專利名稱：靜電放電測試方法
技術領域：
本發明涉及靜電放電測試技術，尤其是涉及半導體器件的靜電放電測試方法。
背景技術：
靜電放電(Electro Static Discharge ；ESD)是指具有不同靜電電位的物體由于 直接接觸或靜電感應所引起的物體之間靜電電荷的轉移。通常指在靜電場的能量達到一定 程度之后，擊穿其間介質而進行放電的現象。靜電放電發生時產生的瞬時電壓可高達數千 伏，通常會產生足夠的熱量熔化半導體內部的工作電路，從而引起即時的和不可逆轉的損 壞，這是我們所極力避免的。因此，對半導體器件需要進行ESD測試。目前ESD按不同的放電模式分類主要分為三大類型人體放電模式(Human Body Model ；HBM)、機器放電模式(Machine Model ；MM)和元件充電模式(Charged Device Model ；CDM)，其中人體放電模式是最普遍和標準的測試模式，其放電等效電路如
圖1所示。 如圖1所示，所述放電等效電路包括高壓脈沖發生器10、充電電容C、電阻R、終端A和終端 B，其中終端A為放電端，用于在測試時連接接受放電測試的引腳，終端B為接地端，用于在 測試時連接接地的引腳。對集成電路(IC)的每一個引腳而言，理論上都有同等幾率的可能遭受靜電放電， 而且放電的回路在各種情況下都可能不同，積累的靜電也可能是正的或負的。因此需要一 個有效的組合去模擬IC在各種遭受靜電放電的情況下進行ESD性能的評估。國際電子器 件工程聯合委員會(Joint Electronic Device Engineering Council JEDEC)規定了 HBM 模式在測試中的引腳組合的各種情況，具體如表1所示。
權利要求
1.一種靜電放電測試方法，其特征在于，包括提供待測半導體器件，所述待測半導體器件包括輸入輸出接觸點、電源接觸點和接地 接觸點；將所述待測半導體器件上的所有輸入輸出接觸點分為待測組和其他組，所述待測組 的輸入輸出接觸點與所述待測半導體器件上的電源接觸點、接地接觸點的總和小于一預設 值；將所述待測半導體器件配置于提供的測試板的引腳框上，其中，將所述待測組的輸入 輸出接觸點和所述待測半導體器件上的電源接觸點、接地接觸點分別對應連接到所述測試 板的引腳框的引腳上；將所述其他組的所有輸入輸出接觸點以共地連接方式連接到所述測 試板的引腳框的接地面上，將所述接地面連接至所述測試板的引腳框的公共引腳上；執行靜電放電測試。
2.如權利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述其他組的輸入輸出接觸 點與所述待測半導體器件上的電源接觸點、接地接觸點的總和小于所述預設值。
3.如權利要求1或2所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述預設值對應于所述測 試板的引腳框上的引腳數。
4.如權利要求3所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述預設值為64，所述待測半 導體器件上的輸入輸出接觸點、電源接觸點和接地接觸點的總數要大于64。
5.如權利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述測試板為雙列直插式封 裝結構。
6.如權利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述將待測半導體器件配置 于測試板的引腳框具體是指將所述待測半導體器件以絕緣方式設置于所述測試板的引腳 框的接地面上。
7.如權利要求1或6所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述接地面為鍍銅底面。
全文摘要
一種靜電放電測試方法，包括提供待測半導體器件；將所述待測半導體器件上的所有輸入輸出接觸點分為待測組和其他組；將所述待測半導體器件配置于提供的測試板的引腳框上，其中，將所述待測組的輸入輸出接觸點和所述待測半導體器件上的電源接觸點、接地接觸點分別對應連接到所述測試板的引腳框的引腳上；將所述其他組的所有輸入輸出接觸點以共地連接方式連接到所述測試板的引腳框的接地面上，將所述接地面連接至所述測試板的引腳框的公共引腳上；執行靜電放電測試。本發明通過分組的策略，在不影響測試效果的前提下，解決了現有技術對待測半導體器件的接觸點數量的限制，并具有節省時間及降低成本的優點。
文檔編號G01R31/26GK102053216SQ20091019859
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月10日 優先權日2009年11月10日
發明者馮軍宏, 張榮哲, 簡維廷 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司