專利名稱：一種感應電壓測試方法
技術領域：
本發明涉及一種元器件和電路板模塊(以下簡稱為被測器件)在線聯結可
靠性測試技術，尤其涉及一種IC芯片、常見元件、電路板模塊的感應電壓測試 方法。
背景技術：
隨著科學技術的發展，模塊化、高集成度的IC芯片已廣泛應用于電路設計 中。在對焊接好的電路板進行測試時，對IC元件的好壞及其管腳在電路板上焊 接的好壞的測試是必須的步驟；當前通用方法是對IC內部PN結測試的方式， 幾乎所有數字IC及大量的模擬IC芯片在其輸入輸出管腳與電源管腳間都接有 防過電壓保護的PN結，通過設置在與IC焊盤在同一印制線上的探針，測量這 種PN結的存在與否以及其方向，則可判斷被測IC管腳的漏焊及IC方向的正 確與否。對PN結的測試一^:有兩種方法
(1) PN結非線性曲線測量法如圖l-l所示，由于PN結正向導通時電流 與電壓的關系是非線性的，測量這種非線性可以區分PN結與普通電阻。因此 在判斷某兩點間是否有PN結特性時常用此法，兩次在兩端加電流值不同的電 流源，然后讀取兩端電壓，通過電壓電流的非線性特性，可以判斷二極管的存 在，也可判斷出導通特性不好的二極管；
(2) PN結正反向測量法如圖1-2所示，用帶有一定的源電阻的電壓源 分別對被測點施加正反向兩種電壓，測試PN結兩端的電壓值，讀出的為導通 和截止電壓，對普通PN結將得到V1、 V2兩個不相等的電壓，而對于雙向PN 結(或反并聯的兩個PN結)VI與V2在絕對值上是相等的，但某一方向上的 PN結壞了或反裝了都會影響測量結果。
以上兩種測試方法，在獲得標準測試數據測試時，通過與標準數據的對比 來獲得IC芯片的各管腳焊點的好壞及IC安裝的正確與否。以上方法測試單個
IC芯片效果很好，但不適合與有兩個以上IC并聯管腳的情況，也不適合IC管 腳并聯二極管的情況；在PN結并聯后，測試時測得的特性曲線，只要有一個
PN結存在，就可得到特性曲線，丟失一個PN結的情況不會影響其特性曲線， 因而無法測出。
發明內容
本發明的目的是提供一種感應電壓測試方法，在IC和電路板模塊在線測試 方面，使得無論IC芯片或電路板模塊是否并聯，都可以準確測量電路板上各IC 芯片或電路板模塊的狀態，以克服現有技術不適合測量有兩個以上IC并連管 腳、IC管腳并聯二極管情況的不足，克服現有技術測試電路板模塊方法單一，
數據可靠性差的不足，增強對普通元器件進行綜合分析的能力。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現
一種感應電壓測試方法，包括以下步驟在被測器件管腳上加10KHz、 5V
片的狀態信息；通過測得被測器件上的感應電壓的強弱、分布狀態來判斷各個 管腳連接的好壞及內部電路結構的好壞。
以IC為例，由于IC外圍電路元件的影響，當待測IC管腳開路時，施加到 該網絡的信號會通過其它元件耦合到IC內部而影響測試結果。為了提高可測 率，需要加隔離，消除IC管腳間的信號串擾；使用隔離針接地或一定電位的電 壓源上來消除干擾，其設置順序一般是與待測IC管腳有元件相連的管腳針號、 IC的GND或VCC腳、待測管腳的相鄰管腳、待測管腳針號的相鄰針號。
本發明所述的IC芯片電壓感應測試方法的原理在IC芯片通電工作時， 由于弱電流、弱電壓作用在IC內部的鏈路上，集成電路襯底、掩埋層及金屬引 線上會有電荷的積累，會使IC表面會產生感應電勢，不通電時不會有感應電勢； 而不同管腳的內部連通電路結構、形式、布局不同，使其不同管腳所產生的感 應電勢也有所不同；因而即使IC芯片并聯，管腳連在一起，也可以通過測得芯 片上的感應電壓的強弱、分布狀態來判斷IC芯片各個管腳連接的好壞及內部電 路結構的好壞，IC芯片間不存在干擾的影響。由于感應電勢比較弱小，不便于
直接測量，也不便于直接將金屬探針壓在IC芯片上，因而利用交流的耦合作用 間接獲得IC芯片上的感應電勢，再通過放大器將其放大，即可獲得可測的信號。
本發明所述的感應電壓測試方法的有益效果為提高了 IC芯片的可測率， 加強了對芯片狀態的測試，可以為焊接后對IC芯片的準確性、完好性提供更可 靠的依據；為電路板模塊的狀態提供更為可靠的數據；為對普通元件狀態進行 綜合分析、篩選提供更多方法依據。
下面根據附圖對本發明作進 一 步詳細說明。
圖l-l和圖l-2是目前常用的兩種測試PN結方法的電壓電流非線性示意圖； 圖2是本發明實施例所述的IC芯片電壓感應測試方法的電壓感應測量圖； 圖3是本發明實施例所述的IC芯片電壓感應測試方法的感應探頭電路圖； 圖4是本發明實施例所述的IC芯片電壓感應測試方法的電路板元件圖； 圖5是本發明實施例所述的IC芯片電壓感應測試方法的電路板裝配圖。
具體實施例方式
包括以下步驟在IC管腳上加10KHz、 5V的交流信號；通過安置在IC芯片上
IC芯片上的感應電壓的強弱、分布狀態來判斷IC芯片各個管腳連接的好壞及 內部電路結構的好壞。
通過使用隔離針接地或一定電位的電壓源上來消除干擾，其設置順序是 與待測IC管腳有元件相連的管腳針號、IC的GND或VCC腳、待測管腳的相 鄰管腳(例如測試IC的PIN3，則將PIN2和PIN4的針號設為隔離針)、待測管 腳針號的相鄰針號(例如待測IC的PIN3是20號針，則19號針和21號針設為
隔離針)。
所述電壓感應探頭1的電路板正面焊接兩個三極管，反面焊挺三個表貼元
件兩只電阻、 一只三極管；焊盤孔間距及管腳焊接方法包括準備四個圓的 IC管腳，細的一頭剪下扔掉，粗的一頭剩下4.5-5mm;取剩下的一段，把稍 細的一頭磨光，但不磨透，磨至4.5mm長備用；把備用的管腳孔朝上(大頭朝 上)插入15和16孔，插到底并垂直焊接于電路板；備用管腳孔朝下(即細頭 朝上)插入13和14孔，插到底并垂直焊接于電鴻4反；所述電容感應電路板為 雙面覆銅板，兩個焊盤孔用直徑0.6mm的電阻腿在電路板正面垂直焊接，電路 板可根據IC面積的大小選擇其中一種類型或自行裁剪，最后把兩塊電路板裝配 到一起。
權利要求
1、一種感應電壓測試方法，其特征在于，包括以下步驟:在管腳上加10KHz、5V的交流信號；通過安置在被測器件上方的感應探頭測得感應電壓并經放大電路獲得被測器件的狀態信息；通過測得感應電壓的強弱、分布狀態來判斷被測器件各個管腳連接的好壞及內部電路結構的好壞。
2、 根據權利要求1所述的感應電壓測試方法，其特征在于使用隔離針接 地或一定電位的電壓源上來消除干擾，其設置順序是與待測被測器件管腳有 元件相連的管腳針號、待測管腳的相鄰管腳、待測管腳針號的相鄰針號，對IC 芯片測試時，IC的GND或VCC腳。
3、 根據權利要求1或2所述的感應電壓測試方法，其特征在于所述感應 探頭的放大電路的電路板正面焊接兩個三極管，反面焊接三個表貼元件兩只 電阻、 一只三極管；焊盤孔間距及管腳焊接包括準備四個圓的IC管腳，細的 一頭剪下扔掉，粗的一頭剩下4.5-5mm;取剩下的一H 4巴稍細的一頭磨光4旦 不磨透，磨至4.5mm長備用；把備用的管腳孔朝上插入孔(15)和(16)，備 用管腳孔朝下插入孔(13)和(14)，插到底并垂直焊接于電路板。
全文摘要
本發明涉及一種感應電壓測試方法，包括以下步驟在管腳上加10KHz、5V的交流信號；通過安置在被測器件上方的感應探頭測得感應電壓，并經放大電路獲得被測器件的狀態信息；通過測得感應電壓的強弱、分布狀態來判斷被測器件各個管腳連接的好壞及內部電路結構的好壞；使用隔離針接地或一定電位的電壓源上來消除干擾。本發明有益效果為無論相同規格型號的IC芯片或被測器件是否并聯，都可準確測量電路板上各IC芯片或被測器件的狀態；加強了對芯片狀態的測試，可為焊接后對IC芯片的準確性、完好性提供更可靠的依據；加強了對電路板模塊可靠性的測試；增強了普通元器件的的測試方法，為綜合分析元器件的狀態提供可靠依據。
文檔編號G01R19/00GK101382573SQ200710166589
公開日2009年3月11日 申請日期2007年11月7日 優先權日2007年11月7日
發明者林杰清 申請人:北京星河康帝思科技開發有限公司