專利名稱：一種傳感射線板的構造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種傳感射線板的構造。
背景技術：
世界存在氣功已經千年了，人類至今還不知道氣功遠離射線可以進入人體。王斌法派氣功師發(fā)出氣功遠離射線，射入我的大腦神經和人體，人類和社會還沒 有行動，人類和社會還沒有阻止氣功遠距離射線的任何項目，人類和社會還沒有任何阻止 氣功遠距離射線的任何產品。我發(fā)明了一種傳感射線板的構造，實施后可以傳感氣功遠距離80納米以上射線。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題一種傳感射線板的構造。解決的技術問題采用的技術方案一種傳感射線板的構造。包括鋁合金板，電子壓 力傳感板，電路板，處理器，存儲器，顯示器，語音提示及電阻器，電容器，電源和匹配器件， 其特征是第一層鋁合金板、鋁合金板中間電子壓力傳感板、電子壓力傳感后板上的鍍層化 學尖針、鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶，鋁合金板的后板外的焊接點，第二層電路 板、后蓋，第一層鋁合金板和第二層后蓋連接，第一層鋁合金板中間電子壓力傳感板和鋁合 金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層隔離，鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層和鋁 合金板的后板外的焊接點連接，焊接點和第二層后蓋里面的電路板連接，第二層后蓋里面 的電路板與顯示器連接，與語音提示連接。還可與電腦系統(tǒng)、與聯(lián)網系統(tǒng)連接。電子壓力傳感板的面層密度在1納米——7納米，傳感靈敏度在7納米——80納 米。后蓋里面的電路板安置處理器，存儲器，電阻器，電容器等匹配器件并相互線路連 接。電路板電源可以充電。如果一種傳感射線板的構造的第一層安置太陽能裝置，太陽能 可以對電路板電源充電。第一層鋁合金板、鋁合金板中間的電子壓力傳感板、電子壓力傳感板內板上的鍍 層化學針尖、鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層、鋁合金板的后板外的焊連點、第二 層電路板、后蓋順序連接，連接是螺絲連接，粘合連接，邊框嵌套連接。一種傳感射線板的構造的4個角有螺絲孔，可以在任何場所安置。
圖1是一種傳感射線板的構造一層示意圖。圖2是一種傳感射線板的構造一層側面透視圖。圖3是一種傳感射線板的構造一層后面焊接點示意圖。圖4是一種傳感射線板的構造前置電路放大示意圖。圖5是一種傳感射線板的構造主要線路示意圖。
圖6是一種傳感射線板的構造后蓋。 具體實施例方式下面對一種傳感射線板的構造作進一步說明圖1所示，第一層鋁合金板，鋁合金板A193. 5 % -Cu6 % -0. 5Mg、Mn、Fe等，鋁合金 板吸收28微米以上大射線，大射線粒子不能進入傳感射線板的構造，使小于28微米以下射 線進入傳感射線板的構造。1是鋁合金板塊。2是鋁合金板塊拼裝線。鋁合金板的板塊與 板塊可拼裝，板塊與板塊拼裝的數(shù)量不限制，板塊與板塊的橫向、豎向、斜向拼裝都不限制。圖2所示，1是安置在鋁合金板中間的橫圓軸，橫圓軸位置在構造一層內的上下左 右對稱支撐鋁合金板中間的電子壓力傳感板，橫圓軸有一定的光滑度，但前面有限制，使鋁 合金板中間的電子壓力傳感板只能向后面移動。2是安置在鋁合金板中間的電子壓力傳感 板，電子壓力傳感板的面層密度在1納米——7納米，使7納米以上密度的射線容易推動電 子壓力傳感板向后。3是安置在電子壓力傳感后板上的鍍層化學針尖，化學針尖與鋁合金后 板內板鍍金片上電沉積納米晶層彈簧隔離，只有在壓力推動下和鋁合金后板內板鍍金片上 電沉積納米晶層相互作用。4是鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層，當化學針尖在納 米晶層上移動時，導致納米晶上產生多個電子注入或移出，每次的電子注入或移出都要增 加一個微弱電壓。5是鋁合金板的后板外的焊連點，鋁合金板的后板外的焊連點有連線連接 電路板，焊連點的數(shù)量不限制。圖3所示，1是鋁合金板后面。2是鋁合金板的后板外的焊連點，當射線推動鋁合 金板中間的電子壓力傳感板時，電子壓力傳感板向后移動，電子壓力傳感后板上的鍍層化 學針尖，與鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層相互作用，傳感到鋁合金板的后板外 的焊連點，焊連點與電路板的前置放大電路連接。鋁合金板的后板外的焊連點數(shù)量與傳感 的靈敏度一致，鋁合金板的后板外的焊連點可以增加，所達到的密度和數(shù)量不限制。圖4所示，前置電路放大。1是焊連點的傳感信號的接線。2是放大器基極電阻， 信號進入接線點，在基極電阻下，只能先進入放大器基極，進行放大。3是放大器發(fā)射極，所 有發(fā)射極全部連接不通或者接地。4是放大器集電極電阻，放大器基極信號進入放大后，在 集電極電阻下，只能已經進入匹配放大器。5是匹配放大器，信號經過匹配放大后，一一連接 焊連點的線路的集合器。如果前置電路放大信號達到處理器要求，匹配放大器可以不要。6 是電源。7是省略號，是省略前置電路放大的數(shù)量，省略數(shù)量和鋁合金板的后板外的連接點 數(shù)量一致。圖5所示，電路板主要線路。1是電子放大線路，傳感信號輸入，經過電子放大、匹 配放大，放大的焊連點信號，連接集合器。2是電子壓力傳感板的每一個焊連點的線路的集 合器，每一個焊連點的線路編碼連接處理器。3是處理器，對每一個焊連點的線路編碼進行 處理。4是顯示器，處理器處理不同的數(shù)據送入顯示器。5是存儲器，處理器互連存儲器，處 理器處理不同的數(shù)據存入存儲器的不同的單元位置。6是語音提示裝置，預編程不同的信號 控制不同的語音，處理器發(fā)出的不同信號編碼，對應預編程不同的語音信號編碼。7是USB 接口。圖6所示，1是一種傳感射線板的構造后蓋。2是一種傳感射線板的構造的4個角 的螺絲孔。3是一種傳感射線板的構造后蓋連接電路板充電電源的連接線。
處理器處理各個不同的焊連點的位置，表現(xiàn)射線侵入的形狀不同，處理器處理射 線侵入鋁合金板中間的電子壓力傳感板的移動距離，表現(xiàn)射線侵入的力度不同，處理器處 理電子傳感信號開始到結束的總的持續(xù)的時間不同，表現(xiàn)射線侵入的時間不同。
權利要求
一種傳感射線板的構造，包括鋁合金板，電子壓力傳感板，電路板，處理器，存儲器，顯示器，語音提示及電阻器，電容器，電源和匹配器件，其特征是第一層鋁合金板、鋁合金板中間電子壓力傳感板、電子壓力傳感后板上的鍍層化學針尖、鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶，鋁合金板的后板外的焊連點，第二層電路板、后蓋，第一層鋁合金板和第二層后蓋連接，第一層鋁合金板中間電子壓力傳感板和鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層隔離，鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層和鋁合金板的后板外的焊連點連接，焊連點和第二層后蓋里面的電路板連接，第二層后蓋里面的電路板與顯示器連接，與語音提示連接，還可與電腦系統(tǒng)、與聯(lián)網系統(tǒng)連接。
2.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是電子壓力傳感板安置在鋁 合金板的中間。
3.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是安置在鋁合金板中間的橫 圓軸，橫圓軸位置在構造一層內的上下左右對稱支撐鋁合金板中間的電子壓力傳感板。
4.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是安置在電子壓力傳感后板 上的鍍層化學針尖，化學針尖與鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層隔離。
5.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是鋁合金板的后板外的焊連 點，焊連點的數(shù)量不限制。
6.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是第一層鋁合金板、鋁合金 板中間的電子壓力傳感板、電子壓力傳感板內板上的鍍層化學針尖、鋁合金后板內板鍍金 片上電沉積納米晶層、鋁合金板的后板外的焊連點、第二層電路板、后蓋順序連接，連接是 螺絲連接，粘合連接，邊框嵌套連接。
7.根據權利要求1所述的一種傳感射線板的構造，其特征是一種傳感射線板的構造的 4個角有螺絲孔，可以在任何場所安置。
全文摘要
本發(fā)明公開一種傳感射線板的構造，包括鋁合金板，電子壓力傳感板，電路板，處理器，存儲器，顯示器，語音提示及電阻器，電容器，電源和匹配器件，其特征是第一層鋁合金板、鋁合金板中間電子壓力傳感板、電子壓力傳感后板上的鍍層化學針尖、鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶，鋁合金板的后板外的焊連點，第二層電路板、后蓋，第一層鋁合金板和第二層后蓋連接，第一層鋁合金板中間電子壓力傳感板和鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層隔離，鋁合金后板內板鍍金片上電沉積納米晶層和鋁合金板的后板外的焊連點連接，焊連點和第二層后蓋里面的電路板連接，第二層后蓋里面的電路板與顯示器連接，與語音提示連接，還可與電腦系統(tǒng)、與聯(lián)網系統(tǒng)連接。
文檔編號G01T1/16GK101866012SQ20091004927
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月14日 優(yōu)先權日2009年4月14日
發(fā)明者張國成 申請人:張國成