專利名稱：一種pcb金相切片及其制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)生產技術領域,尤其涉及一種PCB金相切片及其制作方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的生產是多種工序相互協作的過程,前道工序產品質量的優劣直接影響下道工序的產品生產，甚至會影響最終產品的質量，因此，對關鍵工序進行質量控制是保證PCB產品質量的重要工序。并且，隨著電子行業的飛速發展，PCB向高多層、細密線路、信號線連接等方向發展，而PCB的生產質量與檢測技術密不可分，如果沒有必要的檢測手段，就無法有效評估當前的生產質量水平，也無法有效改善工藝制程。目前的檢測手段中，金相切片是最為普及、經濟、準確及可靠的檢測技術，在PCB的生產過程控制中，發揮著重要作用。在PCB生產的不同工序完成后，對板件進行取樣，進行金相切片分析，以對該工序完成后的PCB的質量進行相關檢測，同時，也可以判斷當前工序是否處于正常工作狀態，對PCB的質量起著把關驗收的作用。現有的金相切片制作方法中，采用專用的切片取樣機從PCB上選定位置切取需要的切片樣品101，如圖Ia所示，將取樣獲得的切片樣品101放入用以封膠的切片模具102中，并使切片樣品保持直立狀態進行灌膠成柱體，如圖Ib所示，再進行研磨后形成金相切片，如圖Ic所示。
發明內容
本發明提供一種PCB金相切片及其制作方法，用以進一步降低檢測成本，提高檢測效率，以及提高產品檢測的可靠性及準確性。本發明實施例提供的具體技術方案如下一種印刷電路板PCB金相切片，包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片；所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿過所述至少兩塊PCB切片上相同外側一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。一種印刷電路板PCB金相切片的制作方法，包括將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中；保持所述至少兩塊PCB切片為直立狀態，向所述切片模具中灌膠成柱體；對所述柱體的外表面進行研磨，將研磨形成的穿過所述至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面。基于上述技術方案，本發明實施例中，通過將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少兩個PCB切片為直立狀態，向切片磨具中灌膠成柱體，再對該柱體進行研磨，將研磨形成的穿過至少兩塊PCB切片相同外側一行的通孔的橫截面作為待檢表面，即形成PCB金相切片，從而使得形成的金相切片中包含多個PCB切片，在進行檢測時可以一次性獲得多塊PCB切片對應的檢測數據，工藝制作簡單方便，同時降低了檢測成本，提高了檢測效率，并且一次性獲取多組數據提高了數據可信度，確保了對產品質量檢測的可靠性及準確性。
圖Ia為現有技術中PCB金相切片制作中的切片樣品不意圖；圖Ib為現有技術中PCB金相切片制作中灌膠成柱體的示意圖；圖Ic為現有技術中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意圖；圖2為本發明實施例中PCB金相切片的結構示意圖；圖3為本發明實施例中PCB金相切片的制作流程圖；圖4a為本發明實施例中PCB金相切片制作中的切片樣品不意圖；圖4b為本發明實施例中PCB金相切片制作中灌膠成柱體的示意圖；圖4c為本發明實施例中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意圖。
具體實施例方式為了進一步降低檢測成本，提高檢測效率，以及提高產品檢測的可靠性及準確性，本發明實施例提供了一種PCB金相切片及其制作方法。下面結合附圖對本發明優選的實施方式進行詳細說明。如附圖2所示，本發明實施例中，PCB金相切片包括直立著的平行排列的至少兩塊PCB切片201，每塊PCB切片201上具有成行的通孔，圖2中的示出四行通孔。在兩塊PCB切片上相同外側一行的通孔202形成的橫截面，即為PCB金相切片的待檢表面。因為金相切片是垂直于PCB板面的方向進行的截取檢測面，在圖2中顯示為豎直放置，所以，兩塊以及兩塊以上PCB切片的相同側外側通孔在圖2中即為PCB切片最上一行通孔(當然也可以為最下面一行通孔，那么待檢測表面即自圖2的底面開始切割/粗磨和研磨)，以下均以PCB切片豎直放置時最上面的一行通孔為例進行描述。較佳地，平行排列的至少兩塊PCB切片201通過至少一個連接物203相串聯。因為在形成過程中，需要使各切片保持直立狀態來對模具進行灌膠，通過至少一個連接物來串聯這些切片，可以起到穩固這些PCB切片的作用。實際應用中，至少一個連接物203可以是銅線、膠管等材料，較佳的，因為常用工藝中，金相切片是切割/粗磨后研磨形成待檢表面，所以，至少一個連接物203為采用易磨且具有潤滑作用的材料制成，能夠對研磨起到潤滑作用。本實施例中，至少一個連接物203為采用石墨制成的柱體。較佳地，連接物203為采用石墨制成的圓柱體，該圓柱體直徑的大小與PCB切片通孔的直徑大小相一致。采用石墨制成的圓柱體，比如說鉛筆芯，可起到避免切片研磨時表面擦花，以及提高數據準確性的作用。較佳地，至少一個連接物203穿過至少兩塊PCB切片201上位于最上面一行的通孔202，以串聯至少兩塊PCB切片201，且至少一個連接物203研磨形成的上表面與至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過最上面一行通孔202的橫截面(即PCB金相切片)位于同
一水平面上。
較佳地，連接物203的數量為兩個，且相互平行，其中一個連接物203穿過至少兩塊PCB切片201位于左上角的通孔，另一個連接物203穿過至少兩塊PCB切片201位于右上角的通孔，且兩個連接物203研磨形成的上表面與至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過最上面一行通孔的橫截面位于同一水平面上。這樣，在灌膠成柱體時能平衡的起到穩定的作用，更容易維持PCB切片的平行；并且在研磨時也能起到均勻提供潤滑粉末的作用。較佳地，對至少兩塊PCB切片201研磨形成的穿過最上面一行通孔202的橫截面為至少兩塊PCB切片201最上面一行通孔202對應的各中軸線所在的橫截面。從中軸線取橫截面作為待測表面，能更精準的測量通孔內壁上的銅層厚度。如附圖3所示，本發明實施例中，還提供了一種PCB金相切片的制作方法，下面結合附圖4a_圖4c的金相切片制作示意圖對金相切片制作的詳細方法流程進行說明步驟301 :將至少兩塊PCB切片相互平行排列放置于切片模具中。實際應用中，采用專用的切片取樣機從PCB的選定位置切取需要的切片樣品(即PCB切片)，如附圖4a所示，在切取時不要距離PCB通孔的邊緣太近，以免機械應力造成切片變形，例如，選定位置距離PCB通孔的邊緣至少I毫米以上。為了便于后續的制作流程，在獲取PCB切片后首先進行切割或粗磨至PCB切片中通孔的孔壁邊界處，再將獲得的至少兩塊PCB切片相互平行排列于切片模具中。較佳地，至少兩塊PCB切片平行串聯在至少一個連接物上。本實施例中，至少一個連接物為采用主要成分為石墨的柱體，通過位于至少兩塊PCB切片最上面一行的通孔，將至少兩塊PCB切片相互平行串聯在至少一個連接物上。較佳地，連接物為兩個且相互平行，其中一個連接物通過至少兩個PCB切片位于左上角的通孔將至少兩個PCB切片相互平行串聯在一起，另一個連接物通過至少兩個PCB切片位于右上角的通孔將至少兩個PCB切片相互平行串聯在一起。步驟302 :保持至少兩塊PCB切片為直立狀態，向切片模具中灌膠成柱體。如附圖4b所示，本實施例中，將至少兩個PCB切片通過連接物串聯在一起后，即可在切片模具中保持直立狀態。步驟303 :對柱體的上表面進行研磨，將研磨形成穿過至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面，圖中示為至少兩塊平行的PCB切片的最上一行通孔的橫截面，作為待
檢表面。如附圖4c所示，本實施例中，對灌膠形成的柱體的上表面進行研磨，且研磨形成穿過至少兩塊PCB切片最上面一行通孔的橫截面，同時將至少一個連接物研磨至上表面與穿過至少兩塊PCB切片最上面一行通孔的橫截面位于同一水平面上。較佳地，在連接物為主要成分為石墨的柱體時(比如鉛筆芯)，在進行研磨時，產生的石墨粉末可以對PCB切片研磨形成的表面起到拋光潤滑的作用，可以有效避免研磨時表面擦花。較佳地，對至少兩塊PCB切片研磨形成的穿過最上面一行通孔的橫截面為至少兩塊PCB切片最上面一行通孔對應的各中軸線所在的橫截面，從中軸線取橫截面作為待測表面，能更精準的測量通孔內壁上的銅層厚度。在形成待檢表面后，即可采用金相顯微鏡進行觀察，以檢測PCB的質量，可以一次性獲取至少兩塊PCB切片對應的多個檢測數據。
基于上述技術方案，本發明實施例中，通過將至少兩個PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少兩個PCB切片為直立狀態，向切片磨具中灌膠成柱體，再對該柱體進行研磨，將研磨形成穿過至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面作為待檢表面，即形成PCB金相切片，從而使得形成的金相切片中包含多個PCB切片，在進行檢測時可以一次性獲得多個PCB切片對應的檢測數據，工藝制作簡單方便，同時降低了檢測成本，提高了檢測效率，并且一次性獲取多組數據提高了數據可信度，確保了對產品質量檢測的可靠性及準確性。同時，本發明實施例中，通過采用連接物將至少兩塊PCB切片串聯在一起，從而可以進一步保證至少兩塊PCB切片在切片模具中保持直立狀態，以穩固PCB切片，有利于提高形成的金相切片的質量，并且在連接物為石墨時，可以起到拋光潤滑的作用，有效避免了研磨時表面擦花。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1.一種印刷電路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片;所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿過所述至少兩塊PCB切片上相同外側一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。
2.如權利要求I所述的金相切片，其特征在于，所述平行排列的至少兩塊PCB切片通過啊啊至少一個連接物相串聯。
3.如權利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一個連接物為采用石墨制成的柱體。
4.如權利要求2所述的金相切片，其特征在于，所述至少一個連接物穿過所述至少兩塊PCB切片上相同外側一行的通孔，且所述至少一個連接物的一表面與所述PCB金相切片的待檢表面位于同一平面上。
5.如權利要求I 4任一項所述的金相切片，其特征在于，所述待檢表面，為所述至少兩塊PCB切片上相同外側一行所述通孔對應的中軸線所在的橫截面。
6.—種印刷電路板PCB金相切片的制作方法,其特征在于,包括將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中；保持所述至少兩塊PCB切片為直立狀態，向所述切片模具中灌膠成柱體；對所述柱體的外表面進行研磨，將研磨形成的穿過所述至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將至少兩塊PCB切片平行排列放置于切片模具中進一步包括將所述至少兩塊PCB切片平行串聯在至少一個連接物上。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一個連接物為采用石墨制成的柱體。
9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述柱體的外表面進行研磨，將研磨形成的穿過所述至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面，作為所述PCB金相切片的待檢表面還包括將所述至少一個連接物研磨至上表面與所述穿過所述至少兩塊PCB切片相同外側一行的通孔的橫截面位于同一平面上。
10.如權利要求6 9任一項所述的方法，其特征在于，所述研磨形成穿過所述至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔的橫截面，為所述至少兩塊PCB切片相同外側一行通孔對應的中軸線所在的橫截面。
全文摘要
本發明公開了一種PCB金相切片及其制作方法，用以進一步降低檢測成本，提高檢測效率，以及提高產品檢測的可靠性及準確性。該PCB金相切片包括直立平行排列的至少兩塊PCB切片，所述至少兩塊PCB切片上具有成行的通孔，其中，穿過所述至少兩塊PCB切片上相同外側一行所述通孔而形成的橫截面，為所述PCB金相切片的待檢表面。本發明同時公開了一種PCB金相切片制作方法。
文檔編號G01N1/06GK102914447SQ20111022105
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月3日 優先權日2011年8月3日
發明者蔡童軍, 李金鴻 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司