專利名稱：集成電路高溫動態老化多產品復用測試板的制作方法
技術領域：
本發明涉及集成電路的測試技術領域，具體涉及一種集成電路高溫動態 老化多產品復用測試板。
背景技術：
目前的集成電路高溫動態老化(HT0L)測試通常需根據芯片的不同封裝選 用不同的老化板來進行。這種方式的主要缺陷在于(l)針對不同封裝形式產 品訂制專用的老化板，準備的周期很長；(2)若產品是BGA封裝，或封裝形式 比較特殊的QFN，那么購買80ea socket用來測試津毛資巨大，測試成本極高；(3) 老化的讀點與終點進行功能測試時會占用大量ATE機時。針對上述專用老化板 測試方式的不足，目前也出現了一種采用通用板進行老化測試的方式。這種通 用板將測試應用電路設置在每一個插座的底面，相同包裝型式的產品均可配合 DUT卡共同使用，并可以在DUT卡上作測試周邊電路，^旦由于這種通用老化板須 配合制作DUT卡，成本較高，對于那些產品單價低且測試線路簡單的客戶較難 接受。為此，本發明的發明人曾提出了一種由適用于多種不同封裝產品的通用 老化測試板和老化子板組成的測試裝置(見同期申請的專利"集成電路高溫動 態老化測試方法及測試裝置，，)，以降低測試周期，節約測試成本。
但是，現有的集成電路高溫動態老化測試板還存在一個共同的不足，即每 次測試時只能;^文同 一種產品，測試不同產品時需要"t姿產品分開》丈在不同的測試 系統中，目前常用的測試系統中每個爐內可以放置10片老化板，具有96個信 號通道，因此在使用每片可以放置40ea產品的高密度老化板時，會造成資源的 浪費。
發明內容
本發明的目的在于針對現有集成電路高溫動態老化測試板的不足，在保 證測試準確性的前提下，提供一種集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，
從而提高測試板的使用效率，節約測試成本。
本發明的技術方案如下 一種集成電路高溫動態老化多產品復用測試 板，包括多個用于插接老化子板的接口插座以及與老化測試系統連接的測試 通道電路，其中，根據每個接口插座上的信號pin的數量，將所有的接口插 座分成若干組，同一組4妄口插座的同一才艮信號pin相互并聯后，與測試板的 一根信號通道連接，不同組接口插座的信號pin相互獨立。
如上所述的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，其中，測試板上 所有接口插座的電源pin以及接地pin分別連接在一起。
如上所述的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，其中，同一組接 口插座位于同一列上，同列相鄰的接口插座中心點間距不小于25mm。
本發明所提供的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，適用于將多 種不同封裝型式的產品同時進行老化測試，不需要根據不同封裝型式的產品 訂制專用的老化板，從而減少了測試的準備時間，降低了測試周期，提高了 測試效率，并節約了測試成本。
圖1為集成電路高溫動態老化多產品復用測試板的外部結構示意圖。 圖2為實施例中測試板上左列接口插座pin的分配圖。 圖3為實施例中測試板上右列接口插座p i n的分配圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的描述。
集成電路高溫動態老化多產品復用測試板包括多個用于插接老化子板的接 口插座以及與老化測試系統連接的測試通道電路，接口插座上設有信號pin、電 源pin以及接地pin,測試通道電路為公知技術，包括多路信號通道以及金手指 接口，此處不再過多描述。
在本實施例中，每塊測試板上共安裝了 40個接口插座，分為左右兩列排放， 每列20個，并且，同列相鄰的接口插座中心點間距至少為25誦。
每列上的接口插座pin的分配形式如圖2 、圖3所示。 其中,pinl、 pin2、 pin3為電源pin; 5根接地pin;其它42根pin均為信號pin。同一列的接口插座^皮定義為同一組，用于同一種產品的老化測試。將同一 列接口插座的同一根信號pin相互并聯，連接到測試板金手指的一根信號通道 上，從而，左列20個接口插座占用42個信號通道，右列20個接口插座占用另 外42個信號通道，即共占用84個信號通道。將左列的20個接口插座與右列的20個接口插座的電源pin、接地pin分別 連接到測試板金手指的相同位置即可。本實施例所提供的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，可以同時測 試兩種不同封裝型式的集成電路，提高了測試板的利用率，并節約了測試成本。 另外，顯而易見的是，根據每個接口插座上的信號pin的數量，還可以將接口 插座分成更多的測試組，以適應多種產品的同時測試。考慮到在此7>開的對本發明的描述和特殊的實施例，本發明的其他實施例 對于本領域的技術人員來說是顯而易見的。這些說明和實施例僅作為例子來考 慮，它們都屬于由所附權利要求所指示的本發明的保護范圍和精神之內。
權利要求
1.一種集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，包括多個用于插接老化子板的接口插座以及與老化測試系統連接的測試通道電路，其特征在于根據每個接口插座上的信號pin的數量，將所有的接口插座分成若干組，同一組接口插座的同一根信號pin相互并聯后，與測試板的一根信號通道連接，不同組接口插座的信號pin相互獨立。
2. 如權利要求1所述的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，其 特征在于測試板上所有接口插座的電源pin以及接地pin分別連接在一起。
3. 如權利要求1或2所述的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板， 其特征在于同一組^"口插座位于同一列上，同列相鄰的"^妄口插座中心點間 距不小于25mm。
全文摘要
本發明涉及集成電路的測試技術領域，具體涉及一種集成電路高溫動態老化多產品復用測試板。其結構包括多個用于插接老化子板的接口插座以及與老化測試系統連接的測試通道電路，其中，根據每個接口插座上的信號pin的數量，將所有的接口插座分成若干組，同一組接口插座的同一根信號pin相互并聯后，與測試板的一根信號通道連接，不同組接口插座的信號pin相互獨立。本發明所提供的集成電路高溫動態老化多產品復用測試板，適用于將多種不同封裝型式的產品同時進行老化測試，不需要根據不同封裝型式的產品訂制專用的老化板，從而減少了測試的準備時間，降低了測試周期，提高了測試效率，并節約了測試成本。
文檔編號G01R1/02GK101109785SQ200710120720
公開日2008年1月23日 申請日期2007年8月24日 優先權日2007年8月24日
發明者萬水明, 孟麗芳, 宋鑫欣, 隋紅麗 申請人:北京中星微電子有限公司