專利名稱：一種貼應變片的方法以及貼應變片的設備的制作方法
技術領域：
本發明屬于半導體硅應變片傳感器制造領域，尤其涉及一種貼應變片的方法以及貼應變片的設備。
背景技術：
應變片的工作原理是當外部環境有力、光、溫度、濕度等影響應變片時，會引起應變片的電阻、電感、電容等的變化，產生相應的電學輸出，從而對外部環境的變化進行精確的測量。在現實中，應用較廣泛的應變片主要是由壓阻式應變傳感材料制成，被稱為應變片壓力傳感器，其主要工作原理是被測壓力傳遞到粘貼有壓阻式應變傳感材料的膜片、彈性梁或應變管上，使之產生變形，由壓阻式應變傳感材料組成的電橋會有不平衡電壓輸出， 該電壓與作用在傳感器上的被測壓力成正比；因此，通過測量輸出電壓的變化達到對被測壓力的精確測量。這種應變片具有精度高、體積小、重量輕、測量范圍寬、固有頻率高、動態響應快等優點的同時，還具有耐振動、抗沖擊性能良好的特點，適用于測量超高壓力、快速變化或巨大脈動的壓力、加速度，廣泛應用于壓力測量儀器、汽車電子、航空產品等領域。當前應變片壓力傳感器一般是用機械從母盤上切割出應變片，工人手工利用環氧樹脂將應變片粘貼到壓力薄膜上。由于應變片較小且厚度極薄，完全依靠工人憑經驗操作， 工人在操作中的任何失誤均應變片壓力傳感器的質量造成較大影響，因此利用這種方法制造出的應變片壓力傳感器的精度低、性能不佳、一致性不好、可靠性不高和成品率較低。
發明內容
本發明的目的在于提供一種貼應變片的方法，所述方法為制造半導體硅應變片傳感器的一個步驟，解決了在應變片壓力傳感器制造中如何將應變片粘貼到固定膠上的技術問題。本發明是這樣實現的，一種貼應變片的方法，包括以下步驟①將應變片和涂印在壓力薄膜之上的固定膠中的至少之一涂上粘膠；②借助粘膠，將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼；③將應變片撥動到固定膠上的指定位置。其中，在步驟②和步驟③之間還有步驟C，在步驟C中，將所述承載件放入用于固定承載件的承載件夾具中。其中，在步驟③中，利用貼應變片設備將應變片撥動到固定膠上的指定位置。其中，在步驟①中，用涂膠工具將粘膠涂到應變片或固定膠上。其中，所述涂膠工具的前端為球形。其中，在步驟③中，用撥片工具將應變片撥動到固定膠上的指定位置。其中，所述撥片工具的前端為圓錐形。采用以上技術方案后，本發明分3個步驟將應變片粘貼到應變片上先將固定膠涂上粘膠，再將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼，后將應變片撥動到固定膠上的指定位置，可達到將應變片準確粘貼到固定膠上指定位置的技術效果。本發明還提供了一種貼應變片設備，包括數碼顯微鏡、支撐數碼顯微鏡頭的支架、 電視盒和顯示器，所述數碼顯微鏡安裝于支架上，所述承載件夾具置于數碼顯微鏡觀察范圍內，所述數碼顯微鏡、電視盒和顯示器之間電連接。其中還包括一參照框，所述參照框粘貼于顯示器上，該參照框上還開設有定位框。
圖1是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第一示意圖。圖2是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第二示意圖。圖3是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第三示意圖。圖4是本發明實施例提供的在壓力薄膜上涂印固定膠步驟中的第一示意圖。圖5是本發明實施例提供的在壓力薄膜上涂印固定膠步驟中的第二示意圖。圖6是本發明實施例提供的用粘膠將應變片粘貼到固定膠步驟中的示意圖。圖7是本發明實施例提供的應變片微熔于傳感器結構承載件上的固定膠步驟中的示意圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。本發明提供一種使用微熔技術制造應變片傳感器的方法，包括以下步驟(1)從刻制有應變片的母盤中分離出應變片；(2)在支撐應變片的傳感器金屬結構上加上固定應變片的固定膠；(3)將應變片對正放置于固定膠體； (4)將固定膠加溫熔化，應變片沉入熔化的固定膠中至設定的深度，待固定膠冷卻后，應變片就永久地被固定于傳感器結構承載件上。采用以上技術方案后，由于將應變片從母盤上分離出來粘貼到涂印有固定膠的傳感器結構承載件上，采用顯微鏡進行操作，確保應變片粘貼到固定膠上的指定位置；通過融化固定膠，應變片沉入熔化的固定膠之中，待固定膠冷卻后，應變片就穩固粘接于固定膠之上。與現有技術相比，本技術方案中傳感器結構承載件上涂有一層固定膠，通過熔化固定膠使應變片與固定膠穩固粘接在一起；克服了現有技術中工人手工逐一用環氧樹脂將應變片粘貼到傳感器結構承載件上，所生產出的應變片傳感器存在的精度低、性能不佳、一致性不好、可靠性不高和成品率較低問題。實踐也證明了利用本技術方案制造出的應變片傳感器不僅具有精度高、性能穩定、一致性好和可靠性高的特點，而且成品率也較高，也有利于大批量的工業生產。本發明提供的一種使用微熔技術制造應變片傳感器的方法一共分為4個大的步驟，每個大的步驟又由若干小步驟實現，現逐一詳細說明。步驟(1)從刻制有應變片的母盤中分離出應變片。以下對分離應變片的方法做詳細說明。請參閱圖1，在本實施例中，所述母盤為硅晶圓片1，其上刻制有應變片(圖中未示出)，所述應變片為半導體硅應變片；所述的硅晶圓片1是廣泛應用于硅半導體集成電路制造領域中的基本原料，其主要成分是硅，通過將二氧化硅礦石經過電弧爐提煉、鹽酸氯化、 蒸餾提純、制成多晶硅；又經過拉棒、研磨、拋光、切片后，成為了硅晶圓片成品；再通過氧化、擴散、光刻顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導體技術在硅晶片上刻制所需的應變片，一張硅晶圓片上可刻制出成千上萬個應變片。由于硅晶圓片的制造工藝和在硅晶圓片上刻制應變片的制造工藝均為現有技術，不是本發明的重點保護內容，在此不作詳細說明。請參閱圖1，從刻制有應變片的母盤中分離出應變片包括以下幾個步驟①將刻制有應變片的母盤用粘合劑貼合于貼片夾具2上，其中，刻制有應變片的母盤正面與貼片夾具相接觸。在步驟①中，所述母盤為硅晶圓片1，所述粘合劑在本實施例中的作用有兩個，一是將硅晶圓片粘合在貼片夾具2，二是保護刻印在硅晶圓片1正面的應變片不受腐蝕液的侵蝕；因此，任何符合上述兩種條件的粘合劑均在本發明的保護范圍之內，在本實施例中， 所述粘合劑為蠟。請參閱圖1，所述貼片夾具2上開設有一貼片凹槽21，所述貼片凹槽21大小與硅晶圓片1的相適配；應變片的母盤被粘合劑牢固地貼合于貼片夾具2上。具體操作時，先將粘合劑涂于硅晶圓片1的正面(刻印有應變片的一面)和貼片凹槽21的內表面，再將硅晶圓片1輕輕貼合于貼片凹槽21內。在上述貼合過程既要防止動作過大損壞應變片，又要注意將硅晶圓片1與貼片凹槽21之間的粘合劑攤均勻，不要產生氣泡；以免影響后續操作。完成上述工序后，待粘合劑冷卻，硅晶圓片1就固定于貼片夾具2上的貼片凹槽21內了。②用腐蝕劑腐蝕母盤的反面，將母盤除應變片外的其余部分腐蝕掉，，分離應變片。所述硅晶圓片1上刻制應變片時在各應變片之間均預留有凹槽(圖中未示出)，所述凹槽的深度與應變片的厚度相當，有利于采用腐蝕硅晶圓片1方法分離應變片。在步驟②中，采用酸溶液對硅晶圓片1的反面進行腐蝕，當然，也可采用能腐蝕硅晶圓片1的其他溶液。腐蝕硅晶圓片1分為兩步，第一步是對硅晶圓片1進行粗略腐蝕， 第二步是對硅晶圓片1進行精細腐蝕；在粗略腐蝕中，使用濃度較大的酸溶液腐蝕，一般為濃度為20% 45%的酸溶液；在精細腐蝕中，使用濃度較小的酸溶液腐蝕，一般為濃度為 15% 30%的酸溶液。由于精細腐蝕的腐蝕速度較慢，腐蝕到在硅晶圓片1上的能觀察到凹槽，就停止該處的腐蝕，當精細腐蝕到所有凹槽都暴露出來時，應變片就被完整的從硅晶圓片1中分離出來了。與現有技術中使用機械切割的方法分離應變片相比，利用本步驟能對精度極高的應變片進行分離而不對應變片造成損壞，分離出的應變片成品率較高；另外，利用本步驟可以對整個硅晶圓片1上的應變片同時進行分離，分離效率較高。具體來說，應變片的厚度通常只有十幾微米至幾十微米，利用機械切割的方法分離應變片無法準確的將應變片從硅晶圓片1中分離出來，即使將應變片分離出來，也容易對應變片造成損壞，大大降低應變片的成品率，此外，利用機械分離應變片需要逐一將應變片從硅晶圓片1中切割出來，而不能同時對應變片進行切割，生產效率較低。③將貼合劑從貼片夾具2上去除，取出應變片。當完成步驟②時，應變片被粘合劑固定在貼片夾具2上，如將粘合劑溶解，應變片自然就被分離出來。請參閱圖3，在步驟③中，將利用溶解液溶解粘合劑以分離應變片。在本實施例中，采用溶解液蒸汽來溶解和清洗粘合劑，所述溶解液蒸汽為可溶解粘合劑的溶劑31加熱所產生。在容器3的開口處放置有一冷凝帽4，所述冷凝帽4中有通有冷卻水管(圖中未示出)，該冷凝帽4因此能保持較低的溫度。當溶解液蒸汽上升的過程中遇到溫度較低的冷凝帽4時，會凝結成液體從冷凝帽4上滴下，從而避免溶解液蒸汽的蒸發。當粘合劑全部被溶解液蒸汽溶解后，應變片就完全分離出來了。在本步驟中，還提供了一種分離應變片的設備，所述分離應變片的設備包括貼片夾具以及用于裝置可溶解粘合劑的容器，所述貼片夾具上開設有一與硅晶圓片大小相適配的貼片凹槽；所述容器的開口上放置有一用于冷卻溶解液蒸汽的冷凝帽。步驟O)在用于支撐應變片傳感器的應變片傳感器結構承載件上涂印固定膠。請參閱圖4和圖5，所述傳感器結構承載件53為一金屬部件，其上設有一壓力薄膜 M。所述壓力薄膜M為一平面，其能為應變片提供安裝平臺。以下具體對在傳感器結構承載件上涂印固定膠的方法做詳細說明。應變片傳感器的制造核心是將半導體應變片與傳感器結構承載件接合到一起，這種接合過程所用應變片的位置，固定膠的厚度、形狀等都直接影響最終應變片傳感器的精度和可靠性。在傳感器結構承載件上涂印固定膠可采用手工或機械的形式進行，在本實施例中，采用機械的方式在傳感器結構承載件中的壓力薄膜上涂印固定膠。請參閱圖4和圖 5，在傳感器結構承載件53中的壓力薄膜M上涂印固定膠的方法包括以下幾個步驟①將固定膠55放置于開設有網孔的絲印網上，將傳感器結構承載件53置于絲印網之下。請參閱圖4和圖5，在步驟①中，所述絲印網5置于支撐架(圖中未示出)之上，在絲印網5的下方放置有傳感器結構承載件53，傳感器結構承載件53上的壓力薄膜M亦位于絲印網5的下方。在本實施例中所述固定膠55為適合絲印的流動性漿料，其可為玻璃或陶瓷。將所述固定膠陽放置于絲印網5，用絲印刮刀51可方便的將其刮入絲印網5上的網孔56中。 所述固定膠陽在本實施例中所起的主要作用是連接應變片和傳感器結構承載件53并使應變片穩固固定于傳感器結構承載件53上的壓力薄膜M上。請參閱圖4和圖5，所述絲印網5上設有多個網孔56，在本實施例中，所述網孔56 在絲印網5的長度方向分為兩排，每排的網孔56呈直線排列，所述網孔56的大小根據傳感器結構承載件53的大小、在傳感器結構承載件53所涂固定膠的厚度等多種因素確定。所述網孔56的下方均設有一個傳感器結構承載件53，所述傳感器結構承載件53與網孔56之間有一定間隔，當用力下壓絲印網5時，絲印網5發生形變，其上的網孔56與傳感器結構承載件53相接觸；撤去下壓力時，絲印網5回復原狀，網孔56與傳感器結構承載件53相分離。在步驟①中，設有多個傳感器金屬結構承載件53，所述傳感器結構承載件53與設置于網孔56下方且與網孔56 —一相對，在本實施例中，還設有承載件夾具中(圖中未示出)，所述傳感器結構承載件53均放置于承載件夾具中。所述承載件夾具能將傳感器結構承載件53穩固固定在一起，防止在壓力薄膜M上涂印固定膠55時傳感器結構承載件53 發生位移從而影響涂印精度的情形發生。②用絲印刮刀下壓并刮動絲印網上的固定膠，絲印網受壓緊貼其下方的傳感器結構承載件53，固定膠在絲印刮刀的壓力下穿過網孔并涂印于傳感器結構承載件53的表面。請參閱圖4和圖5，在步驟②中，所述用絲印刮刀51為耐磨材質的材料制成，避免其在刮動固定膠55的過程中過快磨損；該絲印刮刀51裝置于絲印機刮刀架(圖中未示出) 上。所述絲印機刮刀架能帶動絲印刮刀51左右來回移動，以左右來回刮動固定膠55。所述該絲印刮刀51下部為刮刀頭52，所述刮刀頭52的主要作用是將固定膠55刮入網孔56中并涂印于傳感器結構承載件M之上，該刮刀頭52的兩側均為斜面521，當刮刀頭52刮動固定膠陽時，所述斜面521不僅向前推動固定膠55移動，而且還向下壓固定膠55，使固定膠 55更為順利的進入網孔56并涂印于傳感器結構承載件53上的壓力薄膜M上。請參閱圖4和圖5，當絲印機刮刀架帶動絲印刮刀51沿直線刮動固定膠55移動時，絲印刮刀51的刮刀頭52—方面推動固定膠55向前移動，一方面下壓固定膠55和絲印網5。所述絲印網5受壓后向下變形，其上的網孔56與下方的壓力薄膜討相接觸。所述固定膠55順利通過網孔56并涂印于壓力薄膜M上。由于絲印刮刀51沿直線運動，網孔56 也呈直線排列，因此絲印刮刀51 —次能對多個壓力薄膜M進行涂印，極大的提高了工作效率。③絲印刮刀從絲印網上移走后，絲印網回復原狀并與傳感器結構承載件分離，固定膠涂印于壓力薄膜的表面上。請參閱圖4和圖5，所述絲印刮刀51完成涂印固定膠的步驟后，就可從絲印網5上移走，由于絲印刮刀51不再下壓絲印網5，因此所述絲印網5回復原狀，網孔56與傳感器結構承載件53相分離。待固定膠55在傳感器結構承載件53上凝固后，固定膠55就非常牢固的涂印在傳感器結構承載件53上。④將所述傳感器結構承載件53放入加熱爐(圖中未示出)中加溫，使壓力薄膜M 上的固定膠陽熔化，后讓固定膠陽自然冷卻，固定膠陽就凝固為一整體并且牢固的粘貼在壓力薄膜M上。在本實施例中，所述步驟①之前還有一步驟A，在步驟A中，上的傳感器結構承載件53上壓力薄膜M表面經預處理，以得到一致的粗糙表面，壓力薄膜M上粗糙表面既有利于固定膠陽涂印，又有利于增強固定膠陽與壓力薄膜M的粘結強度。在本步驟中，還提供一種在傳感器結構承載件上涂印固定膠的設備，包括用于夾持和固定傳感器結構承載件的承載件夾具、絲印網和用于涂印固定膠的絲印刮刀，其中，所述承載件夾具置于絲印網的下方，所述絲印刮刀置于絲印網的上方。其中，所述傳感器結構承載件為金屬材料制成；所述絲印刮刀為耐磨材質的材料制成，其下部為刮刀頭，所述刮刀頭的兩側面均為斜面。步驟(3)將應變片對正放置于固定膠上。在本實施例中，是將半導體應變片用粘膠粘貼到固定膠上并對正，當然，應變片也可不用粘膠而直接放置于固定膠上。將固定膠55熔化并讓其自然冷卻后，就要使用貼應變片工具將應變片貼放到傳感器結構承載件上的固定膠上，應變片相對傳感器結構承載件及固定膠具有極高的位置要求，其貼放的位置是否符合工藝要求直接決定應變片壓力傳感器的質量。在本實施例中，包括以下幾個步驟①將應變片和涂印在壓力薄膜之上的固定膠中的至少一個涂上粘膠。首先將應變片和涂印在傳感器結構承載件上的固定膠中的至少一個涂上粘膠，所述粘膠的主要作用是將應變片暫時固定在干干燥后的固定膠上。在本步驟中，可用涂膠工具在應變片或固定膠上涂上粘膠，在本實施例中所述涂膠工具前端為球形，這樣既能方便的將粘膠涂到應變片或固定膠上去，又能避免在涂膠的過程中刮傷應變片或固定膠。當然，所述涂膠工具還可以為其他形式的工具。②借助粘膠，將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼；當應變片或固定膠中上涂上粘膠后，將應變片放置在固定膠上，這時粘膠還是濕的，因此可以在固定膠上撥動應變片。在步驟②之后還有一步驟C，在步驟C中，設有傳感器結構承載件夾具，所述傳感器結構承載件放入承載件夾具中；所述固承載件夾具主要用于固定傳感器結構承載件，使其不能自由移動。③將應變片撥動到固定膠上的指定位置。在本實施例中，主要利用貼應變片工具和視覺系統來將應變片撥動到固定膠上指定位置。請參閱圖6，所述貼應變片設備包括數碼顯微鏡頭61、支撐數碼顯微鏡頭的支架6、 電視盒62、顯示器63和參照框64，所述數碼顯微鏡頭61安裝于支架6上，所述承載件夾具 67置于數碼顯微鏡頭61的觀察范圍內，所述數碼顯微鏡頭61、電視盒63和顯示器63之間電連接，所述參照框64需要校準并粘貼于顯示器上。請參閱圖6，當要撥動應變片時，將傳感器結構承載件放入承載件夾具67中并用承載件夾具67將傳感器結構承載件加緊固定；由于承載件夾具67置于數碼顯微鏡頭61的觀察范圍內，因此數碼顯微鏡頭61可以清楚的觀察到應變片和固定膠的相對位置；所述數碼顯微鏡頭61通過電視盒與顯示器63電連接，該數碼顯微鏡頭61因此能將應變片和固定膠的相對位置轉化為電信號傳送到顯示器63之中，所述顯示器63因此能清晰地顯示出應變片和固定膠的相對位置。請參閱圖6，所述顯示器63的屏幕上粘貼有一應變片位置參照框64，所述參照框 64上開設有定位框65，將應變片撥動到所述定位框65時，應變片就相應的撥動到固定膠的指定位置。具體來說，將所述承載件夾具67固定于支架6上，所述數碼顯微鏡頭61相對固定地觀測承載件夾具67，因此承載件夾具67在顯示器63中的位置也是相對固定的，在顯示器63上粘貼一開設有定位框65的參照框64，通過使用標準樣品可調校定位框65的位置， 使其與應變片理論上應當撥動到固定膠上的指定位置相重合，當將承傳感器結構載件上的應變片撥動到應變片位置參照框64上的定位框65時，應變片就相應的撥動到固定膠的指定位置。與以前的技術中在顯微鏡下直接撥動應變片到固定膠上的指定位置相比，使用本發明提供的貼應變片設備可極大地提高了應變片位置精度，方便了工人的操作，縮短了撥應變片的時間，極大地提高了工作效率。在本步驟中，可采用撥片工具將應變片撥動到固定膠上的指定位置，所述撥片工具頭部是柔軟的，能準確在固定膠上撥動應變片，并將應變片撥動固定膠上的指定位置而不損害應變片。在本步驟中還提供一種貼應變片設備，包括數碼顯微鏡、支撐數碼顯微鏡頭的支架、電視盒和顯示器，所述數碼顯微鏡安裝于支架上，所述承載件夾具置于數碼顯微鏡觀察范圍內，所述數碼顯微鏡、電視盒和顯示器之間電連接。其中，所述貼應變片設備還包括一參照框，所述參照框粘貼于顯示器上，該參照框上還開設有定位框。步驟將固定膠加溫熔化，應變片沉入熔化的固定膠中到設定的深度，冷卻固定膠，應變片就永久固定在傳感器結構承載件之上。下面對微溶粘接應變片的方法做詳細說明。當應變片粘貼到固定膠上的指定位置后，將傳感器結構承載件放入加熱爐中加溫以微熔傳感器結構承載件上的固定膠，使應變片與固定膠相粘接，所述微溶粘接應變片的方法包括以下幾個步驟①將傳感器結構承載件放入加熱爐中加熱。請參閱圖7，在步驟①中，所述加熱爐7包括進氣口 71、出氣口 72、進料口 73和出料口 74，將傳感器結構承載件從進料口經傳送帶73中放入加熱爐7的爐膛75中，開啟加熱爐7，對傳感器結構承載件上的固定膠進行加熱。請參閱圖7，在加熱爐7對傳感器結構承載件上的固定膠進行加熱的同時，從進氣口 71中向爐膛75輸入壓縮空氣，所述壓縮空氣從出氣口 72中輸出。該步驟的有益效果為1、向爐膛75輸入壓縮空氣，壓縮空氣在爐膛75內流動，使得爐膛75內的溫度更均勻，有益于固定膠的加熱熔化；2、向爐膛75輸入壓縮空氣， 可帶走或稀釋固定膠熔化時產生的有害氣體，有效地保證這些有害氣體不進入或極少進入固定膠之中；3、壓縮空氣的輸入和輸出形成一個氣簾，可有效阻隔爐膛75與加熱爐7外的空氣的聯系，防止熱爐7外的空氣帶進灰塵和雜質進入爐膛75中與熔化的固定膠相結合， 影響固定膠的質量。②傳感器結構承載件上的固定膠受熱熔化，固定膠上的應變片沉入熔化的固定膠至設定的深度。③停止加熱，將所述傳感器結構承載件從出料口 74中取出，讓所述固定膠自然冷卻，所述應變片就微熔粘接于固定膠之中。在本實施例中，在步驟③之后，還有一步驟B，在步驟B中，將傳感器結構承載件再次放入加溫爐中加溫至200 300°C，保持加溫爐中的溫度5 20小時，以消除固定膠的內應力。最后將傳感器結構承載件從加溫爐中取出，所述傳感器結構承載件就為一個半導體硅應變片傳感器。實踐證明，利用以上微溶技術方案制造出的半導體硅應變片傳感器不僅具有精度高、性能佳、一致性好和可靠性高的特點，而且成品率也較高、有利于大批量工業生產。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種貼應變片的方法，其特征在于，包括以下步驟①將應變片和涂印在壓力薄膜之上的固定膠中的至少之一涂上粘膠；②借助粘膠，將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼；③將應變片撥動到固定膠上的指定位置。
2.如權利要求1所述的一種貼應變片的方法，其特征在于在步驟②和步驟③之間還有步驟C，在步驟C中，將所述承載件放入用于固定承載件的承載件夾具中。
3.如權利要求2所述的一種貼應變片的方法，其特征在于在步驟③中，利用貼應變片設備將應變片撥動到固定膠上的指定位置。
4.如權利要求1所述的一種貼應變片的方法，其特征在于在步驟①中，用涂膠工具將粘膠涂到應變片或固定膠上。
5.如權利要求4所述的一種貼應變片的方法，其特征在于所述涂膠工具的前端為球形。
6.如權利要求1所述的一種貼應變片的方法，其特征在于在步驟③中，用撥片工具將應變片撥動到固定膠上的指定位置。
7.如權利要求6所述的一種貼應變片的方法，其特征在于所述撥片工具的前端為圓錐形。
8.一種貼應變片設備，包括數碼顯微鏡、支撐數碼顯微鏡頭的支架、電視盒和顯示器， 所述數碼顯微鏡安裝于支架上，所述承載件夾具置于數碼顯微鏡觀察范圍內，所述數碼顯微鏡、電視盒和顯示器之間電連接。
9.如權利要求8所述的一種貼應變片設備，其特征在于還包括一參照框，所述參照框粘貼于顯示器上，該參照框上還開設有定位框。
全文摘要
本發明適用微熔半導體硅應變片傳感器制造方法領域，提供了一種貼應變片的方法，包括以下步驟①涂印在壓力薄膜之上的固定膠中的至少一個涂上粘膠；②借助粘膠，將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼；③將應變片撥動到固定膠上的指定位置。采用以上技術方案后，分3個步驟將應變片粘貼到應變片上，先固定膠涂上粘膠，再將應變片放置于固定膠上，應變片與固定膠相粘貼，后將應變片撥動到固定膠上的指定位置；可較好實現將應變片準確粘貼到固定膠上指定位置的技術效果。本發明還提供了一種貼應變片的設備。
文檔編號G01L1/18GK102221428SQ201010150778
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月13日 優先權日2010年4月13日
發明者劉國強, 李浩然, 楚湯姆, 許波 申請人:精量電子(深圳)有限公司