專利名稱：一種電磁爐的溫度檢測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是涉及電磁爐的溫度檢測技術，特別是一種電磁爐的溫度檢測裝置， 屬現有電磁爐溫度檢測的改進技術。
背景技術：
現有電磁爐的溫度檢測元件一般緊固在散熱器或者電路板發熱元件的上方，由于 溫度檢測元件與在電磁爐工作中帶有高壓的元件直接接觸，因此對其本身的絕緣等級要求 較高，從而導致溫度檢測元件熱反應滯后，溫度跟隨性差，不能準確及時地反應出高溫元件 溫度變化的情況，導致整個電路保護系統動作滯后。
實用新型內容本實用新型的目的在于考慮上述問題而提出的一種溫度跟隨性好、反應快，對自 身的絕緣性能不做要求，還能實時反應出高溫元件的溫度變化情況的電磁爐的溫度檢測裝置。實現本實用新型目的的技術方案是一種電磁爐的溫度檢測裝置，包括散熱器、溫 度采樣元件、PCB基板和電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座上，散熱器固定 安裝在PCB基板正面，所述的溫度采樣元件與電磁爐電路系統連接，其特征是溫度采樣元 件安裝在PCB基板的背面。為了保證本實用新型對溫度的檢測有更高的精確度，所述溫度采樣元件在PCB基 板的背面的安裝位置對應于散熱器在PCB基板正面的安裝位置。所述的溫度采樣元件貼裝在PCB基板背面上。所述的溫度采樣元件為貼片型熱敏電阻。所述的PCB基板通過緊固件固定安裝在電磁爐底座上。緊固件為自攻螺釘。所述的電磁爐底座上有用于包圍住PCB基板的擋筋，擋筋與PCB基板的配合安裝， 形成溫度采樣元件位于一個密閉的狹小空間內的結構。本實用新型的有益效果在于，由于溫度采樣元件安裝在PCB基板背面上，實現了 與在電磁爐工作過程中帶有高壓的散熱器等發熱元件的隔離，所以整個溫度采樣過程安全 可靠，溫度采樣元件自身無需絕緣；同時，本實用新型由于底座上的擋筋與PCB基板的配 合安裝，溫度采樣元件在一個密閉的狹小空間內，故溫度采樣受外界影響較小，溫度檢測快 速、準確，使得本實用新型溫度跟隨性好、反應快，能實時反應出高溫元件的溫度變化情況。此外本實用新型還具有安裝簡單、成本低的優點。
圖1為本實用新型的裝配結構示意圖；圖2為本實用新型溫度采樣元件在PCB基板背面的貼裝示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做進一步的說明。如圖1、圖2所示，本實用新型包括PCB基板3、安裝在PCB基板3正面的散熱器1 及安裝在PCB基板3下方背面的溫度采樣元件2。溫度采樣元件2的安裝位置與散熱器1 的安裝位置相對應。PCB基板3通過自攻螺釘6固定在底座5的安裝柱7上后，嵌合在底座 上的擋筋4里面，使得其背面的溫度采樣元件2被密封在一個密閉的狹小空間內。本實施例中，上述溫度采樣元件2采用貼片式熱敏電阻，貼裝在PCB基板3背面 上，通過PCB基板3上的布線實現與整個電磁爐電路系統的電連接。本實用新型工作時，電磁爐散熱器1會散發大量熱量，依靠電磁爐內部的風扇來 把熱量強制排出爐外，而貼裝在PCB基板3下表面的溫度采樣元件2準確地檢測電磁爐散 熱器1傳遞給PCB基板3的溫度，當檢測到的溫度過高，且超過設定的參考值時，可以及時 使電磁爐內部的控制系統啟動，停止電磁爐的工作，達到高溫保護的目的。
權利要求一種電磁爐的溫度檢測裝置，包括散熱器(1)、溫度采樣元件(2)、PCB基板(3)和電磁爐底座(5)，所述PCB基板(3)固定安裝在電磁爐底座(5)上，散熱器(1)固定安裝在PCB基板(3)正面，所述的溫度采樣元件(2)與電磁爐電路系統連接，其特征是溫度采樣元件(2)安裝在PCB基板(3)的背面。
2.根據權利要求1所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是所述溫度采樣元件(2)在 PCB基板(3)背面的安裝位置對應散熱器(1)在PCB基板(3)正面的安裝位置。
3.根據權利要求1或2所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是所述的溫度采樣元件 ⑵貼裝在PCB基板(3)背面上。
4.根據權利要求3所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是所述的溫度采樣元件(2) 為貼片型熱敏電阻。
5.根據權利要求1所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是所述的PCB基板(3)通過 緊固件(6)固定安裝在電磁爐底座(5)上。
6.根據權利要求5所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是緊固件(6)為自攻螺釘。
7.根據權利要求1所述的電磁爐的溫度檢測裝置，其特征是所述的電磁爐底座(5)上 有用于包圍住PCB基板(3)的擋筋(4)，擋筋(4)與PCB基板(3)的配合安裝，形成溫度采 樣元件(2)位于一個密閉的狹小空間內的結構。
專利摘要一種電磁爐的溫度檢測裝置，包括散熱器、溫度采樣元件、PCB基板和電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座上，散熱器固定安裝在PCB基板正面，所述的溫度采樣元件與電磁爐電路系統連接，其特征是溫度采樣元件安裝在PCB基板的背面。本實用新型安全可靠、安裝簡單、成本低。具有溫度跟隨性好、反應快，對自身的絕緣性能不做要求，還能實時反應出高溫元件的溫度變化情況的優點。
文檔編號G01K7/22GK201636927SQ20102010428
公開日2010年11月17日 申請日期2010年1月26日 優先權日2010年1月26日
發明者何前凱, 李寶剛, 李新峰, 王云峰, 覃瓊, 謝波 申請人:美的集團有限公司