專利名稱：一種用于印制電路板的檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板檢測技術領域，特別是涉及一種用于印制電路板的檢測裝置。
背景技術：
隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電子組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試、自動光學測試、自動X射線測試、功能測試等。這些檢測方式都有自己各自的優點和不足之處。人工目檢是一種用肉眼檢查的方法。其檢測范圍有限，只能檢查器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩定性。在處理細間距芯片時人工目檢更加困難。特別是當BGA器件大量采用時，對其焊接質量的檢查，人工目檢幾乎無能為力。飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實現檢測的，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和貼裝器件密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產品的高密度化使這種檢測方式明顯表現出不足，對小尺寸器件由于焊點的面積較小探針已無法準確連接。特別是高密度的消費類電子產品如收集，探針會無法接觸到焊點。此外其對采用并聯電容，電阻等電連接方式的PCB也不能準確測量。所以隨著產品的高密度化和器件的小型化，飛針測試在實際檢測工作中的使用量也越來越少。自動光學檢測是近幾年興起的一種檢測方法。它是通過CXD照相的方式獲得器件或PCB表面可見部分的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放置于生產線中的不同位置，便于及時發現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。可縮短發現故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤， 同時對不可見的焊點內部情況的檢測也無能為力。現有技術在印制電路板的檢測技術存在下述不足無法對不可見焊點，如球柵陣列封裝BGA等進行檢測，使一些肉眼無法看到的無力缺陷給印制電路板帶來質量隱患；無法利用圖像處理和識別技術對印制電路板板上大量的連線和焊點進行快速識別，以進行定性、定量分析，提高檢測速度和質量控制的可靠性。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種用于印制電路板的檢測裝置，能夠對不可見焊點進行檢測。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板，所述的安裝板上表面設有與所述的待測印制電路板上網絡點相匹配的探測點；所述的安裝板下表面設有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針；所述的探針與計算機相連。所述的安裝板下表面設有的探針與所述的探測點一一對應。所述的計算機包括接收單元、發送單元、判斷單元、預設單元和輸出單元；所述的發送單元用于向所述的待測電路板發送信號；所述的接收單元用于接收所述的待測電路板的反饋信號；所述的判斷單元用于判斷所述的待測電路板是否存在缺陷；所述的輸出單元用于輸出所述的判斷單元判斷的結果；所述的預設單元用于預先設置與反饋信號相比較的參數。所述的待測電路板上的焊點與所述的探針通過安裝板內的電線相連。所述的探針通過連接線與所述的計算機相連。有益效果由于采用了上述的技術方案，本發明與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果本發明的安裝板上表面與待測的印制電路板相互匹配，并在下表面設有與印制電路板上焊點相連的探針，從而實現探針與印制電路板上的不可見焊點進行相連，再將探針與計算機相連，使得本發明能夠對不可見的焊點進行檢測，同時利用計算機還能對電路是否正確進行檢測。
圖1是本發明的結構示意圖；圖2是本發明中計算機內部結構示意圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。本發明的實施方式涉及一種用于印制電路板的檢測裝置，如圖1所示，包括安裝板1，所述的安裝板1上表面與待測印制電路板相互匹配，即安裝板1上表面設有與待測印制電路板上網絡點相配的探測點。所述的安裝板1下表面設有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針2，所述的安裝板1下表面設有的探針2與所述的探測點一一對應，其中，探針 2是通過安裝板1內部的電線與待測電路板上的焊點進行電性連接的。所述的探針1通過連接線與計算機3相連，從而實現待測印制電路板與計算機3之間的通信。如圖2所示，所述的計算機包括接收單元、發送單元、判斷單元、輸出單元和預設單元。其中，發送單元的輸出端和接收單元的輸入端分別與安裝板上的探針相連，接收單元的輸出端與判斷單元的一個輸入端相連，判斷單元的另一個輸入端與預設單元相連，輸出端與輸出單元的輸入端相連，輸出單元的輸出端與計算機的顯示屏相連。在使用時，將印制電路板安裝在安裝板上表面，并將安裝板下表面的探針與計算機相連。此時，計算機內部的發送單元通過探針向印制電路板發送信號使得印制電路板上的元件開始工作，此時計算機內部的接收單元接收從印制電路板上元件的輸出端輸出的反饋信號，接收到的反饋信號進入計算機內部的判斷單元，計算機內部的判斷單元將接收的反饋信號與預設單元中預先設置的參數進行對比從而判斷印制電路板是否存在缺陷，最后由輸出單元將判斷單元判斷的結果顯示在計算機的顯示屏上。 不難發現，本發明的安裝板上表面與待測的印制電路板相互匹配，并在下表面設有與印制電路板上焊點相連的探針，從而實現探針與印制電路板上的不可見焊點進行相連，再將探針與計算機相連，使得本發明能夠對不可見的焊點進行檢測，同時利用計算機還能對電路是否正確進行檢測。
權利要求
1.一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板(1)，其特征在于，所述的安裝板(1) 上表面設有與所述的待測印制電路板上網絡點相匹配的探測點；所述的安裝板(1)下表面設有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針⑵；所述的探針⑵與計算機⑶相連。
2.根據權利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的安裝板⑴ 下表面設有的探針O)與所述的探測點一一對應。
3.根據權利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的計算機(3) 包括接收單元、發送單元、判斷單元、預設單元和輸出單元；所述的發送單元用于向所述的待測電路板發送信號；所述的接收單元用于接收所述的待測電路板的反饋信號；所述的判斷單元用于判斷所述的待測電路板是否存在缺陷；所述的輸出單元用于輸出所述的判斷單元判斷的結果；所述的預設單元用于預先設置與反饋信號相比較的參數。
4.根據權利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的待測電路板上的焊點與所述的探針(2)通過安裝板(1)內的電線相連。
5.根據權利要求1所述的用于印制電路板的檢測裝置，其特征在于，所述的探針(2)通過連接線與所述的計算機C3)相連。
全文摘要
本發明涉及一種用于印制電路板的檢測裝置，包括安裝板(1)，所述的安裝板(1)上表面設有與所述的待測印制電路板上網絡點相匹配的探測點；所述的安裝板(1)下表面設有與所述的待測電路板上的焊點相連的探針(2)；所述的探針(2)與計算機(3)相連。本發明能夠對不可見焊點進行檢測。
文檔編號G01R31/02GK102288858SQ201110131609
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月19日 優先權日2011年5月19日
發明者董仕強 申請人:昆山鑫立電子科技有限公司