專利名稱：具有多階輸出功能的缺陷檢測系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體線路;險測的缺陷檢測系統(tǒng)及方法，特別涉及 一種用于半導(dǎo)體線路檢測的具多階輸出功能的缺陷檢測系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作過程中，諸如摻雜工藝、沉積工藝、圖案屏蔽工藝、 及金屬化工藝等，各種工藝的因素常常是環(huán)環(huán)相扣，前一個工藝步驟所產(chǎn)生 的缺陷往往在下一個或是之后的工藝中也產(chǎn)生相對應(yīng)的缺陷，以至于造成最 后產(chǎn)品良率上的問題，而隨著半導(dǎo)體工藝中元件尺寸的不斷縮小與電路積集 度的不斷提高，極微小的缺陷或微粒對集成電路品質(zhì)的影響也日趨嚴(yán)重。因 此，為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定，通常在進行各項半導(dǎo)體工藝的同時，亦須針對 所生產(chǎn)的集成電路進行缺陷檢測，以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成這些缺陷的 根本原因，之后才能進一 步藉由工藝參數(shù)的調(diào)整來避免或減少缺陷的產(chǎn)生， 也就是說，能實時地對已產(chǎn)生的缺陷做出分析，找出缺陷發(fā)生的原因，并加 以排除，不但已成為品保技術(shù)的核心能力之一，更是快速開發(fā)新半導(dǎo)體工藝 的關(guān)鍵。
在集成電路中，常被檢測是否具有缺陷的導(dǎo)電線路包含多晶硅導(dǎo)電線
路、擴散導(dǎo)電線路、金屬導(dǎo)電線路、及N型或P型摻雜井導(dǎo)電線路，而常被 檢測是否具有缺陷的電性隔離路徑是包含沒有電性連接的二相鄰導(dǎo)電線路。 當(dāng)有缺陷被沖企測到時，可藉由失效分析(failure analysis)技術(shù)分析缺陷發(fā) 生的原因是來自工藝材料問題、程序配方(process recipe)問題、制造環(huán)境 空氣污染、生產(chǎn)人員操作問題、或生產(chǎn)機器問題等，以期能快速改良集成電 路工藝，而降低生產(chǎn)成本或開發(fā)成本。
請參考圖1 ，圖1示出了現(xiàn)有用以檢測集成電路缺陷的一缺陷檢測系統(tǒng) IOO的示意圖。缺陷檢測系統(tǒng)100包含一讀出放大器110、 一電位下拉晶體管 115、選擇晶體管112與122、及一選擇電路190。電位下拉晶體管115的柵 極接收一使能信號Venable。選擇晶體管112與122的柵極均電連接至選擇 電路190,用以選擇一檢測路徑150作為待測的檢測路徑。 一檢測輸入端140 耦合至選擇晶體管122，用以輸入一輸入電壓Vin。
讀出放大器IIO具有一第一端點接收一模擬讀出信號Sanalog、 一第二 端點接收一參考電壓Vref、及一輸出端點輸出一輸出信號Sout。通常，讀出 放大器110的第一端點及檢測輸入端140分別耦合至二組多個晶體管，而此 二組多個晶體管的柵極均耦合至選擇電路190，用以從多條檢測路徑中選擇 一條檢測路徑作為待測的檢測路徑。
基本上，由讀出放大器110所輸出的輸出信號Sout是一2階信號，類似 一l位數(shù)字信號，只能提供二種狀態(tài)用以判斷是否有缺陷存在。因此，缺陷 檢測系統(tǒng)100的功能使用彈性相當(dāng)受限，也就是說，在某些檢測狀況中，若 要求提供多階輸出信號以作失效分析時，現(xiàn)有缺陷檢測系統(tǒng)100就不能滿足 所需。
發(fā)明內(nèi)容
依據(jù)本發(fā)明的實施例，其揭露一種具多階輸出功能的缺陷檢測系統(tǒng)，用 以檢測一集成電路的一檢測路徑的缺陷。缺陷檢測系統(tǒng)包含一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、 一檢測輸入端、以及一電位下拉元件。沖莫/數(shù)轉(zhuǎn)換器具有一輸入端、 一參考輸 入端及一輸出端口 ，輸入端耦接至檢測路徑的一第一端點。檢測輸入端耦接 至檢測路徑的一第二端點。電位下拉元件耦合于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與接地 端之間。
依據(jù)本發(fā)明的實施例，其另揭露一種檢測一集成電路的一檢測路徑的開 路缺陷的開路檢測方法。開路檢測方法包含一校正方法及一檢測方法。開路 檢測方法的校正方法包含耦接一電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸入端 與接地端之間，耦接一開路檢測校正路徑于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與一檢測輸 入端之間，輸入一輸入電壓至檢測輸入端，輸入一參考電壓至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一參考輸入端，以及調(diào)整參考電壓使模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的一輸出碼等于一預(yù) 設(shè)碼，并設(shè)定此時被調(diào)整的參考電壓為一預(yù)設(shè)參考電壓。開路;險測方法的檢 測方法包含耦接一電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸入端與接地端之間， 耦接一檢測路徑于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與一檢測輸入端之間，輸入一輸入電 壓至檢測輸入端，輸入由開路檢測的校正方法所設(shè)定的 一預(yù)設(shè)參考電壓至模/ 數(shù)轉(zhuǎn)換器的一參考輸入端，以及根據(jù)模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出碼判斷檢測路徑是
否具有開路缺陷。
依據(jù)本發(fā)明的實施例，其另揭露一種才全測一集成電路的一檢測路徑的短 路缺陷的短路檢測方法。短路檢測方法包含一校正方法及一;f企測方法。短路 檢測方法的校正方法包含耦接一電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸入端 與接地端之間，耦接一短路檢測校正路徑于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與一檢測輸 入端之間，輸入一輸入電壓至檢測輸入端，輸入一參考電壓至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一參考輸入端，以及調(diào)整參考電壓使模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的一輸出碼等于一預(yù) 設(shè)碼，并設(shè)定此時被調(diào)整的參考電壓為一預(yù)設(shè)參考電壓。短路檢測方法的檢 測方法包含耦接一 電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸入端與接地端之間， 耦接一檢測路徑于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸入端與一檢測輸入端之間，輸入一輸入電 壓至檢測輸入端，輸入由短路檢測的校正方法所設(shè)定的 一預(yù)設(shè)參考電壓至模/ 數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一參考輸入端，以及根據(jù)模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸出碼判斷檢測路徑是 否具有短路缺陷。
圖1顯示現(xiàn)有用以檢測集成電路缺陷的一缺陷檢測系統(tǒng)的示意圖。
圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例的用以檢測集成電路缺陷的一缺陷檢測系
統(tǒng)的示意圖。
圖3顯示圖2的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4顯示根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的缺陷檢測系統(tǒng)的示意圖。
圖5顯示檢測集成電路開路缺陷的開路檢測的校正電路示意圖。
圖6顯示執(zhí)行開路檢測的校正方法流程圖。
圖7顯示檢測集成電路開路缺陷的開路檢測的檢測電路示意圖。圖8顯示執(zhí)行開路檢測的檢測方法流程圖。
圖9顯示檢測集成電路短路缺陷的短路檢測的校正電路示意圖。
圖10顯示執(zhí)行短踏4企測的校正方法流程圖。
圖11顯示檢測集成電路短路缺陷的短路檢測的檢測電路示意圖。
圖12顯示執(zhí)行短路檢測的檢測方法流程圖。
附圖符號說明
100、 200 在夾陷;險測系統(tǒng) 110 讀出放大器 電位下拉晶體管
m、 122選擇晶體管
140、 240、540、541、 940、 941沖企測^r入端
150、 250、580、980沖企測^各徑
190、 290選擇電路
210、 510、910模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
215電^立下纟立元〈牛
221第一選擇晶體管
222第二選擇晶體管
225多個第一選擇晶體管
226多個第二選4奪晶體管
255多條檢測路徑
310多個電阻
330多個比較器
360編碼器
515、 915電位下纟立電阻
550開^各;險測一交正^各徑
950短路檢測校正路徑
Sana log模擬讀出信號
Sdigital輸出碼
Sout輸出信號
Venable使能信號
Vin輸入電壓
Vref參考電壓
S610-S650、S810-S870、
S1010-S1050、
S1210-S1270步驟
具體實施例方式
請參考圖2，圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例的用以檢測集成電路缺陷 的一缺陷檢測系統(tǒng)200的示意圖。缺陷檢測系統(tǒng)200包含一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
(analog-to-digital converter, ADC) 210、 一電位下拉元件(pull-down device) n、 一第一選擇晶體管221、 一第二選擇晶體管222、及一選擇電路 290。
第二選擇晶體管具有一柵極、 一第一端點電連接至一;f企測輸入端240以 接收一輸入電壓Vin、及一第二端點電連接至一一企測路徑250的一第一端點， 第一選擇晶體管221具有一柵極、 一第一端點電連接至檢測路徑250的第二 端點、及一第二端點。第一及第二選擇晶體管221與222可以是N型金屬氧 化物半導(dǎo)體晶體管(NM0S transistors)或P型金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管(PMOS transistors),檢測路徑250可以是在一待測晶片或一待測芯片上的一導(dǎo)電 線路或一電性隔離路徑，導(dǎo)電線路意謂檢測路徑250的第一端點與第二端點 之間是正常電性連接狀態(tài)，電性隔離路徑意謂檢測路徑250的第一端點與第 二端點之間是正常開路狀態(tài)。請注意在本說明文中，當(dāng)一晶體管的第一端點 以源極功能工作時，此晶體管的第二端點即以漏極功能工作，而當(dāng)一晶體管 的第 一端點以漏極功能工作時，則此晶體管的第二端點即以源極功能工作。
選擇電路290提供多個選擇信號分別輸入至第一及第二選擇晶體管221 與222,換句話說，第一及第二選擇晶體管221與2"的柵極均電連接至選 擇電路290以接收選擇信號，用以選擇檢測路徑2"作為待測的檢測路徑。 電位下拉元件215具有一第一端點電連接至第一選擇晶體管"1的第二端點、 及一第二端點耦合至一接地端。電位下拉元件215可以是一具有一預(yù)設(shè)電阻 值的電位下拉電阻，耦合于第一選擇晶體管221的第二端點與接地端之間。 電位下拉元件215也可以是一電位下拉晶體管，具有一第一端點電連接至第 一選捧晶體管221的第二端點、 一第二端點電連接至接地端、及一柵極接收 一使能信號。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器210具有一輸入端電連接至第一選擇晶體管221的第二端點 以接收一模擬讀出信號Sanalog、 一參考輸入端接收一參考電壓Vref、以及 一輸出端口用以輸出一具有n位的輸出碼Sdigital。
請參考圖3,圖3是顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。模/數(shù)轉(zhuǎn) 換器210包含多個電阻310、多個比較器330、以及一編碼器360。每一比較 器具有一第一輸入端耦合至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器21G的輸入端以接收模擬讀出信號 Sanalog、 一第二輸入端、及一輸出端，比較器的第一輸入端及第二輸入端可 以分別是一正輸入端及一負(fù)輸入端。多個電阻310是以串連方式耦合于模/
數(shù)轉(zhuǎn)換器210的參考輸入端與接地端之間。多個電阻310的相鄰電阻的連接
節(jié)點電連接至一相對應(yīng)的比較器的第二輸入端。編碼器360具有多個輸入端 及多個輸出端，在一實施例中，編碼器360可以具有腳位編號由1至7的7 個輸入端、及3個輸出端，由低至高的腳位編號對應(yīng)于編碼器360由低至高 有效位的輸入端，編碼器360的每一輸入端系電連接至一相對應(yīng)的比較器的 輸出端，編碼器360的多個輸出端耦合至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器210的輸出端口，用以 輸出具有多個位的輸出碼Sdigital。編碼器360可以是一優(yōu)先編碼器，用以 選擇具有一使能信號的最高腳位編號的輸入端作為編碼輸入端，此使能信號
可以是正邏輯的高邏輯電平或是負(fù)邏輯的低邏輯電平。
在圖2的實施例中，模/數(shù)轉(zhuǎn)換器210的輸入端及檢測輸入端240并不限 于只分別電連接至第一及第二選擇晶體管221與222。請參考圖4,圖4示出 了根據(jù)本發(fā)明一較佳實施例的缺陷檢測系統(tǒng)的示意圖。在圖4中，模/數(shù)轉(zhuǎn)換 器210的輸入端電連接至多個第一選沖奪晶體管225，而4全測輸入端240則電 連接至多個第二選擇晶體管226,所述第一選擇晶體管225及所述第二選擇 晶體管226的柵極均電連接至選擇電路290,用以從多條檢測路徑"5中， 選擇一檢測路徑作為待測的檢測路徑。
上述利用多組選擇晶體管配合一選擇電路以從多條檢測路徑中，選擇一 檢測路徑作為待測的檢測路徑，是一現(xiàn)有技術(shù)，所以省略其細(xì)節(jié)功能操作說 明?？傊?，任何利用檢測路徑選擇架構(gòu)配合一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器以輸出一具有多個 位的輸出碼的缺陷檢測系統(tǒng)均屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
請參考圖5及圖6,圖5示出了檢測集成電路開路缺陷的一開路檢測的 校正電路示意圖，圖6示出了執(zhí)行開路檢測的校正方法流程圖。開路檢測的 校正電路包含一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)510、 一電位下拉電阻515、以及一開路檢 測校正路徑550。開路檢測的校正方法包含下列步驟
步驟S610:耦接電位下拉電阻515于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的輸入端與接地 端之間；
步驟S620:耦接開路檢測校正路徑550于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的輸入端與 一檢測輸入端540之間；
步驟S 6 3 0:輸入一輸入電壓V i n至才僉測輸入端5 4 0;
步驟S640:輸入一參考電壓Vref至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的參考輸入端；以
及
步驟S650:調(diào)整參考電壓Vref使模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510所輸出的一 n位輸出 碼Sdigital等于一預(yù)設(shè)碼，并設(shè)定此被調(diào)整的參考電壓Vref為一預(yù)設(shè)參考 電壓。
在上述開路檢測的校正方法中，步驟S610與步驟S620并沒有執(zhí)行上的 先后次序關(guān)系，而步驟S630與步驟S640也沒有執(zhí)行上的先后次序關(guān)系。此 外，具有一柵極接收一使能信號的一電位下拉晶體管可用以取代電位下拉電 阻515。
在一較佳實施例中，開路檢測校正路徑5 5 0被選擇為和在一待測晶片或 一待測芯片上的待測檢測路徑具有相同路徑結(jié)構(gòu)的檢測路徑，而該預(yù)設(shè)碼可 被設(shè)定為n位碼的中值碼，舉例而言，若輸出碼Sdigital為3位碼，則該預(yù) 設(shè)碼可被設(shè)定為"100"。
請參考圖7及圖8，圖7示出了檢測集成電路開路缺陷的開路檢測的檢 測電路示意圖，圖8示出了執(zhí)行開路檢測的檢測方法流程圖。開路檢測的檢 測電路包含模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)510、電位下拉電阻515、以及一檢測路徑580, 檢測路徑580可以是集成電路的一多晶硅導(dǎo)電線路、 一擴散導(dǎo)電線路、 一金 屬導(dǎo)電線路、或一N型或P型摻雜井導(dǎo)電線路。開路檢測的檢測方法包含下 列步驟
步驟S810:耦接電位下拉電阻515于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的輸入端與接地 端之間；
步驟S820:耦接檢測路徑580于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的輸入端與一檢測輸 入端541之間；
步驟S830:輸入與開路檢測的校正方法所使用的輸入電壓相同的一輸入 電壓Vin至4全測輸入端541;
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510的參考輸入端；
步驟S850:檢測模/數(shù)轉(zhuǎn)換器510所輸出的n位輸出碼Sdigital是否小
于開路檢測的預(yù)設(shè)碼，若是，則執(zhí)行步驟S860，否則，執(zhí)行步驟SW0; 步驟S 8 6 0:判斷檢測路徑5 8 0是在開路狀態(tài)；以及 步驟S87G:判斷檢測路徑580是在正常電性連接狀態(tài)。 在上述開路檢測的檢測方法中，步驟S810與步驟S820并沒有執(zhí)行上的
先后次序關(guān)系，而步驟S8 30與步驟S84 0也沒有執(zhí)行上的先后次序關(guān)系。
請參考圖9及圖10，圖9示出了檢測集成電路短路缺陷的一短路檢測的
校正電路示意圖，圖IO示出了執(zhí)行短路檢測的校正方法流程圖。短路檢測的 校正電路包含一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)910、 一電位下拉電阻915、以及一短路檢 測校正路徑950。短路檢測的校正方法包含下列步驟
步驟S1010:耦接電位下拉電阻915于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的輸入端與接地 端之間；
步驟S1020:耦接短路檢測校正路徑950于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的輸入端與 一才企測輸入端940之間；
步驟S1030:輸入一輸入電壓Vin至檢測輸入端940;
步驟S1040:輸入一參考電壓Vref至模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的參考輸入端；
以及
步驟S1050:調(diào)整參考電壓Vref使模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910所輸出的一 n位輸 出碼Sdigital等于一預(yù)設(shè)碼，并設(shè)定此被調(diào)整的參考電壓Vref為一預(yù)設(shè)參 考電壓。
在上述短路檢測的校正方法中，步驟S101Q與步驟SIOM并沒有執(zhí)行上 的先后次序關(guān)系，而步驟S1030與步驟S104 0也沒有執(zhí)行上的先后次序關(guān)系。 此外，具有一柵極接收一使能信號的一電位下拉晶體管可用以取代電位下拉 電阻915。
在一較佳實施例中，短路檢測校正路徑"0被選擇為和在一待測晶片或 一待測芯片上的待測檢測路徑具有相同路徑結(jié)構(gòu)的檢測路徑，而該預(yù)設(shè)碼可 被設(shè)定為n位碼的一最低值碼或一次低值碼，舉例而言，若輸出碼Sdigital 為3位碼，則該預(yù)設(shè)碼可被設(shè)定為"000"或"001",如此可消除因接地端噪 聲導(dǎo)至的檢測誤差。
請參考圖11及圖12,圖11示出了檢測集成電路短路缺陷的短路檢測的 檢測電路示意圖，圖12示出了執(zhí)行短路檢測的檢測方法流程圖。短游4企測的 檢測電路包含模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)910、電位下拉電阻915、以及一檢測路徑 980，檢測路徑980是一電性隔離路徑，包含沒有電性連接的二相鄰導(dǎo)電線路， 此二相鄰導(dǎo)電線路可以分別是集成電路的一多晶硅導(dǎo)電線路、 一擴散導(dǎo)電線 路、 一金屬導(dǎo)電線路、或一N型或P型摻雜井導(dǎo)電線路。短路檢測的檢測方 法包含下列步驟
步驟S1210:耦接電位下拉電阻915于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的輸入端與接地
端之間；
步驟S1220:耦接檢測路徑980于模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的輸入端與一檢測輸 入端941之間；
入電壓Vin至4企測，命入端941;
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910的參考輸入端；
步驟S1250:檢測模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910所輸出的n位輸出碼Sdigital是否 大于短路檢測的預(yù)設(shè)碼，若是，則執(zhí)行步驟S1260，否則，執(zhí)行步驟S1270;
步驟S1260:判斷檢測路徑980是在短路狀態(tài)；以及
步驟S127Q:判斷檢測路徑98Q是在正常開路狀態(tài)。
在上述短路檢測的4全測方法中，步驟S1210與步驟S1220并沒有執(zhí)行上 的先后次序關(guān)系，而步驟S12 30與步驟S124 0也沒有執(zhí)行上的先后次序關(guān)系。
此外，步驟S1260可另包含根據(jù)模/數(shù)轉(zhuǎn)換器910所輸出的n位輸出碼 Sd i g i t a 1與短路檢測的預(yù)設(shè)碼計算一差值碼，再依差值碼執(zhí)行短路狀態(tài)分類， 差值碼越大表示檢測路徑980的短路狀態(tài)越嚴(yán)重，換句話說，在模/數(shù)轉(zhuǎn)換器 910的輸入端與檢測輸入端941之間的導(dǎo)電性正比于差值碼的碼值，所以就 可以根據(jù)差值碼的碼值執(zhí)行短路狀態(tài)分類。
總之，基于上迷可知本發(fā)明的用于半導(dǎo)體線路檢測的缺陷檢測系統(tǒng)及方 法具有多階輸出功能，使缺陷檢測程序的操作更具彈性，所以可提供各種檢 測狀況所需的檢測信號。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均 等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種具多階輸出功能的缺陷檢測系統(tǒng)，用以檢測一集成電路的一檢測路徑的缺陷，包含一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器，具有一輸入端、一參考輸入端及一輸出端口，該輸入端耦接至該檢測路徑的一第一端點；一檢測輸入端，耦接至該檢測路徑的一第二端點；以及一電位下拉元件，耦合于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端與接地端之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，另包含 一選擇電路；多個第一晶體管，每一第一晶體管具有一源極、 一漏極及一柵極，該源 極與該漏極耦合于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端及一相對應(yīng)的檢測路徑的 一第 一端點之間，該柵極耦合于該選擇電路；以及多個第二晶體管，每一第二晶體管具有一源極、 一漏極及一柵極，該源 極與該漏極耦合于該檢測輸入端及一相對應(yīng)的檢測路徑的一第二端點之間， 該柵極耦合于該選擇電路；其中，該選擇電路可使能一第一晶體管及一第二晶體管以選擇一相對應(yīng) 的才全測^各徑。
3. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該電位下拉元件是一晶體 管，具有耦接至接地端的一源極、耦接至該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端的一漏極、 及接收一使能信號的一柵極。
4. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該電位下拉元件是一電阻， 耦合于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端及接地端之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該缺陷檢測系統(tǒng)整合于一 待測晶片。
6. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該缺陷檢測系統(tǒng)整合于一 待測芯片。
7. 如權(quán)利要求1所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器包含 多個比較器，每一比較器具有一第一輸入端、 一第二輸入端及一輸出端，該第 一輸入端耦合至該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端；多個電阻，所述電阻以串連方式耦合于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該參考輸入端與 接地端之間，所述電阻的相鄰電阻的連接節(jié)點電連接至一相對應(yīng)的比較器的 該第二輸入端；以及一編碼器，具有多個輸入端及多個輸出端，每一輸入端電連接至一相對 應(yīng)的比較器的該輸出端。
8. 如權(quán)利要求7所述的缺陷檢測系統(tǒng)，其中，該編碼器是一優(yōu)先編碼器。
9. 一種檢測一集成電路的 一檢測路徑的開路缺陷的 一開路檢測的校正方 法，包含耦接一 電位下拉元件于 一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸入端與接地端之間； 耦接一開路檢測校正路徑于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端與 一檢測輸入端 之間；輸入一輸入電壓至該;險測輸入端； 輸入一參考電壓至該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一參考輸入端；以及 調(diào)整該參考電壓使該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的一輸出碼等于一預(yù)設(shè)碼，并設(shè) 定此時被調(diào)整的該參考電壓為 一預(yù)設(shè)參考電壓。
10. 如權(quán)利要求9所述的校正方法，其中，該預(yù)設(shè)碼是該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所 輸出的該輸出碼的一中值碼。
11. 如權(quán)利要求9所述的校正方法，其中，該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸 出碼是一3位碼，該預(yù)設(shè)碼是"100"。
12. —種檢測 一 集成電路的 一檢測路徑的開路缺陷的 一開路檢測的檢測 方法，包含耦接一電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸入端與接地端之間； 耦接一檢測路徑于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端與一檢測輸入端之間； 豐lr入一llr入電壓至該;險測l命入端；輸入由開路檢測的校正方法所設(shè)定的 一預(yù)設(shè)參考電壓至該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器 的一參考輸入端；以及根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸出碼判斷該檢測路徑是否具有開路缺陷。
13. 如權(quán)利要求12所述的檢測方法，其中，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出碼判斷該檢測路徑是否具有開路缺陷是當(dāng)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸出碼小于一 預(yù)設(shè)碼時，判斷該檢測路徑具有開路缺陷。
14. 如權(quán)利要求12所述的檢測方法，其中，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出 碼判斷該檢測路徑是否具有開路缺陷是當(dāng)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸出碼不小于 一預(yù)設(shè)碼時，判斷該檢測路徑不具有開路缺陷。
15. 如權(quán)利要求12所述的檢測方法，其中，該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸 出碼是一3位碼，該預(yù)設(shè)碼是"100"。
16. 如權(quán)利要求12所述的檢測方法，其中，輸入一輸入電壓至該檢測輸 入端是輸入與開路檢測的校正方法所使用的一輸入電壓相同的該輸入電壓至該才僉測^r入端。
17. —種檢測一集成電路的一檢測路徑的短路缺陷的一短路檢測的校正 方法，包含耦接一 電位下拉元件于 一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸入端與接地端之間； 耦接一短路檢測校正路徑于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端與 一檢測輸入端 之間；豐t入一輸入電壓至該纟企測輸入端； 輸入一參考電壓至該才莫/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一參考輸入端；以及 調(diào)整該參考電壓使該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的一輸出碼等于一預(yù)設(shè)碼，并設(shè) 定此時被調(diào)整的該參考電壓為 一預(yù)設(shè)參考電壓。
18. 如權(quán)利要求17所述的校正方法，其中，該預(yù)設(shè)碼是該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸出碼的一最低值碼或一次低值碼。
19. 如權(quán)利要求17所述的校正方法，其中，該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸 出碼是一3位碼，該預(yù)設(shè)碼是"000"或"001"。
20. —種檢測 一 集成電路的 一檢測路徑的短路缺陷的 一短路檢測的檢測 方法，包含耦接一電位下拉元件于一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸入端與接地端之間； 耦接一檢測路徑于該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸入端與一檢測輸入端之間； 豐命入一^r入電壓至該;險測輸入端；輸入由短路檢測的校正方法所設(shè)定的 一預(yù)設(shè)參考電壓至該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器 的一參考輸入端；以及根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的 一輸出碼判斷該檢測路徑是否具有短路缺陷。
21. 如權(quán)利要求20所述的檢測方法，其中，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出 碼判斷該檢測路徑是否具有短路缺陷是當(dāng)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸出碼大于一 預(yù)設(shè)碼時，判斷該一企測^各徑具有短路缺陷。
22. 如權(quán)利要求20所述的檢測方法，其中，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出 碼判斷該檢測路徑是否具有短路缺陷是當(dāng)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸出碼不大于 一預(yù)設(shè)碼時，判斷該檢測路徑不具有短路缺陷。
23. 如權(quán)利要求20所述的檢測方法，其中，該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸 出碼是一3位碼，該預(yù)設(shè)碼是"000"或"001"。
24. 如權(quán)利要求20所述的檢測方法，其中，輸入一輸入電壓至該檢測輸 入端是輸入與短路;險測的校正方法所使用的一輸入電壓相同的該輸入電壓至 該氺企測1#入端。
25. 如權(quán)利要求20所述的檢測方法，其中，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的一輸出 碼判斷該檢測路徑是否具有短路缺陷是當(dāng)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的該輸出碼大于一 預(yù)設(shè)碼時，根據(jù)該模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所輸出的該輸出碼與該預(yù)設(shè)碼計算一差值碼， 再依該差值碼執(zhí)行短路狀態(tài)分類。
全文摘要
一種具多階輸出功能的缺陷檢測系統(tǒng)及方法，利用多階信號檢測技術(shù)以檢測一集成電路的缺陷，缺陷檢測系統(tǒng)使用一模/數(shù)轉(zhuǎn)換器將一模擬讀出信號轉(zhuǎn)換為一具有多個位的輸出碼。缺陷檢測方法包含一開路檢測方法及一短路檢測方法，開路及短路檢測方法均包含一校正方法及一檢測方法。校正方法是根據(jù)一預(yù)設(shè)碼以設(shè)定在檢測方法中，模/數(shù)轉(zhuǎn)換器所需的一預(yù)設(shè)參考電壓。檢測方法利用預(yù)設(shè)參考電壓及預(yù)設(shè)碼以產(chǎn)生具有多個位的輸出碼，并根據(jù)輸出碼檢測集成電路是否具有開路或短路缺陷及執(zhí)行缺陷狀態(tài)分類。
文檔編號G01R31/02GK101354414SQ20071013814
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日
發(fā)明者孫郁明, 廖作祥, 李淵哲, 王建國, 高泰啟 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司