專利名稱：一種夾持裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及封裝級測試技術領域，具體涉及一種芯片封裝級測試中 能防止靜電破壞的夾持裝置。
背景技術：
在芯片制造封裝過程中，芯片后端制造工藝結束，對晶圓進行晶圓級測
試(Wafer Level Test)以后，在封裝之前，通常需要對芯片進行封裝級可 靠性測試(Packet Level Reliability Test)。在封裝級可靠性測試過程中， 對引線鍵合于金屬底座上的芯片， 一起裝入可靠性測試機臺的測試基板上， 進一步推入機臺中進行加速老化等可靠性測試。
現有技術的封裝級測試機臺中，可靠性測試機臺本身是接地的，其中的 測試基板如圖1所示，圖1所示測試基板的正面視圖中，測試基板30包括PCB 版32、嵌入盒31以及基板插入端33，嵌入盒31通過焊點固定在測試基;f反30 上，嵌入盒31用來裝帶芯片的金屬底座。
現有的封裝級測試過程中，首先把測試基板從可靠性測試機臺中抽出， 進一步通過人工將引線鍵合后的、帶芯片的金屬底座從防靜電海綿嵌入至測 試基板的嵌入盒上，最后測試基板插入可靠性測試機臺中，對芯片進行封裝 級測試。測試過程中，由于需要人工把帶芯片的金屬底座的嵌入測試基板之 上，人體直接與金屬底座的特定的金屬引腳電導通，人體的靜電在這個過程 中也有可能因靜電釋放電路集中于芯片某個引腳，從而對芯片造成破壞。同時，隨著芯片制造拔術'的提高，其犄征尺'寸越來越小，當特征尺寸小
于0. 13um時，其工作電壓(Vop)也下降到1. 5V以下，M0S管的才冊氧化層所 能承受靜電的能力越來越弱，因此，在芯片封裝級測試中防止靜電破壞的問 題尤顯突出。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種在芯片封裝級測試過程中能防 止人靜電破壞的夾持裝置。
為解決上述技術問題，本實用新型提供的用于芯片封裝級測試過程中夾 持金屬底座的夾持裝置，包括用于夾持金屬底座的引腳的夾持片、基板以 及連接于基板之上的攜持端，所述夾持片和基板之間固定連接，夾持片的數 量等于所述金屬底座的引腳數量相等，攜持端連接于基板之上，所述夾持片 和基板均為金屬材料制造。
根據本實用新型所提供的封裝級測試中防止靜電破壞的方法，其中，各 個夾持片之間的形狀尺寸大小相同。所述夾持裝置的夾持片的長度小于金屬 底座的引腳的長度。所述夾持裝置的基板的形狀與所述金屬底座的形狀相同。 所述基板為長方形時，基板的寬度大于金屬底座的寬度，夾持片分布于基板 的長的兩邊排列，夾持片在寬方向的最小距離小于金屬底座的寬度。
本實用新型的技術效果是，通過夾持裝置夾持帶芯片的金屬底座、對金 屬底座進行人工轉移裝入測試基板上的過程中，由于每個金屬底座的引腳通 過夾持裝置實現相互電導通，人體靜電釋放產生的電流平均分布于各個引腳， 從而避免了集中一個引腳，大大減小人體靜電釋放的破環。
圖1是測試基板的正面視圖，
圖2是本實施例提供的夾持裝置的正視圖3是本實施例提供的夾持裝置的左視圖4是帶芯片的金屬底座定位置于夾持裝置中的正視圖5是帶芯片的金屬底座定位置于夾持裝置中的左視圖6是用夾持裝置將帶芯片的金屬底座插入測試基板上的嵌入盒后示意
圖7是金屬底座插入測試基板上且分離夾持裝置后示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，
以下結合附圖對本 實用新型作進一步的詳細描述。
在封裝級測試之前，芯片已經通過引線鍵合于金屬底座之上，帶芯片的 金屬底座放置于防靜電海綿之上，金屬底座的引腳數量根據芯片的特征決定， 在本實施例中，金屬底座為長方形，其引腳數量為16個，引腳通過每排8個、 分兩排的方式排列。在本實施例中，芯片為0. 13um工藝制造，V叩為1.5V。 本實施例的夾持裝置用于將帶芯片的金屬底座從防靜電海綿之上置于封裝級 測試機臺的測試基板之上。
圖2所示為本實施例提供的夾持裝置的正視圖，圖3所示為本實施例提 供的夾持裝置的左視圖。如圖2和圖3所示，夾持裝置10包括夾持片11、基 片13和攜持端12。其中，攜持端12固定于基片13之上。夾持片11的數量 與金屬底座的引腳數量相等，在本實施例為16個，夾持片11固定連接于基 片13。基片13的形狀與金屬底座的形狀相同，在本實施例中，基片與金屬底 座同為長方形。夾持裝置10的長方向x的長度，也即基片的長，與金屬底座的長相等；夾持裝置lO的寬方向y'，也即基片的寬，稍大于金屬底座的寬 度，在本實施例中y'大于金屬底座的寬度2毫米。夾持片ll分布于基板的 長的兩邊排列，每邊分別排列8個，夾持裝置的長的兩邊的夾持片ll互相向 里側稍微傾斜，兩邊的夾持片ll之間的寬方向最小距離y稍微小于金屬底座 的寬度，在本實施例中y小于金屬底座的寬度2毫米。整個夾持片ll和基片 13均為金屬制造，因此每個夾持片ll具有一定彈性，在兩側的夾持片11之 間的寬方向最小距離y稍微小于金屬底座寬度的情況下，可以實現金屬底座 定位置于夾持裝置中；同時，金屬材料特性的基片與夾持片，顯然不同夾持 片11之間相互電導通。在本實施例中，不同夾持片ll形狀大小相同。夾持 裝置的夾持片ll在垂直于夾持裝置的長和寬的方向的長度，小于金屬底座的 引腳的長度。
圖4所示為帶芯片的金屬底座定位置于夾持裝置中的正視圖，圖5所示 為帶芯片的金屬底座定位置于夾持裝置中的左^L圖。如圖4和圖5所示，每 個金屬底座的引腳41與每個夾持片11對準，金屬底座的引腳41被夾持片11 夾持，從而實現夾持裝置對金屬底座的夾持，也同時實現夾持裝置10與金屬 底座40的固定定位。由于每個夾持片11與每個金屬底座的引腳41相接觸， 實現了夾持裝置的使金屬底座的引腳互相電導通的功能。通過人工轉移金屬 底座的過程中，由于每個金屬底座的引腳相互電導通，人體的靜電釋放產生 的電流平均分布于各個引腳，從而避免了集中一個引腳，大大減小人體靜電 釋放的破環。由于夾持片11的長度小于金屬底座引腳41的長度，金屬底座 引腳41局部伸出于夾持裝置10之外。
以下結合圖6和圖7對圖3所示實施例夾持裝置的應用進行說明。 圖6所示為用夾持裝置將帶芯片的金屬底座插入測試基板上的嵌入盒后 示意圖。將圖3所示的夾持裝置IO和金屬底座，用金屬底座的引腳對準插入嵌入盒中31中。
圖7所示為金屬底座插入測試基板上且分離夾持裝置后示意圖。如圖7 所示，帶芯片的金屬底座40裝在嵌入盒31中，此時，夾持裝置已經與金屬 底座40分離。然后將帶芯片的金屬底座40以及測試基板將置入封裝級測試 裝置中進行測試。
在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下還可以構成許多有很大差 別的實施例。應當理解，除了如所附的權利要求所限定的，本實用新型不限 于在說明書中所述的具體實施例。
權利要求1.一種夾持裝置，用于芯片封裝級測試過程中夾持金屬底座，其特征在于包括用于夾持金屬底座的引腳的夾持片、基板以及連接于基板之上的攜持端，所述夾持片和基板之間固定連接，夾持片的數量等于所述金屬底座的引腳數量相等，攜持端連接于基板之上，所述夾持片和基板均為金屬材料制造。
2. 根據權利要求l所述的夾持裝置，其特征在于所述夾持裝置的夾持片的 長度小于金屬底座的引腳的長度。
3. 根據權利要求1所述的夾持裝置，其特征在于所述夾持裝置的基板的形 狀與所述金屬底座的形狀相同。
4. 根據權利要求l所述的夾持裝置，其特征在于各個夾持片之間的形狀尺 寸大小相同。
5. 根據權利要求1或者3所述的夾持裝置，其特征在于所述基板為長方形 時，基板的寬度大于金屬底座的寬度，夾持片分布于基板的長的兩邊排列， 夾持片在寬方向的最小距離小于金屬底座的寬度。
專利摘要一種夾持裝置，屬于封裝級測試技術領域。用于芯片封裝級測試過程中夾持金屬底座，包括用于夾持金屬底座的引腳的夾持片、基板以及連接于基板之上的攜持端，夾持片之間相互電導通。通過夾持裝置夾持帶芯片的金屬底座、對金屬底座進行人工轉移裝入測試基板上的過程中，由于每個金屬底座的引腳通過夾持裝置實現相互電導通，人體靜電釋放產生的電流平均分布于各個引腳，從而避免了集中一個引腳，這能大大減小人體靜電釋放的破環。
文檔編號G01R1/04GK201322760SQ20082015433
公開日2009年10月7日 申請日期2008年10月22日 優先權日2008年10月22日
發明者炯 王 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司