專利名稱：濕度檢測傳感器封裝件及其制造方法
技術領域：
本發明涉及濕度檢測傳感器的封裝件及其制造方法。
背景技術：
用于濕度變化測定的濕度檢測傳感器有將介電常數對應于吸收或放出的水分量而變化的高分子濕敏膜作為電介體的靜電電容型的濕度檢測傳感器。容量型濕度檢測傳感器具有由上述高分子濕敏膜和被該高分子濕敏膜覆蓋而檢測其靜電電容的一對電極構成的傳感器部，在一對電極端部設置的焊盤部能夠利用引線接合與外部電路電連接。在這樣的容量型濕度檢測傳感器中，需要將傳感器部的高分子濕敏膜暴露于氣氛中，要求至少利用密封樹脂將作為外部連接部的引線接合部密封。于是，作為局部地利用密封樹脂密封而成的電子部件封裝件，有專利文獻1公開的電子部件封裝件。在該構成中，由罩構件保護不密封的傳感器區域。因此，密封樹脂覆蓋罩構件和搭載傳感器的基板。專利文獻1 國際公開第01/40784號小冊子但是，在專利文獻1公開的構成中，若在構成罩構件的材料和構成基板的材料之間存在熱膨脹系數的差，則由于使用溫度的不同而產生熱應變，從而傳感器的溫度特性的偏差變大。另外，在專利文獻1公開的構成中，在利用密封樹脂進行密封時，需要以接合等方法對每個傳感器封裝件獨立地進行密封，從而也存在批量生產性差的問題。
發明內容
本發明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種濕度檢測傳感器封裝件及其制造方法，能夠高效地獲得不論在什么使用溫度下都不會產生熱應變且溫度特性的偏差小的濕度檢測傳感器封裝件。本發明提供一種濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于，具有濕度檢測傳感器，其安裝在封裝件基板的一主面上，具有濕敏區域；密封樹脂，其至少密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部；分隔構件，其以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域，所述濕度檢測傳感器具有基臺和搭載于所述基臺上的傳感器元件，所述基臺和所述分隔構件由相同材料構成。根據該構成，由于濕度檢測傳感器的基臺和濕度檢測傳感器封裝件的分隔構件由相同材料構成，因此不論在什么使用溫度下都不會產生熱應變，能夠減小溫度特性的偏差。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件中，優選，所述基臺和所述分隔構件由硅構成。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件中，優選，所述基臺和所述分隔構件以共晶接合的方式接合。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件中，優選，所述基臺和所述分隔構件由感光性粘接劑接合。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件中，優選，所述分隔構件通過氟系氣體的覆蓋而形成有薄膜。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件中，優選，所述分隔構件具有從所述密封樹脂突出的突出部，所述突出部在俯視下具有R部。此時，優選，所述凹部由光刻及蝕刻形成。本發明提供一種濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于，具有在封裝件基板的一主面上安裝濕度檢測傳感器的工序；至少利用密封樹脂密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部分的工序，所述濕度檢測傳感器具有濕敏區域，并且具有以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域的分隔構件，所述濕度檢測傳感器通過如下工序制作而成在與所述分隔構件相同材料的基板的一主面上形成與所述濕敏區域面對面的凹部的工序；在所述基臺上搭載所述傳感器元件的工序；以使所述凹部與所述濕敏區域面對面的方式將所述基板和所述基臺接合的工序；磨削所述基板的另一主面而形成使所述濕敏區域露出到外界的開口，并設置所述分隔構件的工序；沿著切割線切割而分割為各個濕度檢測傳感器的工序。根據該方法，由于在多個獲取的晶片狀態下接合基板和基臺后進行切割而芯片化，因此能夠在批量生產性高的狀態下制作濕度檢測傳感器。因此，能夠高效地制造濕度檢測傳感器封裝件。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法中，優選，沿著切割線只切割所述基臺而分割為各個濕度檢測傳感器。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法中，優選，沿著切割線切割所述基臺和所述分隔構件而分割為各個濕度檢測傳感器。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法中，優選，所述凹部由光刻及蝕刻形成。在本發明的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法中，優選，在所述分隔構件上通過氟系氣體的覆蓋而形成薄膜。本發明的濕度檢測傳感器封裝件由于具有濕度檢測傳感器，其安裝在封裝件基板的一主面上，具有濕敏區域；密封樹脂，其至少密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部； 分隔構件，其以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域，所述濕度檢測傳感器具有基臺和搭載于所述基臺上的傳感器元件，所述基臺和所述分隔構件由相同材料構成，因此，不論在什么使用溫度下都不會產生熱應變，能夠減小溫度特性的偏差。
圖1是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的圖，(a)是等角投影圖， (b)是仰視等角投影圖，(c)是俯視圖，(d)是仰視圖，(e)是側視圖，(f)是剖面圖。圖2是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的密封前的狀態的圖， (a)是立體圖，(b)是俯視圖。圖3是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的密封前的狀態的圖，
(a)是立體圖，(b)是俯視圖。圖4是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的圖，(a)是等角投影圖，
(b)是俯視圖，(c)、(d)是側視圖。
圖5(a) (C)是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件中的分隔構件和濕度檢測孔的形狀的圖。圖6(a) (d)是用于說明本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法的圖。圖7(a) (h)是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的分隔部的形狀和濕度檢測孔的形狀的圖。圖8(a) (f)是用于說明本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法的圖。圖9是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件中的溫度和溫度特性的變化率之間關系的圖。
具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明本發明的實施方式。圖1是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的圖，(a)是等角投影圖， (b)是仰視等角投影圖，(c)是俯視圖，(d)是仰視圖，(e)是側視圖，(f)是剖面圖。該濕度檢測傳感器封裝件，如圖1(a)、(C)、(f)所示，在封裝件基板1的一主面上安裝作為電子部件的濕度檢測傳感器6，該濕度檢測傳感器6由密封樹脂2密封。濕度檢測傳感器6為了檢測濕度，需要使濕敏區域露出到外界。因此，在利用密封樹脂2將濕度檢測傳感器6密封時，為了使濕度檢測傳感器6的濕敏區域露出到外界，預先設置將密封樹脂2 的密封區域和濕敏區域分隔的分隔構件3。也就是說，在濕度檢測傳感器封裝件中，預先設置將密封樹脂2的密封區域和濕敏區域分隔的分隔構件3，并利用密封樹脂2將濕度檢測傳感器6密封，由此能夠在使濕度檢測傳感器6的濕敏區域露出到外界的狀態(設有濕度檢測孔4的狀態)下密封濕度檢測傳感器6。濕度檢測傳感器封裝件，如圖1(f)所示，在濕度檢測傳感器6上設有分隔構件3。 具體地說，在濕度檢測傳感器6上利用感光性粘接劑(未圖示)等接合有分隔構件3。還有，在本發明中，由于濕度檢測傳感器6的基臺的材料和分隔構件3的材料相同，因此例如在基臺的材料和分隔構件3由硅構成的情況下，所述基臺和分隔構件3可以以共晶接合的方式接合。作為封裝件基板1，可以使用玻璃環氧基板等。封裝件基板1，如圖1 (a)、(b)、(e)、 (f)所示，由芯材12和在芯材12的兩主面上設置的絕緣層11、13構成。作為構成絕緣層 11、13的材料，可以列舉絕緣性抗蝕劑等。在絕緣層(與傳感器安裝面相反側的面的絕緣層)11上設有用于露出電極部5的開口部，該電極部5用于將濕度檢測傳感器封裝件安裝于電路基板(未圖示)上。通過將該電極部5和電路基板的電極部電連接，能夠在電路基板上安裝濕度檢測傳感器封裝件。密封樹脂2至少密封濕度檢測傳感器6的外部連接部。作為密封樹脂2，可以使用含有SiO2填料的環氧樹脂等。基于密封樹脂2的密封例如通過傳遞模塑法進行。另外，分隔構件3的材料與后述的濕度檢測傳感器6的基臺的材料相同，可以列舉硅等。在此，對于濕度檢測傳感器封裝件，使用圖2 (a)、(b)詳細地進行說明。濕度檢測傳感器封裝件的濕度檢測傳感器6是將介電常數對應于吸收或放出的水分量變化的高分子濕敏材料作為電介體的高分子膜濕度傳感器。該濕度檢測傳感器6由芯片接合材料9芯片接合于封裝件基板1上。如圖2(a)、(b)所示，在封裝件基板1上由芯片接合材料9芯片接合有對濕度檢測傳感器6的傳感器元件進行控制的IC7。在封裝件基板1的絕緣層(傳感器安裝面的絕緣層)13上設有用于露出電極焊盤10的開口部。通過將該電極焊盤10和濕度檢測傳感器6或IC7的電極焊盤14電連接， 能夠將封裝件基板1和濕度檢測傳感器6或IC7電連接。封裝件基板1的電極焊盤10和濕度檢測傳感器6或IC7的電極焊盤14由作為外部連接部的纜線8電連接(引線接合)。 另外，濕度檢測傳感器6的電極焊盤14和IC7的電極焊盤14也由纜線8電連接(引線接合)ο在本實施方式中，濕度檢測傳感器6是容量型濕度傳感器。容量型濕度傳感器在基臺上搭載有傳感器元件，具有靜電電容Cs根據濕度而變化的傳感部和與濕度無關而保持恒定的靜電電容Cr的基準部。所述傳感部及基準部具有由下部電極膜、高分子濕敏膜及上部電極膜構成的平行平板結構。下部電極膜、高分子濕敏膜及上部電極膜在基臺上從下部電極膜依次層疊形成，呈大致相同的俯視圓形狀。下部電極膜及上部電極膜例如由Al 等電極材料構成，各自的膜厚是均勻的。高分子濕敏膜由聚酰亞胺等構成，以均勻的膜厚形成。下部電極膜和上部電極膜之間的間隔d與高分子濕敏膜的膜厚相等，在下部電極膜和上部電極膜之間蓄積的靜電電容C由高分子濕敏膜的介電常數ε、下部電極膜和上部電極膜之間的間隔d、對置面積S確定(C = ε S/d)。在基準部，將與氣氛進行的水分授受遮斷的非透濕保護膜形成于上部電極膜上， 利用該非透過保護膜覆蓋上部電極膜整體。非透濕保護膜例如由氮化硅膜(SiNx膜)或 Al203/Si02層疊膜構成。由于高分子濕敏膜被上部電極膜及非透濕保護膜覆蓋而不暴露于氣氛中，因此即使氣氛中的濕度(水分量)變化，該高分子濕敏膜中的水分量也不變化，介電常數ε也不變化。由此，在下部電極膜和上部電極膜之間保持恒定的靜電電容(基準容量)Cr。在另一方的傳感部，非透濕保護膜局部地覆蓋上部電極膜。由于高分子濕敏膜經由未被非透濕保護膜覆蓋的部分暴露于氣氛中，因此吸收或放出的水分量對應于氣氛中的濕度(水分量)變化，介電常數ε變化。其結果是，下部電極膜和上部電極膜間的靜電電容Cs變化。IC7與傳感部的傳感器元件和基準部的傳感器元件電連接，將在傳感部求出的靜電電容Cs和在基準部求出的靜電電容Cr的差分Cs-Cr變換為電壓而輸出。在濕度檢測傳感器6的基臺上設有分隔構件3。該分隔構件3具有濕度檢測孔4， 經由該濕度檢測孔4使傳感部的傳感器元件露出到外界。也就是說，分隔構件3將基準部的傳感器元件覆蓋，使傳感部的傳感器元件(濕敏區域)露出。由此，能夠使傳感部的傳感器元件(濕敏區域)露出，并且將其以外的區域密封。因此，能夠防止纜線8的腐食或沖擊所導致的破損。進而，通過設置這樣的分隔構件3，如上所述能夠取出與靜電電容的差分相當的電壓。在濕度檢測傳感器封裝件中，如上所述，構成濕度檢測傳感器6的基臺的材料和構成分隔構件3的材料是相同的。因此，不論在什么使用溫度下，濕度檢測傳感器6的基臺和分隔構件3都產生相同的熱膨脹，因此不產生熱應變。其結果是，能夠減小溫度特性的偏差。還有，如上所述，濕度檢測傳感器6的基臺和分隔構件3以基于感光性粘接劑的接合方式、或在基臺的材料和分隔構件3由硅構成的情況下經由Au層等封接構件的共晶接合方式、或將Si-Si直接接合的例如常溫接合方式進行接合。另外，在濕度檢測傳感器中，也可以設置具有如圖3(a)、(b)所示的濕度檢測孔4 的分隔構件3。該濕度檢測孔4在俯視下設置于從分隔構件3的中央偏離的位置上，是圓形的。還有，在圖3(a)、(b)中，對于與圖2(a)、(b)相同的部分，標注與圖2 (a)、(b)相同的符號，省略其詳細的說明。通過利用密封樹脂2密封如圖3(a)、(b)所示的濕度檢測傳感器，形成如圖 4(a) (d)所示的濕度檢測傳感器封裝件。圖4是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的圖，(a)是等角投影圖，(b)是俯視圖，(c)、(d)是側視圖。在圖4所示的濕度檢測傳感器封裝件中，如圖4(c)、(d)所示，分隔構件3從密封樹脂2的表面突出。于是，在分隔構件3從密封樹脂2的表面突出的情況下，存在分隔構件 3的突出部3a與其他構件接觸的可能性。因此，如圖5(a)、(b)所示，優選，分隔構件3在俯視下具有R部北。還有，圖5(b)是圖5(a)中的X部的放大圖。在此，可以如圖5(a)所示，R部北在俯視下設置于大致矩形狀的分隔構件3的角部，也可以如圖5(c)所示，在俯視下設置于分隔構件3外形整體。另外，在俯視下分隔構件3的外形可以如圖5(a)所示是大致矩形，也可以如圖5(c)所示是橢圓形、圓形。于是，通過在分隔構件3的突出部3a設置R部3b，能夠防止突出部3a與其它構件接觸時的破碎。作為如此在分隔構件3的突出部3a設置R部北的方法，例如，有圖6 (a) (d)所示的方法。圖6(a) (d)是用于說明本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法的圖。在該方法中，沿著切割線只切割基臺(基板)而分割為各個濕度檢測傳感器。首先，如圖6(a)所示，在作為罩側的基板31上利用光刻及蝕刻(例如，de印RIE) 設置與分隔構件對應的部分31a和與濕度檢測孔對應的開口部31b。接著，如圖6 (b)所示，將該基板31的開口部31b露出的一側粘接于另一基板32 上。由此，基板31經由粘接層33被粘接于另一基板32上。接著，如圖6(c)所示，磨削基板31使開口部31b露出而形成濕度檢測孔4。接著，如圖6(d)所示，將另一基板32全部切割而芯片化。根據圖6所示的方法，利用光刻確定分隔構件3及濕度檢測孔4的形狀，因此能夠將俯視下的分隔構件3及濕度檢測孔4的形狀形成為任意形狀。另外，不是切割分隔構件3 及濕度檢測孔4，而是利用磨削來形成，因此能夠將破碎抑制為較低，能夠防止因破碎而產生的微粒對濕敏膜造成影響。進而，由于利用磨削來形成濕度檢測孔4，因此不在基板彼此的粘接區域附近形成凹部，能夠防止產生切割時的淤渣堆積和密封樹脂的空洞。圖7(a) (h)是表示本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的分隔部的形狀和濕度檢測孔的形狀的圖。基臺上的分隔構件3的位置可以如圖7(a)所示是基臺的中央，也可以如圖7(b)、(c)所示是離開基臺的中央的位置(接近任意側部的位置)。另外，分隔構件3的俯視下的形狀可以如圖7(a) (c)所示是矩形，也可以如圖7(d)所示是圓形、 橢圓形，也可以如圖7(e)所示是多邊形形狀(在圖7(e)中是六邊形形狀)。另外，濕度檢測孔4的俯視下的形狀可以如圖7(a) (e)所示是圓形，也可以如圖7 (f)所示是矩形，也可以如圖7(g)所示是多邊形形狀(在圖7(g)中是八邊形形狀)，也可以如圖7(h)所示是不定形形狀。優選，如下制作濕度檢測傳感器6 在與分隔構件3相同材料的基板的一主面上形成與濕敏區域面對面的凹部，在所述基臺上搭載所述傳感器元件，以使所述凹部與所述濕敏區域面對面的方式將所述基板和所述基臺接合，磨削所述基板的另一主面而形成使所述濕敏區域露出到外界的開口并設置所述分隔構件，沿著切割線切割而分割為各個濕度檢測傳感器。根據該方法，由于在多個獲取的晶片狀態下將基板和基臺接合后切割而芯片化，因此能夠在批量生產性高的狀態下制作濕度檢測傳感器6。因此，能夠高效地制造濕度檢測傳感器封裝件。圖8(a) (f)是用于說明本發明的實施方式的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法的圖。在該方法中，將基臺(基板)和分隔構件3沿著切割線切割而分割為各個濕度檢測傳感器。首先，如圖8(a)所示，在成為分隔構件3的基板20的一主面上形成抗蝕劑層21。 此時，構成基板20的材料與構成濕度檢測傳感器6的基臺的材料相同。在此，基板20使用硅基板。然后，以在與成為面對面濕敏區域的凹部的區域對應的區域形成開口部21a的方式對抗蝕劑層21進行構圖。接著，如圖8(b)所示，將構圖后的抗蝕劑層21作為掩模而對基板20進行蝕刻(例 ta, deep RIE)，在基板20上形成與濕敏區域面對面的凹部20a。然后，如圖8 (c)所示，除去抗蝕劑層21。另一方面，如圖8(d)所示，在濕度檢測傳感器6的基臺60上形成傳感器元件61、 62。傳感器元件61是傳感部的傳感器元件，傳感器元件62是基準部的傳感器元件。所述傳感器元件61、62通過依次層疊下部電極膜、高分子濕敏膜及上部電極膜而形成。下部電極膜及上部電極膜例如利用濺射等方法形成膜，然后通過進行構圖而形成，高分子濕敏膜通過將聚酰亞胺涂敷為規定的圖案并干燥而形成。接著，在基臺60上的傳感器元件61、62 以外的區域局部地涂敷感光性粘接劑22。還有，在此，構成基臺60的材料是硅。接著，如圖8(e)所示，以基板20的凹部20a與濕敏區域(傳感器元件61)面對面的方式將基板20和基臺60接合成晶片狀態。此時，對感光性粘接劑照射光并使其固化，由此接合基板20和基臺60。接著，如圖8(f)所示，磨削基板的另一主面(與設有凹部的面相反側的主面)形成使濕敏區域(傳感器元件61)露出到外界的開口(濕度檢測孔4)并設置分隔構件3。在濕度檢測傳感器中，必須使濕敏部分露出到大氣氣氛中。但是，需要使濕敏部分不會浸于水中而成為結露狀態。因此，優選在分隔構件3 (尤其是濕度檢測孔4的附近)形成氟系的薄膜。由此，能夠疏導附著于濕度檢測孔4上的水，防止濕敏區域的結露。在此， 在形成氟系的薄膜的情況下，使用氟系氣體(例如，CF4氣體、C4F8氣體、CHF3氣體等)。另外，優選薄膜的厚度是IOnm左右。根據這樣的方法，由于能夠在晶片處理工序中一并實施疏水處理，因此能夠廉價地對分隔構件3實施均質的疏水處理。另外，通過在分隔構件3上設置多個濕度檢測孔4并使濕度檢測孔4細分化，由此能夠更有效地疏導浸入濕度檢測孔 4的水。然后，沿著切割線(虛線)切割而分割為各個濕度檢測傳感器6。
如此制作的濕度檢測傳感器6 (以圖6或圖8所示的方法制作的濕度檢測傳感器 6)利用芯片接合材料9芯片接合于封裝件基板1上。另外，在封裝件基板1上也利用芯片接合材料9芯片接合IC7。然后，將封裝件基板1的電極焊盤10和濕度檢測傳感器6或IC7 的電極焊盤14引線接合而電連接。然后，利用傳遞模塑法以密封樹脂2進行密封而獲得圖 1所示的濕度檢測傳感器封裝件。最后，將封裝件基板1沿著切割線切割而獲得芯片狀的濕度檢測傳感器封裝件。如此獲得的濕度檢測傳感器封裝件由于濕度檢測傳感器6的基臺60和濕度檢測傳感器封裝件的分隔構件3由相同材料構成，因此不論在什么使用溫度下都不會產生熱應變，從而能夠減小溫度特性的偏差。接著，說明為了明確本發明的效果而進行的實施例。使構成基臺的材料為硅，使構成分隔構件的材料為硅，利用上述方法制作圖1所示的濕度檢測傳感器封裝件(實施例1)。另外，為了進行比較，使構成基臺的材料為娃，使構成分隔構件的材料為PPS(聚苯撐硫)，利用上述方法制作圖1所示的濕度檢測傳感器封裝件(比較例1)，使構成基臺的材料為硅，使構成分隔構件的材料為金，利用上述方法制作圖1所示的濕度檢測傳感器封裝件(比較例2)。對于如此制作的實施例1、比較例1及比較例2的濕度檢測傳感器封裝件，通過仿真來求出將溫度從-10°C改變到75°C時的同一濕度下的濕度檢測傳感器的傳感器輸出的溫度特性偏差(變化率)。圖9表示其結果。還有，傳感器輸出的偏差通過使濕度檢測傳感器封裝件的25°C時的熱應變為零變化且在25°C的輸出下將各自的溫度下的輸出標準化， 并利用以下的式來求出。溫度特性偏差(ppm)= {V (t°C ) -V (25°C )} /V (25°C ) X IO6V(tV )在任意的溫度時的輸出，V (25°C )在25°C時的輸出從圖9可知，在實施例1的濕度檢測傳感器封裝件中，傳感器輸出的偏差被抑制到約lOOppm，但是，在比較例1的濕度檢測傳感器封裝件中，傳感器輸出的偏差是約400ppm， 在比較例2的濕度檢測傳感器封裝件中，傳感器輸出的偏差是約500ppm。于是可知，實施例1的濕度檢測傳感器封裝件的傳感器輸出的偏差小的原因在于構成基臺及分隔構件的材料相同，沒有熱應變。本發明并不限定于上述實施方式，可以適當變更而實施。上述實施方式中的材料、 各層的配置位置、厚度、大小和制法等可以適當變更而實施。此外，本發明可以在不脫離本發明范圍的情況下適當變更而實施。本申請以2009年6月1日申請的特愿2009-132015為基礎。上述特愿2009-132015
的內容全部包含于本申請中。
權利要求
1.一種濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于，具有濕度檢測傳感器，其安裝在封裝件基板的一主面上，且具有濕敏區域； 密封樹脂，其至少密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部；分隔構件，其以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域，所述濕度檢測傳感器具有基臺和被搭載于所述基臺上的傳感器元件， 所述基臺和所述分隔構件由相同材料構成。
2.如權利要求1所述的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于， 所述基臺和所述分隔構件由硅構成。
3.如權利要求2所述的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于， 所述基臺和所述分隔構件以共晶接合的方式接合。
4.如權利要求1所述的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于， 所述基臺和所述分隔構件由感光性粘接劑接合。
5.如權利要求1所述的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于， 所述分隔構件通過氟系氣體的覆蓋而形成有薄膜。
6.如權利要求1所述的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于，所述分隔構件具有從所述密封樹脂突出的突出部，所述突出部在俯視下具有R部。
7.一種濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于，具有 在封裝件基板的一主面上安裝濕度檢測傳感器的工序；至少利用密封樹脂密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部分的工序， 所述濕度檢測傳感器具有濕敏區域，并且具有以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域的分隔構件， 所述濕度檢測傳感器通過如下工序制作而成在與所述分隔構件相同材料的基板的一主面上形成與所述濕敏區域面對面的凹部的工序；在所述基臺上搭載所述傳感器元件的工序；以使所述凹部與所述濕敏區域面對面的方式將所述基板和所述基臺接合的工序； 磨削所述基板的另一主面而形成使所述濕敏區域露出到外界的開口，并設置所述分隔構件的工序；沿著切割線切割而分割為各個濕度檢測傳感器的工序。
8.如權利要求7所述的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于， 沿著切割線只切割所述基臺而分割為各個濕度檢測傳感器。
9.如權利要求7所述的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于， 沿著切割線切割所述基臺和所述分隔構件而分割為各個濕度檢測傳感器。
10.如權利要求7所述的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于， 所述凹部由光刻及蝕刻形成。
11.如權利要求7所述的濕度檢測傳感器封裝件的制造方法，其特征在于， 在所述分隔構件上通過氟系氣體的覆蓋而形成薄膜。
全文摘要
本發明提供一種濕度檢測傳感器封裝件及其制造方法，能夠高效地獲得不論在什么使用溫度下都不會產生熱應變且溫度特性的偏差小的濕度檢測傳感器封裝件。本發明的濕度檢測傳感器封裝件，其特征在于，具備濕度檢測傳感器，其安裝在封裝件基板(1)的一主面上，且具有濕敏區域；密封樹脂(2)，其至少密封所述濕度檢測傳感器的外部連接部；分隔構件(3)，其以使所述濕敏區域露出到外界的方式分隔所述密封樹脂的密封區域和所述濕敏區域，所述濕度檢測傳感器具有基臺和被搭載于所述基臺上的傳感器元件，所述基臺和所述分隔構件(3)由相同材料構成。
文檔編號G01N27/22GK102341698SQ201080009828
公開日2012年2月1日 申請日期2010年5月28日 優先權日2009年6月1日
發明者佐藤崇, 佐藤浩司, 和賀聰, 森田澄人, 橫山進矢, 牛來志浩, 遁所淳, 齊藤達也 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社