專利名稱：具多組下壓頭的壓接機構的制作方法
技術領域：
本發明涉及測試記憶體IC的測試裝置，特別是指其壓接機構。
技術背景在現今，電子元件的IC概分為邏輯IC、記憶體IC、類比IC與微元件IC 等不同類型，以邏輯IC為例，是應用在主機板的中央處理器上，以負責中央處理器與其他周邊元件的訊號轉換或傳遞，以及運算作業，其功能性較為復雜，而記憶體IC則單純用來儲存資料，并裝設在模組電路板，所述的模組電路板再 裝配在主機板上，其功能性較為單純，然不論任何類型的IC，在制作完成后，均須經過一測試作業，以淘汰出不良品，而確保產品品質。以測試記憶體IC的測試裝置為例，請參閱圖l、圖2，所述的測試裝置包 含有具測試套座11的測試電路板1與壓接機構2，由于記憶體IC是純粹用來儲 存資料，并裝配在模組電路板上，故可在測試電路板1上配置數個測試套座11 (例如32個)，以便一次執行數個記憶體IC的測試作業，而壓接機構2是位 于測試套座ll的上方，并設有一由升降驅動源21驅動的面板22，所述的面板 22的底部是在相對應各測試套座11位置固設一下壓頭23，也即裝設有32個下 壓頭，各下壓頭23是具有吸嘴231，用來取放記憶體IC;請參閱圖3、圖4， 當壓接機構2以多組下壓頭23的各吸嘴231在盛裝數個記憶體IC的載具或料 盤上一次取出32個記憶體IC后，是可利用升降驅動源21帶動面板22與32個 下壓頭23同步下降位移，令各下壓頭23將記憶體IC置入在相對應的測試套座 11中，并由升降驅動源21驅動各下壓頭23同步下壓各記憶體IC，使各記憶體 IC與測試套座11的各接點相接觸，以便測試電路板1 一次同時執行32個記憶 體IC的測試作業。但是，壓接機構的設計即為使記憶體IC能與測試套座的各接點確實相接觸， 期以提升測試品質，若壓接機構未能使記憶體IC與測試套座的各接點確實接觸， 則勢必影響測試品質，反觀此一壓接機構2是直接在大面積的面板22上固設32個下壓頭23，并由一升降驅動源21帶動32個下壓頭23同步下降位移，以一次 壓抵數個記憶體IC執行測試作業，此易導致升降驅動源21在帶動大面積的32 個下壓頭23同步下壓作動時，所述的32個下壓頭23會因配置位置不同或元件 組裝累積誤差，而以不同的下壓力道下壓各記憶體IC，以致各記憶體IC的受力 不均，致使部份受力較小的記憶體IC無法確實與測試套座11的接點相接觸， 造成各測試套座的測試品質不一的不足。所以，如何設計一種在的具多組下壓頭的壓接機構，即為業者研發的標的。
發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具多組下壓頭的壓接 機構， 一次同時執行數個電子元件測試作業時，可使各電子元件能均勻受力以 確實與測試套座的接點相接觸，而有效提升測試品質。
為實現上述目的，本發明采用的技術方案是
一種具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于其是在承板的上方裝設有數 個氣管與壓缸，所述的承板并由一升降驅動源帶動作升降位移，而承板的下方 是在相對應各壓缸位置設有具吸嘴的下壓頭，且吸嘴連通于氣管，各下壓頭并 由各壓缸驅動下壓電子元件。
與現有技術相比較，本發明具有的有益效果是
1、 本發明壓接機構可在一次同時執行下壓數個電子元件作業時，各下壓頭 可使電子元件均勻受力以確實進行測試作業，而有效提升測試品質。
2、 本發明的各下壓頭可作浮動微調位移，而便利取放電子元件，并在取放 電子元件時，可適當地向上位移緩沖，以防壓損電子元件。
3、 本發明的壓接機構是在各下壓頭的吸嘴兩側設有導引件，當測試套座的 上方設有導件治具用來導引置入電子元件時，各下壓頭可利用導引件插放置在 導件治具的導孔，而輔助下壓頭的吸嘴準確將電子元件置入在測試套座。
圖1:現有測試裝置的壓接機構與測試電路板的示意圖； 圖2:現有測試電路板與測試套座的示意圖； 圖3:現有壓接機構的使用示意圖(一)；圖4:現有壓接機構的使用示意圖(二)； 圖5:本發明壓接機構的組裝剖視圖； 圖6:是圖5的局部放大示意圖； 圖7:本發明壓接機構的局部結構示意圖； 圖8:本發明壓接機構的局部組裝示意圖； 圖9:本發明壓接機構配放置在測試裝置的示意圖； 圖10:本發明壓接機構的使用示意圖(一)； 圖ll:本發明壓接機構的使用示意圖(二)； 圖12:本發明壓接機構的使用示意圖(三)； 圖13:本發明壓接機構的使用示意圖(四)； 圖14:本發明壓接機構第一承板的另一導引位移結構示意圖； 圖15:本發明壓接機構第一承板的另一導引位移使用示意圖。 附圖標記說明l-測試電路板；ll-測試套座；2-壓接機構；21-升降驅動源； 22-面板；23-下壓頭；231-吸嘴；3-壓接機構；31-第一承板；311-第一容置空間；312-通氣道;313-導銷;32-升降驅動源；321-承座;3211-導槽;322-承置塊;323-卡掣塊；324-彈簧；325-珠體；33-氣管；34-壓缸；341-彈簧；35-第二承板；351-通氣件；352-第二容置空間；353-導槽；36-下壓頭；361-吸嘴；362-導銷；363-彈簧；364-珠體；37-定位板；38-導具；381-套合件；382-彈簧；4-測試電路板；41-測試套座；5-導件治具；51-置入孔；52-導孔；53-導柱；6-機臺；7-導塊；71-導孔。
具體實施方式
請參閱圖5 圖8，所述的壓接機構3是設有承板，所述的承板包含第一承 板31與第二承板35，其中，所述的第一承板31是由位于上方的升降驅動源32 驅動作升降位移，并在升降驅動源32與第一承板31間設有一浮動結構，所述 的浮動結構是在第一承板31上固設一具V形狀導槽3211的承座321，并在承座 321的上、下方裝設有承置塊322與卡掣塊323，其承置塊322是與承座321的 內部具有預定間距，并在相對應承座321導槽3211位置設有彈簧324與珠體325， 而承置塊322的上方則裝設升降驅動源32，并以栓具由卡掣塊232的下方穿置， 且貫穿承置塊322而鎖固連結升降驅動源32，使升降驅動源32可帶動第一承板31作升降位移，另在第一承板31的上方固設有數個氣管33，并開設數個第一容置空間311用來裝設壓缸34，且開設有相通于第一容置空間311的通氣道312， 各壓缸34的外部是套置彈簧341，并令彈簧341頂置在第一承板31上，在通氣 道312注入氣體時，可使各壓缸34在第一容置空間311中彈性下降位移，在通 氣道312停止注入氣體后，則可使各壓缸34利用彈簧341的伸張彈力而彈性上 升復位，第一承板31的下方是鎖固第二承板35，所述的第二承板35是在相對 應第一承板31上的各氣管33位置裝設有通氣件351，并在相對應第一承板31 上的各壓缸34位置開設有第二容置空間352，各第二容置空間352用來裝設一 呈階梯狀且具有吸嘴361的下壓頭36，其吸嘴361是以管體連通于通氣件351， 用來取、放電子元件，而下壓頭36的下段部是凸伸出第二承板35的下方，再 以一鎖固在第二承板35上的定位板37將下壓頭36限位，而各下壓頭36是在 吸嘴361的兩側分別設有一為導銷362的導引件，另在第二承板35的第二容置 空間352與下壓頭36間設有浮動結構，所述的浮動結構是在第二承板35的第 二容置空間352內頂面設有呈錐狀的導槽353，并在下壓頭36相對應第二容置 空間352的導槽353位置設有彈簧363與珠體364，且使珠體364頂置在導槽 353，由于第二容置空間352與下壓頭36間具有間隙，且下壓頭36是位于最低 點，而可使下壓頭36作水平與垂直的浮動位移，又所述的第二承板35的下方 是裝設有數個導具38，各導具38的前端是設有一套合件381，并在套合件381 的外部套置彈簧382，所述的彈簧382的另一端是頂抵于第二承板35，而可使 套合件381作彈性位移。請參閱圖9，所述的壓接機構3可應用在執行測試記憶體IC的測試裝置， 而位于測試電路板4的測試套座41上方，并可視測試套座41的數量，而設置 相對應數量的下壓頭36，例如32個下壓頭36;請參閱圖IO，當壓接機構3的 32個下壓頭36均吸取記憶體IC后， 一具有32個置入孔51的導件治具5是位 移至測試套座41的上方，所述的導件治具5是在各置入孔51的側方相對應下 壓頭36的導銷362位置設有導孔52，且在相對應導具38位置設有導柱53，用 來輔助導引下壓頭36將記憶體IC置入在測試套座41中。請參閱圖6、圖ll，所述的壓接機構3是控制升降驅動源32驅動第一、二 承板31、 35與32個下壓頭36等元件同步下降位移，在導具38的套合件381 接觸到導件治具5的導柱53時，由于承置塊322與承座321間具有預定間距，而可使承座321以導槽3211沿承置塊322的鋼珠325位移，且壓縮彈簧324， 使承座321帶動第一、二承板31、 35與32個下壓頭36等元件作適當浮動位移， 而使導具38的套合件381套放置在導件治具5的導柱53上，以先導引各下壓 頭36初步對位于導件治具5的各置入孔51，在升降驅動源32繼續帶動各下壓 頭36下降位移時，由于各下壓頭36也可作浮動微調位移，所述的下壓頭36的 導銷362碰觸至導件治具5的導孔52時，可受導孔52的導引，而利用珠體364 沿第二承板35的導槽353位移，使下壓頭36帶動記憶體IC作浮動微調位移， 以便利將記憶體IC準確置入在測試套座41中，各下壓頭36在將記憶體IC置 入測試套座41時，是可受記憶體IC的反作用力頂推而向上位移，且壓縮彈簧 363，使各下壓頭36作一適當緩沖，以防止壓損記憶體IC。請參閱圖12，在各下壓頭36將記憶體IC置入在測試套座41后，是可在第 一承板31的通氣道312注入氣體，以驅動各壓缸34向下位移，并壓縮彈簧341， 使各壓缸34同步作動壓抵相對應的下壓頭36，使下壓頭36下壓記憶體IC，由 于各下壓頭36是受獨立的壓缸34壓抵，而可使各下壓頭36以相同的下壓力道 壓抵記憶體IC，使各記憶體IC均勻受力，進而使壓接機構3在一次同時執行數 個記憶體IC的測試作業時，均可確保各記憶體IC與測試套座41的各接點相接 觸，達到提升測試品質的實用效益。請參閱圖13所示，在測試作業完畢后，是可停止在第一承板31的通氣道 312注入氣體，以解除各壓缸34的下壓力量，使各壓缸34利用彈簧341的伸張 彈力頂推而上升復位，且脫離下壓頭36，而各下壓頭36也位于原始的最低點， 并解除對記憶體IC的壓抵，由于各下壓頭36的吸嘴361仍吸附記憶體IC，而 可控制升降驅動源32帶動第一、二承板31、 35與32個下壓頭36同步上升位 移復位，并使導具38與導銷362脫離導件治具5的導柱53與導孔52，而承座 321在無外力牽制下，即可利用導槽3211沿承置塊322的珠體325位移，而帶 動第一、二承板31、 35與32個下壓頭36等元件復位，以完成一次同時執行數 個記憶體IC的測試作業。請參閱圖14、圖15所示，所述的壓接機構3的第一承板31與導件治具5 的另一初定位導引位移設計，所述的第一承板31是在底面裝設至少一導銷313， 并在機臺6上相對應第一承板31的導銷313位置設有具導孔71的導塊7，當升 降驅動源32帶動第一、二承板31、 35與32個下壓頭36等元件下降位移，在第一承板31的導銷313接觸到導塊7的導孔71時，由于承置塊322與承座321 間具有預定間距，而可使承座321以導槽3211沿承置塊322的鋼珠325位移， 且壓縮彈簧324，使承座321帶動第一、二承板31、 35與32個下壓頭36等元 件作適當浮動位移，而使導銷313便利插入在導塊7的導孔71中，達到導引各 下壓頭36初步對位于導件治具5的各置入孔51的目的。以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人 員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本發明的權利要求可限定的范圍之內。
權利要求
1.一種具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于其是在承板的上方裝設有數個氣管與壓缸，所述的承板并由一升降驅動源帶動作升降位移，而承板的下方是在相對應各壓缸位置設有具吸嘴的下壓頭，且吸嘴連通于氣管，各下壓頭并由各壓缸驅動下壓電子元件。
2. 根據權利要求l所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 承板包含有第一承板與第二承板。
3. 根據權利要求2所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 第一承板的上方是裝設有所述的數個氣管與壓缸，所述的第一承板并由一升降 驅動源帶動作升降位移，而第二承板是裝設在第一承板的下方，并在相對應第 一承板的各壓缸的位置設有具吸嘴的下壓頭，且吸嘴連通于第一承板的氣管， 各下壓頭并由各壓缸驅動下壓電子元件。
4. 根據權利要求3所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 第一承板是在內部設有數個第一容置空間，用來裝設壓缸，且開設有相通于第 一容置空間的通氣道，用來控制壓缸升降作動，而各壓缸的外部是套置彈簧， 并令彈簧頂置在第一承板上，使各壓缸可在第一容置空間中彈性升降位移。
5. 根據權利要求3所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于第二承 板是在相對應第一承板的各氣管位置設有通氣件，并在相對應第一承板的各壓 缸位置開設有第二容置空間，各第二容置空間用來裝設下壓頭，并使下壓頭的 吸嘴連通在通氣件。
6. 根據權利要求5所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 第二承板與下壓頭間是設有浮動結構，用來使下壓頭可浮動位移，所述的浮動結構是在第二承板的第二容置空間內頂面設有呈錐狀的導槽，并在下壓頭相對 應第二容置空間的導槽位置設有彈簧與珠體。
7. 根據權利要求l所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 下壓頭是在吸嘴的側方設有一為導銷的導引件。
8. 根據權利要求2所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 第二承板的下方是裝設有數個導具，各導具的前端是設有一套合件，并在套合 件的外部套置彈簧，所述的彈簧的一端是頂抵套合件，而另一端則頂抵在第二 承板上，使套合件可彈性位移。
9. 根據權利要求2所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述的 第一承板的底面是裝設至少一導銷，而機臺上相對應第一承板的導銷位置則設 有具導孔的導塊。
10. 根據權利要求2所述的具多組下壓頭的壓接機構，其特征在于所述 的第一承板與升降驅動源間是設有一浮動結構，所述的浮動結構是在第一承板 的上方固設有具導槽的承座，并在承座的上、下方裝設有承置塊與卡掣塊，其 承置塊是與承座的內部具有適當間距，并在相對應承座導槽的位置設有彈簧與 珠體，而承置塊的上方則裝設升降驅動源，并以栓具由卡掣塊的下方穿置，且 貫穿承置塊而鎖固連結升降驅動源。
全文摘要
本發明是一種具多組下壓頭的壓接機構，其設有一上方裝設復數組壓缸與氣管的第一承板，所述的第一承板是由一升降驅動源驅動作升降位移，并在下方鎖固第二承板，所述的第二承板是在相對應第一承板的各壓缸位置設有具吸嘴的下壓頭，并使吸嘴連通于第一承板的氣管，且在吸嘴的側方設有導引件，另在下壓頭與第二承板間設有相互配合的浮動結構，用來使下壓頭可浮動微調位移；如此，在升降驅動源一次同時帶動多組下壓頭執行下壓數個電子元件作業時，可利用各壓缸獨立驅動相對應的下壓頭下壓電子元件，而使各電子元件均勻受力，以確實與測試套座的接點相接觸，有效提升測試品質。
文檔編號G01R1/04GK101334424SQ20071011147
公開日2008年12月31日 申請日期2007年6月25日 優先權日2007年6月25日
發明者林錫義 申請人:鴻勁科技股份有限公司