專利名稱：多功能檢驗夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型關于一種檢驗夾具，特別是關于一種用于檢測半導體封裝的多功能檢驗夾具。
背景技術：
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，因此需要對芯片進行封裝。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝
技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印制電路板(PCB)的設計和制造，因此它是至關重要的。
在半導體制造封裝工藝中，管芯鍵合(die bonding) /引線鍵合(wire bonding)/鍵合后檢測(post bond inspection)是必不可少的工序，為了保證封裝的質量，我們會用檢驗工具對封裝的引線框架或印刷電路板進行抽檢，而檢驗工具也會根據引線框架(leadframe)或印刷電路板的長度和寬度的不同而不同。
然而，隨著半導體產品種類的增加，引線框架和印刷電路板的種類也在增加，進行抽檢的工具的種類也各種各樣。請參見圖1A-4B，為現有技術中所使用的幾種檢驗夾具，圖1A所示的檢驗夾具100是用于檢測薄小外形封裝TSOPII54-CM77,圖IB是該檢驗夾具100的側4見圖。圖2A所示的檢驗夾具200是用于檢測晶體管封裝TO220,圖2B是該檢驗夾具200的側視圖。圖3A所示的檢驗夾具300是用于檢測薄的縮小型小外形封裝TSSOP8/SOP,圖3B是該檢驗夾具300的側視圖。圖4A所示的檢驗夾具400是用于檢測薄小外形封裝TSOPII50/TSOPII54-E200，圖4B是該檢驗夾具400的側視圖。比較圖1B, 2B，3B, 4B可以看出，這些檢驗夾具的區別之處僅在于放置引線框架或印刷電路板的溝槽寬度尺寸的不同。
為了檢測不同規格的引線框架或印刷電路板，就需要在工作臺上擺放很多不同的檢驗夾具，針對不同的產品選擇適用不同的檢驗夾具，這給抽檢的工作人員帶來了很大的不便，降低了抽檢的效率，還需要有足夠的存放場所，而且由于每一種新產品都要設計新的抬，驗夾具，使用工具的成本也隨之增加。
實用新型內容
有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種多功能檢驗夾具，以改善現有技術中，針對不同的半導體產品選擇適用不同的檢驗夾具，而造成的抽檢效率低下，作業空間浪費以及使用工具的成本增加等問題。
本實用新型提供一種多功能檢驗夾具，包括基板；多個不同寬度的溝槽設置于上述基板上，用來放置不同規格的引線框架或印刷電路板，以檢測上述引線框架或印刷電路板。
可選的，其中上述多個不同寬度的溝槽按寬度由小到大的順序重疊地設置于上述基板上，且溝槽的深度隨溝槽的寬度的增加而減小。
可選的，上述多個不同寬度的溝槽可以分別設置于上述基板的兩面。
可選的，上述多個不同寬度的溝槽，更包括第一寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第一種規格的引線框架或印刷電路板；第二寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第二種規格的引線框架或印刷電路板；第三寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第三種規格的引線框架或印刷電路板；第四寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第四種規格的引線框架或印刷電路板；以及第五寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第五種規格的引線框架或印刷電路板。
可選的，其中上述第一寬度的溝槽的寬度為20毫米。可逸的，其中上述第二寬度的溝槽的寬度為32毫米。可選的，其中上述第三寬度的溝槽的寬度為32.5毫米。可選的，其中上述第四寬度的溝槽的寬度為43.5毫米。可選的，其中上述第五寬度的溝槽的寬度為60毫米。
利用本實用新型所提供的多功能檢驗夾具進行作業可以達到以下有益效果1.可以實現半導體封裝的抽檢工具標準化，有利于提高產品出廠合格率。2.該檢驗夾具可以適合各種產品，提高抽檢效率。3.該檢驗夾具是把多種檢驗夾具整合成一個檢驗夾具，減少生產檢測夾具的成本并節省了作業空間。4.其外形很新穎。
圖1A，圖2A，圖3A，圖4A分別所示為現有技術中所使用的檢驗夾具的俯視圖1B,圖2B,圖3B，圖4B分別所示為現有技術中所使用的檢驗夾具的側視圖5A所示為本實用新型一實施例所提供的多功能檢驗夾具的俯視圖；圖5B所示為本實用新型一實施例所提供的多功能檢驗夾具的側視圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，給出較佳實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明。
參見圖5A所示為本實用新型一實施例所提供的多功能檢驗夾具500的俯視圖，其結構主要由一基板510構成，510上根據待測引線框架或印刷電路板的尺寸形狀開出多個溝槽520。本實施例設計成可檢測薄小外形封裝TSOPII50/TSOPII54,薄的縮小型小外形封裝TSSOP8,晶體管封裝TO220,安全數碼卡SDCard，微型安全數碼卡Micro SD Card的檢驗夾具，為了能檢驗上述各規格的引線框架或印刷電路板，基板510的長寬大小最小設計為大于上述各規格的引線框架或印刷電路板的最大尺寸，厚度也大于這些引線框架或印刷電路板的疊加厚度，在本實施例中，基板510的長為222.5毫米，寬為70毫米，厚度為12毫米，但本實用新型的內容不限于此，可根據待測引線框架或印刷電路板的尺寸規格進行設定。
為了更清楚地闡釋本實施例所提供的多功能檢驗夾具的結構，請參見圖5B所示的多功能檢驗夾具的側視圖，其中第一寬度的溝槽521的寬度為20毫米， 是用于檢測TO220/TO252;其中第二寬度的溝槽522的寬度為32.5毫米，可用 于檢測SD Card;其中第三寬度的溝槽523的寬度為32毫米，可用于檢測SD Card;其中第四寬度的溝槽524的寬度為43.5毫米，可用于檢測TSSOP8/SOP8; 其中第五寬度的溝槽525的寬度為60毫米，可用于檢測TSOPI48， TSOIIP54， TSOPII50, Micro SDCard。但本實用新型不限于此，可根據待測引線框架或印 刷電路板進行設定。
此外在本實用新型的實施例中，這些不同寬度的溝槽，可以重疊設置在基 板510上，為了達到這個目的，以基〖反510的一面為例，先在基板510—面上 開槽寬度最小的溝槽521，深度為4.5毫米，然后依次開鑿溝槽523,其深度為 3毫米，再開鑿溝槽525,其深度為1.5毫米，不同溝槽的深度隨溝槽寬度增加 而遞減。這樣就可以在基板510上實現多溝槽重疊設置。
此外在本實用新型的實施例中，這些不同寬度的溝槽，可以分別設置在基 板510的兩面，在基板510的另一面上也開鑿不同寬度溝槽，其做法與上述一 致，不再贅述。
如前所述，在現有技術中的各種檢驗夾具，它們之間的差別僅僅在于放置 引線框架或印刷電路板的溝槽寬度尺寸不同，在檢測不同規格的引線框架或印 刷電路板，需使用不同的檢驗夾具，這使得在作業工程中程序繁瑣，操作不便， 降低生產效率。而本實用新型的實施例所提供的多功能檢驗夾具恰恰利用現有 不同種的檢驗夾具的區別，把現有這些檢驗夾具整合成一個檢驗夾真，這樣既 可以方便快捷的實現對各種規格帶檢測引線框架或印刷電路板的檢測，也簡化 了操作流程，減少了生產成本，節省了作業空間，保證了檢測的質量和效率。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型， 任何熟習此技術者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作些許的更動 與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求1. 一種多功能檢驗夾具，用于固定待檢測的引線框架或印刷電路板，其特征在于，包括基板；以及多個不同寬度的溝槽設置于上述基板上，用來放置不同規格的上述引線框架或印刷電路板。
2. 根據權利要求l所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述多個不 同寬度的溝槽按寬度由小到大的順序重疊地設置于上述基板上,且溝槽的深度 隨溝槽的寬度的增加而減小。
3. 根據權利要求l所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述多個不 同寬度的溝槽分別設置于上述基板的兩面。
4. 根據權利要求l所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述多個不 同寬度的溝槽更包括第一寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第一種規格的引線框架或印 刷電路板；第二寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第二種規格的51線框架或印 刷電路板；第三寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第三種規格的引線框架或印 刷電路板；第四寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第四種規格的引線框架或印 刷電路板；以及第五寬度的溝槽設置于上述基板上，用以檢測第五種規格的引線框架或印 刷電路板。
5. 根據權利要求4所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述第一寬 度的溝槽的寬度為20毫米。
6. 根據權利要求4所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述第二寬 度的溝槽的寬度為32毫米。
7. 根據權利要求4所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述第三寬度的溝槽的寬度為32.5毫米。
8. 根據權利要求4所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述第四寬 度的溝槽的寬度為43.5毫米。
9. 根據權利要求4所述的多功能檢驗夾具，其特征在于，其中上述第五寬 度的溝槽的寬度為60毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種多功能檢驗夾具，包括基板，以及多個不同寬度的溝槽設置于上述基板上，用來放置不同規格的引線框架或印刷電路板，以檢測上述引線框架或印刷電路板。本實用新型的所提供的多功能檢驗夾具具有多種檢驗夾具的特征，把多種檢驗夾具整合成一個檢驗夾具，這樣既可以方便快捷的實現對各種規格帶檢測引線框架或印刷電路板的檢測，也簡化了操作流程，減少了生產成本，節省了作業空間，保證了檢測質量和效率。
文檔編號G01R1/02GK201298047SQ20082015523
公開日2009年8月26日 申請日期2008年11月11日 優先權日2008年11月11日
發明者張新軍, 文官權, 濤 陳 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司