專利名稱：特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試系統(tǒng)及方法，尤其是一種特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)已成為各 種電器設(shè)備(如計(jì)算機(jī))不可缺少的重要組成部分。由于印刷電路板的電路中傳遞有超高 頻率的微波信號(hào)，若要保證印刷電路板在使用時(shí)的可靠性，就必須在出廠時(shí)對(duì)其零件的特 性阻抗進(jìn)行檢測(cè)。所述特性阻抗是指如果零件(如信號(hào)線)無限長(zhǎng)所具有的阻抗，單 位為 歐姆。以往傳統(tǒng)的檢測(cè)方法需要依靠作業(yè)員的手工操作，由于檢測(cè)的范圍廣、功能多，因 此，在檢測(cè)時(shí)常常忙得不可開交，不僅勞動(dòng)強(qiáng)度大，工作效率低，而且容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤，檢 測(cè)的數(shù)據(jù)也不易管理。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，其可自動(dòng)測(cè)試印刷電路板上 零件的特性阻抗。鑒于以上內(nèi)容，還有必要提供一種特性阻抗測(cè)試方法，其可自動(dòng)測(cè)試印刷電路板 上零件的特性阻抗。一種特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，運(yùn)行于測(cè)試電腦中，該測(cè)試電腦通過交換機(jī)與控制電腦 和時(shí)域反射儀相連，該系統(tǒng)包括文檔設(shè)置模塊，用于設(shè)置不同類型的印刷電路板的測(cè)試文 檔，所述測(cè)試文檔包括待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值 及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑；參數(shù)獲取模塊，用于當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件 在印刷電路板中的坐標(biāo)位置；探針定位模塊，用于根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位 置向控制電腦發(fā)出探針定位指令，由該控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針 抓取裝置將時(shí)域反射儀的探針定位到印刷電路板上的待測(cè)零件；所述探針定位模塊，還用 于判斷探針定位是否準(zhǔn)確；所述測(cè)試電腦還包括信號(hào)測(cè)試模塊，用于當(dāng)探針定位準(zhǔn)確時(shí)， 獲取時(shí)域反射儀采集到的待測(cè)零件的特性阻抗；所述信號(hào)測(cè)試模塊，還用于根據(jù)設(shè)定的待 測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零件的特性阻抗進(jìn)行分析，以判斷待測(cè)零件的特性阻抗是 否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)；所述信號(hào)測(cè)試模塊，還用于生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ) 在設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中?！N特性阻抗測(cè)試方法，應(yīng)用于測(cè)試電腦中，該測(cè)試電腦通過交換機(jī)與控制電腦 和時(shí)域反射儀相連，該方法包括如下步驟于測(cè)試電腦中設(shè)置不同類型的印刷電路板的測(cè) 試文檔，所述測(cè)試文檔包括待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo) 準(zhǔn)值及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑；當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，測(cè)試電腦從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件在印 刷電路板中的坐標(biāo)位置；測(cè)試電腦根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，通過交換機(jī) 向控制電腦發(fā)出探針定位指令；控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針抓取裝置將時(shí)域反射儀的探針定位到印刷電路板上的待測(cè)零件；當(dāng)探針定位準(zhǔn)確時(shí)，時(shí)域反射儀 通過交換機(jī)將采集到的待測(cè)零件的特性阻抗返回至測(cè)試電腦；測(cè)試電腦根據(jù)設(shè)定的待測(cè)零 件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零件的特性阻抗進(jìn)行分析，以判斷待測(cè)零件的特性阻抗是否在 設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)；測(cè)試電腦生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)在設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存 儲(chǔ)路徑中。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)及方法，可以自動(dòng)測(cè)試印刷電路板上 零件的特性阻抗，避免了人工作業(yè)的錯(cuò)誤發(fā)生，提高了測(cè)試的可靠度及效率。
圖1是本發(fā)明特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的硬件架構(gòu)圖。圖2是圖1中所示特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)的功能模塊圖。圖3是本發(fā)明特性阻抗測(cè)試方法較佳實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，是本發(fā)明特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)較佳實(shí)施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖，該特性阻抗 測(cè)試20系統(tǒng)運(yùn)行于測(cè)試電腦2中。其中，所述測(cè)試電腦2通過交換機(jī)4與控制電腦1和時(shí) 域反射儀3相連，所述控制電腦1與機(jī)械手臂5相連。所述機(jī)械手臂5上安裝有探針抓取 裝置50，該探針抓取裝置50用于抓取時(shí)域反射儀3的探針。所述印刷電路板6放置于測(cè)試 機(jī)臺(tái)7上，在其它實(shí)施例中，所述印刷電路板6也可以用其它電子設(shè)備替代。當(dāng)測(cè)試開始后，特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)20向控制電腦1發(fā)出探針定位指令，所述控制 電腦1根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針定 位到印刷電路板6上的待測(cè)零件。然后，時(shí)域反射儀3將測(cè)試到的數(shù)據(jù)通過交換機(jī)4返回 至測(cè)試電腦2。測(cè)試電腦2中的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)20對(duì)該測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理。如圖2所示，是圖1中所示特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)20的功能模塊圖。所述特性阻抗測(cè) 試系統(tǒng)20包括文檔設(shè)置模塊201、參數(shù)獲取模塊202、探針定位模塊203和信號(hào)測(cè)試模塊 204。本發(fā)明所稱的模塊是完成一特定功能的計(jì)算機(jī)程序段，比程序更適合于描述軟件在計(jì) 算機(jī)中的執(zhí)行過程，因此在本發(fā)明以下對(duì)軟件描述中都以模塊描述。其中，所述文檔設(shè)置模塊201用于設(shè)置不同類型的印刷電路板6的測(cè)試文檔，并將 該測(cè)試文檔存儲(chǔ)在測(cè)試電腦2的存儲(chǔ)器中(如硬盤)。所述測(cè)試文檔中包括待測(cè)零件在印 刷電路板6中的坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑等。用戶可以 根據(jù)印刷電路板6的類型在所述測(cè)試文檔中增加、修改或刪除待測(cè)零件的種類和數(shù)量。在 本實(shí)施例中，以測(cè)試印刷電路板6上一個(gè)零件的特性阻抗為例進(jìn)行說明。所述參數(shù)獲取模塊202用于當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件在印 刷電路板6中的坐標(biāo)位置。所述探針定位模塊203用于根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出 該待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量，并向控制電腦1發(fā)出探針定位指令。其中，該探針定位指令包 括待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量。在本實(shí)施例中，以印刷電路板6的中心為原點(diǎn)建立坐標(biāo)系，探 針抓取裝置50的初始位置定位在坐標(biāo)系原點(diǎn)位置。所述控制電腦1根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針定位到印刷電路板6上的待測(cè)零件。假設(shè)待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐 標(biāo)位置為(10，12)，單位為毫米(mm)，則待測(cè)零件到原點(diǎn)的X軸偏移量為10毫米，Y軸偏移 量為12毫米。當(dāng)控制電腦1接收到探針定位模塊203發(fā)送過來的探針定位指令后，控制機(jī) 械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針沿X軸正方向移動(dòng)10毫米，沿Y軸正 方向移動(dòng)12毫米，定位到待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo)位置。待測(cè)零件在坐標(biāo)系中的 Z軸坐標(biāo)為零，控制電腦1將根據(jù)探針抓取裝置50相對(duì)于待測(cè)零件的高度控制時(shí)域反射儀 3的探針沿Z軸方向移動(dòng)。所述探針定位模塊203還用于判斷探針定位是否準(zhǔn)確。在本實(shí)施例中，如果測(cè)試 電腦在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)(如5秒鐘)接收到時(shí)域反射儀采集到的待測(cè)零件的特性阻抗，則探 針定位模塊203判斷探針定位準(zhǔn)確；如果測(cè)試電腦在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)沒有接收到時(shí)域反射儀 采集到的待測(cè)零件的特性阻抗，則探針定位模塊203判斷探針定位不準(zhǔn)確，并輸出定位失 敗信息，結(jié)束測(cè)試。在其它實(shí)施例中，所述文檔設(shè)置模塊201還可以用于在測(cè)試文檔中設(shè)定探針定位 失敗后，重新定位的次數(shù)及每次定位移動(dòng)的方向。所述探針定位模塊203還用于在探針定位不準(zhǔn)確時(shí)，重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電 路板6中的坐標(biāo)位置，并向控制電腦1發(fā)出探針定位指令。所述控制電腦1根據(jù)該探針定 位指令控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針定位到該重新計(jì)算得到 的坐標(biāo)位置。其中，該探針定位指令包括重新計(jì)算得到的待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐 標(biāo)位置。在本實(shí)施例中，探針定位模塊203重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo)位 置是指探針定位模塊203以待測(cè)零件的當(dāng)前坐標(biāo)位置為中心，以設(shè)定的方向(正方向或負(fù) 方向)在X軸和Y軸上移動(dòng)固定的距離，獲得待測(cè)零件在印刷電路板6中新的坐標(biāo)位置。舉例而言，假設(shè)設(shè)定重新定位的次數(shù)為兩次。第一次重新定位時(shí)，以當(dāng)前坐標(biāo)位置 (10，12)為中心，沿X軸正方向和Y軸正方向移動(dòng)1毫米，得到待測(cè)零件在印刷電路板6中 新的坐標(biāo)位置(11，13)。如果探針定位仍不準(zhǔn)確，則進(jìn)行第二次重新定位。第二次重新定位 時(shí)，以當(dāng)前坐標(biāo)位置(11，13)為中心，沿X軸負(fù)方向和Y軸負(fù)方向移動(dòng)2毫米，得到待測(cè)零 件在印刷電路板6中新的坐標(biāo)位置(9，11)。如果在設(shè)定的重新定位的次數(shù)到達(dá)后，探針定 位仍不準(zhǔn)確，則探針定位模塊203輸出定位失敗信息，結(jié)束測(cè)試。在本實(shí)施例中，以變量i記錄重新定位的次數(shù)，變量i的初始值等于0，每重新定位 一次，將變量i的值累加1。假設(shè)重新定位的次數(shù)為N，如果i大于等于N，則探針定位模塊 203判斷定位失敗，并輸出定位失敗信息，結(jié)束測(cè)試。所述信號(hào)測(cè)試模塊204用于當(dāng)探針定位準(zhǔn)確時(shí)，獲取時(shí)域反射儀3采集到的待測(cè) 零件的特性阻抗，并存儲(chǔ)至設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。例如，設(shè)定測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑為 E:\PCB\Test。所述信號(hào)測(cè)試模塊204還用于根據(jù)設(shè)定的待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零 件的特性阻抗進(jìn)行分析，以判斷待測(cè)零件的特性阻抗是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，并將分 析結(jié)果存儲(chǔ)至設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。例如，設(shè)定待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值范圍為 [5，30]，單位為歐姆。如果時(shí)域反射儀3采集到的待測(cè)零件的特性阻抗為4. 5歐姆，則信號(hào) 測(cè)試模塊204判斷該待測(cè)零件的特性阻抗不合格。所述信號(hào)測(cè)試模塊204還用于生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)在設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。該測(cè)試報(bào)告包括待測(cè)零件的特性阻抗和分析結(jié)果等。如圖3所示，是本發(fā)明特性阻抗測(cè)試方法較佳實(shí)施例的流程圖。步驟S1，文檔設(shè)置模塊201設(shè)置不同類型的印刷電路板6的測(cè)試文檔，并將該測(cè)試 文檔存儲(chǔ)在測(cè)試電腦2的存儲(chǔ)器中。所述測(cè)試文檔中包括待測(cè)零件在印刷電路板6中的 坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑等。步驟S2，當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，參數(shù)獲取模塊202從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件在印 刷電路板6中的坐標(biāo)位置。步驟S3，探針定位模塊203根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出該 待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量，并向控制電腦1發(fā)出探針定位指令。其中，該探針定位指令包括 待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量。在本實(shí)施例中，以印刷電路板6的中心為原點(diǎn)建立坐標(biāo)系，探針 抓取裝置50的初始位置定位在坐標(biāo)系原點(diǎn)位置。所述控制電腦1根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域 反射儀3的探針定位到印刷電路板6上的待測(cè)零件。步驟S4,探針定位模塊203判斷探針定位是否準(zhǔn)確。如果探針定位準(zhǔn)確，執(zhí)行步驟 S5 ；如果探針定位不準(zhǔn)確，則探針定位模塊203輸出定位失敗信息，結(jié)束測(cè)試。步驟S5，信號(hào)測(cè)試模塊204獲取時(shí)域反射儀3采集到的待測(cè)零件的特性阻抗，并存 儲(chǔ)至設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。例如，設(shè)定測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑為E:\PCB\TeSt。步驟S6，信號(hào)測(cè)試模塊204根據(jù)設(shè)定的待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零件的 特性阻抗進(jìn)行分析，以判斷待測(cè)零件的特性阻抗是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，并將分析結(jié) 果存儲(chǔ)至設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。步驟S7,信號(hào)測(cè)試模塊204生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)在設(shè)定的測(cè)試結(jié) 果存儲(chǔ)路徑中。該測(cè)試報(bào)告包括待測(cè)零件的特性阻抗和分析結(jié)果等。在本實(shí)施例中，當(dāng)探針定位不準(zhǔn)確時(shí)，則結(jié)束測(cè)試流程。在其它實(shí)施例中，該方法 還可以包括如下步驟(1)至步驟(3)。步驟(1)，通過文檔設(shè)置模塊在測(cè)試文檔中設(shè)定探針定位失敗后，重新定位的次數(shù) 及每次定位移動(dòng)的方向。步驟(2)，在探針定位不準(zhǔn)確時(shí)，探針定位模塊203重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電路 板6中的坐標(biāo)位置，并向控制電腦1發(fā)出探針定位指令。所述控制電腦1根據(jù)該探針定位 指令控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針定位到該重新計(jì)算得到的 坐標(biāo)位置。其中，該探針定位指令包括重新計(jì)算得到的待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo) 位置。在本實(shí)施例中，探針定位模塊203重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電路板6中的坐標(biāo)位置 是指探針定位模塊203以待測(cè)零件的當(dāng)前坐標(biāo)位置為中心，以設(shè)定的方向(正方向或負(fù)方 向)在X軸和Y軸上移動(dòng)固定的距離，獲得待測(cè)零件在印刷電路板6中新的坐標(biāo)位置。步驟(3)，如果在設(shè)定的重新定位的次數(shù)到達(dá)后，探針定位仍不準(zhǔn)確，則探針定位 模塊203輸出定位失敗信息，結(jié)束測(cè)試。本實(shí)施例是以一個(gè)待測(cè)零件為例進(jìn)行說明的，如果印刷電路板6中包含兩個(gè)以上 的待測(cè)零件，則當(dāng)測(cè)試完一個(gè)待測(cè)零件后，探針定位模塊203將根據(jù)下一個(gè)待測(cè)零件在印 刷電路板6中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出下一個(gè)待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位置的偏移量，并向控制電 腦1發(fā)出探針定位指令。其中，該探針定位指令包括待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位置的偏移量。所述控制電腦1根據(jù)該偏移量控制機(jī)械手臂5的探針抓取裝置50將時(shí)域反射儀3的探針定 位到印刷電路板6上的下一個(gè)待測(cè)零件，開始下一個(gè)測(cè)試流程，具體過程參閱圖3的描述， 在此不在贅述。 最后應(yīng)說明的是 ，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照 較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的 技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
一種特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，運(yùn)行于測(cè)試電腦中，該測(cè)試電腦通過交換機(jī)與控制電腦和時(shí)域反射儀相連，其特征在于，該系統(tǒng)包括文檔設(shè)置模塊，用于設(shè)置不同類型的印刷電路板的測(cè)試文檔，所述測(cè)試文檔包括待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑；參數(shù)獲取模塊，用于當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置；探針定位模塊，用于根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置向控制電腦發(fā)出探針定位指令，由該控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針抓取裝置將時(shí)域反射儀的探針定位到印刷電路板上的待測(cè)零件；所述探針定位模塊，還用于判斷探針定位是否準(zhǔn)確；所述測(cè)試電腦還包括信號(hào)測(cè)試模塊，用于當(dāng)探針定位準(zhǔn)確時(shí)，獲取時(shí)域反射儀采集到的待測(cè)零件的特性阻抗；所述信號(hào)測(cè)試模塊，還用于根據(jù)設(shè)定的待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零件的特性阻抗進(jìn)行分析，以判斷待測(cè)零件的特性阻抗是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)；及所述信號(hào)測(cè)試模塊，還用于生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)在設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。
2.如權(quán)利要求1所述的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述探針定位模塊根據(jù)待測(cè) 零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置向控制電腦發(fā)出探針定位指令包括根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出該待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量，所述 的坐標(biāo)位置是以印刷電路板的中心為原點(diǎn)建立坐標(biāo)系來確定，探針抓取裝置的初始位置定 位在坐標(biāo)系原點(diǎn)位置。
3.如權(quán)利要求1所述的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述文檔設(shè)置模塊，還用于在測(cè)試文檔中設(shè)定探針定位失敗后，重新定位的次數(shù)及每 次定位移動(dòng)的方向；所述探針定位模塊，還用于在探針定位不準(zhǔn)確時(shí)，重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電路板中 的坐標(biāo)位置，并向控制電腦發(fā)出探針定位指令；所述控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針抓取裝置將時(shí)域反射儀的探 針定位到該重新計(jì)算得到的坐標(biāo)位置；及所述探針定位模塊，還用于當(dāng)設(shè)定的重新定位次數(shù)到達(dá)后，如果探針定位仍不準(zhǔn)確，則 輸出定位失敗信息，結(jié)束測(cè)試。
4.如權(quán)利要求3所述的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述探針定位模塊重新計(jì)算 待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置是指以待測(cè)零件的當(dāng)前坐標(biāo)位置為中心，以設(shè)定的 方向在X軸和Y軸上移動(dòng)固定的距離，獲得待測(cè)零件在印刷電路板中新的坐標(biāo)位置。
5.如權(quán)利要求1或3所述的特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述探針定位模塊還用于當(dāng)印刷電路板中包含兩個(gè)以上的待測(cè)零件時(shí)，如果測(cè)試完第一個(gè)待測(cè)零件后，根據(jù)下 一個(gè)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出下一個(gè)待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位置的偏移量；及向控制電腦發(fā)出探針定位指令，該探針定位指令包括待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位置的偏移量。
6.一種特性阻抗測(cè)試方法，應(yīng)用于測(cè)試電腦中，該測(cè)試電腦通過交換機(jī)與控制電腦和 時(shí)域反射儀相連，其特征在于，該方法包括如下步驟于測(cè)試電腦中設(shè)置不同類型的印刷電路板的測(cè)試文檔，所述測(cè)試文檔包括待測(cè)零件 在印刷電路板中的坐標(biāo)位置、待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值及測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑；當(dāng)測(cè)試開始時(shí)，測(cè)試電腦從所述測(cè)試文檔中獲取待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置；測(cè)試電腦根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，通過交換機(jī)向控制電腦發(fā)出探針 定位指令；控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針抓取裝置將時(shí)域反射儀的探針定 位到印刷電路板上的待測(cè)零件；當(dāng)探針定位準(zhǔn)確時(shí)，時(shí)域反射儀通過交換機(jī)將采集到的待測(cè)零件的特性阻抗返回至測(cè) 試電腦；測(cè)試電腦根據(jù)設(shè)定的待測(cè)零件特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)待測(cè)零件的特性阻抗進(jìn)行分析，以 判斷待測(cè)零件的特性阻抗是否在設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)；及測(cè)試電腦生成測(cè)試報(bào)告，并將該測(cè)試報(bào)告存儲(chǔ)在設(shè)定的測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)路徑中。
7.如權(quán)利要求6所述的特性阻抗測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟測(cè)試電腦根據(jù)待測(cè) 零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，通過交換機(jī)向控制電腦發(fā)出探針定位指令包括根據(jù)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出該待測(cè)零件到原點(diǎn)的偏移量，所述 的坐標(biāo)位置是以印刷電路板的中心為原點(diǎn)建立坐標(biāo)系來確定，探針抓取裝置的初始位置定 位在坐標(biāo)系原點(diǎn)位置。
8.如權(quán)利要求6所述的特性阻抗測(cè)試方法，其特征在于，還包括如下步驟 于測(cè)試文檔中設(shè)定探針定位失敗后，重新定位的次數(shù)及每次定位移動(dòng)的方向；在探針定位不準(zhǔn)確時(shí)，重新計(jì)算待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，并向控制電腦 發(fā)出探針定位指令；控制電腦根據(jù)該探針定位指令控制機(jī)械手臂的探針抓取裝置將時(shí)域反射儀的探針定 位到該重新計(jì)算得到的坐標(biāo)位置；及當(dāng)設(shè)定的重新定位次數(shù)到達(dá)后，如果探針定位仍不準(zhǔn)確，則測(cè)試電腦輸出定位失敗信 息，結(jié)束測(cè)試。
9.如權(quán)利要求8所述的特性阻抗測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟重新計(jì)算待測(cè)零件 在印刷電路板中的坐標(biāo)位置包括以待測(cè)零件的當(dāng)前坐標(biāo)位置為中心，以設(shè)定的方向在X 軸和Y軸上移動(dòng)固定的距離，獲得待測(cè)零件在印刷電路板中新的坐標(biāo)位置。
10.如權(quán)利要求6或8所述的特性阻抗測(cè)試方法，其特征在于，還包括步驟當(dāng)印刷電路板中包含兩個(gè)以上的待測(cè)零件時(shí)，如果測(cè)試完第一個(gè)待測(cè)零件后，測(cè)試電 腦根據(jù)下一個(gè)待測(cè)零件在印刷電路板中的坐標(biāo)位置，計(jì)算出下一個(gè)待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位 置的偏移量；及向控制電腦發(fā)出探針定位指令，該探針定位指令包括待測(cè)零件到當(dāng)前坐標(biāo)位置的偏移量。
全文摘要
一種特性阻抗測(cè)試方法，包括如下步驟設(shè)置測(cè)試文檔；獲取待測(cè)零件的位置；將時(shí)域反射儀的探針定位到印刷電路板上待測(cè)零件的位置；獲取待測(cè)零件的特性阻抗；對(duì)待測(cè)零件的特性阻抗進(jìn)行分析；生成測(cè)試報(bào)告并存儲(chǔ)。本發(fā)明還提供一種特性阻抗測(cè)試系統(tǒng)。利用本發(fā)明可以自動(dòng)測(cè)試印刷電路板上零件的特性阻抗。
文檔編號(hào)G01R27/02GK101876674SQ200910301998
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者李昇軍, 梁獻(xiàn)全, 許壽國(guó), 陳永杰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司