專利名稱：軟性電路板的檢測方法
技術領域：
本發明涉及軟性電路板檢測技術，特別涉及一種用于檢測具有補強板的軟性電路 板的方法。
背景技術：
隨著折疊手機與滑蓋手機等可折疊電子產品的不斷發展，具有輕、薄、短、小以及 可彎折特點的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)被廣泛應用于 電子產品中，以實現不同電路之間的電性連接。為了獲得具有更好撓折性能的FPCB，改 善FPCB所用基膜材料的撓折性能成為研究熱點。請參見文獻Flectrical Insulation Maganize, Volume5, Issue 1, Jan.-Feb. , 1989 Papers : 15-23,"Applications of Polyimide Films tothe Electrical and Electronic Industries in Japan，，。為滿足可折疊電子產品多功能化的設計需求，安裝于FPCB表面的電子元器件的 數量也相應增加。但是，與硬性電路板相比具有良好撓折性能的FPCB，機械強度小、承載能 力低，并在使用過程中，如表面貼裝工藝(Surface Mount Technology, SMT)中安裝電子器 件時，FPCB易龜裂或受損，無法承載較大質量或較多數量的電子器件，阻礙實現可折疊電子 產品多功能化的發展。為解決這一問題，常用的一種方法是在電子器件的背面貼附補強板。 在貼附補強板后，通常需要檢查是否有軟性電路板上漏貼了補強板。目前多采用人工觀察 的方式對軟性電路板進行檢查，以篩選出漏貼了補強板的軟性電路板。該方法不僅消耗大 量人力，而且容易出錯，不利于提高生產效率。因此，有必要提供一種用于檢測具有補強板的軟性電路板的方法，以實現電路板 生產的自動化，節省人力資源，提高生產效率。
發明內容
一種軟性電路板的檢測方法，包括步驟提供電測裝置及待檢測的軟性電路板， 所述電測裝置包括一個處理器、一個電測機和至少一個檢測探針，所述處理器和至少一個 檢測探針均連接于所述電測機，所述軟性電路板包括堆疊于一起的電路板基板和覆蓋層， 所述電路板基板具有一個靠近所述覆蓋層的第一導電層，所述覆蓋層具有至少一個測試通 孔，以暴露部分所述第一導電層，所述至少一個測試通孔與所述至少一個檢測探針對應，用 于供所述至少一個檢測探針穿過以進行電性測試；利用所述電測機的至少一個檢測探針自 所述覆蓋層一側對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔進行電性測試；所述處理器根據 所述電測機的測試結果判斷所述軟性電路板上至少一個測試通孔對應處是否貼附有絕緣 材質的補強板，當所述電測機對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔的電性測試結果為 斷路時，所述至少一個測試通孔對應處貼附有絕緣材質的補強板，當所述電測機對所述軟 性電路板上的至少一個測試通孔的電性測試結果為短路時，所述至少一個測試通孔對應處 沒有貼附絕緣材質的補強板。一種軟性電路板的檢測方法，包括步驟提供電測裝置及待檢測的軟性電路板，所述電測裝置包括一個處理器、一個電測機和至少一個檢測探針，所述處理器和至少一個檢 測探針均連接于所述電測機，所述軟性電路板包括電路板基板和覆蓋層，所述電路板基板 具有靠近所述覆蓋層的第一導電層，所述覆蓋層具有至少一個測試通孔，以暴露部分第一 導電層，所述至少一個測試通孔與所述至少一個檢測探針對應，用于供所述至少一個檢測 探針穿過以進行電性測試；在所述覆蓋層上貼附絕緣材質的補強板；利用所述電測機的至 少一個檢測探針自所述補強板一側對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔進行電性測 試；所述處理器根據所述電測機的測試結果判斷所述軟性電路板上至少一個測試通孔對應 處是否被補強板覆蓋，當所述電測機對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔的電性測試 結果為斷路時，所述至少一個測試通孔對應處被補強板覆蓋，當所述電測機對所述軟性電 路板上的至少一個測試通孔的電性測試結果為短路時，所述至少一個測試通孔對應處未被 補強板覆蓋。本技術方案提供的軟性電路板的檢測方法僅需采用普通的電測機，可在對軟性電 路板進行電性測試的同時對該軟性電路板的至少一個測試通孔對應處也進行短路/斷路 測試，即可檢測出覆蓋層上是否貼附有絕緣材質的補強板。使用本技術方案提供的軟性電 路板及其檢測方法，有利于實現電路板生產的自動化，節省人力資源，提高生產效率。
圖1是本技術方案第一實施例提供的軟性電路板的結構示意圖。圖2是本技術方案第一實施例提供的軟性電路板的分解示意圖。圖3是圖1沿III-III線的剖視圖。圖4是使用本技術方案第一實施例提供的軟性電路板的檢測方法對軟性電路板 進行檢測的示意圖。圖5是使用本技術方案第一實施例提供的電測機的檢測探針對軟性電路板進行 檢測的剖面示意圖。圖6是使用本技術方案第一實施例提供的軟性電路板的檢測方法對軟性電路板 進行檢測的另一示意圖。圖7是使用本技術方案第一實施例提供的電測機的檢測探針對軟性電路板進行 檢測的另一剖面示意圖。圖8是對本技術方案第二實施例提供的軟性電路板貼附補強板的示意圖。圖9是使用本技術方案第二實施例提供的電測裝置對軟性電路板進行檢測的示 意圖。圖10是使用本技術方案第二實施例提供的軟性電路板的檢測方法對軟性電路板 進行檢測時軟性電路板的俯視圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種軟性電路板的檢測方法，包括步驟提供電測裝置及待檢測的軟性電路板，所述電測裝置包括一個處理器、一個電測機和 至少一個檢測探針，所述處理器和至少一個檢測探針均連接于所述電測機，所述軟性電路 板包括堆疊于一起的電路板基板和覆蓋層，所述電路板基板具有一個靠近所述覆蓋層的第 一導電層，所述覆蓋層具有至少一個測試通孔，以暴露部分所述第一導電層，所述至少一個 測試通孔與所述至少一個檢測探針對應，用于供所述至少一個檢測探針穿過以進行電性測 試；利用所述電測機的至少一個檢測探針自所述覆蓋層一側對所述軟性電路板上的至少 一個測試通孔進行電性測試；所述處理器根據所述電測機的測試結果判斷所述軟性電路板上至少一個測試通孔對 應處是否貼附有絕緣材質的補強板，當所述電測機對所述軟性電路板上的至少一個測試通 孔的電性測試結果為斷路時，所述至少一個測試通孔對應處貼附有絕緣材質的補強板，當 所述電測機對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔的電性測試結果為短路時，所述至少 一個測試通孔對應處沒有貼附絕緣材質的補強板。
2.如權利要求1所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電測機還具有至少 一個電測探針，所述軟性電路板還具有與所述至少一個電測探針一一對應的至少一個電測 點，利用所述電測機的至少一個檢測探針對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔對應處 進行電性測試的同時，所述至少一個電測探針還對所述軟性電路板的至少一個電測點進行 電性測試，以獲得電路板的電導通性。
3.如權利要求1所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電路板基板還具有 遠離所述覆蓋層的第二導電層，所述第二導電層上與所述至少一個測試通孔對應處用于安 裝電子元件。
4.如權利要求1所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電測機包括底板、導 軌和板對板連接器，所述底板用于承載待檢測的軟性電路板，所述導軌垂直連接于所述底 板，所述板對板連接器設置于所述導軌且可相對于所述導軌滑動，所述至少一個檢測探針 設置于所述板對板連接器，利用所述電測機的至少一個檢測探針自所述覆蓋層一側對所述 軟性電路板上的至少一個測試通孔進行電性測試時，包括步驟將所述軟性電路板置于所述電測機的底板，使所述覆蓋層靠近所述板對板連接器；使所述板對板連接器沿導軌向靠近軟性電路板方向移動，使所述至少一個檢測探針與 軟性電路板接觸，以對所述軟性電路板進行電性測試。
5.一種軟性電路板的檢測方法，包括步驟提供電測裝置及待檢測的軟性電路板，所述電測裝置包括一個處理器、一個電測機和 至少一個檢測探針，所述處理器和至少一個檢測探針均連接于所述電測機，所述軟性電路 板包括電路板基板和覆蓋層，所述電路板基板具有靠近所述覆蓋層的第一導電層，所述覆 蓋層具有至少一個測試通孔，以暴露部分第一導電層，所述至少一個測試通孔與所述至少 一個檢測探針對應，用于供所述至少一個檢測探針穿過以進行電性測試；在所述覆蓋層上貼附絕緣材質的補強板；利用所述電測機的至少一個檢測探針自所述補強板一側對所述軟性電路板上的至少 一個測試通孔進行電性測試；所述處理器根據所述電測機的測試結果判斷所述軟性電路板上至少一個測試通孔對 應處是否被補強板覆蓋，當所述電測機對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔的電性測 試結果為斷路時，所述至少一個測試通孔對應處被補強板覆蓋，當所述電測機對所述軟性 電路板上的至少一個測試通孔的電性測試結果為短路時，所述至少一個測試通孔對應處未 被補強板覆蓋。
6.如權利要求5所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電測機還具有至少 一個電測探針，所述軟性電路板還具有與所述至少一個電測探針一一對應的至少一個電測 點，利用所述電測機的至少一個檢測探針對所述軟性電路板上的至少一個測試通孔對應處 進行電性測試的同時，所述至少一個電測探針還對所述軟性電路板的至少一個電測點進行 電性測試，以獲得電路板的電導通性。
7.如權利要求5所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電路板基板的第一 導電層具有與所述至少一個測試通孔對應的至少一個標記，用于指示所述第一導電層上需 要貼附補強板的位置。
8.如權利要求5所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電路板基板還具有 遠離所述覆蓋層的第二導電層，所述第二導電層上與所述多個測試通孔對應處用于安裝電 子元件。
9.如權利要求5所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述至少一個測試通孔 為多個測試通孔，當所述電測機對所述軟性電路板上的多個測試通孔對應處的電性測試結 果為部分短路、部分斷路時，該處貼附的絕緣材質的補強板發生偏斜；當所述電測機對所述 軟性電路板上的多個測試通孔對應處的電性測試結果均為斷路時，該處貼附的絕緣材質的 補強板沒有發生偏斜。
10.如權利要求5所述的軟性電路板的檢測方法，其特征在于，所述電測機包括底板、 導軌和板對板連接器，所述底板用于承載待檢測的軟性電路板，所述導軌垂直連接于所述 底板，所述板對板連接器設置于所述導軌且可相對于所述導軌滑動，所述至少一個檢測探 針設置于所述板對板連接器，利用所述電測機的至少一個檢測探針自所述覆蓋層一側對所 述軟性電路板上的至少一個測試通孔進行電性測試時，包括步驟將所述軟性電路板置于所述電測機的底板，使所述覆蓋層靠近所述板對板連接器；使所述板對板連接器沿導軌向靠近軟性電路板方向移動，使所述至少一個檢測探針與 軟性電路板接觸，以對所述軟性電路板進行電性測試。
全文摘要
一種軟性電路板的檢測方法，包括步驟提供電測裝置及待檢測的軟性電路板，所述電測裝置包括一個處理器、一個電測機和至少一個檢測探針，所述處理器和至少一個檢測探針均連接于電測機，所述軟性電路板包括堆疊于一起的電路板基板和覆蓋層，所述電路板基板具有一個靠近所述覆蓋層的第一導電層，覆蓋層具有至少一個測試通孔，以暴露部分第一導電層，所述至少一個測試通孔與所述至少一個檢測探針對應，用于供至少一個檢測探針穿過以進行電性測試；利用所述電測機的至少一個檢測探針自覆蓋層一側對軟性電路板上的至少一個測試通孔進行電性測試；所述處理器根據電測機的測試結果判斷軟性電路板上至少一個測試通孔對應處是否貼附有絕緣材質的補強板。
文檔編號G01R31/02GK102087325SQ20091031100
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月7日 優先權日2009年12月7日
發明者鄭曉飛 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司