專利名稱：：可測試的集成電路及集成電路的測試方法
技術領域：
：本發明涉及一種集成電路(IC)，該集成電路包括通過開關裝置導電地耦合到電源線的功能塊，并涉及一種測試該集成電路的方法。
背景技術：
：如今，典型地集成電路能夠執行多種功能。分離的功能塊中可包含分離的功能，例如，芯片上系統(SoC)就是此種情況。典型地，集成電路復雜度的日益增長與IC的功率消耗增加相關聯。上電但未激活的功能塊可造成部分這種功率消耗。這對于用來為IC供電的電池的壽命是有害的。該問題的一種解決方法是在功能塊及其電源線之間布置開關，例如，功率晶體管。當需要功能塊的功能時，控制器激活開關。如此，使非激活功能塊保持在斷電的狀態下，因此，減小ic的功率消耗。在IC的制造階段需要測試這種幵關以確保其正確運行。PCT專利申請WO01/181937中公開了一種用于測試開關的方法。在IC的兩個外部端子中并聯(inparallel)布置處于測試控制器控制下的兩個開關晶體管。在測試過程中，進行三個測量，其中一個測量是兩個晶體管都導通，兩個測量是晶體管之一導通，并且從測量中提取出開關晶體管的電阻。該電阻提供了晶體管是否根據規范工作的指示。然而，該發明的一個缺點是，至少在測試過程中，它受到開關只可通過外部端子訪問的限制。對于耦合在電源線和功能塊之間的開關來說，并不經常是這樣的。此外，現有技術解決方法需要存在并聯的開關，這也是應用該方法的限制。
發明內容本發明目的是提供一種IC和用于這種IC的測試方法和其它事務，不需要并聯開關存在于外部端子之間以用于測試所述開關。根據本發明的第一方面，提供一種根據起始段所述的IC，該IC進一步包括選擇裝置，響應于測試啟用信號以激活開關裝置；和評估裝置，具有耦合到參考信號源的第一輸入，并具有耦合到開關裝置和功能塊之間的節點的第二輸入，用于基于參考信號和來自節點的信號來評估開關裝置的行為。本發明提供一種用于IC的可測性設計(DfT)解決方法，因此，避免了需要通過外部連接器來對開關裝置(比如，諸如nMOS或pMOS晶體管的開關，或多個并聯的開關)進行直接訪問的需要。參考信號的使用使開關裝置的片上(on-chip)分析變得容易。在優選的實施例中，評估裝置包括用于將參考信號和來自節點的信號相比較的比較器。這樣的比較器可以以邏輯門實現，比如，諸如XOR門的異(exclusive)邏輯門。在參考信號和選擇裝置提供的測試激活信號為相同的信號的情況下，邏輯門不能發現錯的測試激活信號所敏感(sensitize)的故障。為此目的，可增加耦合到節點的另一測試點，諸如另一邏輯門，該邏輯門包括耦合到節點的第一輸入、耦合到另一參考信號源的第二輸入和耦合到邏輯門輸入的輸出。此測試點使所述故障的檢測變得容易。可替換地，評估裝置可包括耦合到集成電路的輸出以使片外(off-chip)評估容易的移位寄存器。優選地，移位寄存器是符合IEEE1149.1或IEEE1500的移位寄存器，該寄存器處于符合所述標準的測試訪問端口(TAP)控制器的控制之下。在一個面積有效的實施例中，選擇裝置可包括多路復用器，具有用于接收測試激活信號的第一輸入，用于接收功能激活信號的第二輸入和耦合到選擇裝置的輸出。在開關裝置包括在電源線和功能塊之間并聯的多個晶體管的情況下，選擇裝置可包括多個多路復用器，其中每個都響應于測試啟用信號，每個多路復用器都具有用于接收測試激活信號的第一輸入，用于接收功能激活信號的第二輸入和耦合到多個晶體管的子集的輸出。如此，如果檢測到故障，能將其指定到晶體管的子集，因此，提供了關于故障位置的更詳細的信息。該IC進一步包括用于將測試啟用信號提供給選擇裝置的測試配置裝置，該測試配置裝置包括參考信號源。如此，也能配置參考信號。這樣的測試配置裝置可由移位寄存器實現，優選地，由符合IEEE1149.1或IEEE1500的移位寄存器實現，因此提供了對IC的測試布置的容易訪問。可替代地，在集成電路包括多個功能塊、每個功能塊通過各個開關裝置耦合到電源線的情況下，選擇裝置可包括在集成電路的功能模式中用于選擇各個開關裝置的子集的控制器，在集成電路測試模式中，該控制器響應于用于選擇所述子集的位模式(bitpattem)。可通過測試總線或移位寄存器來提供這樣的位模式，因此，提供了一個實施例，其中在功能模式中用于開關裝置的控制器也用于測試，這就是面積有效的實施例。除上述實施例之外，一個或更多個的功能塊可通過另一開關裝置(所謂的頭和尾開關)耦合到另一電源線。對于這樣的架構，集成電路可進一步包括另一選擇裝置，響應于測試啟用信號以激活該另一開關裝置；和另一評估裝置，具有耦合到第二另一參考信號源的第一輸入，并具有耦合到該另一開關裝置和功能塊之間的另一節點的第二輸入，用于基于第二另一參考信號和來自該另一節點的信號來評估該另一開關裝置的行為。這使頭以及尾開關的測試變得容易。該另一選擇裝置可響應于另一測試配置裝置，或可響應于測試配置裝置。可在單個測試配置裝置(比如，單個移位寄存器)中集成測試配置裝置和另一測試配置裝置，這具有以下益處可通過單個通道，比如，諸如TAP的測試數據輸入管腳之類的單個管腳，來訪問這兩個測試配置裝置。有利地，該IC進一步包括測試輸出，比如，諸如TAP的測試數據輸出之類的輸出管腳，和具有耦合到評估裝置的輸出的第一輸入、耦合到該另一評估裝置的輸出的第二輸入和耦合到測試輸出的輸出的測試輸出選擇裝置。這使選擇評估裝置和該另一評估裝置中的一個變得容易。測試輸出選擇裝置可由響應于選擇裝置或該另一選擇裝置的多路復用器實現。根據發明的另一方面，提供了一種用于測試集成電路的方法，該集成電路包括通過開關裝置導電地耦合到電源線的功能塊；響應于測試啟用信號以激活開關裝置的選擇裝置；和評估裝置，具有耦合到參考信號源的第一輸入，并具有耦合到開關裝置和功能塊之間的節點的第二輸入，用于基于參考信號和來自節點的信號來評估開關裝置，該方法包括將測試啟用信號提供給選擇裝置；將參考信號提供給i平估裝置；取回來自節點的信號；根據參考信號和來自節點的信號來確定測試結果。該方法利用了用于本發明的可測試性設計的架構，并且具有與該架構相同的益處。在優選的實施例中，確定所述測試結果的步驟包舌比較參考信號和來自節點的信號。這能夠在片上或片外進行。參考附圖，通過非限制性的例子更詳細地描述本發明，其中圖1示出了IC的局部；圖2示出了本發明實施例的IC的局部；圖3示出了本發明的另一實施例的IC的局部；圖4示出了本發明的又一實施例的IC的局部；圖5示出了本發明的再一實施例的IC的局部；圖6示出了本發明的更一實施例的IC的局部。具體實施例方式應當理解，這些圖只是示意性的，并非按比例繪制。也應理解，在所有圖中，使用相同的參考數字來指示相同或類似的元件。圖1所示的IC局部為能使用本發明的IC的一個例子。IC100具有電源線110，比如，電源電壓(Vdd)踐；另一電源線120，比如，地；和功能塊130,所述功能塊30耦合在電源線IIO和另一電源線120之間。功能塊130在控制器140的控制下能選擇性地通過開關115從電源線110解耦合，并且通過開關125從另一電源線120解耦合。配置控制器140以如虛線所指示地，單獨地控制開關115和/或開關125，用于當該塊進入激活或諸如待機模式的非激活模式時，啟用或禁用(例如，上電或斷電)單獨的功能塊130。有時這樣的IC被稱為具有多個電壓島(即，多功能塊，比如，IP核)，具有單獨的可控制的電壓電源。雖然圖1示出了IC在功能塊130和兩個電壓線之間具有頭和尾開關，應當理解，可替代的布置同樣適用于本發明的應用，比如，僅具有功能塊130和電源線110之間的開關115，僅具有功能塊130和電源線120之間的開關125，或每個功能塊130和電源線之間具有并聯的多個開關(未示出)，下面將更詳細地說明。圖2示出了IC200的局部，該局部包括測試硬件，該測試硬件用于測試電力線IIO和功能塊130之間的開關115。應意識到，僅為清楚的原因而示出單個功能塊130;典型地，IC200有多個功能塊130，該功能塊130的至少一個子集通過一個或更多個諸如開關115的幵關連接到其各自電源線。開關115的精確實現方式對于本發明并非至關重要；開關115可通過合適的晶體管實現，比如，pMOS晶體管，或可通過其它己知的開關實現方式實現。然而，由于簡潔的緣故，下列圖將描述由pMOS晶體管實現的幵關115。為使晶體管115可測試，IC200包括多路復用器(MUX)220，該多路復用器具有耦合到晶體管115的柵極的輸出。MUX220具有耦合到先前描述的控制器140的第一輸入，用于接收用于晶體管115的功能激活信號，和耦合到測試控制器210的第二輸入，用于接收用于晶體管115的測試激活信號。通過測試啟用信號來選擇MUX220的合適的輸入，該測試啟用信號由測試控制器210提供給MUX220的控制端子。測試控制器210可由移位寄存器實現，該移位寄存器設置用于給MUX220提供測試啟用信號和測試激活信號。在完全位模式移位到移位寄存器之后，可將移位寄存器耦合到映像(shadow)寄存器以捕獲完全位模式。這使與開關115的測試并行的位模式的移位變得容易。可替代地，可從IC200的輸入(未示出)將測試啟用信號轉發到MUX220，或者，測試控制器210可進一步包括(優選地符合IEEE1149.1的)用于給MUX220提供測試啟用信號的TAP控制器。也可將MUX220的控制端子耦合到弱上拉或下拉信號發生器，比如，上拉或下拉晶體管，以確保在沒有測試啟用信號時能選擇MUX220的合適的輸入。IC200進一步包括比較器230，該比較器230用于比較來自參考信號源215的參考信號和從晶體管115和功能塊130之間的節點225取回的信號。參考信號可由測試控制器210或另一合適的源提供。在圖2中，參考信號是與晶體管115的測試激活信號相同的信號。這僅是一個非限制性的例子；參考信號可以是與測試激活信號不同的信號。在圖2中，比較器230由異OR(XOR)邏輯門實施，但是使用其它類型的邏輯門的實現，或更復雜的實現，比如，使用差分放大器或其它由參考信號源215提供閾值的基于閾值比較的電路，同樣是可行的。如果同時也需要測試開關115的電阻值，后一實施方式也許是有益。例如，如果開關115上的電壓降太高以致于不可接受，或者太低以至于不能作為硬固定故障(hardstuck-atfault),基于邏輯門的比較器也許不能讀出該故障，并且需要基于預定閾值電壓的更精確檢測。比較器230設置用于在輸出240上提供結果信號。可將輸出240提供給移位寄存器(未示出)，其中收集IC200的各種功能塊的開關115的測試結果，或可將測試結果提供給IC200的輸出管腳(未示出)。在測試模型中，根據表l提供兩個測試模式。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>第一模式選擇MUX220的測試激活信號輸入，并且給該輸入提供邏輯高，因此切斷pMOS晶體管115。從而，節點2"應被拉到另一電源線120的電勢，即接地，并且由于參考信號的邏輯高值和從節點225收到的邏輯低值，比較器230產生邏輯高。然而，如果晶體管115為固定高(stuck-athigh),節點225也產生邏輯高，因此導致比較器230產生邏輯低。因此，該模式檢測開關115的固定高故障。第二模式也選擇MUX220的測試激活信號輸入，但給該輸入提供邏輯低，因此接通pMOS晶體管115。從而，節點225被拉到電、源線110的電勢上，例如Vdd，并且由于參考信號的邏輯低值和從節點225收到的邏輯高值，比較器230產生邏輯高。然而，如果晶體管115為固定低(stuck-atlow)，節點225也將產生邏輯低，因此導致比較器230產生邏輯低。因此，該模式檢測用于開關115的固定低故障。以給定的順序使用這兩種測試模式是有益的。以第二測試模式開始測試序列將使功能塊130被充電，并且第一測試模式的后續應用將不得不延遲直至功能塊130和關聯的節點225中的電荷泄漏完，因此不必要地延長了開關115的測試時間。應意識到，上述測試模式的使用總是將比較器230驅動到用于正確運行操作晶體管115的邏輯高。然而，如果比較器230的輸出為固定高，則不能檢測到不正確操作的晶體管115。由于此原因，為了能在輸出240讀出固定故障，也希望能將比較器230的輸出驅動到用于正確操作晶體管115的邏輯低。這在圖3所示的IC300中實現。把邏輯AND門310插入節點225和比較器230之間的導電路徑，其中AND門310的第二輸入耦合到另一參考信號源315。可將該另一參考源315耦合到測試控制器210以用于接收另一參考信號。這給IC300提供了額外的測試點，使輸出240處固定高故障的檢測變得容易。例如，通過提供其中測試啟用信號為高、參考和另一參考信號都為低的測試模式，能迫使輸出240變為邏輯低，因此使輸出240處固定高故障的檢測變得容易。IC300的額外的檢測點可以以其它方式，比如，通過使用其它類型的邏輯門來實現，這對于技術人員而言是顯而易見的。圖4示出了根據本發明的檢測方法的實施例，所述檢測方法用于在各個電源線110和120與功能塊130之間具有頭開關115和尾開關125的IC。除圖3的布置之外，圖4的IC400包括另一MUX420，該MUX的輸出耦合到開關125的控制端子，比如nMOS晶體管的柵極。該另一MUX420具有耦合到先前描述的控制器140的第一輸入，用于接收用于晶體管125的功能激活信號，和耦合到另一測試控制器410的第二輸入，用于接收用于晶體管125的另一測試激活信號。通過測試啟用信號來選擇另一MUX420的合適的輸入，該測試啟用信號由另一測試控制器410提供給另一MUX420的控制端子。另一測試控制器410可由分離的移位寄存器實現，該移位寄存器設置用于將測試啟用信號和另一測試激活信號提供給另一MUX420。替代地，測試控制器210也可包括另一測試控制器410，并且可由在TAP控制器的控制下的單個移位寄存器實現。具有分離測試控制器(比如分離移位寄存器)的益處是可以使用更短的位模式，這將減小測試開關115和125所需的總測試時間。然而，IC400上必須要有額外的測試數據輸入通道(未示出)以使這變得容易。IC400進一步包括額外的比較器430，比較器430也由XOR門實現，雖然圖2的描述中的上述替代同樣可行，并且比較器430具有耦合到功能塊130和晶體管125之間的另一節點425的第一輸入，和耦合到第二另一參考信號源415的第二輸入，該第二另一參考信號源415可耦合到另一測試控制器410。可選擇地，在另一節點425和比較器430之間的路徑中可存在額外的測試點，比如AND門450，其中AND門450具有耦合到第三另一參考信號源455的輸入，以如先前所說明的，使比較器430的輸出440處固定高故障的檢測變得容易。在圖4中，第二另一參考信號和另一測試激活信號為相同的信號，雖然這不是必需的。可選的第二另一MUX460具有耦合到輸出240的第一輸入和耦合到輸出440的第二輸入，并且具有耦合到IC400的輸出管腳470的輸出。可替代地，可將第二另一MUX460的輸出耦合到移位寄存器(未示出)，以使并聯的多功能塊的多個開關的測試變得容易，并且以串聯的方式移位輸出測試結果。如圖所示，第二另一MUX460可將它的控制端子耦合到測試控制器210，或耦合到另一測試控制器410或耦合到TAP控制器(未示出)，以用于控制測試控制器210和/或另一測試控制器410。比較器230和430的輸出也可直接耦合到IC200的各個輸出或耦合到移位寄存器。這使并聯的開關115和125的測試變得容易，雖然應該意識到，因為這些開關通過功能塊130導電地耦合，這引入了對能同時用于各個開關的測試模式的限制。由于此原因，優選在結合第二另一MUX460的存在下依次測試開關115和開關125。圖5示出了用于IC500的測試布置，該IC500具有電源線110和功能塊130之間的分段的功率開關115。分段的功率開關的使用，即在電源線IIO和功能塊130之間并聯的多個開關的使用具有以下益處與具有單個功率開關115的IC比較，能使用更小的開關。另外，使功能塊130的逐次上電變得容易，因此避免由于功能塊130的突然上電造成的供電電源電壓的降低。IC500具有四個開關115(比如，pM0S晶體管115)的第一子集510a和第二子集510b。每個子集的開關115的數量和子集的數量僅作為非限制性的例子；其它數量同樣是可行的。在第一子集520a中的晶體管的柵極耦合到第一MUX220a的輸出，并且第二子集510a中的晶體管的柵極耦合到第二MUX220b的輸出。第一和第二MUX220a和220b的控制端子響應于測試啟用信號，并且具有耦合到來自控制器140的各個功能激活信號的第一輸入和耦合到來自測試控制器210的各個測試激活信號的第二輸入。各個測試激活信號也被饋入OR門550，指示開關115的至少一個子集的激活。比較器230的一個輸入耦合到OR門550輸出，另一輸入可選擇地通過AND門310耦合到節點225，以便如先前說明的，使比較器230的輸出240處固定高故障的檢測變得容易。在圖6中，IC600具有開關115的五個子集610a-e，且每個子集的開關的柵極由各個多路復用器220a-e控制。每個MUX220a-e的控制端子響應于測試啟用信號，每個MUX220a-e被配置成接收來自測試控制器210的各個測試激活信號和來自控制器140(圖6中未示出)的各個功能激活信號。由于存在五個子集610a-e的事實，IC600包括五輸入OR門650，以指示將至少一個測試激活信號提供給開關115的子集。通常，OR門550和650的輸入的數量與開關115的子集的數量相匹配。在這里，應當強調，OR門550和650是用作合適的邏輯門的非限制性的例子。比如AND門的其它類型邏輯門的使用是同樣可行的。在圖5和6的測試布置中，注意在測試中，節點225中的電勢至少是Vdd的最小值(Vddmin)，比如Vm/2，以確保比較器230(比如，XOR門230)提供對被測試的子集的正確評估。換言之，在節點225的電勢為至少Vddmin的情況下，激活子集的導通電阻不會超過功能塊130的電阻。這應在IC500和600的設計階段考慮，比如，通過適當地選擇每個子集中開關115的數量，和通過適當地選擇每個測試矢量激活的子集的數量。另外，功能塊130的電阻(即，它的活性)在測試中必須保持恒定，以避免節點225處的電勢的波動，而這可能造成電勢值降低到Vddmin以下。比如，這可以通過使全1或全0測試矢量移位通過功能塊130的內部掃描的鏈(未示出)而實現，在功率開關測試中，這通過選通功能塊130的功能時鐘(未示出)，使功能塊130保持在穩定狀態。功能塊130的實際電阻值確定了在測試中選擇(激活)的開關115的數量。表II示出了可應用到IC500的測試布置的測試模式。MUX220a和MUX220b具有由測試啟用信號選擇的測試激活輸入，并且另一參考信號源315保持為邏輯高。表II<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>對于由pMOS晶體管實現的開關115，(1，O模式禁用子集510a和子集5i0b中的開關。OR門550應在其輸出產生邏輯高，而AND門3io應在其輸出產生邏輯低。因此，輸出24o應產生邏輯高('r)。然而，如果子集510a或510b中的開關之一為固定邏輯高，節點225處的電勢為高，使AND門310產生邏輯高。因此，比較器230產生作為該故障指示的邏輯低。測試模式(0，1)和(1，0)檢測各個啟用子集中的固定邏輯低故障。例如，對于(0，1)模式，啟用子集510a的pMOS晶體管，而禁用子集510b的pMOS晶體管。OR門550產生邏輯高，如果在子集510a中不存在固定低故障，節點225處于足夠高的電勢以使AND門310產生邏輯高。因此，比較器230的輸出240傳送邏輯低ro，)。啟用子集510a中的固定低故障阻礙節點225到達足夠高的電勢值，使AND門310產生邏輯低。這在輸出240處產生邏輯高('T)，因此指示所述故障的存在。也可以同時測試多于一個的開關子集。如在表III中示出的，其中給出了可應用到IC600的一些測試模式。對于該些測試模式，對于所有多路復用器220a-e，選擇測試激活信號輸入，并且另一參考信號源315保持為邏輯高。表III<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>通過非限制性例子，假定IC600需要對于節點225啟用子集610a-e中的至少三個以達到至少Vdd/2。因此，為了能夠發現啟用子集中的固定低故障，應用的測試模式必須啟用子集610a-e中的至少三個。例如，對于模式A，節點225應達到至少Vdd/2，因為至少三個子集中的pMOS晶體管(即，子集610a-c)被啟用。如果子集610a-c沒有故障，OR門650和AND門310的輸出傳送邏輯高('T)，在由XOR門實現的比較器230的輸出240處產生邏輯低('O，)。然而，如果在啟用子集610a-c中的任何一個存在固定低，節點225將達不到Vddmin，AND門310產生邏輯低，使輸出240變高，因此指示所述故障的存在。為了識別引起該故障的子集，可以使測試模式A以滑動窗的方式移位通過測試控制器210，如測試模式B-E所示的。例如，如果固定低位于子集610b中，模式A和B將產生故障測試輸出，而模式C和D將不會。從該信息能推斷固定低故障存在于子集610b中。類似地，可以通過同時啟用比節點225至少達到Vddmin所需的子集更小數量的子集510a-e，發現固定高故障。例如，對于模式F，僅啟用子集610a和610b，如果所述子集沒有故障，這對于節點225而言不足以達到Vddmin。從而，AND門310將產生邏輯低，OR門650將產生邏輯高，并且比較器230的輸出240同樣傳送邏輯高。然而，如果在子集610a和610b的至少一個中存在固定高，節點225將達到Vddmin，使AND門310的輸出變高和輸出240變低，因此指示所述故障的存在。通過應用先前說明的滑動窗方法，能將故障指定到單個子集。當單獨測試每個子集610a-e不可行時，比如，因為子集的數量太大，因為滑動窗方法減少了任何分段中檢測固定故障需要的測試矢量的數量，該方法特別有用。對于具有m子集610的IC，m為至少值3的正整數，需要同時開啟的子集的數量為k，k為值l^^m的整數。可使用滑動窗方法以檢測給定的(m，k)的分段功率開關。僅檢測電源開關的導通/斷開功能，全1和全0兩個模式就足夠了。然而，對于單獨失效段的最大診斷，窗大小w應等于k。以此為基礎，可以計算對于給定的(m，k)功率開關所需的測試模式IPmI的數量如下。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>重要的是應指出，模式的數量不依賴于用于兩個后續模式的窗之間的重疊q。基本上，需要具有k個0和(m-k)個1的pl個不同模式來檢査在分段的任何一個中是否存在完全開路，而需要具有(k-1)個O和(m-k+1)個l的p2個不同模式來檢查分段中的任何一個是否存在完全短路。為使使用滑動窗方法測試分段變得容易，模式應包括所需O和1的不間斷運行。用于給定的(m，k)的所需模式集可通過啟動m比特矢量來產生，該矢量的前k個比特為'0，且(m-k)個比特為'l'。為獲得下一矢量，k個'0'比特的序列需要循環地向右移位一個位置。移位操作需要執行m-l次以得到pi個不同測試模式。類似地，對于p2個模式，模式產生由m比特矢量開始，該矢量的前k-l個比特為'0，且(m-k+1)個比特為M，。對于k-l的情況，pl為m，而p2為l，因為其對應于全l的模式。類似地，對于k-m的情況，pl為l，而p2為m。因此，對于所述兩個邊界的情況，模式的總數量為m+l。另外，對于Kk〈m的所有其它情況，pl和p2都為m，所以，需要2m個模式以測試功率開關。應指出，對于k和m的某些值，不可能指示單獨的失效分段。例如，在k=l和m>l的情況下，不可能檢測m個分段中的哪一個具有可能的短路。類似地，對于l^m的情況，針對可能的開路，不可能單獨地診斷分段。對于分段中短路的最大診斷，k的值應為m-l;而對于分段中開路的最大診斷，k的值應為l。圖2、3、5和6圖示了在電源線110和它的功能塊130之間具有(頭)開關115的IC的測試解決方法。顯而易見，所述測試解決方法對于在功能塊130和另一電源線120之間具有(尾)開關的IC同樣有效。在圖2-6中，通過各個多路復用器的專用測試激活信號的應用來啟用被測試的功率開關115和/或125。然而，需要強調，在測試模式中，也可通過來自控制器140的功能激活信號來啟用所述開關。在這種情況下，不必將專用測試激活信號提供給開關115和/或125，并且可省略上述多路復用器，即，多路復用器220和/或420。例如，這可以通過使控制器140響應于來自受測試啟用信號控制的測試控制器210的測試激活信號來實現。應指出，上述實施例圖解而非限制本發明，并且本領域技術人員能設計多個實施例而不偏離所附權利要求的范圍。在權利要求中，任何放置在圓括號之間的參考符號不應被理解為限制權利要求。詞"包含"并不排除權利要求中列出的元件或步驟之外的元件或步驟的存在。元件前的詞"一個"或"一"不排除多個所述元件的存在。本發明可通過包括幾個獨立元件的硬件來實施。在列舉了幾個裝置的設備權利要求中，所述裝置中的一些裝置可通過一個相同的硬件來體現。在互相不同的從屬權利要求中敘述了某些措施的簡單事實并不表明所述措施的組合不能產生有益效果。權利要求1、一種集成電路(200，300，400，500，600)，包括功能塊(130)，通過開關裝置(115，125)導電地耦合到電源線(110，120)；選擇裝置(140，220，420)，響應于測試啟用信號以激活開關裝置(115，125)；和評估裝置(230)，具有耦合到參考信號源(215)的第一輸入，并具有耦合到開關裝置(115，125)和功能塊(130)之間的節點(225)的第二輸入，用于基于參考信號和來自所述節點(225)的信號來評估開關裝置(115，125)的行為。2、根據權利要求1所述的集成電路，其中評估裝置包括用于比較參考信號和來自節點(225)的信號的比較器。3、根據權利要求2所述的集成電路，其中比較器實現為邏輯門(230)。4、根據權利要求3所述的集成電路，進一步包括另一邏輯門(310)，所述另一邏輯門(310)包括耦合到所述節點(225)的第一輸入，耦合到另一參考信號源(315)的第二輸入，和耦合到所述邏輯門(230)的輸入的輸出。5、根據權利要求1至4中任一項所述的集成電路，其中評估裝置包括耦合到集成電路的輸出的移位寄存器。6、根據權利要求1至5中任一項所述的集成電路，其中選擇裝置包括多路復用器(220)，所述多路復用器(220)具有用于接收測試激活信號的第一輸入，用于接收功能激活信號的第二輸入和耦合到選擇裝置(115，125)的輸出。7、根據權利要求1至6中任一項所述的集成電路(500，600)，其中開關裝置(115，125)包括在電源線(110)和功能塊(130)之間的并聯的多個晶體管，所述選擇裝置(220)耦合到各個晶體管的每一個的柵極。8、根據權利要求7所述的集成電路，其中選擇裝置包括響應于測試啟用信號的多個多路復用器(220a-e)，每個所述多路復用器(220a-e)具有用于接收測試激活信號的第一輸入；用于接收功能激活信號的第二輸入，和耦合到所述多個晶體管的子集(610a-e)的輸出。9、根據上述權利要求中任一項所述的集成電路，進一步包括測試配置裝置(210)，用于給選擇裝置(220)提供測試啟用信號，所述測試配置裝置(210)包括參考信號源(215)。10、根據權利要求9所述的集成電路，其中所述測試配置裝置(210)實現為移位寄存器。11、根據權利要求l所述的集成電路，其中所述集成電路包括多個功能塊(130)，每個功能塊通過各個開關裝置(115，125)耦合到電源線(110，120);所述選擇裝置包括用于在集成電路的功能模式期間選擇各個開關裝置(115)的子集的控制器(140)，所述控制器(140)響應于位模式以在集成電路的測試模式中選擇所述子集。12、根據上述權利要求中任一項所述的集成電路(400)，其中功能塊(130)通過另一開關裝置(125)耦合到另一電源線(120)，所述集成電路進一步包括另一選擇裝置(420)，響應于測試啟用信號以激活所述另一開關裝置(125);和另一評估裝置(430)，具有耦合到第二另一參考信號源(415)的第一輸入，并具有耦合到所述另一開關裝置(125)和功能塊(130)之間的另一節點(425)的第二輸入，用于基于第二另一參考信號和來自所述另一節點的信號來評估所述另一開關裝置(125)的行為。13、根據權利要求12所述的集成電路，其中所述另一選擇裝置(420)響應于另一測試配置裝置(410)。14、根據權利要求12或13所述的集成電路，進一步包括測試輸出(470)和測試輸出選擇裝置(460)，所述測試輸出選擇裝置(460)具有耦合到評估裝置(230)的輸出(240)的第一輸入，耦合到另一評估裝置(430)的輸出(440)的第二輸入，和耦合到測試輸出(470)的輸出。15、一種測試集成電路(200，300，400，500，600)的方法，所述集成電路(200，300，400，500，600)包括功能塊(130)，通過開關裝置(115，125)導電地耦合到電源線(110，120);選擇裝置(140，220，420)，響應于測試啟用信號以激活開關裝置(115，125);和評估裝置(230)，具有耦合到參考信號源(215)的第一輸入，并具有耦合到幵關裝置(115，125)和功能塊(130)之間的節點(225)的第二輸入，用于基于參考信號和來自節點(225)的信號來評估開關裝置(115，125)的行為，所述方法包括-將測試啟用信號提供給選擇裝置(220);將參考信號提供給評估裝置(230);取回來自節點(225)的信號；和根據參考信號和來自節點(225)的信號來確定測試結果。16、根據權利要求15所述的方法，其中確定所述測試結果包括比較參考信號和來自節點(225)的信號。17、根據權利要求15或16所述的方法，其中開關裝置包括在電源線(110)和功能塊(130)之間的并聯的多個晶體管，所述選擇裝置(220)耦合到各個晶體管的每一個的柵極，所述選擇裝置包括響應于測試啟用信號的多個多路復用器(220a-e)，每個多路復用器(220a-e)具有用于接收測試啟用信號的第一輸入；用于接收功能激活信號的第二輸入，和耦合到多個晶體管的子集(610a-e)的輸出；所述方法進一步包括將測試激活信號提供給所述多路復用器的子集；確定測試結果；將測試激活信號提供給所述多路復用器的另一子集，所述子集和所述另一子集部分重疊；和根據參考信號和來自節點(225)的信號來確定另一測試結果。18、根據權利要求17所述的方法，進一步包括基于測試結果和另一測試結果之間的差異，在多個晶體管的子集(610a-e)中的一個中定位故障。全文摘要集成電路(200)包括通過一個或更多個開關(115)導電地耦合到電源線(110)的功能塊(130)。該IC進一步包括在IC的測試模式中響應于測試啟用信號以激活一個或更多個開關(115)的選擇裝置(220)，和諸如比較器(230)的評估裝置，所述評估裝置具有耦合到參考信號源(215)的第一輸入和耦合到一個或更多開關(115)和功能塊(130)之間的節點(225)的第二輸入，用于基于參考信號和來自節點(225)的信號來評估一個或更多個開關(115)的行為。因此，本發明提供了一種用于測試功率開關的可測性設計解決方法。文檔編號G01R31/3185GK101365956SQ200780002063公開日2009年2月11日申請日期2007年1月5日優先權日2006年1月9日發明者倫澤·I·M·P·邁耶,何塞德耶穌·皮內達德干維茲,桑迪普庫馬爾·戈埃爾申請人:Nxp股份有限公司