專利名稱：壓合層偏測試裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于PCB板制作和測試技術領域，涉及一種壓合層偏測試裝置。
背景技術：
壓合就是將銅萡、膠片與氧化處理后的內層線路板，通過高溫、高壓的壓機壓合成 高層線路板。因為壓合過程中使用的半固化片受熱熔解后將不再可逆，因此壓合過程中一 旦出現層偏、內短、起皺、白邊、板翹曲等異常就直接導致該PCB板報廢。因此，壓合一直以 來就是PCB專家和學者們探討的熱點。其中壓合層偏尤為突出，關于這方面的報道屢見不 鮮，但是仍然存在很多有待改進的地方。在這諸多問題中，關于壓合層偏的檢測極為困難， 一直沒有很好的解決方案。
實用新型內容本實用新型要解決技術問題是提供一種壓合層偏測試裝置，該壓合層偏測試裝置 用于測試PCB板的壓合層偏易于實施、操作簡便且測試準確率高。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案是一種壓合層偏測試裝置，在PCB板的每一層的對應位置都設有一個鑼空單元，在 每一個鑼空單元內都設有一個金屬化參照孔和一個金屬化測試孔；在PCB板的每一個內層中，每一個鑼空單元內相對應的位置都設有環形線路，該 環形線路與金屬化參照孔導通，該環形線路包圍金屬化測試孔并與金屬化測試孔形成開 路；在PCB板的外層，設置有分別與金屬化參照孔和金屬化測試孔導通的2個測試焊 盤。金屬化測試孔到內層環形線路的距離比PCB板中各內層中孔到線的最小距離小 2mil。本實用新型的有益效果1、操作簡單；只需用萬用表或錐形測試儀測試金屬化參照孔和金屬化測試孔之間 是否導通即可判斷是否有層偏產生。2、運行成本低；由于本實用新型所設計的焊盤、孔、環形線路的制作都與PCB板同 一個工序制作，因此，不會增加額外的成本。3、結果準確、效率提高該方式較傳統X-ray觀察更準確，較切片觀察效率更高；4、信息反饋提前避免了層偏板流入后工序造成更大的成本浪費，并且能及時發 現報廢數量為補救提供更充足的時間；
圖1為壓合層偏測試裝置的外層布板示意圖；圖2為壓合層偏測試裝置的內層布板示意圖；[0016]圖3為壓合無層偏時截面示意圖；圖4為壓合有層偏時截面示意圖。其中，1-鑼空單元，2-金屬化參照孔，3-金屬化測試孔，4-與金屬化參照孔相連的 測試焊盤，5-與金屬化測試孔相連的測試焊盤，6-環形線路，7-測試孔到內層環形線路的距離。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1 如圖1和圖2所示，一種壓合層偏測試裝置，在PCB板的每一層的對應位置都設有 一個鑼空單元1，在每一個鑼空單元內都設有一個金屬化參照孔2和一個金屬化測試孔3 ；在PCB板的每一個內層中，每一個鑼空單元1內相對應的位置都設有環形線路6， 該環形線路6與金屬化參照孔2導通，該環形線路6包圍金屬化測試孔3并與金屬化測試 孔3形成開路；在PCB板的外層，設置有分別與金屬化參照孔2和金屬化測試孔3導通的2個測 試焊盤4、5。金屬化測試孔3到內層的環形線路6的距離比PCB板中各內層中孔到線的最小距 離小2mil。在PCB板完成外層線路圖形后，使用BB機(錐形測試儀)測試參照孔與測試孔是 否導通來判斷是否層偏。該層偏測試裝置的操作步驟如下在PCB板的鑼空單元內設計一個與各層導通的金屬化參照孔和一個只與外層導 通的金屬化測試孔。與各層導通的金屬化參照孔和只與外層導通的金屬化測試孔之間設計成開路。只與外層導通的金屬化測試孔到內層環形線路的距離比實際各內層中孔到線的 距離小2mil。鑼空單元與結構單元需要保持適當的距離，確保成型時不傷到結構單元。在外層設計兩個不相連的兩個測試焊盤，分別與測試孔和參照孔相連，通過BB機 (錐形測試儀)測試參照孔與測試孔是否導通來判斷是否層偏。通過BB機(錐形測試儀)測試參照孔與測試孔是否導通來判斷是否層偏，萬用 表、電阻測試儀等測試工具均可。具體原理如圖3和圖4，如果不發生壓合層偏，則如圖3所 示，金屬化參照孔與金屬化測試孔保持原有的開路狀態，一旦壓合層偏且達到一定的距離， 如圖4，則原來只與金屬化參照孔導通的至少一個環形線路同時與金屬化測試孔也導通。因 此，只要檢測金屬化參照孔與金屬化測試孔是否導通即可判斷壓合層偏是否產生。
權利要求1.一種壓合層偏測試裝置，其特征在于，在PCB板的每一層的對應位置都設有一個鑼 空單元，在每一個鑼空單元內都設有一個金屬化參照孔和一個金屬化測試孔；在PCB板的每一個內層中，每一個鑼空單元內相對應的位置都設有環形線路，該環形 線路與金屬化參照孔導通，該環形線路包圍金屬化測試孔并與金屬化測試孔形成開路； 在PCB板的外層，設置有分別與金屬化參照孔和金屬化測試孔導通的2個測試焊盤。
2.根據權利要求1所述的壓合層偏測試裝置，其特征在于，金屬化測試孔到內層環形 線路的距離比PCB板中各內層中孔到線的最小距離小2mil。
專利摘要本實用新型公開了一種壓合層偏測試裝置，在PCB板的每一層的對應位置都設有一個鑼空單元，在每一個鑼空單元內都設有一個金屬化參照孔和一個金屬化測試孔；在PCB板的每一個內層中，每一個鑼空單元內相對應的位置都設有環形線路，該環形線路與金屬化參照孔導通，該環形線路包圍金屬化測試孔并與金屬化測試孔形成開路；在PCB板的外層，設置有分別與金屬化參照孔和金屬化測試孔導通的2個測試焊盤。該壓合層偏測試裝置用于測試PCB板的壓合層偏易于實施、操作簡便且測試準確率高。
文檔編號G01R31/02GK201788249SQ20102050494
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月25日 優先權日2010年8月25日
發明者王先鋒 申請人:深圳中富電路有限公司