專利名稱：插座及具有該插座的老化測試板的制作方法
技術領域：
本發明涉及老化檢查用的插座及老化測試板，特別涉及能夠實現輕量化和維護作
業的容易化的插座及具有該插座的老化測試板。
背景技術：
在半導體集成電路(電子部件)的制造工序中，為了使電子部件的初期不良顯現， 并去除初期故障件，進行作為篩選試驗的一種的老化測試(burn-In)試驗。老化測試試驗 通過將安裝有多個電子部件的老化測試板收容在老化室內，施加規定的電壓而賦予電應力 來進行。同時，通過對老化室內的空氣進行加熱，在高溫度下施加規定的熱應力，從而使不 良的電子部件顯現出來。 用于進行老化檢查的檢查裝置(老化測試室)收容有用于保持多個電子部件的老 化測試板。通常在老化測試板上配置用于安裝電子部件的多個插座。安裝在插座內的電子 部件經由插座內的端子或形成在老化測試板上的電極及配線圖案等，與設置于老化測試室 的外部的檢查裝置主體電連接。 在下述專利文獻1所記載的插座中，在插座內具有在兩個面形成有多個彈性觸點 (螺旋觸點)的中繼基板。在將電子部件安裝在插座內時，經由所述中繼基板的所述彈性觸 點連接設置在電子部件的底面的BGA或LGA等外部觸點與形成在老化測試板上的焊盤部。
專利文獻1 :日本特開2005-134373號公報(第9-10頁，圖4A、圖4B)。
發明內容
老化測試板是在高溫環境下反復使用的物品。因此，需要防止老化測試板自身的 翹曲等變形。目前，已知有如下所述的方法在老化測試板的底面(與安裝有插座的面相反 一側的面)固定由與老化測試板相同形狀及大小構成的金屬材料等構成的加強板，從而防 止老化測試板的變形。 另外，在由上述結構構成的插座中，即使是能夠反復使用的中繼基板，若使用次數
增加，則產生不良的可能性也會提高。因此，需要對中繼基板進行定期更新。
在更換插座內的中繼基板之際，需要從老化測試板拆下插座自身。這樣，需要從老
化室拔出老化測試板整體，從而將設置于老化測試板的表面和背面的螺釘一個一個拆下。
因此，需要將老化測試板垂直豎起。 然而，由于老化測試板具有多個插座，因此大型化且變重，這樣就導致更換作業需 要至少兩個以上的作業人員，從而產生復雜且效率低下的問題。 另外，對于插座需要相對于設置在老化測試板的背面側的加強板的螺紋孔進行固 定這一點來說，由于所述老化測試板是具有多個插座的結構，因此，需要以高精度形成各螺 紋孔間的尺寸。即，若各螺紋孔間尺寸精度降低，則不能夠將插座適當地固定在老化測試板 上。因此，容易在使用所述中繼基板連接的電子部件側的外部觸點與老化測試板側的焊盤 部之間產生接觸不良的問題。
3
本發明是為了解決上述現有課題而提出的，其目的在于提供一種能夠使老化測試
板輕量化且容易進行中繼基板的更換作業的插座及具有該插座的老化測試板。 另外，本發明的目的在于提供一種能夠加強老化測試板的同時將各個插座適當地
安裝在老化測試板上，從而能夠使電子部件與老化測試板之間可靠地連接的插座。
本發明的特征在于，具有在內部保持電子部件的插座主體；在所述插座主體的
底面側隔著基底基板安裝的加強板。 另外，本發明的特征在于，具備插座主體，其設置于基底基板且能夠在內部保持 電子部件；連接板，其設置于所述電子部件與所述基底基板之間，且具備電連接所述電子部 件的外部觸點與形成于所述基底基板的連接電極之間的多個彈性觸點，在所述基底基板的 一面設有所述插座主體，在另一面設有加強板。 在本發明的插座中，能夠以一個插座主體和一個加強板夾入老化測試板的兩個面 的方式進行安裝，因此，能夠實現老化測試板整體的輕量化。因此，使插座的拆下作業變得 容易。 以上述結構為基礎，優選在所述插座主體與所述基底基板之間設置有所述連接 板。 上述結構能夠可靠地連接電子部件側的端子和老化測試板側的連接電極之間。
以上述結構為基礎，優選所述加強板固定在所述基底基板的另一面，所述插座主 體在所述基底基板的一面側相對于所述加強板安裝。 上述結構能夠在不從基底部件拆下加強板的情況下僅將插座主體側拆下，從而能 夠容易地進行內部的中繼板的更換作業。 具體而言，所述插座主體與所述基底基板及所述加強板由第二螺釘固定為一體， 并且，僅所述加強板由第一螺釘固定在所述基底基板上。 例如，所述插座主體具有臺架和框架，所述臺架固定在所述基底基板的一面，所述 框架支承在所述臺架上且升降自如，并且在內部保持電子部件。
另外，也可以在所述基底基板與加強板之間設有絕緣片。 另外，本發明的老化測試板的特征在于，在一片基底基板上設有多個上述任一項 所述的插座。 本發明能夠制成搭載多個插座且輕量的老化測試板。 本發明能夠提供一種使老化測試板輕量化且在內部容易進行中繼板的更換作業 的插座。 另外，能夠提供一種可靠地連接電子部件與老化測試板之間的插座。
圖1是表示作為本發明的實施方式的插座與老化測試板的局部的立體圖。
圖2是表示從與圖1不同的方向觀察的插座與老化測試板的局部的分解立體圖。
圖3是表示除去框架的情況下的插座與老化測試板的概要的剖面圖。
圖4是表示構成連接板的導向部件與中繼板的立體圖。
圖5是表示將中繼板的局部放大的剖面圖。
圖6是中繼板的俯視圖。
符號說明1電子部件2外部觸點10插座20臺架(插座主體)21開口部30框架(插座主體)31裝填口40中繼板44A、44B螺旋觸頭(彈性觸點)45板簧50導向部件53支承突起60加強板61螺紋孔62安裝孔70絕緣片(絕緣部件)71、72貫通孔81螺釘(第一螺釘)82螺釘(第二螺釘)100老化測試板(基底部件)101避讓孔102插通孔103螺紋孔
具體實施例方式
圖1是表示作為本發明的實施方式的插座與老化測試板的局部的立體圖，圖2是 表示從與圖1不同的方向觀察的插座與老化測試板的局部的分解立體圖，圖3是表示除去 框架的情況下的插座與老化測試板的概要的剖面圖，圖4是表示構成連接板的導向部件與 中繼板的立體圖，圖5是表示將中繼板的局部放大的剖面圖，圖6是中繼板的俯視圖。
圖1所示的插座10是用于保持固定在連接面(底面)將多個外部連接電極(外 部觸頭)配置成例如矩陣狀(也稱作格子狀或棋盤的格狀)、或者平面"口"形狀的半導體 等電子部件1(參照圖3)的結構。這樣的插座10作為老化測試試驗用的工具設置在老化 測試板(基底基板)100上。在一片老化測試板(基板)100上，多個插座10排列成例如矩 陣狀。電子部件1保持固定在各插座10的內部，在該狀態下設置在老化測試試驗裝置(老 化測試室)內，進行規定的老化測試試驗。 此外，形成在所述電子部件l的連接面1A的外部觸頭2是例如圖3所示的平面狀 觸頭(LGA :Land Grid Array)、或者球狀觸頭(BGA :BallGrid Array)、或者銷狀觸頭(PGA : Pin Grid Array)等，以下對使用了球狀觸頭2a的情況為例進行說明。
如圖1所示，插座10具有臺架20和在所述臺架20上沿Z方向升降自如地設置的 框架30。如圖3及圖4所示，在臺架20的底部21C設置有由中繼板40及導向部件50構成 的連接板CB。另外，如圖2及圖3所示，在插座10的底面(圖示Z2)側具有加強板60及 絕緣片(絕緣部件)70。在本實施方式中，臺架20和框架30形成插座10的主體(插座主 體)，所述加強板60及絕緣片70與所述插座主體的底面(臺架20的底面)側對置設置。
在老化測試板(基底基板)100的一面(上表面)安裝構成所述插座主體的臺架 20，在老化測試板100的另一面(下表面)固定加強板60及絕緣片70。如后所述，臺架20 與加強板60在所述老化測試板100的兩個面具有相互對置的關系而被固定。
臺架20與框架30是在高溫環境下不易發生變形的材料，例如由金屬材料或陶瓷 等形成。 如圖l所示，框架30具備將內部沿板厚(Z)方向挖通成大致四邊形狀的裝填口 31。框架30通過未圖示的施力部件，在圖示Z1方向上承受作用力的狀態下升降自如地安 裝于所述臺架20。因此，若將框架30從圖示上方的初始位置向圖示Z2方向按壓，則能夠將 框架30向接近臺架20的方向壓下，若解除所述按壓，則框架30在所述施力部件的作用下 被推起恢復到壓下前的原來的初始位置。 在所述臺架20的內部設有將電子部件1向圖示Z2方向加壓的按壓部件22。如圖 1所示，所述按壓部件22配置在所述框架30的裝填口 31內。 省略對所述按壓部件22的詳細敘述，當框架30位于圖示Z2方向的初始位置時， 所述按壓部件22位于電子部件1的正上方而能夠向圖示Z2方向加壓。另外，當框架30處 于被向圖示Z2方向壓下的狀態時，所述按壓部件22處于如下狀態遠離電子部件1而向側 方的位置避讓，通過所述裝填口 31進行電子部件1的出入。 如圖2及圖3所示，所述臺架20具有底部21C、設置在該底部21C上的左右一對壁 部21A、21B。在底部21C的中央且在壁部21A與壁部21B之間的區域形成有大致正方形狀 的開口部21。另外，在底部21C的四個角分別形成有固定用的四處安裝孔21a。
在所述臺架20的底部的背面(Z2側的面)且在所述開口部21的外周部以包圍所 述開口部21的周圍的方式形成有從底部背面向圖示Z1方向凹下的凹陷部23。如圖3所 示，在所述凹陷部23的角部形成有向圖示Z2方向突出的多個凸起24。所述凸起24具有設 置于基端側的腳部24a和設置于前端側的鉤掛部24b。 如圖3所示，在所述開口部21內設置圖4及圖6所示的導向部件50。另外，在所 述臺架20的底部的背面設有形成連接板CB的中繼板40。在所述臺架20的底部的背面且 在所述開口部21的外周部形成有從底部背面向圖示Z1方向凹下的凹陷部23，所述中繼板 40在定位于所述凹陷部23的狀態下固定。 如圖4所示，所述中繼板40通過例如將含有聚酰亞胺等樹脂的絕緣性的片41作 為基臺而形成。多個通孔42按規定的列數及行數沿XY方向有規律地穿設在所述片41上， 圖4所示的是整體排列成平面"口 "形狀的結構。 此外，所述大量的通孔的排列形狀依賴于在電子部件1 (半導體)的連接面1A形 成的所述球狀觸頭(外部觸頭)2a的排列。例如，當為球狀觸頭2a配置成平面矩陣狀的電 子部件1 (半導體)時，所述多個的通孔42也排列成平面矩陣狀，另外，如實施方式所示，當 為球狀觸頭2a配置為平面"口 "形狀的電子部件1時，所述多個通孔42也以平面"口 "形狀排列。 如圖5所示，在各個通孔42的內周面形成有實施了鍍銅的導電部43，在導電部43 的上端(圖示Zl側的端部)及下端(圖示Z2側的端部)形成有在片41的表面及背面露 出的連接部43a、43b。經由導電部43將上端側的連接部43a和下端側的連接部43b導通連 接。 并且，在上端側的連接部43a及下端側的連接部43b設置例如如下說明的彈性觸 點。 在圖5所示的結構中，以覆蓋通孔42的上下的兩個開口端部的方式在通孔42的 上側設置上側螺旋觸頭(彈性觸點)44A、在通孔42的下側設置下側螺旋觸頭(彈性觸 點)44B。 所述螺旋觸頭44A、44B通過例如對銅等導電性材料的表面鍍敷形成鎳等而形成， 整體具有導電性及彈性優越的彈性觸點的功能。 所述螺旋觸頭44A與所述螺旋觸頭44B為同一結構，在它們的外周側形成有大致 環狀的基部44a。而且，所述上側螺旋觸頭44A的基部44a與上端側的連接部43a連接，所 述下側螺旋觸頭44B的基部44a與下端側的連接部43b連接。由此，經由所述導電部34將 所述上側螺旋觸頭44A與所述下側螺旋觸頭44B導通連接。 螺旋觸頭44A、44B —起從設置于基部44a側的巻繞始端44b向前端側的巻繞終端 44c呈螺旋狀延伸，巻繞終端44c位于通孔42的大致中心。而且，螺旋觸頭44A、44B隨著從 所述巻繞始端44b朝向巻繞終端44c成形為逐漸遠離片41的凸模。由此，螺旋觸頭44A、 44B處于在所述通孔42的兩個開口端部能夠沿上下方向(Zl-Z2)彈性變形的狀態。
如圖4及圖5所示，在形成所述中繼板40的片41的表面且在形成有所述大量的 螺旋觸頭44A的區域的外側設有多個板簧45。 所述板簧45由薄帶狀的金屬板形成，具有框狀的基部45a和彈性部45b，以長度方 向與所述片41的各邊平行的狀態進行設置。 在所述板簧45中，所述基部45a固定在所述片41的表面，所述彈性部45b從所述 片41向圖示上方(Zl)豎起而形成自由端。而且，在所述自由端的前端一體地形成有比所 述彈性部45b寬度尺寸窄的凸部45c。 此外，所述板簧45可以通過例如對銅板的表面實施賦予彈性力的鍍鎳等而形成， 在這種情況下，能夠在與所述螺旋觸頭44A相同的工序中同時形成。在這種情況下，在所述 片41上能夠以與螺旋觸頭相同的高加工精度形成板簧45。因此，如后所述，在使用所述板 簧45來彈性支承所述導向部件50的情況下，能夠減小所述導向部件50的水平方向的位置 偏移。并且，若在一次的制造工序中同時形成所述螺旋觸頭44與板簧45，則也能夠減少制 造工序。 如圖4所示，在形成所述中繼板40的片41的角部形成有將后述的四個支承突起 53插入的貫通孔46，在所述貫通孔46的附近形成有四個定位孔47。 如圖3及圖4所示，導向部件50設置在所述中繼板40的圖示Zl方向的上部。所 述導向部件50是大致正方形狀的平板狀的部件，通過例如將具有絕緣性的樹脂壓入模具 內而一體成形的注塑成形法等形成。 如圖4所示，所述導向部件50具有樹脂制的基底50A和形成在所述基底50A的中
7心部的方形的貫通孔50B。 而且，在所述貫通孔50B的周圍設有由沿上下方向(圖示Z1-Z2方向)貫通的多 個的小孔51構成的定位機構。所述各個小孔51與所述電子部件1的所述球狀觸頭(外部 觸頭)2a及所述中繼板40的螺旋觸頭44A對應形成，整體的排列是與上述相同的平面"口 " 形狀。小孔51的直徑大于所述球狀觸頭(外部觸頭)2a及螺旋觸頭44A的直徑。其中，小 孔51的排列與所述中繼板40的通孔42的情況相同，與形成在所述電子部件1的連接面1A 的外部觸頭2的排列形狀對應，也可以例如平面矩陣狀等其他的形狀。
此外，在所述小孔51的表里兩端的一個緣部(板厚方向的一個緣部)、優選在兩個 緣部形成傾斜面。因此，本實施方式所示的導向部件50易于將所述球狀觸頭2a和所述上 側螺旋觸頭44A中的一方或雙方導入所述小孔51內。 如圖4所示，在所述基底50A的外周部形成有沿各邊平行延伸的多個凹部52、從所 述基底50A的背面(Z2側的面)向圖示下方(向Z2方向延伸的多個)突出的多個支承突 起53(在本實施方式中為四個)。 所述凹部52由例如帶狀的長槽或長孔構成，形成在與設置于所述中繼板40的所 述板簧45對應的位置。所述凹部52的寬度尺寸形成為比所述板簧45的凸部45c寬且比 所述彈性部45b窄。 因此，在所述凸部45c進入所述凹部52的狀態下，與所述凸部45c的基部相當的 彈性部45b的肩部45d與所述凹部52的周圍(基底50A的背面)抵接。在這樣的狀態下 通過所述多個板簧45彈性支承所述導向部件50(參照圖2及圖4)。 連接板CB通過一體組裝所述中繼板40與所述導向部件50而形成。在使用中繼 板40和導向部件50來組裝連接板CB時，首先將導向部件50的各支承突起53的前端分別 插入所述中繼板40的各貫通孔46。此時，各板簧45的凸部45c分別插入導向部件50的凹 部52內。 接下來，在中繼板40的背面側(Z2側)，在所述支承突起53的前端設有比所述貫 通孔46的直徑大的尺寸構成的止脫機構54，從而能夠防止支承突起53從所述貫通孔46脫 落。作為所述止脫機構54，可以是例如加熱而將各支承突起53的前端變形至比所述貫通孔 46的直徑大的尺寸為止的結構，或者是在各支承突起53的前端安裝有比所述貫通孔46的 直徑大的尺寸的其他部件的結構等。 此外，各貫通孔46的直徑處于比各支承突起53的直徑大的狀態。因此，一體化后 的連接板CB處于能夠在所述支承突起53的長度尺寸內將所述中繼板40與所述導向部件 50的對置距離沿相互接近或遠離的對置方向(Z方向)進行改變。 另外，作為連接板CB，優選組裝后的各支承突起53的長度尺寸處于使所述中繼板 40與所述導向部件50的對置距離比所述板簧45的高度方向(Z方向)豎起尺寸短的狀態。 在該狀態下，所述板簧45的凸部45c不易從所述導向部件50的凹部52脫落，因此，容易維 持通過所述板簧45彈性支承所述導向部件50的狀態。 在所述插座10中，所述連接板CB的導向部件50從所述臺架20的底面側裝填在 開口部21中。同時，所述連接板CB的中繼板40安裝于在所述插座10的底部的背面設置 的凹陷部23。 此時，形成在凹陷部23的凸起24插入所述中繼板40的定位孔47。此外，所述定位孔47的直徑以比所述凸起42的基端即所述腳部24a的直徑大且稍比所述鉤掛部24b的 直徑小的尺寸形成。 若使所述凸起24的鉤掛部24b從中繼板40的上表面側夾入所述定位孔47，則所 述鉤掛部24b穿過定位孔47到達中繼板40的下表面側。并且，其后所述鉤掛部24b鉤掛 定位孔47。因此，所述中繼板40保持在所述凹陷部23內(參照圖3)。
在該狀態下，所述中繼板40處于能夠沿所述凸起24的腳部24a，在其長度尺寸內 沿圖示Z方向自由移動的狀態。 此外，若用銅等金屬對定位孔47的緣部進行修邊，則能夠使定位孔47相對于鉤掛 部24b強嵌合地夾入，從而能夠提高止脫的效果，在這一點上優選。 在連接板CB保持在臺架20的底面側的狀態下，設置于所述中繼板40的表面的各
個上側螺旋觸頭44A分別插入形成于所述導向部件50的各個小孔51內。此外，由于在所
述小孔51的下端形成有傾斜面，因此，各上側螺旋觸頭44A位于各小孔51內。 加強板60通過由不銹鋼等構成的金屬板或者陶瓷形成，加強板60形成與臺架20
的底面相同的大致正方形，其面積也與臺架20的底面相同。在加強板60的四個角分別形
成有螺紋孔61、61、61、61，其中在設置于對角的位置的兩個螺紋孔61、61的附近形成有固
定用的安裝孔62、62。 絕緣片(絕緣部件)70通過由聚酰亞胺等構成的絕緣性高的片形成。絕緣片70 形成與所述加強板60相同的形狀及大小。在絕緣片70形成有四個貫通孔71和兩個貫通 孔72。所述四個貫通孔71形成在與加強板60的四個螺紋孔61對應的位置，所述兩個貫通 孔72形成在與加強板60的兩個螺紋孔61對應的位置。 此外，絕緣片70在本申請發明中并不是必須的結構要素。S卩，可以構成為當所述 加強板60由導電性材料形成時，絕緣片70是必要的部件，當所述加強板60由陶瓷等非導 電性的材料形成時，不設置絕緣片70。 接下來，對固定插座10的老化測試板100進行說明。 如圖3等所示，在老化測試板100形成有多個貫通孔及螺紋孔。在本實施方式中， 在老化測試板100的一個區域內安裝有一個插座10。在所述一個區域安裝有例如四個避讓 孔101、四個插通孔102、兩個螺紋孔103。另外，在所述一個區域內設有與所述多個螺旋觸 頭(彈性觸點)44B對應的多個連接電極104。各個連接電極104為小的圓板形狀等，但它 們集合起來配置成平面"口 "形狀或平面矩陣狀。 所述四個避讓孔101與形成在中繼板40的四個貫通孔46及四個支承突起53對 應而形成，同樣，四個插通孔102與形成在臺架20的四個角的四個安裝孔21a、形成在加強 板60及絕緣片70的四個螺紋孔61及貫通孔71對應形成。另外，兩個螺紋孔103與形成 在加強板60及絕緣片70上的對角位置的兩個安裝孔62及貫通孔72對應而形成。
接下來，對將插座安裝在老化測試板的方法進行說明。 在插座10中，臺架20安裝于老化測試板100的一面(Zl側的上表面)，絕緣片70 以重疊在加強板60上的狀態安裝于老化測試板100的另一面(Z2側的下表面)。
最初，在老化測試板100的下表面側固定加強板60和絕緣片70。 S卩，將加強板60 及絕緣片70以重疊的狀態設置在老化測試板100的另一面即下表面側，并使所述兩個螺紋 孔103與所述兩個安裝孔62及貫通孔72位置一致。并且，將兩個螺釘(第一螺釘)81、81
9插入加強板60的兩個安裝孔62、62，進而插入絕緣片70的貫通孔72、72而與老化測試板 100的兩個螺紋孔103、 103螺接。 接下來，將在上部側具備框架30且在底面側具備連接板CB的臺架20固定在老化 測試板100的一面即上表面側。S卩，使形成在臺架20的四個角的四個安裝孔21a與形成在 老化測試板100的四個插通孔102對置，在該狀態下將四個螺釘(第二螺釘)82插入四個 安裝孔21a，而與所述螺紋孔(第一螺紋孔)61螺接。 由此，在老化測試板100的兩面分別牢固地固定臺架20和加強板60。此時，設置 于所述中繼板40的下表面側的多個螺旋觸頭(彈性觸點)44B與設置在老化測試板100上 的多個連接電極104接觸。由此，能夠使電子部件1的各個外部觸頭2a與所述老化測試板 100的各個連接電極104電連接。 這樣，本申請發明的插座10構成為具備插座主體及與其對應的加強板60，相對 于老化測試板100上的一個區域，從其兩側夾入而進行安裝，因此，能夠可靠地將一個一個 的插座安裝于老化測試板100。因此，能夠可靠地連接裝填在插座10的內部的電子部件1 的球狀觸頭(外部觸頭)2a和老化測試板100上的連接電極104之間，從而能夠提高插座 10的可靠性。 另外，由于不像現有技術那樣需要與老化測試板100整體的面積相當的大型的加 強板，因此，能夠使搭載有多個插座10的老化測試板100整體的重量輕量化。因此，在維護 作業時，一個作業人員就能夠拆下老化測試板IOO。因此，能夠容易地進行中繼板40的更換 作業，或者能夠實現高效化。 所述中繼板40的更換通過在老化測試板100上螺合插座主體(臺架20)的螺釘 82、82拆下來進行。即，僅將產生不良情況的插座10的插座主體從老化測試板100拆下。 接下來，將插座主體內的連接板CB取出，將中繼板40更換成新的。然后，組裝連接板CB使 其重新裝入主體內部。最后，使用剛拆下的螺釘82、82，再次將具備連接板CB的插座主體與 老化測試板100螺接。此外，由于加強板60通過螺釘81、81固定在老化測試板100的另一 面，因此，通過僅拆下插座主體側就能夠進行所述更換作業。即，不需要將插座主體與加強 板60 —起拆下。 另外，本申請發明不是像現有技術那樣將具有與老化測試板100相同面積的一片 大型加強板固定在老化測試板100的另一面的結構，而是通過將由小面積構成的多個小型 的加強板60并列而成的結構。當像現有技術那樣在大型的加強板上形成多個螺紋孔時，很 難以高精度形成所有的螺紋孔。另外，假設能夠以高精度形成所有的螺紋孔，若加強板在老 化室內暴露于高溫環境下的次數增加，則特別在大型的加強板上容易產生變形，螺紋孔間 的尺寸產生誤差的可能性變高。 對此，在本申請發明中，能夠構成為在由不易產生變形的小面積構成的加強板60 上形成少量的螺紋孔(在上述例中為螺紋孔61、61的兩處)的結構，因此，能夠消除螺紋 孔間的尺寸誤差，或者將其抑制為較小。因此，在中繼板的更換作業中，不易產生螺釘不能 螺接等的故障，從而能夠防止作業效率的降低。此外，對于形成在加強板60的其他安裝孔 62、62而言，只要能夠使螺釘81、82穿過即可，因此，也可以制成不要求高精度的所謂的螺 釘孔。 并且，通過在老化測試板100上的各區域一個一個安裝加強板，從而能夠使老化測試板100整體的變形也不易產生。 此外，在上述實施方式中，對在中繼板40的兩個面設有彈性觸點的情況進行了說 明，但本發明并不局限于此，彈性觸點也可以僅設置在中繼板的一個面。例如，下部側的螺 旋觸頭44B也可以是固定觸點。在這種情況下，若將電子部件1安裝在插座10內，則由于 球狀觸頭2a將上部側的螺旋觸頭44A向下方按壓，因此，此時產生的螺旋觸頭44A的彈力 將所述中繼板40整體向圖示Z2方向按壓。由此，設置于中繼板40的下部側的所述固定觸 點能夠彈性按壓老化測試板上的連接電極104。 另外，在上述實施方式中，對使用螺旋觸頭作為彈性觸點進行了說明，但本發明并 不局限于此。例如，可以是在圓頂狀的金屬膜的背面粘貼有橡膠或彈性體構成的彈性膜的 膜型接點、構成觸點的前端部彎曲成大致U字形狀并且整體能夠彈性變形的彈簧銷(接觸 銷)、應力金屬、接觸探頭(例如，參照日本特開2002-357622)、或者由錐形螺旋板彈簧等彈 性觸點形成的結構。 進而，在上述實施方式中，對使用了在臺架20的底面具有凹陷部23的結構進行了 說明，但也可以是沒有凹陷部23的結構。在這種情況下，若將插座主體固定在老化測試板 100上，則能夠在臺架20的底面與老化測試板100的一面(上表面)夾入所述中繼板40， 將中繼板40牢固地固定。另外，對于螺紋孔的數目也并不局限于上述實施方式。
權利要求
一種插座，其特征在于，具有在內部保持電子部件的插座主體；在所述插座主體的底面側隔著基底基板安裝的加強板。
2. —種插座，其特征在于，具備插座主體，其設置于基底基板且能夠在內部保持電子部件；連接板，其設置于所述電子部件與所述基底基板之間，且具備電連接所述電子部件的 外部觸點與形成于所述基底基板的連接電極之間的多個彈性觸點，在所述基底基板的一面設有所述插座主體，在另一面設有加強板。
3. 根據權利要求2所述的插座，其中，在所述插座主體與所述基底基板之間設置有所述連接板。
4. 根據權利要求1 3中任一項所述的插座，其中，所述加強板固定在所述基底基板的另一面，所述插座主體在所述基底基板的一面側相 對于所述加強板安裝。
5. 根據權利要求1 4中任一項所述的插座，其中，所述插座主體與所述基底基板及所述加強板由第二螺釘固定為一體，并且，僅所述加 強板由第一螺釘固定在所述基底基板上。
6. 根據權利要求1 5中任一項所述的插座，其中，所述插座主體具有臺架和框架，所述臺架固定在所述基底基板的一面，所述框架被支 承在所述臺架上且升降自如，并且在內部保持電子部件。
7. 根據權利要求1 6中任一項所述的插座，其中， 在所述基底基板與加強板之間設有絕緣片。
8. —種老化測試板，其特征在于，在一片基底基板上設有多個所述權利要求1 7中任一項所述的插座。
全文摘要
本發明提供一種能夠使老化測試板輕量化且容易進行中繼基板的更換作業的插座。在老化測試板(100)的一個區域中的另一面通過螺釘(81)、(81)固定加強板(60)，在一面固定構成插座主體的臺架(20)。此時，使用螺釘(82)相對于形成在加強板(60)的螺紋孔(61)進行固定。由于不需要由與老化測試板(100)的整個面相同面積構成的大型的加強板，因此，能夠使這樣的搭載有多個插座(10)的老化測試板整體的重量輕量化，從而易于進行更換作業。
文檔編號G01R31/26GK101765783SQ20088010127
公開日2010年6月30日 申請日期2008年7月28日 優先權日2007年8月1日
發明者岡本泰志, 吉田信 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社