析；測試設備用于對被測試板上正面或反面的信號進行測量和觀察。
2.如權利要求1所述的電子產品的測試臺，其特征在于:所述的測試板間有15至45厘米的間距。
3.—種如權利要求1所述的基于HM276層疊式電子產品的測試臺的測試方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟I，對被測試板進行內阻測量，使用萬用表在總線測試排孔的相應的正負電源點進行測量； 步驟2，對被測試板進行功能測試，外接電源通過供電柱向被測試板供電，觀察電壓、電流是否在正常范圍內； 步驟3，主控板進行初始化，在測試服務器端調用主控板初始化軟件，檢測主控板測試前的初始狀態； 步驟4，根據被測試板的地址、數據和時序要求，由測試服務器設置被測試板需要的的測試向量類型； 步驟5，向服務器調用測試向量，由測試服務器向主控板發送測試向量，包括時鐘發送、固定地址的數據讀寫、特殊數據讀寫、控制信號的收發、AD測試、DA測試； 步驟6，主控板接收并轉發測試向量，主控板發送的時鐘、數據、地址和控制信號，經過總線隔離后進入到被測板的FPGA，由其FPGA完成數據的時序和邏輯處理，通過測試設備實時觀察數據的變化，反饋數據或者直接輸出數據；反饋數據由主控板進行自動數據比對；直接輸出數據由測試設備實時監測； 步驟7，擴展連接多塊被測試板，由接收測服務器向主控板發送測試向量，對不同的測試板進行讀寫控制，檢驗被測試板共用總線是否存在沖突。
全文摘要
本發明涉及衛星電子產品的測試設備，公開了一種基于HM276層疊式電子產品的測試臺。本發明還涉及該電子產品測試臺的測試方法。通過測試服務器[110]和主控板[108]，向被測試板[109]發送控制和數據信息流，觀測HM276控制總線[102]上數據狀態和被測試板[109]的數據交互狀態；同時可以將多塊被測試板[109]通過測試臺[101]互聯，進行多板的控制和數據通訊測試。本發明解決了現有基于HM276層疊式電子產品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題，提高層疊式電子產品的測試安全性和效率性，取得有效降低測試成本、提高測試效率的有益效果。
文檔編號G01R31/28GK103116119SQ201110366078
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月17日 優先權日2011年11月17日
發明者高潔, 樊友誠, 邢方圓, 朱英 申請人:上海航天測控通信研究所