專利名稱：用于透射電子顯微鏡檢測的樣品組及其制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體領域，尤其涉及用于TEM(Transmission ElectronMicroscope, 透射電子顯微鏡)檢測的樣品組及其制作方法。
背景技術：
在半導體制造業中，有各種各樣的檢測設備，如TEM、SEM等，其中TEM是適用于檢測組成器件的薄膜的形貌、尺寸及特性的一個重要工具。其工作原理是將需檢測的樣品以切割、研磨、離子減薄等方式減薄到大約0. 1 μ m，然后放入TEM樣品室，以高壓加速的電子束照射樣品，將樣品形貌放大、投影屏幕上，照相，然后進行后期的TEM數據分析。TEM的一個突出優點是具有較高的分辨率，可觀測極薄薄膜的形貌和尺寸。因為0. 35μπι工藝以下的半導體器件的柵極氧化層極薄，所以，TEM是目前唯一能對這一厚度進行精確測量的設備。此外，還可以采用TEM測試以分析所制作的半導體器件是否失效。由此，若需要對半導體器件結構進行TEM分析，首先是制備符合TEM檢測設備要求的樣品。因此，樣品制備是TEM分析技術中非常重要的一環，實際工藝中，只有垂直于檢測面的方向上的樣品的厚度越薄，最后TEM成像才能越清晰、越能反映樣品的結構。所以要想提升分析結果(圖像)的質量，就要在TEM制樣過程中，盡量減薄樣品的總體厚度。對于TEM中的樣品的減薄，通常采用機械研磨和精密離子拋光系統(PIPS， Precision Ion Polishing System)相結合的方法。即采用機械研磨和PIPS將切割后的樣品打薄以便于TEM檢測設備分析。在實際應用中，制備適用于TEM檢測設備的樣品非常費時且耗材，如先選定檢測的晶片區域并切割獲得樣品，接著采用機械研磨將切割后的樣品研磨到厚度大約為Iym 左右，然后使用PIPS進一步減薄至0. 1 μ m左右。如圖1所示，在使用PIPS對經過機械研磨的樣品104進行進一步減薄時，樣品104先被粘到一個銅環100上，接著將粘有樣品104 的銅環100固定于樣品架上，再進行打磨，從而獲取可以進行TEM檢測的樣品。然而，實際工藝中需要對晶片的多個區域進行檢測，采用上述方法制備用于TEM檢測的樣品是非常繁瑣的，另外還可能出現研磨誤差和檢測誤差等無法避免的現象，最后導致對晶片的TEM分析費時費力，使得TEM的樣品制作效率非常低。由此，業界提出將多個需要檢測的樣品進行堆疊，使其可以同時打磨，進而獲得由晶片上不同區域的待檢測的樣品堆疊而成的樣品組， 如下具體說明。例如，現有技術中采用堆疊(Mack)方式將多片不同圖案/層結構的待檢測樣品 (或同一晶片上的不同圖案的區域)粘貼在一起進行研磨，形成包含待檢測的多個樣品的樣品組。該堆疊方式可以提高制作單個樣品的工作效率，減少機械研磨、PIPS和TEM等設備的損耗以及相關原材料的消耗，達到降低單個待檢測樣品分析成本的目的。然而，該堆疊方式只能適用于圖案/層結構差異較大的待檢測的樣品進行組合，若對由圖案/層結構相近的樣品制成的樣品組進行TEM分析，會導致在獲取的TEM圖片中無法區分所述樣品組中的各樣品，TEM數據無法與樣品組中的各樣品一一對應，這可能使得TEM的分析結果完全錯誤。由此，對于圖案相同/相近的待檢測的樣品，則無法使用上述的堆疊技術進行制備，亦無法提高TEM的檢測效率。更重要的是在目前IC技術向45nm階段過渡的背景下，半導體器件結構的優化實驗需要比對分析大量的相似圖案的樣品或者是檢測一個晶片上不同區域的切面的層結構。 由此，該樣品或切面無法使用上述的堆疊方式制備用于TEM檢測的樣品組，導致對半導體器件結構/晶片的TEM分析效率非常低。另外，逐個對樣品或切面進行TEM的分析是非常麻煩的，既浪費時間和材料，又會耗費檢測人員的大量精力。由此，如何提高相似圖案的多個樣品的TEM分析效率成為當前需要解決的技術問題。
發明內容
在發明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式
部分中進一步詳細說明。本發明的發明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。為了有效解決具有相似圖案的多個樣品的TEM檢測效率低的問題，本發明提出了一種用于透射電子顯微鏡檢測的樣品組，其特征在于，所述樣品組包括粘合在一起的層狀標識件和至少兩個樣品，所述樣品組中各樣品的被粘合的表面均為樣品的非檢測面，且各樣品的檢測面均暴露于所述樣品組的供所述透射電子顯微鏡檢測之用的表面；其中，所述層狀標識件位于所述樣品組中的兩個樣品的非檢測面之間，并以相反的兩個表面分別與所述兩個樣品的非檢測面粘合，以標識各樣品的排列方向；或所述層狀標識件僅以一個表面與位于所述樣品組的首端或尾端的非檢測面粘合，以標識所述樣品組的首端或尾端。進一步地，所述層狀標識件由至少兩層不同材質的材料構成，所述至少兩層不同材質的材料具有能夠被區分的截面。考慮到制作便利性，優選的情況下，所述層狀標識件為單面覆有金屬膜的載玻片。或者，所述層狀標識件可以為兩面分別覆有不同厚度的同一種金屬膜的載玻片，或兩面分別覆有不同種金屬膜的載玻片。所述金屬膜的材料為銅、鉬和鎢中的一種或多種。進一步優選的是，所述載玻片上的所述金屬膜的厚度為20納米至30納米。進一步優選的是，所述樣品組中各樣品的檢測面為晶片上選定區域的切面。此外， 所述樣品組在透射電子顯微鏡的檢測方向上的厚度可以是小于或等于0. lum。進一步地，所述樣品組可包括5至8個所述樣品。進一步地，所述粘合使用的材料可以為膠水。根據本發明的另一方面，本發明還提供一種制作如上所述的用于透射電子顯微鏡檢測的樣品組的方法，所述方法包括提供所述層狀標識件與至少兩個樣品；將所述層狀標識件的相反的兩個表面分別與所述至少兩個樣品中的兩個樣品的非檢測面粘合，以構成夾心結構，或者將所述層狀標識件的一個表面與所述至少兩個樣品中的一個樣品的非檢測面粘合，以構成疊層結構；將其余樣品以各自的非檢測面依次疊加并粘合在位于所述夾心結構任一側的樣品的非檢測面上，或位于所述疊層結構一側的樣品側的非檢測面上。與普通樣品組相比，使用本發明的樣品組，可方便地區分相同或相似圖案的多個樣品，使其與所得的TEM數據或照片一一對應。因此，該樣品組可提高TEM檢測效率。該樣品組的樣品可以是從晶片上選定區域切割獲得的切片，因此本發明中的樣品組能夠在目前的IC工藝中得到廣泛的應用。此外，采用本發明的樣品組可有效節約逐個制備待檢測樣品的時間與耗材，從而降低單個樣品的分析成本。另外，采用本發明的樣品組在TEM檢測時只需抽一次真空就可以檢測多個樣品組成的樣品組，并獲得對應每個樣品的檢測結果，由此可以節省多個樣品進出TEM時抽真空的時間，從而提高TEM設備的使用率。進一步地，使用本發明制備的樣品組進行TEM分析時，無需對樣品組進行多次取放。同時還可以在確保其它TEM環境參數不變的情況下，任意改變待檢測的樣品的位置和角度，可更加方便、準確地獲得相同條件下的樣品組的檢測參數，從而有效提高樣品組制備和分析的成功率。
本發明的下列附圖在此作為本發明的一部分用于理解本發明。附圖中示出了本發明的實施方式及其描述，用來解釋本發明的原理。在附圖中，圖1是采用現有技術的研磨方法制備樣品組的結構剖視圖；圖2A至圖2D是本發明實施方式所述的樣品組的結構剖視圖。
具體實施例方式在下文的描述中，給出了大量具體的細節以便提供對本發明更為徹底的理解。然而，對于本領域技術人員來說顯而易見的是，本發明可以無需一個或多個這些細節而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發明發生混淆，對于本領域公知的一些技術特征未進行描述。需要指出的是，剖視圖中的各個結構僅以示意性形式表現出來，并不代表各結構之間的比例關系。參考圖2A所示，圖2A示出了本發明實施例中制備的具有兩個樣品的第一樣品組的結構剖視圖，該結構剖視面為TEM檢測的檢測面。該第一樣品組中的樣品201和樣品 202的檢測面可為晶片上選定區域的切面。第一樣品組包括一個層狀標識件204，205、樣品 201、樣品202。其中，樣品201和樣品202的被粘合的表面均為樣品的非檢測面，且各樣品的檢測面均暴露于第一樣品組的供所述透射電子顯微鏡檢測之用的表面(結構剖視面)。 所述層狀標識件204，205位于樣品201和樣品202的非檢測面之間，并以相反的兩個表面分別與樣品201或樣品202的非檢測面粘合，以標識樣品201和樣品202的排列方向。當然，所述層狀標識件還可以僅用一個表面與位于所述樣品組的首端或尾端的非檢測面(樣品即樣品201或樣品202的外側非檢測面)粘合以標識所述第一樣品組的首端或尾端。本實施例中，所述第一樣品組中的樣品201和樣品202之間均以非檢測面粘合在一起。所述層狀標識件可以由至少兩層不同材質的材料構成，只要所述至少兩層不同材質的材料具有能夠被區分的截面即可。優選地，層狀標識件可為覆有金屬膜205的載玻片204，或者是載玻片204的兩個表面均覆有不同厚度的同一種金屬膜205，或是載玻片204的兩個表面覆有不同種金屬的金屬膜205。此外，該處金屬膜205的厚度可為20納米至30納米。這些金屬可選自銅、鉬、鎢中的一種或多種。
具體地說，圖2A中的樣品201和樣品202的圖案/層結構可以相同或相似。其中，樣品201和樣品202可以分別具有兩個相對的檢測面(圖2A中只顯示一個檢測面，其暴露于如圖中所示的結構剖視面)。在圖2A中可以看出，所述層狀標識件(即覆有金屬膜205的載玻片204)位于所述第一樣品組中的相鄰的樣品201和樣品202的非檢測面之間，這樣可標識各樣品的排列方向。在另一個實施方式中，覆有金屬膜205的載玻片204可與樣品樣品201或樣品202的外側非檢測面粘合(圖中未示出)，由此，按附圖標記表示， 除了粘合劑203之外，該樣品組的排列順序可以是204-205-201-202、205-204-201-202、 201-202-204-205或201-202-205-204，只要該覆有金屬膜205的載玻片204能夠在TEM檢測時或TEM的圖像中標識該樣品組樣品樣品的排列方向即可。由圖2A中可看到第一樣品組實際上是一種類似于三明治結構或夾心結構的疊層結構。從左往右看(沿著Y軸的方向)，該第一樣品組包括樣品201、覆有金屬膜205的載玻片204和樣品202。所述樣品201和樣品202為需要進行TEM檢測的樣品，所述載玻片204 的一面上覆有金屬膜205，只要在制備時記錄該載玻片所指示的排列順序，該金屬膜205就能在TEM圖片中用于區分第一樣品組中的樣品201和樣品202。在制備時，可采用粘合劑 203依次將樣品201、覆有金屬膜205的載玻片204和樣品202粘合在一起，形成第一樣品組。其中，圖2A中的金屬膜205位于載玻片靠近于樣品202的一側，用于指示第一樣品組中的樣品202位置。載玻片204也可以是兩面都覆有不同材料的金屬膜205，或覆有不同厚度的金屬膜205。優選所用的材料在TEM反應室中離子束的照射下具有與載玻片不同的 “襯度”，即在獲取的TEM圖片上具有與載玻片的截面不同的明暗對比度，這樣，在TEM圖片 /照片中可以很有效地區分樣品201和樣品202。本實施例中優選使用覆有金屬膜205的載玻片204是由于該金屬膜在TEM成像時可顯示較深的襯度，故可以用于標識Y軸方向上左右圖案相同或相似的樣品的相對位置，從而在TEM分析時能夠使各個樣品得到直觀且準確的區分。在對由上述樣品組的TEM檢測獲取的TEM數據(TEM數據包括TEM圖片或照片) 進行分析時，通過所述樣品組中的標識，很容易辨別出每一個樣品對應的TEM數據。本發明的樣品組優選用于需要對圖案相同或相似的多個樣品進行TEM檢測時。需要說明的是，本實施例中使用的覆有金屬膜205的載玻片204可以是形狀類似于樣品形狀的長方體，并且，該覆有金屬膜205的載玻片204中，金屬膜205的外表面與載玻片204上沒有沉積金屬膜205的一面屬于本實施例中所述的相反的兩個表面，且這兩個表面在左右方向上是可以置換的。在實際工藝中，第一樣品組中(Y軸方向上)層狀標識件的寬度可以遠遠小于樣品201或樣品202的寬度。在上述實施例中，所述樣品201和樣品202可以是晶片上不同的選定區域的切片 (該切片的切面即為樣品的檢測面)，用TEM分析對切面進行檢測后，可獲得晶片的微觀結構，如層結構。樣品201和樣品202的剖視面形狀優選呈矩形。在圖2A中，所述樣品201和樣品202可以為截面具有相似圖案的長方體，且該長方體具有X、Y、Z三個坐標軸方向，該X 軸為樣品201或樣品202的長度方向，Y軸向為第一樣品組的寬度方向(在該方向上，覆有金屬膜205的載玻片204的寬度遠遠小于樣品201或樣品202的寬度)，Y軸向垂直于樣品 201或樣品202的非檢測面，Z軸向則為TEM檢測方向(垂直于所述樣品201和樣品202的兩個相對的檢測面)。在TEM檢測時，所述TEM的離子束以Z軸方向照射樣品組的檢測面， 使用者可以通過顯微鏡在樣品組的另一檢測面觀察，此時長方體在Z軸向上(垂直于檢測面的方向上，或在透射電子顯微鏡檢測方向上的)的厚度優選小于或等于0. 1 μ m，即上述樣品組中相對的兩個檢測面之間的厚度小于或等于0. 1 μ m。優選地，上述樣品組中的用于粘合所述層狀標識件、樣品201和樣品202的材料 (即上述的粘合劑)可以選用在高溫下不熔化和不變形的膠水。本實施例中優選使用AB膠水，如強力AB膠水，其配置的體積比例可以為，A(黃膠)B(白膠)=1 (6 9)。在使用配置好的AB膠水時，需要在粘貼并壓緊后加熱烘烤，烘烤溫度優選為190 250°C，烘烤時間優選為5分鐘。此外，本實施例中的覆蓋有金屬膜的載玻片可以是覆蓋有金屬鉬、金屬銅、金屬鎢等薄膜的載玻片。本實施例中的金屬薄膜不受特別限制，只需要其化學性質在離子濺射、研磨、以及TEM檢測過程中不發生變化即可。優選地，載玻片的厚度(Y軸向)可以為100 200μπι，其長度(X軸向)不受特別限制，符合實際的需求即可。若選用太厚的載玻片，樣品組的樣品數目只能相應減少；如果載玻片太薄，在制備或檢測時容易碎裂，從而導致樣品組制備失敗。在本實施例中，覆蓋有金屬膜的載玻片可以通過離子濺射而獲得，也可以直接購買得到。在自行制備所述載玻片時，可以采用離子濺射方法制備一面覆蓋金屬膜的載玻片，其金屬膜的厚度可以是20納米至30納米。具體制備方法可以為首先提供透明的載玻片；接著，清洗該載玻片，通常采用丙酮清洗；然后將該清洗后的載玻片放置于真空濺射鍍膜系統下，采用離子濺射金屬靶材的方式獲得覆蓋有金屬膜的載玻片。本實施例中，優選濺射時間約50s至150s。在材料方面，優選采用金屬鉬膜，因為覆有鉬膜的載玻片在TEM圖片中具有合適的襯度，從而起到指示樣品位置(排列方向)的作用。由此可以在所獲得的 TEM數據與所檢測的樣品之間建立一一對應的關系。當然，上述的樣品201和樣品202的圖案可以相同也可以相似。例如，圖2A中所示的樣品201和樣品202的圖案是相似的，而圖2B中所示的樣品201和樣品201，的圖案是相同的，由樣品201和樣品201’構成的樣品組在本文中定義為第二樣品組。上述的樣品組不僅可以包括兩個樣品，還可以包括多個相同或相似的樣品。理論上堆疊結構的樣品組可以包括堆疊在一起的20個樣品。而在實際的檢測中，可以優選將5 至8個上述樣品堆疊在一起，例如，可以在上述樣品組的一側或另一側再使用粘合劑分別粘貼5個相似的樣品。以下參照圖2C所示。圖2C示出了本發明的一個實施例，即第三樣品組，其包含三個樣品。從右往左看，樣品201、覆有金屬膜205的載玻片204(金屬膜205靠近所述樣品 201)、樣品201’和樣品206依次通過粘合劑203進行粘合，形成第三樣品組。其中，覆有金屬膜205的載玻片204可在獲取的TEM圖片中指示所述樣品201、樣品201，和樣品206的排列方向。盡管按圖2C中所示覆有金屬膜的載玻片204位于樣品201和樣品201，之間， 但實際上覆有金屬膜205的載玻片204也可以位于樣品201’和樣品206之間，因為層狀標識件只需要指示出樣品的排列方向即可，其位置不受特別限制，且具體的位置可以依據實際的樣品組的需求制備。圖2D示出了本發明的另一實施例，即第四樣品組，該樣品組包含五個樣品，其類似于上述圖2C所示的第三樣品組，不同之處僅僅是樣品數量。在圖2D中所示的樣品206 可以預先與其他樣品(如樣品207、樣品208等)通過粘合劑進行粘合，接著再和圖2A中的第一樣品組的樣品201或樣品202進行粘合，使其形成第四樣品組。由此，采用打磨后的該樣品組在TEM下進行檢測時，可以使TEM的檢測效率提高5 6倍，由此能夠提高TEM設備的使用壽命。目前，由于晶片的尺寸越來越大，集成度和層數也越來越多，迫切需要使用TEM檢測晶片上不同區域是否一致或滿足實際的電路要求。利用本發明的樣品組的構成，可以快速并準確地提高晶片上不同區域的TEM檢測效率。對于上述的樣品組的制備方法可以參照如下步驟首先，獲取層狀標識件和至少兩個樣品。其中，該層狀標識件為覆有金屬鉬膜的載玻片。樣品制備過程可以為提供需要以TEM檢測不同區域層結構的晶片，在該晶片上選取需要進行TEM檢測的至少兩個區域，如中心點、邊緣點等。接著切割并分離需要檢測的至少兩個區域的樣品，例如位于中心點的樣品和位于邊緣點的樣品。該處可以采用現有技術中的任何一種切割設備和切割方法進行切割。然后清洗上述樣品，例如可以采用分析純的丙酮對各樣品進行清洗。接著，將所述層狀標識件的相反的兩個表面分別與所述至少兩個樣品中的兩個樣品的非檢測面粘合，以構成夾心結構，或者將所述層狀標識件的一個表面與所述至少兩個樣品中的一個樣品的非檢測面粘合，以構成疊層結構。例如，將所述樣品和覆有鉬膜的載玻片通過AB膠水依次粘合在一起。然后，將其余樣品以各自的非檢測面依次疊加并粘合在位于所述夾心結構的任一側的樣品的非檢測面上，或位于所述疊層結構一側的樣品的非檢測面上，進而獲得包括至少兩個樣品的樣品組。然后依照現有工藝對該樣品組進行高溫烘烤，使其堆疊結構更加穩定。采用上述方式制備獲得樣品組后，還可以根據現有工藝對該樣品組進行打磨，使得所述樣品組在透射電子顯微鏡檢測方向上的厚度小于或等于0. lum。具體地，可以采用機械研磨(Polishing)和PIPS相結合的方法進行研磨。例如，首先機械研磨，通過采用不同細度的研磨砂紙從粗到細逐級拋光樣品組的相反的兩個供透射電子顯微鏡檢測之用的表面(即需要進行TEM檢測的檢測面)，接著將樣品組粘合在Cu環，對其進行進一步的減薄，例如將圖2A中的Z軸方向上的厚度分別減至IOOnm以下。PIPS研磨樣品組的方式可以為，在高壓真空下，采用惰性氣體的粒子撞擊樣品組中需要打磨的樣品的某一位置，使其達到設定厚度。最后，將上述制備的樣品組放入TEM樣品室，通過所述TEM的鏡頭查找所述覆有金屬鉬膜的載玻片并記錄樣品排列方向。接著確認所述樣品組中的樣品的位置，然后通過高壓電子束透射樣品成像進行分析。重復上述查找樣品的位置的步驟，依次對樣品組中的每一個樣品進行TEM檢測。對采用上述方法制備的第一樣品組進行TEM分析時，無需在TEM樣品室多次取放不同的樣品。由此，在TEM檢測過程中，可更加方便、準確地獲得相同條件下的樣品的TEM 數據，可以提高TEM設備的檢測效率，同時提高了樣品組分析的成功率。優選地，在上述樣品組中的樣品的一側還可粘合更多的相似的樣品。由于層狀標識件在TEM成像時可以標識樣品的排列方向，故可以用于指示它左右圖案相同或相似的樣品的相對位置，從而在TEM分析時能夠使各個樣品得到直觀且準確的區分。
本發明已經通過上述實施例進行了說明，但應當理解的是，上述實施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本發明限制于所描述的實施例范圍內。此外本領域技術人員可以理解的是，本發明并不局限于上述實施例，根據本發明的教導還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本發明所要求保護的范圍以內。本發明的保護范圍由附屬的權利要求書及其等效范圍所界定。
權利要求
1.一種用于透射電子顯微鏡檢測的樣品組，其特征在于，所述樣品組包括粘合在一起的層狀標識件和至少兩個樣品，所述樣品組中各樣品的被粘合的表面均為樣品的非檢測面，且各樣品的檢測面均暴露于所述樣品組的供所述透射電子顯微鏡檢測之用的表面；其中，所述層狀標識件位于所述樣品組中的兩個樣品的非檢測面之間，并以相反的兩個表面分別與所述兩個樣品的非檢測面粘合，以標識各樣品的排列方向；或所述層狀標識件僅以一個表面與位于所述樣品組的首端或尾端的非檢測面粘合，以標識所述樣品組的首端或尾端。
2.如權利要求1所述的樣品組，其特征在于，所述層狀標識件由至少兩層不同材質的材料構成，所述至少兩層不同材質的材料具有能夠被區分的截面。
3.如權利要求1或2所述的樣品組，其特征在于，所述層狀標識件為單面覆有金屬膜的載玻片。
4.如權利要求3所述的樣品組，其特征在于，所述金屬膜的材料為銅、鉬和鎢中的一種或多種。
5.如權利要求3所述的樣品組，其特征在于，所述金屬膜的厚度為20納米至30納米。
6.如權利要求2所述的樣品組，其特征在于，所述層狀標識件為兩面分別覆有不同厚度的同一種金屬膜的載玻片，或兩面分別覆有不同種金屬膜的載玻片。
7.如權利要求1所述的樣品組，其特征在于，所述樣品組中各樣品的檢測面為晶片上選定區域的切面。
8.如權利要求1所述的樣品組，其特征在于，所述樣品組包括5至8個所述樣品。
9.如權利要求1所述的樣品組，其特征在于，所述樣品組在透射電子顯微鏡的檢測方向上的厚度小于或等于0. 1 μ m。
10.如權利要求1所述的樣品組，其特征在于，所述粘合使用的材料為膠水。
11.一種制作如權利要求1 10中任一項所述的用于透射電子顯微鏡檢測的樣品組的方法，所述方法包括提供所述層狀標識件與至少兩個樣品；將所述層狀標識件的相反的兩個表面分別與所述至少兩個樣品中的兩個樣品的非檢測面粘合，以構成夾心結構，或者將所述層狀標識件的一個表面與所述至少兩個樣品中的一個樣品的非檢測面粘合，以構成疊層結構；將其余樣品以各自的非檢測面依次疊加并粘合在位于所述夾心結構任一側的樣品的非檢測面上，或位于所述疊層結構一側的樣品的非檢測面上。
全文摘要
本發明公開了一種用于透射電子顯微鏡(TEM)檢測的樣品組，所述樣品組包括粘合在一起的層狀標識件和至少兩個樣品，樣品組中各樣品的被粘合的表面均為樣品的非檢測面，且各樣品的檢測面均暴露于樣品組的供透射電子顯微鏡檢測之用的表面；層狀標識件位于樣品組中的兩個樣品的非檢測面之間，并以相反的兩個表面分別與兩個樣品的非檢測面粘合，以標識各樣品的排列方向；或層狀標識件僅以一個表面與位于樣品組的首端或尾端的非檢測面粘合，以標識樣品組的首端或尾端。相對于現有的TEM檢測樣品組，使用該樣品組，可方便地區分相同或相似圖案的多個樣品，從而提高TEM檢測的整體效率。該樣品組能夠在目前的IC工藝中得到廣泛的應用。
文檔編號G01N1/28GK102384866SQ20101027506
公開日2012年3月21日 申請日期2010年9月3日 優先權日2010年9月3日
發明者龐凌華, 楊衛明, 段淑卿, 趙燕麗, 齊瑞娟 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司