專利名稱：用于判斷打印標識位置是否正確的裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種半導體封裝技術，特別是指一種用于判斷打印標識位置是 否正確的裝置。
背景技術：
眾所周知，半導體封裝工藝中通常都需要在IC芯片上打印標識，一方面便于識別 不同的芯片，另一方面也為后續不良品追蹤確認。此工藝被稱為Marking，即為打標識或 印字，常在產品封裝的后期階段進行。由于半導體行業內的IC芯片往往追求輕薄短小，使 其封裝過程中適于采用多顆芯片同時進行同一工藝的制造方法，這樣可極大地提高生產效 率，縮短產品的生產周期。基于這一理念，封裝中有采用方形陣列批量生產的，有采用圓形 陣列批量生產的。在利用引線框架(Leadframe)作為封裝基材的封裝技術中，通常采用方 形陣列。首先提供一長方形引線框架，其上設計有若干引線框單元，對應于若干芯片。引線 框單元的周圍設計有引腳，利用自動鍵合機將芯片一顆顆粘貼到引線框單元上，再進行打 線，將芯片上的引腳與引線框單元上的引腳對應連接，從而實現信號的輸出。之后，進行塑 封工藝，將整個封裝體用塑膠材料包裹住，保護內部的芯片及線路部分并暴露引線框上的 引腳。塑封工藝后，對產品進行打標識，標識的內容根據需要可長可短。此工藝的具體步 驟如下首先在自動打標機上設定打標程序，包括標識內容、步進等，取一樣片進行試打，試 打后進行樣片檢查，檢查標識的位置是否與芯片一一對應，標識的內容是否正確。如圖1A、圖IB所示，其中，圖IA為正常打標的示意圖，圖IB為打標偏移的示意圖， 圖中100為引線框邊緣，105為塑封體邊緣，虛線框區域110為芯片邊界，115為標識。由于標識通常打到塑封體上，而各個芯片的塑封體是連接成一體的，無法識別出 各個芯片的邊界，因此通常存在標識整體打偏的問題，此種不良又往往較難辯別。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提出一種用于判斷打印標識位置是否正確的裝 置，其可對打標是否偏移進行快速準確的判斷。本實用新型的技術解決方案是一種用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，塑封后的半導體封裝上具有至少一 個芯片陣列塊，且其引線框架邊緣設有至少兩個定位孔，其中，該裝置包括一比對板，所述 比對板設有與所述芯片陣列塊對應的至少一個區域陣列塊，且所述比對板邊緣設有能夠使 所述芯片陣列塊與所述區域陣列塊準確對位的定位結構。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述定位結構為定位柱，所 述定位柱的位置、大小與引線框架的定位孔的位置、大小一致。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述裝置還包括一定位輔助基板，所述定位輔助基板上設有與所述引線框架的定位孔配合的定位柱；所述比對板的 定位結構與所述基板相配合。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述定位結構包括與所述 基板的定位柱相配合的定位孔。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述比對板的邊緣還設有 至少兩個主定位孔，所述定位輔助基板上設有與所述主定位孔相配合的主定位柱。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中所述比對板上的主定位孔 與所述定位孔的形狀為圓形、方形或三角形。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述陣列塊由多個相同尺 寸的方格陣列形成，所述方格大小、位置與半導體芯片一一對應。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述方格的邊具有寬度，且 該寬度為0. 1 2mm ；所述方格的邊具有深度，深度為0. 1 1mm。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述比對板是由塑料或玻 璃制成的透明比對板。上述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其中，所述比對板邊緣遠離所述 區域陣列塊的區域設有裝置編號區。本實用新型的特點和優點是應用本實用新型的用于判斷打印標識位置是否正確 的裝置，不僅能夠使判斷打印標識是否有誤的作業快捷、準確，而且大大提高了該工藝的生 產效率，減少了打標偏移引起的不良，為產品的批量生產提供了有力的保證。
[0020]圖1A、圖IB為半導體封裝后正常打標及打標偏移的示意圖。[0021]圖2為本實用新型的一具體實施例的結構示意圖。[0022]圖3為圖2中的局部放大圖。[0023]圖4為本實用新型的該具體實施例應用時的示意圖。[0024]主要元件標號說明[0025]1 引線框架2 比對板3 定位輔助基板[0026]100:引線框架邊緣105 塑封體邊緣110芯片邊界[0027]115 標識200 比對板邊緣205方格[0028]210 方格的邊215 主定位孔220定位孔[0029]225 編號區
具體實施方式本實用新型為一種用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，應用于塑封后的半導 體封裝上，這些半導體封裝上具有至少一個芯片陣列塊，且其引線框架邊緣設有至少兩個 定位孔，其中，該裝置包括一比對板，所述比對板設有與芯片陣列塊對應的至少一個區域陣 列塊，且比對板邊緣設有能夠使芯片陣列塊與區域陣列塊準確對位的定位結構。以此，通過 對應陣列塊的配合，來檢查塑封工藝后的半導體封裝上所打印的標識的位置是否準確，以 保證產品標識在半導體封裝上不偏移，保證產品的質量。[0031]為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖說明 本實用新型的具體實施方式
。半導體在封裝工藝中的打標識(印字)的工藝完成后，這些塑封后半導體封裝上 具有至少一個芯片陣列塊，且其引線框架邊緣100設有至少兩個定位孔220 ；再結合圖2所 示本實用新型一具體實施例的結構示意圖，本實用新型的用于判斷打印標識位置是否正確 的裝置包括一比對板2，比對板2設有與芯片陣列塊對應的至少一個區域陣列塊，且比對板 2邊緣設有能夠使芯片陣列塊與區域陣列塊準確對位的定位結構。具體的，請一并參閱圖3所示，該實施例中，本實用新型的所采用的比對板2上設 計有若干區域陣列塊，每個區域陣列塊均由若干相同尺寸的方格205陣列而成，方格的邊 210具有一定寬度，較佳的，該長方形比對板上，方格205的邊的寬度可以為0. 1 2mm，優 選為0. 1 Imm ；方格的邊210可采用數控機床加工形成，其加工深度為0. 1 1mm。而且， 本實用新型的該裝置的方格205的大小與位置和引線框架1上的芯片一一對應。同時，制作比對板2所采用的材料可為透光材料，只要能讓操作人員通過目視觀 察看清芯片塑封體上的標識即可。較佳的，該比對板的材料可以是完全透明的塑料或者玻 璃，以便于操作人員能夠清楚的觀察到所打印的標識。鑒于該裝置的使用頻率，為了使該裝 置能夠長期使用過程中不容易損壞，又保證觀察效果，優選的，該比對板的厚度可以設置為 3mm 20mmo較佳地，在具體實施時，除了該比對板2，本實用新型的該裝置還可包括一定位輔 助基板3，所述定位輔助基板3上設置與所述引線框架1的定位孔配合的定位柱；所述比對 板2的定位結構與所述定位輔助基板3相配合固定，而使得引線框架1內的芯片陣列塊與 比對板2的區域陣列塊準確對位。具體的，本實用新型的比對板邊緣200上所設置的定位結構包括與定位輔助基板 3的定位柱及引線框架1的定位孔對應設置的定位孔220。以此，比對板、引線框架及輔助 定位基板依次疊合定位，定位柱依次穿過引線框架的定位孔、比對板的定位孔而實現引線 框架與該裝置的對位組合，從而能夠對標識的打印位置是否正確進行判斷。更進一步的，請再參閱圖4所示，為本實用新型的另一具體實施例應用時的示意 圖。本實施例中，除了前述定位孔，定位輔助基板3的邊緣還另設有主定位柱，而比對板2 上的定位結構還包括與所述定位輔助基板的主定位柱相配合的主定位孔215，且主定位孔 215對應設置于該比對板的邊緣上而不與引線框架1重疊，用于比對板2與定位輔助基板 3之間的固定，并同時實現比對板2與引線框架1之間的定位，此種方式能夠使組合更加牢 固，檢測效果更加準確。當然，本領域的技術人員可以了解，在基板與引線框架的對應關系 確定后，也可僅設置主定位柱與比對板的主定位孔相配合，即可實現引線框架內的芯片陣 列塊與比對板的區域陣列塊準確對位，因此，對于此方式來說，比對板上的定位孔并非為必 要結構。較佳的，定位柱、主定位柱的形狀可為圓形、方形或三角形；比對板上的各主定位 孔215與定位孔220的形狀可對應為圓形、方形或三角形，本案并不限制。在實際使用中，本實用新型的用于判斷打印標識位置的裝置可以對應不同的產品 的型號設計多種規格型號，為了便于識別和區分，本實用新型的該裝置的比對板的邊緣上 還設有裝置編號區225，用于對裝置進行型號標識；如該比對板為長方形，則較佳是在其長邊邊緣上遠離區域陣列塊的位置設置裝置編號區225。下面就以本實用新型的該具體實施例的結構對該裝置的使用過程進行具體的說 明本裝置用于檢查所打的標識內容是否偏移。對印好標識的引線框架1，將其放于 定位輔助基板3上，使定位輔助基板3上的定位柱插進引線框架1上的定位孔內，引線框架 1被固定在定位輔助基板3上，再將該裝置的比對板2放置在引線框架1上，使其主定位孔 215套在定位輔助基板上的主定位柱上，同時比對板上的定位孔220則套在定位輔助基板 上的定位柱上，使裝置比對板2上的各區域陣列塊與引線框架1內的各芯片陣列塊相互對 應。如果引線框架上的標識與裝置上的方格一一對應且位于方框內，則標識位置正 確；如果標識與裝置上的方格不對應或位置超出方格，則標識位置錯誤。標識內容如果較 多，用肉眼即可輕松判斷，標識內容較小或字體較小，可在顯微鏡下觀察，也可輕松判斷。根據上述說明，本領域的技術技術可以了解，上述定位輔助基板可以選擇設置，即 本實用新型可以不需要設置該定位輔助基板3，而只需在比對板邊緣200設有能夠使芯片 陣列塊與區域陣列塊準確對位的定位結構，在本實用新型的一具體實施例中，該定位結構 為該比對板邊緣200上設置的至少兩個定位柱，且定位柱的位置、大小與引線框架1的定位 孔的位置、大小一致，該比對板2的區域陣列塊能夠與引線框架1對應的芯片陣列塊準確定 位，完成引線框架1與該裝置的對位組合，從而能夠通過觀察該裝置的比對板2來判斷引線 框架1芯片陣列塊中所打印標識的位置是否準確無誤。本實施例的結構更為簡單，參照前 述內容，本領域技術人員應可了解其具體使用方法，此處不再贅述。以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式
，并非用以限定本實用新型的范 圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的構思和原則的前提下所作出的等同變 化與修改，均應屬于本實用新型保護的范圍。
權利要求1.一種用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，塑封后的半導體封裝上具有至少一個 芯片陣列塊，且其引線框架邊緣設有至少兩個定位孔，其特征在于，該裝置包括一比對板， 所述比對板設有與所述芯片陣列塊對應的至少一個區域陣列塊，且所述比對板邊緣設有能 夠使所述芯片陣列塊與所述區域陣列塊準確對位的定位結構。
2.如權利要求1所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述定 位結構為定位柱，所述定位柱的位置、大小與引線框架的定位孔的位置、大小一致。
3.如權利要求1所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述裝 置還包括一定位輔助基板，所述定位輔助基板上設有與所述引線框架的定位孔配合的定位 柱；所述比對板的定位結構與所述基板相配合。
4.如權利要求3所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述定 位結構包括與所述基板的定位柱相配合的定位孔。
5.如權利要求3或4所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述 比對板的邊緣還設有至少兩個主定位孔，所述定位輔助基板上設有與所述主定位孔相配合 的主定位柱。
6.如權利要求5所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于所述比 對板上的所述主定位孔與所述定位孔的形狀為圓形、方形或三角形。
7.如權利要求1所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述陣 列塊由多個相同尺寸的方格陣列形成，所述方格大小、位置與半導體芯片一一對應。
8.如權利要求7所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述方 格的邊具有寬度，且該寬度為0. 1 2mm ；所述方格的邊具有深度，深度為0. 1 1mm。
9.如權利要求1所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述比 對板是由塑料或玻璃制成的透明比對板。
10.如權利要求1所述的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，其特征在于，所述比 對板邊緣遠離所述區域陣列塊的區域設有裝置編號區。
專利摘要一種用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，塑封后的半導體封裝上具有至少一個芯片陣列塊，且其引線框架邊緣設有至少兩個定位孔，其中，該裝置包括一比對板，所述比對板設有與所述芯片陣列塊對應的至少一個區域陣列塊，且所述比對板邊緣設有能夠使所述芯片陣列塊與所述區域陣列塊準確對位的定位結構。以此，本實用新型的用于判斷打印標識位置是否正確的裝置，可對打標是否偏移進行快速準確的判斷，應用此裝置，大大提高了該工藝的生產效率，減少了打標偏移引起的不良。
文檔編號G01B5/00GK201885647SQ20102060948
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月15日 優先權日2010年11月15日
發明者王超, 陳武偉 申請人:嘉盛半導體(蘇州)有限公司